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CTIMES / 消費性電子
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
「Xilinx全新FPGA產品系列發表會」 (2006.11.28)
隨著消費性科技產品日新月異,功能日趨複雜,降低功耗、縮短產品上市時程、以及降低成本已達到量產效益已成為設計業者最關心的議題。可編程(programmability)技術自問世以來便成為系統設計業者到達成功彼岸的最佳利器
Cypress全新嵌入式系列產品發表會 (2006.11.28)
科技的不斷演進讓人類的行動生活更多采多姿,因此現今消費者對於各種消費性電子的影音資料傳輸速度、容量及流量之要求也愈來愈高。「嵌入式設計」的彈性與低成本優勢已成為強調成本效益的消費性電子所倚重的主流設計方式
Avago推出最高絕緣電壓的封裝繼電器 (2006.11.24)
安華高科技(Avago)乃提供通訊、工業和商業應用等創新半導體解決方案之廠商,推出具備最高絕緣電壓的三款固態繼電器(SSR, Solid State Relay)系列,採用小型化SO-4封裝並達到3.75kV最高絕緣保護
掌握行動商機-前瞻可攜式產品架構與功能研討會 (2006.11.24)
台北市電腦公會TCA成立三十多年來,一向秉持服務產業的精神,積極溝通產官學研、反應會員心聲、擴大產業價值、加速社會進步,為強化產業服務的深度與廣度,TCA成立元件產業服務網透過並設立「積體電路學苑」舉辦「科技產業論壇」
NXP與SONY合力拓展非接觸式IC業務 (2006.11.21)
恩智浦(NXP)半導體(前身為飛利浦半導體)與SONY宣佈簽署合作計畫備忘錄,共同推動全球非接觸式智慧卡在手機中的應用,雙方計畫於2007年中之前成立合資公司,此合資公司將負責一款新的安全晶片之規劃、開發、生產以及市場推廣,此一晶片將結合MIFARE和FeliCa及其他非接觸式智慧卡的作業系統與應用
未來產研-汽車產業與汽車電子趨勢 (2006.11.20)
邁入成熟期的汽車製造業,銷售量在未來數年的前景也會因為新興市場的崛起而相當樂觀。不過,過高的勞動力成本和不善的管理層,加上亞洲車廠的競爭,猶如原子彈般似的狂轟,摧毀原本堅固的產業鏈
飛思卡爾降低家用設備連線及Gigabit成本 (2006.11.17)
為因應市場對於低價處理器的需求,以便在家中安全地傳播與處理豐富多媒體內容的多組資料串流,飛思卡爾半導體引進了具有整合安全性的MPC8313E PowerQUICC II Pro處理器。 MPC8313E內建獨特的Gigabit乙太網路(GigE)與USB2
LSI提供3D繪圖、立體聲及行動視訊功能 (2006.11.17)
LSI Logic推出ZEVIO 1020多媒體應用處理器,同時這也是LSI Logic繼今年稍早發表ZEVIO架構後,推出的首款晶片標準產品。 透過LSI新推出的ZEVIO 1020應用處理器及完整的開發工具,製造商能快速設計出低成本的消費性電子產品,滿足市場對於低耗電、先進繪圖功能及數位影音處理等功能的需求
msystems與Data I/O推出mDOC H3 EFD (2006.11.14)
msystems與手動及自動化編程系統廠商Data I/O,宣布針對mDOC H3嵌入式快閃磁碟(EFD)推出量產編程解決方案。msystems mDOC H3為業界一款多重貨源之嵌入式快閃磁碟,專為手機廠商和消費性電子製造商而設計
華邦電子推出W79E834 8-位元控制器 (2006.11.14)
華邦電子繼推出W79E82x/80x系列後,即將推出W79E834 8-位元控制器,該產品設計方案同樣對於要求封裝體積要小,足夠I/O及記憶容量之應用,提供一個典型的解決方案,此系列可適用一般工業上,如電源控制、馬達控制、空調控制、跑步機等等
華邦電子公佈2006年10月自行結算營收 (2006.11.08)
華邦電子公佈自行結算的2006年10月份營收為新台幣33.72億元,較上個月營收32.21億元,約增加4.69%。今年一至十月累計之營收總額為新台幣267.01億元,相較去年同期累計營收228.74億元,增加近16.73%
科勝訊新一代影音解碼器改善TV與PC視訊品質 (2006.11.07)
寬頻通訊與數位化家庭半導體解決方案廠商科勝訊系統公司(Conexant Systems Inc.)日前宣佈,針對PC TV應用以及包括數位電視、機頂盒、數位視訊光碟燒錄機以及Windows Media Center個人電腦等消費性電子產品推出新一代影音解碼器
Ramtron全新單晶片解決方案採用微型封裝 (2006.11.03)
非揮發性鐵電記憶體(FRAM)和整合半導體產品供應商Ramtron International公司,宣佈推出64Kb、3V FRAM-Enhanced Processor Companion產品FM3130,在微型封裝中將非揮發性鐵電RAM和整合式即時時鐘/日曆(RTC)兩者的效益結合在一起
TranSwitch採用MIPS32 4KEc Pro處理器核心 (2006.11.02)
MIPS宣佈TranSwitch已選擇採用MIPS32 4KEc Pro處理器核心針對客戶端設備開發新一代被動光纖網路(Passive Optical Network;PON)SoC。該SoC將由TranSwitch在印度新德里的研發中心負責設計開發,也將是首款於印度開發的MIPS-Based設計方案
誰迫使HDMI標準進步? (2006.11.01)
誰迫使HDMI標準進步?此問的答案再簡不過:DisplayPort,沒有DisplayPort,今日HDMI的規格技術恐會與2002年甫訂立時相去不多,正因DisplayPort這個競爭性標準的出現,使HDMI在短短一年內有了多項的強化提升,並積極尋求新發展、新突破
先進探針卡克服晶圓針測障礙 (2006.10.31)
FormFactor是先進晶圓探針卡的領導製造商,其解決方案包括晶圓針測、高頻率與預燒測試所使用的探針卡。在晶圓針測領域內,探針卡可用來判定晶片是否能操作;高頻率探針卡可用來判定晶片是否能在預先設計的速度下真正運作;預燒探針卡測試則用在真實世界狀況下
日大廠下單 台資軟板廠明年將受惠 (2006.10.30)
軟板產業除了熱絡的產業景氣將延續到明年首季外,近期華東軟板業界傳出,包括新力與東芝等日系大廠,也可望自明年起正式對落腳昆山與蘇州等地的台資軟板廠下單,加上三星、LG等韓國系統大廠釋單比重也不斷提高,台資軟板廠明年可望鹹魚大翻身,其中以兩岸布局完善的嘉聯益、台郡、欣興同泰、佳通、台虹、新揚、律勝最受惠
英飛凌能源效率提升晶片可省下一整座發電廠 (2006.10.30)
英飛凌科技(Infineon Technologies),發表一項能進一步提升電源供應裝置(PSU)能源效率的創新產品。現今全世界耗用的一大部分電力,都先流經電源供應裝置,再進入電腦、電視和消費性電子等電子設備
ST推出高整合的硬碟馬達控制器晶片 (2006.10.30)
意法半導體(ST)為硬碟及系統晶片解決方案的廠商,推出一款小且高整合的硬碟(Hard Disk Drive,HDD)馬達控制器最適合應用在如MP3及影音播放器等可攜式消費電子產品的1.8-inch以及1.8-inch以下的硬碟
先進探針卡克服晶圓針測障礙 (2006.10.30)
在晶圓針測領域內,探針卡可用來判定晶片是否能操作;高頻率探針卡可用來判定晶片是否能在預先設計的速度下真正運作;預燒探針卡測試則用在真實世界狀況下,不同溫度時晶片的效能,藉以判定晶片是否在過度使用時會操作失敗

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