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英特爾大連廠預計2010下半年正式投產 (2009.07.12)
外電消息報導，英特爾全球副總裁暨中國區總裁楊敘上週表示，英特爾在大連的晶片廠，預計將在今年底完工，並在2010年下半年正式投產。
楊敘表示，中國市場已經形成了具有研發、封裝測試和銷售的完整產業鏈，是除美國市場之外，全球最重要的市場 |
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TI推出三款全新醫療開發套件 (2009.07.10)
德州儀器(TI)宣佈推出業界首款可提供完整訊號鏈與軟體支援的醫療開發工具套件，以滿足多種醫療診斷及病患監護應用的需求。此三款醫療開發套件(MDKs)均採用TI TMS320VC5505數位訊號處理器(DSP) |
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Avago推出兩款新平衡式低雜訊放大器 (2009.07.10)
Avago Technologies(安華高科技)宣佈，推出兩款超低雜訊、高增益並且高線性度的GaAs平衡式低雜訊放大器(LNA, Low Noise Amplifier)，非常適合行動網路基礎建設應用。Avago的MGA-16516/17516為價格低廉、使用容易低雜訊放大器系列的最新產品 |
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凌力爾特推出4MHz、3A同步降壓穩壓器 (2009.07.07)
凌力爾特(Linear Technology)日前發表高可靠性、MP等級版本的LTC3412A，其為一款採用定頻、電流模式架構的高效率、4MHz同步降壓穩壓器。該元件可從熱加強型TSSOP-16封裝於電壓低如0.8V時提供3A的連續輸出電流，並可工作於2.25V至5.5V的輸入電壓範圍，使其非常適合單顆鋰電池或鎳氫電池應用，以及更通用性質的固定電壓端系統 |
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Avago推出業界最小型3W微型化高亮度LED產品 (2009.07.03)
Avago Technologies(安華高科技)宣佈，推出業界最小型高亮度3W LED產品之一，適合各種廣泛的固態照明應用。尺寸大小為5mm x 4mm x 1.85mm高，Avago的新精簡型3W LED產品ASMT-Jx3x採用小尺寸SOP包裝，能夠以高達700mA的電流驅動帶來高光度輸出，這款精簡的LED提供有寬廣的視角、符合MSL-1濕度敏感度等級並且相當可靠 |
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IDT推出全新VERSACLOCK系列時脈元件 (2009.07.03)
IDT（Integrated Device Technology, Inc.）宣布推出全新VersaClock系列時脈元件。VersaClock III元件是一可程序化的時脈產生器，專為高效能消費性產品、通訊、網路及數據通訊應用產品而設計，並取代振盪晶體與振盪器，提供更具成本效益的選擇 |
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從節能省碳談3D IC (2009.07.03)
CPU節能功率已面臨瓶頸，氣冷式散熱功能也面臨極限，SoC散熱和漏電流問題亦迫在眉睫，資料中心更是節能省碳的重點。3D IC降低功耗設計可有效降低RF功耗、明顯提升記憶體效能，有助建構綠色資料中心，用3D Stack技術大幅降低伺服器記憶體功耗，3D IC符合節能省碳環保潮流 |
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Yole公佈08年全球前20大MEMS代工廠 (2009.07.02)
法國市場研究公司Yole Development，日前公佈了2008年全球前20大MEMS代工排名報告，其中意法半導體名列第一，遙遙領先排名第二的德州儀器。此外，相較於07年，08年專用的MEMS代工廠出現衰減，而採開放式的MEMS代工廠已開始出現獲利 |
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TI推出具備PFC最新Piccolo MCU馬達控制套件 (2009.07.02)
隨著針對防止電網電流脈衝問題之法規標準的執行持續增加，功率因數校正(PFC)便成馬達控制應用領域的關鍵需求。有鑑於此，德州儀器(TI)宣布推出兩款全新Piccolo馬達控制套件，可透過單顆低成本微控制器(MCU)實現高達兩顆馬達的PFC及無傳感器磁場定向控制(sensorless field-oriented control) |
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Diodes推出新型MOSFET H橋元件 (2009.07.02)
Diodes公司推出四款H橋MOSFET封裝，為空間有限的應用減少元件數量和PCB尺寸，顯著簡化DC散熱扇和CCFL反相器電路的設計。
Diodes亞太區技術市場總監梁後權指出，ZXMHC零件採用SO8封裝，設有兩對互補型N和P通道MOSFET，可以取代四個分立的SOT23封裝MOSFET或兩個SO8互補型MOSFET封裝 |
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Avago推出超薄整合型光學近接式感測器產品 (2009.07.01)
Avago Technologies（安華高科技）宣佈，推出一款新超薄整合型光學近接式感測器產品，適合各種廣泛的便攜式消費性電子產品以及個人電腦應用。Avago的APDS-9120近接式感測器將信號調節晶片、發射器與偵測器整合到單一包裝中 |
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IR推出多功能PWM控制IC (2009.07.01)
國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）推出IR3640M PWM控制IC。它適用於高效能的同步DC-DC降壓應用，包括伺服器、儲存系統，網路通訊、遊戲機，以及通用的DC-DC轉換器 |
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華碩採用NVIDIA QUADRO FX系統繪圖處理器 (2009.06.30)
NVIDIA公司宣佈華碩電腦為其全新AS-D900商用工作站搭載NVIDIA QuadroR FX 370入門級專業繪圖處理器，不僅突破傳統工作站市場的性價比，更打造高效能和具備充裕擴充空間的運算平台，成為專業及商用領域使用者首選的運算作業環境 |
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Cypress推出新款PSoC元件 (2009.06.26)
Cypress Semiconductor公司宣佈推出兩款新PSoC可編程系統單晶片-CY8C21x45與CY8C22xxx PSoC，具備強化的類比與數位效能，透過更佳結構與效能的數位資源，帶給工程師更多的設計彈性，能建置脈衝調變、計時器、以及包括I2C與SPI在內的各種通訊介面 |
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Linear推出四組16位元電流輸出數位至類比轉換器 (2009.06.25)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)日前發表四組16位元電流輸出數位至類比轉換器(DAC)LTC2754-16，其可達到±1LSB積分非線性(INL)及差動非線性(DNL)。所有四組DAC均能以軟體設定、或經由簡單4-wire串列介面以固定接腳(pin-strapped)操作於6個單載子或雙載子輸出範圍的其中之一 |
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德州儀器推出業界最小型整合式負載開關 (2009.06.24)
德州儀器(TI)宣佈推出全新的整合式負載開關系列，該系列具備啟動控制與快速輸出放電的功能，可簡化子系統負載管理。TPS229xx系列產品採用超小型0.8 mm x 0.8 mm晶圓級封裝(WCSP) ，體積比傳統的離散解決方案小十倍，因此可支援可攜式媒體播放器、手機以及可攜式導航系統等深受空間限制的應用 |
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LG採用Cypress CapSense觸控感測解決方案 (2009.06.24)
Cypress Semiconductor宣布LG Electronic已採用Cypress CapSense觸控感測解決方案，打造其新款W53及W54液晶螢幕中的時尚操作介面。運用CapSense近距感測技術，設計出螢幕簡潔且表面呈現黑色如鑽石切面般的外觀，且按鍵在手指靠近螢幕時才會顯現 |
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TI與Virtual Extension聯合打造能源管理解決方案 (2009.06.23)
德州儀器(TI)宣佈，Virtual Extension已選用TI嵌入式處理技術作為其VEmesh無線網狀網路供電的首選解決方案，可進而協助開發更為可靠、便於安裝且低成本的能源消耗監控及追蹤方案 |
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SEMI：五月北美半導體設備B/B 值為0.74 成長16% (2009.06.22)
根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)，最新的Book-to-Bill訂單出貨報告，2009年五月份，北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為2.885億美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.74 |
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德州儀器首款高亮度無燈泡簡報型投影機亮相 (2009.06.22)
德州儀器(TI) DLP產品事業部在美國「視聽顯示技術及設備展」(InfoComm 2009)展示由多家廠商所生產的具備3D功能投影機及第一款高亮度的無燈泡簡報投影機，其設計皆可滿足與日俱增的教室與會議室投影機需求 |
