CTIMES - 半導體晶圓製造業

IDT推出全新VERSACLOCK系列時脈元件 (2009.07.03)
IDT（Integrated Device Technology, Inc.）宣布推出全新VersaClock系列時脈元件。VersaClock III元件是一可程序化的時脈產生器，專為高效能消費性產品、通訊、網路及數據通訊應用產品而設計，並取代振盪晶體與振盪器，提供更具成本效益的選擇

從節能省碳談3D IC (2009.07.03)
CPU節能功率已面臨瓶頸，氣冷式散熱功能也面臨極限，SoC散熱和漏電流問題亦迫在眉睫，資料中心更是節能省碳的重點。3D IC降低功耗設計可有效降低RF功耗、明顯提升記憶體效能，有助建構綠色資料中心，用3D Stack技術大幅降低伺服器記憶體功耗，3D IC符合節能省碳環保潮流

Yole公佈08年全球前20大MEMS代工廠 (2009.07.02)
法國市場研究公司Yole Development，日前公佈了2008年全球前20大MEMS代工排名報告，其中意法半導體名列第一，遙遙領先排名第二的德州儀器。此外，相較於07年，08年專用的MEMS代工廠出現衰減，而採開放式的MEMS代工廠已開始出現獲利

TI推出具備PFC最新Piccolo MCU馬達控制套件 (2009.07.02)
隨著針對防止電網電流脈衝問題之法規標準的執行持續增加，功率因數校正(PFC)便成馬達控制應用領域的關鍵需求。有鑑於此，德州儀器(TI)宣布推出兩款全新Piccolo馬達控制套件，可透過單顆低成本微控制器(MCU)實現高達兩顆馬達的PFC及無傳感器磁場定向控制(sensorless field-oriented control)

Diodes推出新型MOSFET H橋元件 (2009.07.02)
Diodes公司推出四款H橋MOSFET封裝，為空間有限的應用減少元件數量和PCB尺寸，顯著簡化DC散熱扇和CCFL反相器電路的設計。 Diodes亞太區技術市場總監梁後權指出，ZXMHC零件採用SO8封裝，設有兩對互補型N和P通道MOSFET，可以取代四個分立的SOT23封裝MOSFET或兩個SO8互補型MOSFET封裝

Avago推出超薄整合型光學近接式感測器產品 (2009.07.01)
Avago Technologies（安華高科技）宣佈，推出一款新超薄整合型光學近接式感測器產品，適合各種廣泛的便攜式消費性電子產品以及個人電腦應用。Avago的APDS-9120近接式感測器將信號調節晶片、發射器與偵測器整合到單一包裝中

IR推出多功能PWM控制IC (2009.07.01)
國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）推出IR3640M PWM控制IC。它適用於高效能的同步DC-DC降壓應用，包括伺服器、儲存系統，網路通訊、遊戲機，以及通用的DC-DC轉換器

華碩採用NVIDIA QUADRO FX系統繪圖處理器 (2009.06.30)
NVIDIA公司宣佈華碩電腦為其全新AS-D900商用工作站搭載NVIDIA QuadroR FX 370入門級專業繪圖處理器，不僅突破傳統工作站市場的性價比，更打造高效能和具備充裕擴充空間的運算平台，成為專業及商用領域使用者首選的運算作業環境

Cypress推出新款PSoC元件 (2009.06.26)
Cypress Semiconductor公司宣佈推出兩款新PSoC可編程系統單晶片-CY8C21x45與CY8C22xxx PSoC，具備強化的類比與數位效能，透過更佳結構與效能的數位資源，帶給工程師更多的設計彈性，能建置脈衝調變、計時器、以及包括I2C與SPI在內的各種通訊介面

Linear推出四組16位元電流輸出數位至類比轉換器 (2009.06.25)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)日前發表四組16位元電流輸出數位至類比轉換器(DAC)LTC2754-16，其可達到±1LSB積分非線性(INL)及差動非線性(DNL)。所有四組DAC均能以軟體設定、或經由簡單4-wire串列介面以固定接腳(pin-strapped)操作於6個單載子或雙載子輸出範圍的其中之一

德州儀器推出業界最小型整合式負載開關 (2009.06.24)
德州儀器(TI)宣佈推出全新的整合式負載開關系列，該系列具備啟動控制與快速輸出放電的功能，可簡化子系統負載管理。TPS229xx系列產品採用超小型0.8 mm x 0.8 mm晶圓級封裝(WCSP) ，體積比傳統的離散解決方案小十倍，因此可支援可攜式媒體播放器、手機以及可攜式導航系統等深受空間限制的應用

LG採用Cypress CapSense觸控感測解決方案 (2009.06.24)
Cypress Semiconductor宣布LG Electronic已採用Cypress CapSense觸控感測解決方案，打造其新款W53及W54液晶螢幕中的時尚操作介面。運用CapSense近距感測技術，設計出螢幕簡潔且表面呈現黑色如鑽石切面般的外觀，且按鍵在手指靠近螢幕時才會顯現

TI與Virtual Extension聯合打造能源管理解決方案 (2009.06.23)
德州儀器(TI)宣佈，Virtual Extension已選用TI嵌入式處理技術作為其VEmesh無線網狀網路供電的首選解決方案，可進而協助開發更為可靠、便於安裝且低成本的能源消耗監控及追蹤方案

SEMI：五月北美半導體設備B/B 值為0.74 成長16% (2009.06.22)
根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)，最新的Book-to-Bill訂單出貨報告，2009年五月份，北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為2.885億美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.74

德州儀器首款高亮度無燈泡簡報型投影機亮相 (2009.06.22)
德州儀器(TI) DLP產品事業部在美國「視聽顯示技術及設備展」(InfoComm 2009)展示由多家廠商所生產的具備3D功能投影機及第一款高亮度的無燈泡簡報投影機，其設計皆可滿足與日俱增的教室與會議室投影機需求

凌力爾特推出32V整體鋰離子/聚合物電池充電器 (2009.06.22)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)發表用於單顆鋰離子/聚合物電池之精小、整體高壓電池充電器LT3650-4.1及LT3650-4.2。此元件的切換模式架構能在不犧牲板面空間的情況下將功耗降至最低

TI推出業界最小6A、17V降壓DC/DC轉換器 (2009.06.19)
德州儀器(TI)宣佈推出具高度整合、業界最小型6 A、17 V同步降壓轉換器，擴充其易用型SWIFT電源管理IC產品系列。相較於目前的轉換器，高效能TPS54620的面積減少高達60%，作為一款完整6 A電源解決方案，其面積小於195 mm2，僅相當於一張郵票的四分之一

德州儀器推出兩款全新低功耗DSPs (2009.06.18)
德州儀器(TI)宣佈推出TMS320VC5505與TMS320VC5504數位訊號處理器(DSPs)，不僅具備最佳待機與主動電源，並可提供高達320 KB的晶片內建記憶體及數個整合周邊，進而可將系統成本降低超過20%，以充分滿足在進階可攜式裝置日益普及的情況下，設計人員對於選用可延長電池壽命之更低功耗解決方案的需求

英飛凌推出新型高功率LDMOS電晶體系列產品 (2009.06.18)
英飛凌科技於在美國波士頓所舉辦的IEEE MTT-S國際微波技術研討會(International Microwave Symposium)上宣佈推出可供設計寬頻無線網路基地台的高功率LDMOS電晶體系列產品。新型電晶體的功率位準高達300W，視訊頻寬超過90 MHz，完全支援由3G發展為4G無線網路所需的高峰值對均值功率比(peak to average power ratio)以及高資料傳輸速率規格

RFMD針對行動WiFi市場擴展產品線 (2009.06.18)
設計及製造高效能半導體零組件廠商RF Micro Devices, Inc.宣佈擴展該公司的WiFi產品陣容，以包括四款新切換器和切換器/低雜訊放大器產品：RF5500、RF5501、RF5510和RF5511。新前端解決方案系列專門設計以因應行動WiFi應用中高效能和持續減小尺寸的需求，包括蜂巢式手機、個人導航裝置(PND)，數位相機和MP3播放器