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Xilinx揭櫫16奈米UltraScale+產品系列 (2015.02.24)
全新UltraScale+ FPGA、SoC與 3D IC應用涵蓋LTE-A和初期5G無線、TB級有線通訊、車用先進駕駛輔助系統與工業物聯網領域
美商賽靈思（Xilinx）宣佈其結合了全新記憶體、3D-on-3D和多重處理系統晶片（MPSoC）技術的16奈米UltraScale+系列 FPGA、3D IC和MPSoC元件 |
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凌力爾特3.3V/5V 4Mbps CAN收發器提供系統高可靠性 (2015.02.24)
凌力爾特（Linear）日前發表強固、耐高壓的CAN（控制器區域網路）收發器LTC2875，可大幅降低現場故障而無需昂貴的外部保護裝置。在實際CAN系統中，安裝線路跨接故障、接地電壓故障或雷電感應湧浪電壓都可能導致超過一般收發器最大額定電壓的過壓狀況 |
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德州儀器採用Internet-on-a-chip Wi-Fi模組簡化開發流程 (2015.02.24)
為了簡化產品的開發階段，並加快針對物聯網（IoT）應用的產品上市時程，德州儀器（TI）供應其針對物聯網應用的 SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 模組。該新型 SimpleLink 系列是旨在簡化連結 IoT 解決方案推出的低功耗平台 |
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Xilinx攜手多家聯盟計畫成員共同展示智慧化 SoC解決方案 (2015.02.16)
美商賽靈思（Xilinx）與超過30家聯盟計畫成員將於2015年2月24-26日在德國紐倫堡登場的嵌入式電子與工業電腦應用展 （Embedded World 2015）中共同展示Zynq All Programmable SoC元件其，聯盟計畫成員當中包括IP供應商、EDA業者、嵌入式軟體服務商、系統整合商和硬體無應商等， |
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新唐科技推出新款98MHz ARM Cortex-M0音頻系統晶片 (2015.02.16)
新唐科技推出ISD9300系列音頻系統級晶片。此款音頻系統級晶片以32-bit ARM Cortex-M0微控制器為核心，速度可高達98MHz。新款音頻系統級晶片ISD9300系列帶來了高性能與98MHz運行速度 |
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Atmel推出航天航空應用的下一代抗輻射混合信號ASIC (2015.02.13)
Atmel公司發佈下一代抗輻射（rad-hard）混合訊號專用積體電路（ASIC）平台，面向航天應用領域提供功能卓越的高密度解決方案。本次發佈的ATMX150RHA採用150nm製程基於絕緣矽（SOI）生產，進一步擴展了Atmel自身抗輻射解決方案的產品組合 |
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英飛凌攜手德國海拉（Hella）雙方合作量產24-GHz雷達元件 (2015.02.12)
英飛凌科技（Infineon）與德國汽車供應商海拉（Hella）公司為了強化車後盲點的安全性，共同開發出創新的雷達感測射頻元件，可有效監控車輛後方的視線盲點（盲點偵測） |
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美高森美以PUF技術增強SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件效能 (2015.02.12)
採用Intrinsic-ID授權的硬體增強型物理不可複製功能技術的美高森美FPGA器件適合物聯網應用
美高森美（Microsemi）宣佈在其旗艦SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA 器件的網路安全功能組合中，加入Intrinsic-ID, B.V授權許可的物理不可複製功能（Physically Unclonable Function；PUF） |
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德州儀器科技委員會院士Larry J. Hornbeck博士榮獲奧斯卡獎 (2015.02.11)
美國電影藝術與科學學院獎暨奧斯卡獎肯定DLP晶片發明者，表彰其將百年歷史的電影產業轉化為數位電影技術的傑出貢獻。
數位微型反射鏡元件（DMD）、亦即DLP晶片的發明人賴瑞亨貝克（Larry J. Hornbeck）博士榮獲美國電影藝術與科學學院獎暨奧斯卡獎 |
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德州儀器在DistribuTECH 2015展示電網基礎設施技術 (2015.02.10)
德州儀器 (TI) 正在 2015 年第 25 屆 DistribuTECH 2015 上展示用於電網基礎設施的全系列端到端解決方案。從電網監控到保護，一直到通訊，TI 都提供完整的系統設計，包含硬體、軟體和參考設計，幫助智慧電網開發人員縮短產品上市時程 |
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Fairchild選擇新曄電子為亞太區域新代理商 (2015.02.09)
全球高性能功率半導體解決方案供應商Fairchild公司宣佈新曄電子成為其在大中華地區、東南亞及印度地區的最新代理商合作夥伴。隨著對創新型功率解決方案的需求持續增加，簽訂該代理協定後，Fairchild得以在此區域擴展其覆蓋範圍，並加強了其在當地的代理服務 |
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萊迪思半導體可編程產品iCE系列已出貨逾2.5億片 (2015.02.09)
基於製造商對於iCE系列FPGA的需求持續增長，讓越來越多的行動裝置整合iCE系列FPGA，萊迪思半導體（Lattice）宣佈iCE系列裝置上市三年已出貨超過2.5億片。iCE系列在不斷增長的行動裝置市場中獲得了廣泛的市場認可，尤其是在消費電子應用領域，因為iCE系列產品有助於簡化設計、降低成本並加速創新功能的實現 |
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GLOBALPRESS矽谷參訪報導2 (2015.02.06)
在談完了FPGA、穿戴式電子與無線充電等領域之後，
這次要談的，是電源設計與晶片設計這兩個領域的發展狀況。
從這些業者的策略來看，
不難看出美國矽谷的設計能量與實力展現了多元紛呈的一面 |
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大聯大品佳集團推出恩智浦半導體NTAG I2C晶片解決方案 (2015.02.04)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股宣佈，旗下品佳將推出恩智浦半導體（NXP Semiconductors）NTAG I2C被動TAG晶片。NTAG I2C透過I2C介面有效解決了嵌入式設備與標籤互動以及近距離無線通訊（NFC）到行動終端的通訊與適配 |
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Cadence提供ARM高階行動IP套裝完整的開發環境 (2015.02.04)
益華電腦（Cadence）與安謀（ARM）合作推出一個完整的系統級晶片（SoC）開發環境，支援ARM全新的高階行動IP套裝，它採用最新ARM Cortex-A72處理器、ARM Mali-T880 GPU與ARM CoreLink CCI-500快取資料一致互連（Cache Coherent Interconnect；CCI）解決方案 |
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意法半導體榮獲Vodafone頒發「交貨傑出貢獻獎」 (2015.02.04)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）榮獲擁有完整通訊服務的Vodafone集團頒發「交貨傑出貢獻獎」（Outstanding Delivery Performance）。Vodafone的業務範圍包括語音、數據及固定網路服務，擁有４.38億個行動及1100萬個固定寬頻用戶 |
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華虹半導體2014年Java智慧卡晶片出貨量逾5.65億顆 (2015.02.04)
全球200mm純晶圓代工廠─華虹半導體宣布，2014年Java智慧卡晶片出貨量突破5.65億顆，創歷史新高，相較於2013年的3.48億顆增長高達62%。該大幅?長主要得益於全球移動通訊市場推動了Java智慧卡的應用，也得益於業內多家知名晶片廠商的認可和支持 |
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IDT發表能有效縮短開發時程的晶體振盪器 (2015.02.03)
IDT公司發表有關時脈處理的兩項新晶體振盪器 – IDT XU及XL，新產品展現的功能可說是完全站在客戶的角度所研發的，其作業頻率是16 kHz至1.5 GHz，僅帶300 毫微微秒（fs RMS）相位抖動，可有效應用於HCMOS、LVPECL、LVDS及HCSL等輸出 |
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英飛凌專為50Hz至20kHz的低切換頻率設計全新等級 IGBT (2015.01.30)
英飛凌科技（Infineon）推出全新等級的低飽和電壓 VCE(sat) IGBT，專為 50Hz 至 20 kHz 的低切換頻率所設計，適用於不斷電系統（UPS）以及太陽光電與焊接系統中的變頻器等應用 |
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盛群針對家電產品應用新推出電源控制IC─HT7A6312 (2015.01.29)
盛群（Holtek）可應用於全電壓輸入下隔離或非隔離型AC/DC電源設計─HT7A6312。這是一顆主要針對家電產品使用，可應於多種不同設計架構，如：降壓型、升降壓型、隔離與非隔離返馳型轉換器，並可提供低待機功耗的高效率之AC/DC電源控制IC |
