CTIMES - 半導體整合製造廠

奧地利微電子微型XYZ三色刺激感測器適用於真彩消費應用領域 (2017.09.13)
全球高性能感測器解決方案供應商奧地利微電子公司(ams AG) 日前推出首款XYZ三色刺激真彩感測器IC—TCS3430。新款感測器占用空間小，適用於筆記本、智慧型手機和平板電腦等消費電子?品

Nissan新車款LEAF自動停車系統採用瑞薩高效汽車晶片 (2017.09.11)
瑞薩電子(Renesas)專用於車用資訊娛樂系統和先進駕駛輔助系統(ADAS)的R-Car系統單晶片(SoC)與RH850車用微控制器，已獲Nissan(日產汽車)採用在新款LEAF車系的全自動停車系統ProPILOT Park上，LEAF是Nissan在2017年9月6日首次亮相的純電動車

Littelfuse收購IXYS公司以擴展功率半導體市場 (2017.09.08)
Littelfuse（利特）與IXYS公司宣佈達成最終協議。根據該協定，Littelfuse 將以現金和股票交易收購 IXYS 的全部流通股。此次交易的股權價值約為 7.5 億美元，企業價值為 6.55 億美元

優化電源管理以提高汽車能效 (2017.09.08)
汽車行業正朝電動車（EV）發展，這時候，電池電力與駕駛範圍之間的關係對終端使用者來說非常重要。

TrendForce :半導體產業年複合趨於成長，AI成最大推動力 (2017.09.07)
TrendForce旗下拓墣產業研究院指出，AI (人工智慧)對半導體產業的影響，已從銷售機會與生產方式升級兩項指標逐步顯現，包括OS廠商、EDA、IP廠商、IC晶片廠商都在2017年針對AI應用推出新一代的架構與產品規劃，AI帶來的影響將在2018年持續擴大，預期2018年至2022年半導體年複合成長率將為3.1%，AI將扮演半導體主要成長動能

意法半導體強化生態系統，啟動合作夥伴計畫 (2017.09.07)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）為加強其生態系統，將啟動合作夥伴計畫，在客戶與技術人員之間搭建一座溝通的橋樑，為客戶提供策略支援。意法半導體新合作夥伴計畫幫助客戶獲取更多研發技能、產品和工程開發的支援服務，還可以縮短新產品的研發週期

Maxim推出全新EE-Sim DC-DC轉換器工具 (2017.09.06)
Maxim宣布推出免費的EE-Sim DC-DC轉換器設計和模擬工具，幫助電源設計新手快速且有自信地設計自己的電源供應器，並協助電源專家開發出更加精巧複雜的電路。如果沒有可靠的開發工具，設計師會在電源設計上耗費大量的寶貴時間和資源

東芝推出新型三相無刷風扇馬達驅動器 (2017.09.06)
[日本東京訊](BUSINESS WIRE)東芝電子元件及儲存裝置株式會社宣布推出TB67B000FG，該產品是一款新型三相無刷風扇馬達驅動器，適用於空調、空氣清淨器和其他家用電器以及工業設備

意法半導體與聯發科技合作提供完整行動支付平台 (2017.09.06)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣佈其NFC非接觸式通訊技術整合至聯發科技的行動平台內，這讓手機開發商在研發支援高整合度NFC行動服務的下一代智慧型手機時能夠提供一個完整的解決方案

凌力爾特新款高效150V 同步升降壓控制器無需湧浪保護元件 (2017.09.06)
亞德諾半導體 (ADI) 旗下的凌力爾特 (Linear Technology) 推出高效率 (高達 99%) 4 開關單電感同步升降壓 DC/DC 控制器 LTC3779，該元件可採用高於、低於或等於穩定輸出電壓的輸入電壓運行

瑞薩Synergy平台強化安全性並擴展IoT裝置上雲端 (2017.09.05)
瑞薩電子(Renesas)推出Synergy平台的最新版本，該平台是首款經審查合格、由瑞薩負責維護並提供完整支援的軟體/硬體平台。它以可加速產品上市時間、降低整體擁有成本、並消除工程師在設計物聯網（IoT）產品時所需面臨的障礙

電動車時代加速來臨 (2017.09.05)
至2025年，新能源車佔全球車市的比重將來到兩成，這個數據看起來微小，但相較2016年不到3%的占比，已有相當大的成長幅度。

高性能的嵌入式成像 (2017.09.04)
在設計嵌入式視覺系統中，仔細匹配影像感測器與應用特定需求至關重要。首先，似乎有盡可能最高的解析度和幀率總是最好的，以最大化吞吐量和資料準確性。

盛群新推出八電極AC體脂秤MCU—BH66F2650/2660 (2017.09.01)
盛群(Holtek)繼四電極AC體脂秤HT45F75/77後，在八電極AC體脂秤領域，推出BH66F2650/60。八電極能量測人體全身的體脂(包括腿部、手臂及軀幹)，更能真實反映出身體的狀況。BH66F2650/60支援AC體脂量測，相較於傳統DC體脂秤有更高的準確度

英飛凌全SiC模組開始量產 (2017.09.01)
更高效率、功率密度、更精巧的尺寸和更低的系統成本：這些都是碳化矽 (SiC) 電晶體的主要優點。英飛凌科技(Infineon) 於去年PCIM展會發表的全SiC模組EASY 1B產品進入量產。在今年德國紐倫堡PCIM展會上，英飛凌展示了其他1200 V CoolSiC MOSFET系列的模組平台和拓樸，將碳化矽技術的潛力發揮到全新境界

盛群推出RF超再生OOK Receiver A/D SoC MCU—BC66F2430 (2017.09.01)
盛群(Holtek)新推出具低耗電、高接收靈敏特性的RF超再生OOK Receiver A/D Type SoC Flash MCU – BC66F2430，適用RF工作在315M/433MHz ISM頻段的無線燈控、無線吊扇、無線門鈴、溫控器等無線接收產品以及智能家居射頻接收和控制應用

實現MCU的低功耗設計 (2017.09.01)
「核心的性能越高，執行任務的速度就越快，那?它就能越早回到休眠模式。」雖然在某些情?下可能確實如此，但是這個邏輯是存在缺陷的。

新唐科技推出Cortex-M0 M0564高效能微控制器系列 (2017.09.01)
微控制器廠商新唐科技（Nuvoton）推出最新微控制器NuMicro M0564系列，此產品以Arm Cortex-M0架構為基礎，工作頻率高達72 MHz，內建256 KB記憶體及20 KB SRAM。M0564系列不僅與M051系列管腳完全相容

聯手抗韓東芝半導體174億美元出售威騰 (2017.08.30)
歷經大半年協商與談判，美國威騰電子(WD)確定將以1.9兆日圓(約174億美元)收購東芝半導體(TMC)，成為出售案的最終勝利者，並持續將收購資金力爭至2兆日圓。據悉，東芝社長與威騰執行長也正在東京兩方公司高層會談中敲定相關細節，並將在31日東芝董事會上正式對外公布

精工半導體公司名稱變更 (2017.08.28)
精工電子（簡稱SII）旗下半導體製造和銷售子公司精工半導體(SII Semiconductor Corporation)（簡稱精工半導體）宣布，公司將於2018年1月5日將其公司名稱變更為艾普淩科有限公司(ABLIC Inc.)