CTIMES - 半導體晶圓製造業

凌力爾特推出32V整體鋰離子/聚合物電池充電器 (2009.06.22)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)發表用於單顆鋰離子/聚合物電池之精小、整體高壓電池充電器LT3650-4.1及LT3650-4.2。此元件的切換模式架構能在不犧牲板面空間的情況下將功耗降至最低

TI推出業界最小6A、17V降壓DC/DC轉換器 (2009.06.19)
德州儀器(TI)宣佈推出具高度整合、業界最小型6 A、17 V同步降壓轉換器，擴充其易用型SWIFT電源管理IC產品系列。相較於目前的轉換器，高效能TPS54620的面積減少高達60%，作為一款完整6 A電源解決方案，其面積小於195 mm2，僅相當於一張郵票的四分之一

德州儀器推出兩款全新低功耗DSPs (2009.06.18)
德州儀器(TI)宣佈推出TMS320VC5505與TMS320VC5504數位訊號處理器(DSPs)，不僅具備最佳待機與主動電源，並可提供高達320 KB的晶片內建記憶體及數個整合周邊，進而可將系統成本降低超過20%，以充分滿足在進階可攜式裝置日益普及的情況下，設計人員對於選用可延長電池壽命之更低功耗解決方案的需求

英飛凌推出新型高功率LDMOS電晶體系列產品 (2009.06.18)
英飛凌科技於在美國波士頓所舉辦的IEEE MTT-S國際微波技術研討會(International Microwave Symposium)上宣佈推出可供設計寬頻無線網路基地台的高功率LDMOS電晶體系列產品。新型電晶體的功率位準高達300W，視訊頻寬超過90 MHz，完全支援由3G發展為4G無線網路所需的高峰值對均值功率比(peak to average power ratio)以及高資料傳輸速率規格

RFMD針對行動WiFi市場擴展產品線 (2009.06.18)
設計及製造高效能半導體零組件廠商RF Micro Devices, Inc.宣佈擴展該公司的WiFi產品陣容，以包括四款新切換器和切換器/低雜訊放大器產品：RF5500、RF5501、RF5510和RF5511。新前端解決方案系列專門設計以因應行動WiFi應用中高效能和持續減小尺寸的需求，包括蜂巢式手機、個人導航裝置(PND)，數位相機和MP3播放器

Avago推出微型化WiFi與WiMAX線性放大器模組 (2009.06.17)
Avago Technologies(安華高科技)宣佈針對行動與固定無線資料傳輸應用，推出新系列微型化全匹配WiMAX與WiFi功率放大器(PA, Power Amplifier)模組產品。Avago的新MGA-2xx03系列功率放大器模組採用3mm x 3mm x 1mm精簡包裝，相當適合內含WiMAX或高功率WiFi無線連線功能的便攜式與行動設備應用

ANADIGICS簡化3G行動設備設計 (2009.06.17)
ANADIGICS, Inc.宣佈推出全新系列的WCDMA/HSPA功率放大器（PA），該系列功率放大器整合了可菊環連接的射頻功率耦合器，可簡化3G手機、網卡、數據機以及其他UMTS使用者設備的設計

英飛凌發表搭載整合式分流器的MIPAQ base模組 (2009.06.16)
英飛凌科技日前於上海舉辦的PCIM China展覽會暨研討會上宣佈絕緣閘雙極性電晶體(IGBT) MIPAQ base模組之量產。 MIPAQ（整合電源、應用及品質的模組）base模組，整合IGBT六單元(six-pack)組態及電流感應分流器，非常適用於高達55 kW之工業驅動裝置和伺服機的低感應系統設計

恩智浦推出QUBIC4 BiCMOS矽技術 (2009.06.16)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦成立的獨立半導體公司），推出QUBIC4 BiCMOS矽技術。此技術能具經濟效益地實現在高頻率上更佳的整合度和性能。恩智浦致力於推動QUBIC4 BiCMOS技術發展，為了使未來的射頻產品，如手機和通訊基礎設施裝置所用的低雜訊放大器、中等功率放大器和振盪器(Local oscillator)發生器等，能夠以更高性能運作

Avago推出推出創新平坦增益高線性度增益模塊 (2009.06.15)
Avago Technologies（安華高科技）宣佈，推出一款可以做為寬頻增益模塊(gain block)或驅動放大器MMIC的創新平坦增益高線性度低雜訊增益模塊產品，採用業界標準SOT-89包裝，尺寸為4

SiGe半導體提供完整Wi-Fi與藍芽接收解決方案 (2009.06.15)
SiGe半導體公司(SiGe Semiconductor, Inc)現已擴展其Wi-Fi產品系列，推出SE2571U前端模組，目標是手機、遊戲、數位相機和個人媒體播放器(PMP)等的嵌入式應用。SE2571U是專門為OEM廠商所面臨的特定挑戰而設計，其特點包括以「電池直接供電」運作、提升效能，並滿足消費者對可攜式設備所建的通用行動通訊系統(UMTS)連線能力的需求

東芝可能關閉其下6條效能不佳的半導體產線 (2009.06.14)
外電消息報導，針對虧損纍纍的半導體業務部門，東芝可能將採取更積極的手段來減緩赤字狀況，包含可能會關閉或減產其下6條效率低下的半導體產線，已達成減少開支的目標

安捷倫推出全新18-GHz差動式TDR探棒套件 (2009.06.12)
安捷倫科技（Agilent Technologies Inc.）發表一款可執行差動時域反射（TDR, Time-Domain Reflectometry）和時域轉態（TDT, Time-Domain Transition）量測的新探棒套件。從事信號完整性測試相關工作的工程師，在設計與驗證高速串列鏈路(high-speed serial links)和元件時，通常都必須執行TDR/TDT分析

CSR發表單音藍牙ROM版晶片系列產品 (2009.06.12)
無線科技暨全球藍牙連接方案廠商CSR針對藍牙單音耳機市場發表藍牙ROM版晶片系列產品。CSR新BlueCore mono ROM元件包括BC6130、BC6140和BC6150等三顆晶片，滿足從低價至中階市場對於價格與功能的需求

凌力爾特推出雙通道uModule接收器 (2009.06.12)
凌力爾特(Linear Technology)日前發表LTM9002，其為一款雙組IF/基頻接收器子系統，包含了採樣率達125Msps的高效能雙組14位元類比至數位轉換器(ADC)、抗鋸齒濾波器、固定增益差動ADC驅動器及12位元、經調整的數位至類比轉換器(DAC)

Avago擴充超小型化PCS FBAR頻帶雙工器系列 (2009.06.11)
Avago Technologies(安華高科技)宣佈，推出超小型化雙工器系列PCS FBAR頻帶雙工器的綠色環保版本產品。採用Avago自有FBAR技術設計的雙工器ACMD-7409主要針對美國PCS頻帶運作的PCS手機以及資料終端設備應用設計

TI推出低成本Stellaris MCU套件 (2009.06.11)
德州儀器(TI)宣佈推出四款可支援以ARM Cortex-M3為基礎之第四代Stellaris MCUs的低成本開發套件，可在工業、消費性電子及醫療應用對進階連結與複雜控制功能需求持續增加同時，充分滿足其對高效能整合性微處理器(MCU)及可靠配套工具與軟體的需求

凌力爾特推出4A多顆/化學電池充電器控制器 (2009.06.11)
凌力爾特(Linear Technology)日前發表LTC4012、LTC4012-1及LTC4012-2 ，其為針對多重電池化學類型之可快速充電4A高效率切換模式電池充電器控制器。 LTC4012可以單一和多顆配置支援鋰離子/聚合物、鎳氫、鎳鎘和密封式鉛酸電池化學，其提供可調式的電池終止電壓，而LTC4012-1和LTC4012-2則運用一可設定的內部電阻分壓器，分別以4

SEMI : 2010年晶圓廠投資倍增設備支出成長90% (2009.06.10)
國際半導體產業協會(SEMI)，日前公佈了最新全球晶圓廠預測報告，報告中指出，2009年全球晶圓廠建廠投資將減少56%，為10年來最低。不過，自2009年下半年起，包括台積電在內的全球主要晶圓廠已確定增加建廠和設備採購，預估到2010年全球晶圓廠的建廠設備支出可望倍增，總體設備支出則可較2009年成長90%

Avago擴充手機用第五代CoolPAM功率放大器系列 (2009.06.10)
Avago Technologies(安華高科技)宣佈，針對通用行動通信系統(UMTS, Universal Mobile Telecommunications System)頻帶手機與網卡應用推出五款新CoolPAM功率放大器(PA, Power Amplifier)產品，新推出的ACPM-73x2系列功率放大器採用Avago第五代CoolPAM電路技術，以大約3mA的超低靜態耗電帶來現有功率放大器產品中最長的通話時間之一