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CTIMES / MCU/MPU/DSP
科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
發揮既有Wi-Fi量測優勢擴展多重通訊測試影響力 (2008.07.14)
LitePoint在台成立分公司 成立於2000年、總部位於美國加州矽谷的無線測試系統解決方案廠商LitePoint,7月宣布在台北成立分公司,定位為「無線優勢中心」,LitePoint董事長暨執行長Benny Madsen表示,2006~2007年LitePoint的年成長率為90%,而2005~2006年更達到100%
讓行動裝置音質更為清晰 (2008.07.11)
手機與可攜式產品當道,設計工程師更是不斷將多種功能加入行動裝置,使得原本只是用於簡單用途的產品,目前都具備了複雜的多媒體功能。例如手機頻寬的不斷提高,使得資料傳輸量也不斷加大,各種不同的多媒體來源,讓手機得以成為迷你的多媒體中心
TI推出進階無濾波器的首款立體聲D類放大器 (2008.07.11)
德州儀器(TI)宣佈推出進階無濾波器的立體聲D類放大器,提供各通道1.7 W的輸出功率,負載為8 Ohm;相較於傳統D類產品,能有效提升整體音量。這款全新放大器整合可程式化動態範圍壓縮(DRC),可自動將音訊調整為需要的音量範圍,同時防護喇叭,並避免截波與失真
TI推免費ZigBee 2007及ZigBee 2007 PRO軟體堆疊 (2008.07.08)
德州儀器(TI)針對ZigBee建構硬體及軟體解決方案等組合,宣佈推出經ZigBee認證的最新版Z-Stack軟體,可於www.ti.com/z-stack免費下載。Z-Stack 2.1.0軟體完全支援ZigBee與ZigBee PRO功能組,以及進階計量基礎架構(AMI)的最新智慧型能源配置
盛群添增HT48R01A,HT46R01A於10-Pin MCU系列 (2008.07.08)
HT48R01A、HT46R01A為盛群半導體新開發的八位元10-Pin微控制器系列,具有ROM為1K x 14、RAM為64 Bytes、I/O最多為8埠、Stack數目為4-level、內建一個8 bit Timer。除此之外,此系列提供一個RTC Timer、一個外部中斷觸發、Buzzer硬體輸出及三段式低壓重置(LVR)等功能,在封裝方面提供10-Pin MSOP的封裝型式
CEVA與ARM合作增強多處理器SoC的開發支援 (2008.07.07)
CEVA宣佈與ARM合作,針對多處理器系統級晶片(SoC)解決方案的開發,在ARM CoreSight技術實現CEVA DSP核心的即時跟蹤支援。這種強化的支援將使得日益增多的採用基於CEVA DSP + ARM處理器的SoC客戶,在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell(ETM)技術的處理器時,受益於完全的系統視覺化,從而簡化調試過程及確保快速上市
化繁御簡行動WiMAX射頻測試複雜度有效涵蓋MIMO量測完整性 (2008.07.04)
無線寬頻市場日益茁壯 家庭和企業寬頻傳輸應用越來越廣泛,根據市調機構Maravedis的統計顯示,2004年到2007年底,全球寬頻用戶數已從1.3億成長至3.5億。不過還有2億用戶採用撥接方式上網,9億用戶雖然常使用網路,不過卻沒有進一步享受寬頻服務的品質
802.11n應用漸入佳境 (2008.07.04)
今年802.11n應用趨勢已越來越清楚,從NB延伸至低價電腦與MID,11n正成為攜帶型主機產品必備的功能,同時11n在企業網通與數位家庭傳輸應用更是備受看好。晶片廠商、網通設備供應商及電信營運商陸續接踵推出各項解決方案,802.11n邁向普及商業化的階段指日可待
Linear推出高效率2.25MHz之同步降壓穩壓器 (2008.07.04)
凌力爾特(Linear)發表一款高效率、2.25MHz之同步降壓穩壓器LTC3564,其能從2mm x 3mm DFN 或ThinSOT封裝提供達1.25A的連續輸出電流。透過定頻電流模式架構,LTC3564 可操作於2.5V至5.5V之輸入電壓範圍,使其成為鋰離子電池輸入,以及針對負載點應用之3
Altera高性能DSP設計提高一個數量等級效能 (2008.07.03)
針對高性能數位訊號處理(DSP)設計,Altera發佈具有第二代模型合成技術的DSP Builder工具版本8.0。該技術使DSP設計人員第一次能夠自動產生採用高階Simulink設計描述架構的時序最佳化RTL程式碼
TI針對VoIP市場推出全新MOVE語音引擎 (2008.07.03)
德州儀器(TI)宣佈推出Modular Open Voice Engine(MOVE)軟體,以提供設備製造商開發創新IP電話及VoIP裝置的其他選擇,這套軟體是基於TI TMS320C64x+數位訊號處理器(DSP)核心運行的彈性語音解決方案
晶門科技推出單一晶片TFT液晶顯示驅動器 (2008.07.01)
晶門科技努力不懈地改良顯示屏驅動器晶片技術,全新推出一系列供便攜式影音產品應用的全新單一晶片TFT 液晶顯示驅動器SSD2118B、SSD2119、SSD2123、SSD2125及即將推出的SSD2127
英飛凌推出次世代存取應用高密度VoIP解決方案 (2008.06.30)
通訊IC廠商英飛凌科技(Infineon Technologies AG)宣佈推出專為次世代VoIP存取應用所設計的全新系列裝置VINETIC-SVIP。VINETIC-SVIP家族系統單晶片解決方案,沿用改良自英飛凌的低耗電高效能VINETIC與SLIC系列,提供高密度性與擴充性
KEITHLEY射頻測試儀器擴增WiMAX量測能力 (2008.06.30)
量測方案廠商美商吉時利儀器公司(Keithley Instruments)發表一組訊號產生與分析工具,擴增其射頻測試能力,包括測試WiMAX訊號。Keithley新發表的解決方案建構在新一代硬體平台的基礎之上,故能以簡單方式與低廉成本來支援各種新訊號標準,像是支援MIMO 4x4的行動版802.16e WiMAX Wave 2,而不需付出昂貴的成本升級硬體或是替換不同的儀器
北京大學電子與通訊實驗中心選用Tektronix產品 (2008.06.27)
Tektronix.宣佈,北京大學電子與通訊實驗中心選用Tektronix AFG3021B任意/函數產生器來加強教學和研究能力。Tektronix提供16部AFG3021B訊號產生器,以及技術支援和文件。新加入的儀器將強化該中心現有的示波器和邏輯分析儀陣容,並協助學生練習開發先進數位技術與產品所需的設計和測試技巧
英飛凌推出新款高密度VoIP解決方案 (2008.06.26)
通訊 IC廠商英飛凌科技(Infineon)宣佈推出專為次世代VoIP存取應用所設計的全新系列裝置VINETIC—SVIP。VINETIC-SVIP家族系統單晶片解決方案,沿用改良自英飛凌成熟且廣獲口碑的低耗電高效能VINETIC與 SLIC 系列,提供無可比擬的高密度性與擴充性
盛群推出HT46RU232內建UART的A/D型MCU (2008.06.26)
盛群半導體推出內建UART的A/D型微控制器HT46RU232。HT46RU232的ROM為4k*16、RAM為192 bytes、I/O最多為40埠,除此之外HT46RU232的A/D解析度為12 bits且總共有8個通道可以使用亦可作為監測外部類比信號之用途,如搭配不同Sensor可應用於偵測,如電池電壓、電流、溫度、溼度、壓力、明暗度等功能
ST擴大汽車電子平台設計的優勢 (2008.06.24)
意法半導體宣佈ST 4個Power Architecture系列產品中首先推出四款新的微控制器,系統整合商透過這些產品能夠在動力系統、車身、底盤與安全設備以及儀表板系統上使用32-bit的微控制器內核
盛群推出HT47C06L極低功耗R-F型微控制器 (2008.06.23)
盛群半導體推出了極低功耗R-F型微控制器---HT47C06L,HT47C06L的工作電壓為1.2V~2.2V、ROM為1k*16、RAM為32 Bytes、I/O最多為8埠、LCD最多可驅動39點、提供一組16 bits計時計數器與單一通道的R-F轉換器
盛群新款HT46RS03/P MCU內建OPA,CMP及LDO (2008.06.20)
盛群半導體新推出內建整合多級放大器(OPA)、比較器(CMP)及穩壓器(LDO)的微控制器HT46RS03、HT46RS03P。具有ROM為2k*15、RAM為128 bytes、I/O最多為16埠。除此之外,內建三個OPA及一個CMP元件,輸入Offset可以透過軟體調整的方式調整至±4mV;內建一個8 bit及一個16 Bit Timer;提供Crystal或ERC(External R

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