CTIMES - Intel

先進技術研發現場>Intel展示設計支援中心 (2011.10.17)
隨著產業生態改變，台灣PC廠商由早期單純代工生產，轉而必須提供更高附加價值產品與服務。全球最大半導體業者Intel為協助台灣製造業者面對產品上市壓力，在台灣分公司設立了「應用設計支援中心(Application Design-in Center)」，為台灣廠商提供與國外同步的品質與技術，今日（10/17）首度開放媒體參觀

UltraBook如何超薄？超薄鏡頭模組協助瘦身 (2011.10.11)
Intel自今年Computex替筆記型電腦訂出Ultrabook的新定義後，無論在處理器技術以及行銷手法上均強力支援，傳統PC品牌以及OEM大廠也相當支持承諾跟進。不過，若筆電真要如此輕薄，內部零件也必須同步突破現有條件限制才行

半導體五大巨擘攜手建立紐約晶片中心 (2011.09.28)
紐約州州長Andrew Cuomoy在本周二(27日)宣布，IBM、三星、全球晶圓、英特爾及台積電等五家科技業者結盟，未來五年將投資44億美元在紐約州阿爾巴尼一項奈米科技研究計畫，攜手創建下一代電腦晶片技術研究中心

Thunderbolt再進攻:外接硬碟、筆電蓄勢待發 (2011.09.18)
Thunderbolt真的來了，上周Intel在IDF中持續展示Ultrabook相關產品，其中，包括了六款支援Thunderbolt超高速傳輸介面的筆記型電腦，其中華碩、宏碁都名列其中。除此之外，日立環球儲存發表兩款產品，一款為4TB外接硬碟G-Drive，另一款則是雙硬碟總容量8TB的G-RAID，這兩款產品都支援Thunderbolt，但支援的產品會推至第四季才在市面上發售

IDF: Intel扳回一城 X86+Android手機明年問世 (2011.09.14)
Intel的IDF與微軟Build論壇同一時間在美國豋場，引起外界多方揣測。繼微軟大動作宣佈將同時支援X86與ARM架構處理器之後，Intel終於找到了其進入行動裝置領域的門票－宣佈與Google達成協議，明年上半年就可以看到X86架構處理器+Android作業系統的可攜式裝置產品

Intel拚蘋果砸三億催生Ultrabook超薄筆電 (2011.08.11)
Intel今（8/11）召開「Ultrabook」供應鏈大會，參與廠商多達六、七百家，橫跨產業鏈上下游。同時並以英特爾創投名義宣佈成立三億美元的Ultrabook基金，協助加速推動個人運算革新

Q2 PC微處理器出貨量下跌2.9% 英特爾市占率領先 (2011.08.03)
根據IDC最新發布報告指出，2011全球PC微處理器第二季出貨量較上一季下跌2.9%，與去年同期比，微幅成長了0.6%。在市場部份，營收入達94.9億美元，較上一季下降了4.0%，和去年同期比，則上升5.4%

Intel財報連五季長紅仍須注意其行動裝置策略 (2011.07.22)
全球最大半導體商Intel公布第二季財報，連續五季財報均成長。根據通用準則（GAAP），營收達130億美元，較去年同期成長21%；營業淨利為39億美元，較去年同期減少1%，毛利率61%，較去年同期減少6.6%；淨利益為30億美元，較去年同期成長2%，而每股獲利則為54美分，較去年同期成長6%

雲端伺服器帶著走軟硬整合重要性提升 (2011.07.19)
隨著雲端運算的應用更加頻繁成熟，全球最大半導體公司Intel表示，到了2015年，全球將有超過超過10億個使用者，150億個聯網裝置，以及超過1Zb的網路流量。Intel揭衢2015年的雲端遠景

拆解蘋果Thunderbolt 主動式光纜現身 (2011.06.30)
拆解大隊iFixit以最快的速度解析了蘋果前日才推出的光傳輸纜線Thunderbolt，其以主動式光纖設計（Active Optical Cable）為基礎，採用Gennum的收發器晶片，目前定價為49美元。蘋果的Thunderbolt主動式光纜首次曝光，是在儲存設備製造商Promise Pegasus宣佈最新外置RAID（external RAID）儲存系統的場合中一併現身的

WiGig 1.1版公佈 2012高速無線傳輸大爆發 (2011.06.29)
高速無線傳輸技術又有新的突破進展！採用60GHz毫米波頻段、以下一代802.11ad規格為基礎的WiGig，已經公佈最新1.1版標準。WiGig 1.1版本已經可進入互通性測試（interoperability）階段，支援WiGig標準產品的互通性測試將在今年第4季啟動，預估明年2012年中首批相關產品將可公佈

台灣之光工研院環保顯示技術獲百大科技獎 (2011.06.24)
素有科技產業奧斯卡之稱的百大科技研發獎（R&D 100 Awards），在美國時間6月22日公布得獎名單。工研院今年更以兩項環保顯示科技「可重覆書寫電子紙i2R e-Paper」及「新型偏光板保護膜HyTAC」獲獎

2020年英特爾將邁入百萬兆級運算時代 (2011.06.22)
在國際超級電腦大會(International Supercomputing Conference，ISC)上，英特爾副總裁暨資料中心事業群總經理Kirk Skaugen表示，預計在2020年之前達到在一秒內執行一百萬兆次運算(ExaFLOP/s)等級的效能，這比現今最快超級電腦還要快數百倍

採三閘極製程 Intel超級運算晶片明年現身 (2011.06.21)
英特爾在德國漢堡所舉行的國際超級運算大會（ISC）上宣佈，支援每秒百萬兆次（exascale）的超級運算架構MIC，將在2012年正式進入市場化階段，預計到2018年，支援平行運算的百萬兆次超級電腦將可進一步普及，屆時英特爾可望真正實現百萬兆次運算等級

MeeGo智慧手機來了：Nokia N9完全沒按鍵！ (2011.06.21)
亞洲通訊展今日（6/21）於新加坡展開。最大事件就是Nokia大動作發布其第一款搭載MeeGo作業系統的智慧型手機N9，這也是MeeGo第一次在ARM核心架構產品之上運行。雖然這可能也是Nokia最後一款MeeGo手機，但可將其視為後進者採用MeeGo作為智慧手機平台的重要參考依據

Gartner：半導體設備可望成長10.2% 明年略為衰退 (2011.06.16)
國際研究暨顧問機構Gartner表示，2011年全球半導體資本設備支出可望達到448億美元，較2010年的406億美元成長10.2%。然而，分析師亦對市況示警，即將面臨的半導體庫存修正，加以晶圓代工產業供給過剩，將導致2012年半導體資本設備支出略微衰退

USB-IF總裁：Ivy Bridge也支援USB3.0 (2011.06.08)
USB-IF總裁Jeff Ravencraft今年再度前來台灣，於Computex展會中設攤宣導認證重要。同時宣佈台灣兩家晶片業者鈺創科技、祥碩科技的兩埠主機控制器通過USB-IF認證。預計在2015年，USB3.0市場比重將追上USB 2.0，彼此平分秋色

Computex：為了平板，Windows8來了！ (2011.06.03)
望穿秋水，終於等到它！微軟昨日（6/2）舉辦夥伴預覽大會，正式發表Window8。Windows8是一個打破過往視窗作業系統傳統的嶄新創舉，適合以觸控為操作核心的產品，尤其戰火正酣的平板電腦

COMPUTEX TAIPEI Executive Speech 2011 (2011.06.02)
Computex期間 (5/31至6/4)，英特爾於台北世貿中心南港展覽館4樓英特爾展示區將設置媒體諮詢專區。如媒體朋友需要活動期間之活動時間表及相關新聞資料，可與該區媒體接待人員洽詢

Computex:平板SoC核心現三強高通走自己路 (2011.06.01)
Computex展會上，媒體平板和新一代Android智慧型手機正成為眾所矚目的焦點，目前是以雙核心系統單晶片（SoC）為主流架構，x86、ARM和MIPS已經形成三強鼎力的局面。ARM集團在手機晶片大廠的影響力最強，多以Cortex-A8和A9處理核心為基礎，而高通（Qualcomm）則是強調走自己的路，用ARM指令集來設計自己的行動SoC處理核心