CTIMES - 系統單晶片

AllPlay智慧媒體平台持續拓展高通將推出全新硬體及串流媒體音樂服務 (2015.01.08)
高通旗下子公司高通互聯體驗公司宣布，多家主流硬體和內容供應商已公開表示將推出與高通AllPlay智慧媒體平台相關的產品。眾多音響設備製造商均已經宣布計畫於2015年推出AllPlay產品及服務

Atmel新款藍牙智慧平臺樹立低功耗新標準 (2015.01.08)
Atmel公司發佈一款超低功耗藍牙智慧解決方案，其待機模式下功耗可降至1uA，同時提供了動態功耗，與市場現有的解決方案在動態模式下相比，至少節約功耗30%，而且針對部分應用可將電池使用壽命延長1年之久

奧迪選用Altera SoC FPGA實現導航駕駛功能 (2015.01.06)
Altera和TTTech為奧迪的自動駕駛汽車技術提供ADAS解決方案 Altera公司宣佈，奧迪（Audi）的先進輔助駕駛系統（ADAS）選用其SoC現場可程式化閘陣列（FPGA）來實現量產。奧地利高科技公司TTTech是奧迪中央輔助駕駛控制單元zFAS的核心開發合作夥伴

NVIDIA推出Tegra X1行動超級晶片 (2015.01.05)
NVIDIA (輝達) 推出新一代行動超級晶片Tegra X1行動處理器，不僅擁有Teraflops級以上運算能力，更提供各種可開啟先進的繪圖效能，和驅動複雜的深度學習和電腦視覺應用等功能

英飛凌推出RGB照明擴充板及馬達控制擴充板加速Arduino專案發展 (2014.12.25)
英飛凌科技（Infineon）針對Arduino設計社群推出兩款擴充板，適用於RGB照明及馬達控制等兩大重要應用。這兩款擴充板均相容於Arduino Uno R3，並可使用內建英飛凌 XMC1000 系列 32位元微控制器的 XMC1100 啟動套件

威世科技VRPower整合DrMOS提供多相於高功率密度調節器POL (2014.12.25)
威世科技（Vishay）推出新型VRPower整合型DrMOS功率級解決方案，提供三種PowerPAK封裝尺寸，以應對高功率高效率多相POL應用領域。威世Siliconix SiC789與SiC788採用MLP66-40L封裝，為Intel 4.0 DrMOS 標準（6 mm x 6 mm）腳位，而SiC620及SiC620R則採用全新的5 mm x 5 mm MLP55-31L封裝，SiC521則是4.5 mm x 3.5 mm的MLP4535-22L封裝

以CAN節點位元時序最佳化因應數位隔離器傳播延遲 (2014.12.24)
根據ISO 11898標準，控制器區域網路（Controller Area Network ; CAN）廣泛實現在工業與汽車應用。相關CAN協定如 DeviceNet 或 CANOpen 有賴於內建錯誤檢查機制與差動信令技術。電流隔離（Galvanic isolation）可進一步提升穩定性，以額外的傳播延遲為代價避免高壓暫態狀況

威世新型高分子鉭電容器提供極低ESR效能 (2014.12.24)
威世科技（Vishay）推出全新的vPolyTan系列，表面封裝高分子鉭電容器，該系列電容器具有五種極密外殼尺寸。威世 Polytech T55系列專為電腦、電信及工業應用而優化，裝置的 ESR 極低

ROHM研發：低功耗穿戴型生物感應技術 (2014.12.23)
主旨半導體製造商ROHM株式會社與神戶大學研究所專攻系統資訊學研技科資訊科學之吉本雅彥教授共同在NEDO企劃之「常閉運算（Normally-Off Computing）基礎技術研發」中，成功研發出適合於次世代穿戴型生物感應器之全球最低超低功耗技術

美高森美與New Wave DV合作開發網路硬體和光纖通道IP核心 (2014.12.23)
新型安全性四埠網路 PMC/XMC卡和光纖通道IP核心結合SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件，可加快廣泛應用的開發週期美高森美公司（Microsemi）與New Wave Design & Verification（New Wave DV）合作為乙太網和光纖通道解決方案開發創新網路產品和IP核心

ADI推出雷達系統直接變頻接收器開發平臺 (2014.12.19)
亞德諾半導體（ADI）推出整合型直接變頻接收器開發平臺AD-FMCOMMS6-EBZ，用於要求小尺寸、低重量、低功耗(SWaP)的雷達系統。新型AD-FMCOMMS6-EBZ平臺是一款400 MHz至4.4 GHz接收器（已安裝濾波器情況下為1350 MHz至1650 MHz），支援關鍵的L和S波段雷達

中芯國際成功製造28奈米Qualcomm驍龍410處理器 (2014.12.19)
中芯國際與Qualcomm Incorporated共同宣佈，Qualcomm的全資子公司─Qualcomm Technologies與中芯國際合作的28奈米 Qualcomm驍龍410處理器成功製造，這是雙方在先進技術製程和晶圓製造合作上的重要里程碑

萊迪思半導體推出適用於行動裝置的語音偵測和識別方案 (2014.12.18)
根據Gartner公司分析，快速興起的物聯網裝置總量預計將在2020年達到260億台。萊迪思半導體（Lattice）推出適用於智慧型手機和新興的物聯網（IoT）裝置的語音偵測和指令識別IP

TI在汽車、智慧家庭和穿戴式技術領域創新 (2014.12.18)
德州儀器（TI）半導體技術可支援將於2015年1月份在2015年國際消費電子展（CES）上亮相的最新消費類產品。從新一代先進駕駛輔助系統（ADAS）到適合物聯網（IoT）與穿戴式技術的創新型產品，TI的創新電源管理、介面、觸覺與音訊積體電路、嵌入式處理器、無線連結與 DLP 技術產品組合可實現先進的多功能消費類設備

海思半導體擴大採用Cadence工具與IP進行先進製程FinFET設計 (2014.12.17)
全球電子設計創新廠商益華電腦（Cadence）宣布，通訊網路與數位媒體晶片組解決方案供應商海思半導體（HiSilicon）已簽署合作協議，將於16奈米FinFET設計領域大幅擴增採用Cadence數位與客製/類比流程，並於10奈米和7奈米製程的設計流程上密切合作

英飛凌與聯華電子簽訂汽車電子製造協議 (2014.12.17)
英飛凌智慧型電源技術引進聯華電子12吋製程英飛凌科技與聯華電子宣佈拓展製造合作關係，將擴展至汽車電子之功率半導體領域。在此之前，聯華電子已為英飛凌製造邏輯晶片逾15年之久

意法半導體新款碳化矽二極體支援新能源汽車等應用 (2014.12.17)
因應逆變器小型化的挑戰和強勁需求，意法半導體（ST）推出新款車規碳化矽（SiC）二極體，以滿足電動汽車和插電式混合動力車（Plug-in Hybrids；PHEVs）等新能源汽車對車載充電器（on-board battery chargers；OBCs）在有限空間內處理大功率的苛刻要求

意法半導體公佈STM32物聯網設計競賽獲獎名單 (2014.12.16)
意法半導體（ST）公佈STM32物聯網設計競賽（STM32 Internet-of-Things Design Challenge）歐洲、中東及非洲（EMEA）賽區的獲獎名單；此次競賽的主旨為鼓勵物聯網相關的創新發明，由意法半導體及其合作夥伴ARM、Farnell Element14、Wurth Elektronik與Rubik’s Futuro Cube等主辦

德州儀器最新12V馬達驅動器系列可有效消除馬達調諧 (2014.12.16)
德州儀器（TI）推出最新12V馬達驅動器系列，進一步擴大其馬達驅動器產品陣營，該系列不僅可將啟動時間縮短至幾秒鐘，還可進一步簡化步進馬達及有刷DC馬達的調諧，有助於系統平穩可靠地啟動步進馬達

凌力爾特FMEA相容、45V LDO具備可操作於寬廣溫度範圍 (2014.12.15)
凌力爾特(Linear)日前發表寬廣溫度範圍的H等級版本LT3007。其為該公司高壓、微功耗、強固的PNP-based LDO系列最新元件，具有3uA超低靜態電流。H等級攝氏150度接面溫度符合高溫或高功率汽車及工業應用需求