帳號:
密碼:
CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
典故
電子工業改革與創新者 - IEEE

IEEE的創立,是在於主導電子學的地位、促進電子學的創新,與提供會員實質上的協助。
穿戴式裝置助你健康 (2017.08.07)
未來,醫療級穿戴式裝置將更加小型且可攜化,讓病患在家中也可使用,並檢測身體狀況,資料也可透過雲端回傳至院中提供醫護人員了解患者身體狀況。
中國新建晶圓廠短中期虧損壓力高 政府投資補貼成必需 (2017.08.04)
2016年後在中國當地規劃新建的晶圓廠共有17座,其中12吋晶圓廠有12座及8吋晶圓廠有5座,從成本結構來看,新廠折舊成本高昂,加上高薪挖角導致人力成本的提升,以及近來因空白矽晶圓供不應求導致的材料價格飆升,短、中期面臨虧損壓力
小型薄型雙色晶片LED協助產業用顯示面板達成多色化╱薄型化 (2017.08.04)
近年來,在工業用設備或消費電子產品的數字顯示上,使用晶片LED的情形越來越多。傳統上多使用單色,不過希望藉由改變顏色來確認異常狀況的市場需求也逐漸升高。
德州儀器推出新款DLP Pico顯示技術啟用方案 (2017.08.03)
德州儀器(TI)為開發人員打開了一扇大門,使用幾乎任何低成本的處理器即可實現高效能的DLP顯示技術。新型0.2吋DLP2000晶片組和DLP LightCrafter Display 2000評估模組(EVM),讓開發人員得以透過更實惠的選擇
意法半導體公布2017年第二季及上半年財報 (2017.08.03)
美國GAAP 2017年第二季 2017年第一季 2016年第二季 淨營收 1,923 1,821 1,703 毛利率 38
Microchip新型SAM微控制器系列產品具有廣泛連接介面 (2017.08.02)
Microchip Technology日前推出SAM D5x和SAM E5x微控制器(MCU)系列產品。這些32位元MCU系列新產品為各式各樣的應用領域提供廣泛的連接介面、高效能以及穩健的硬體安全功能。 SAM D5/E5微控制器將ARM Cortex-M4處理器的效能與一個浮點運算單元(FPU)相結合
Maxim最新PMIC耳戴式產品提供低功耗待機且縮小尺寸 (2017.08.01)
Maxim推出MAX77650/MAX77651電源管理IC (PMIC),協助Bluetooth耳機、活動監測器、智慧衣、智慧型手錶及其它尺寸嚴格受限的裝置開發商提高電池壽命和效率。 因為裝置持續往更小型的封裝發展,所以尺寸對於耳戴式裝置和穿戴式裝置來說至關重要
Mouser開始供應Infineon XMC1400工業應用MCU (2017.08.01)
全球最新型半導體及電子元件授權代理商Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應Infineon Technologies的XMC1400工業應用微控制器。XMC1400系列裝置為Infineon XMC1000微控制器系列產品,提供更好的控制效能與更多連線能力,專為LED照明、數位電源轉換、馬達控制、工業自動化與人機介面(HMI)應用所設計
大心電子推出PCIe固態硬碟Orion控制器晶片 (2017.08.01)
大心電子(EpoStar Electronics) 推出PCIe NVMe入門級固態硬碟控制器晶片Orion EP160。為加速SSD固態硬碟從SATA介面轉到PCIe介面的潮流,注入一股巨大的推力。 大心電子專注於固態硬碟的技術研發與設計,特別在關鍵的 NVMe 控制器,LDPC錯誤更正,以及韌體支援上,有著先進的技術,已獲得多項專利
智慧機器再崛起 帶動世界改變 (2017.08.01)
事實上,半導體技術的快速發展已經引發了自主機器和人工智慧的復興。
美高森美和Tamba合作開發新型PolarFire元件 (2017.08.01)
提供採用低功耗FPGA的10G乙太網解決方案 半導體技術方案供應商美高森美公司(Microsemi)及連線性矽智財(IP)開發商Tamba Networks聯手合作,在美高森美新的低功耗、中等規模PolarFire可程式設計邏輯元件(FPGA)中使用Tamba Networks的乙太網媒體存取控制器(MAC),提供以低功耗FPGA為基礎的10G乙太網解決方案
瑞薩電子將推出可使汽車產生及表達情緒的開發套件 (2017.07.31)
瑞薩電子(Renesas Electronics)宣佈,已為其車用系統單晶片R-Car開發出可運用「情緒引擎」的開發套件,該項人工感知與智能技術是由SoftBank集團旗下的cocoro SB公司所推出。藉由這套全新的開發套件,汽車將得以具備讀取駕駛者情緒的感知能力,並依其情緒狀態做出最佳回應
英飛凌推出OptiMOS線性FET (2017.07.28)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技 (Infineon) 推出OptiMOS線性FET系列產品,結合了先進溝槽式MOSFET的導通電阻(RDS(on)) 與平面型MOSFET的寬廣安全操作區域,解決了需在RDS (on) 和線性模式功能間抉擇的難題
SEMI:2017年6月北美半導體設備出貨為22.9億美元 (2017.07.26)
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2017年6月北美半導體設備製造商出貨金額為22.9億美元。與4月最終數據的22.7億美元相比,成長0.8%,同時相較於去年同期17.2億美元,成長33.4%
英飛凌EconoPIM 3可將額定電流提升至150 A (2017.07.25)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon) 擴充 IGBT 模組EconoPIM 3 包裝系列,新款模組的額定電流提升 50%,從100 A 增加到 150 A。全新功率模組以同樣的封裝尺寸滿足對較高功率密度日益增加的需求,典型應用包括電梯、手扶梯、風扇或幫浦內的馬達控制
凌力爾特20V、20A 單晶同步 Silent Switcher 2 降壓穩壓器 (2017.07.25)
亞德諾半導體 (ADI) 旗下的凌力爾特 (Linear Technology) 日前推出具差分 VOUT 遠端感測的 20V、20A 單晶同步降壓轉換器 LTC7150S。該元件獨特的相位可鎖受控導通時間定頻電流模式架構減輕了補償負擔,非常適合以高頻操作、同時需快速暫態響應的高降壓比應用
麥肯錫:全球導入工業4.0製造業 獲得成效僅有4成 (2017.07.24)
工業4.0是近年所有製造業皆在努力實踐的目標,麥肯錫(McKinsey)去年針對歐、美、日等地的製造大廠進行調查,根據調查顯示,在這些推行工業4.0的企業當中,僅有四成認為有獲得成效或在改善製造流程中取得良好進展,這個結果雖然不至於太慘,但也算不上取得好成績
Type-C時代來臨 TI推出單晶片降/升壓電池充電控制器 (2017.07.20)
USB Type-C為新一代連接埠規格,具有多項技術上的突破與優勢,像是具備雙向傳輸的能力,一旦連接可充電也可放電,有相當高的便利與相容性。MacBook兩年前便開始採用Type-C規格,按照蘋果的領頭羊角色,未來越多越多NB勢必也會按照此趨勢走,Type-C的前景可謂備受期待,也因此,多家半導體大廠紛紛推出相關產品積極應戰
借力研華、英特爾IoT技術支援 全台首座智慧零售店在家樂福 ! (2017.07.19)
消費者購買力驚人,根據調查已促使全球零售業商機達到4.4兆美金(約133兆台幣),從去年夯到不行的亞馬遜,到今年搶先一步的阿里巴巴皆不約而同跨足無人商店,利用跨時代的高科技技術翻 轉傳統營銷模式,此也正一步步改變人類的生活方式
凌力爾特高整合度36V降壓電池充電器提供無縫備份電源 (2017.07.19)
亞德諾半導體 (Analog Devices, Inc.,ADI) 旗下的凌力爾特 (Linear Technology) 推出因應 3.45V 至 4.45V 電源軌的完整鋰離子電池備份管理系統 LTC4091,此類電源軌必須在主電源長時間故障時保持有效

  十大熱門新聞
1 SEMICON Taiwan 2024下月登場 揭櫫半導體技術風向球
2 工研院突破3D先進封裝量測成果 新創公司歐美科技宣布成立
3 工研院攜手聯發科開創邊緣AI智慧工廠 整合平台降低功耗50%
4 工研院:製造業趁勢AI年成長6.47% 半導體產值首破5兆
5 亞灣2.0以智慧科技領航國際 加速產業加值升級
6 [SEMICON] 台達攜UI結合AI數位雙生 強化半導體設備軟硬體創新
7 SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
8 SEMI:2024年半導體產能將創3,000萬片新高
9 SEMI國際標準年度大會登場 揭櫫AI晶片關鍵、軟性電子量測標準
10 高通執行長將於COMPUTEX 2024 分享智慧裝置上的生成式AI運算

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw