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ROHM推出環保節能行車記錄器的新設計方案 (2009.05.25)
半導體製造商ROHM股份有限公司推出最適合用來架構普及型行車記錄器的IC「BU1511KV2」。此新產品已於2009年3月開始樣品供貨（樣品價格：1800日圓/顆），嵌入軟體的研發環境也整備完成 |
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TI推出業界最完整的低功耗RF解決方案 (2009.05.22)
德州儀器(TI)宣佈推出完整的2.4 GHz射頻(RF)系統單晶片解決方案，該產品不僅支援IEEE 802.15.4標準，而且還支援包括ZigBee PRO網路、ZigBee RF4CE遙控、智慧能源(smart energy)、家庭與建築自動化、環境監控以及無線醫療等一系列的延伸應用 |
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凌力爾特50V、20mA同步降壓轉換器效率達93% (2009.05.22)
凌力爾特(Linear Technology)發表一款50V可輸入同步降壓轉換器LTC3632，其能從3mm x 3mm(或 MSOP-8E)封裝提供達20mA 的連續輸出電流，並可透過達60V的保護操作於4.5V至45V的輸入電壓範圍，使其成為汽車及工業4mA至 20mA控制迴路應用之理想選擇 |
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ROHM推出搭載DSP的D類喇叭放大器 (2009.05.22)
半導體製造商ROHM股份有限公司推出適合液晶電視﹑電漿電視﹑迷你組合音響﹑主動式揚聲器﹑娛樂機器用，對應數位音訊輸入的D類喇叭放大器「BM5446EFV」（含DSP）與「BD5446EFV」（不含DSP）2機種 |
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NAND Flash玩完?! 矽谷新創公司推出取代技術 (2009.05.21)
外電消息報導，美國矽谷一家新創非揮發性記憶體儲存技術公司於週二（5/19）宣佈，該公司開發出一種新的儲存用記憶體（Storage-class memories；SCM）技術，容量可達目前NAND Flash的4倍，並有望取代當前的快閃記憶體產品 |
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奧地利微電子發佈14位元磁旋轉編碼器IC (2009.05.21)
奧地利微電子公司發佈首款磁旋轉編碼器IC AS5163，專門針對角度感測中最嚴格的汽車應用設計，提供強大的IC元件保護。
奧地利微電子最新的磁編碼器IC在電源針腳整合了+27V過壓保護和-18V反極性 |
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MIPS64架構提供RMI超純量XLP處理器高效能 (2009.05.21)
MIPS Technologies公司宣佈，RMI公司新款XLP處理器採用了MIPS的高效能MIPS64架構。RMI公司所發表的XLP處理器是一款以MIPS64指令集為基礎的多核心處理器，擁有目前業界最高的每瓦效能 |
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恩智浦半導體擴展高速CAN收發器產品系列 (2009.05.20)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦成立的獨立半導體公司），宣佈推出兩款新型高速CAN收發器-TJA1042和TJA1051，不僅擴展恩智浦現有的產品系列（包括被廣泛應用的TJA1040和TJA1050），更進一步的提升了產品性能 |
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德州儀器推出採用業界最薄PicoStar封裝產品 (2009.05.19)
德州儀器(TI)宣佈推出採用PicoStar的封裝IC，有效協助可攜式消費電子產品設計人員大幅節省電路板空間。該超薄型封裝細如髮絲，為業界率先協助系統設計人員將矽晶片元件嵌入印刷電路板(PCB)的先進技術，能夠節省最多的電路板空間 |
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Diodes新型封裝元件 節省PCB空間增強充電器效能 (2009.05.19)
Diodes推出採用高熱效、超微型DFN封裝的新型雙元件組合，適用於可攜式設備的充電和開關應用。
Diodes亞太區技術市場總監梁後權指出，最新DMS2220LFDB及DMS2120LFWB元件把一個20V的P通道增強型MOSFET與一個相伴的二極管結合封裝，提供2 x 2毫米的DFN2020格式和3 x 2毫米的DFN3020格式 |
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全球第一季半導體商排名出爐 台積電跌至第10 (2009.05.18)
市場研究公司IC Insights日前公佈了2009年第一季全球半導體商排名。根據最新的排名資料，英特爾與三星依然位居排名一二的位置，而德州儀器（TI）則下滑至第四，台積電則從第四退至第十 |
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德州儀器推出60 V、2.2 MHz DC/DC轉換器 (2009.05.15)
德州儀器(TI)宣佈推出符合汽車應用標準的DC/DC降壓轉換器，該裝置採小型單晶片封裝，將眾多特性進行完美結合，可支援高達60 V的高電壓、2.2 MHz的切換頻率，以及65 μA的超低靜態電流 |
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意法半導體擴充VIPerPlus系列 (2009.05.15)
全球功率半導體技術供應商意法半導體，發表全新的VIPerPlus離線交換式電源（SMPS，Switched-mode Power Supply）轉換器系列產品。繼2008年首款VIPer系列產品VIPer17成功問世後，意法半導體乘勝追擊推出VIPer15/16/25/27/28產品 |
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Silicon Labs推出ISOpro系列 (2009.05.15)
高效能類比與混合訊號廠商Silicon Laboratories(芯科實驗室有限公司)發表Si84xx ISOpro數位隔離器系列，此為業界首度推出支援多達六個單向隔離通道、數據傳輸率可高達150 Mbps的解決方案 |
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TI推出最新Piccolo MCU內建平行加速器 (2009.05.13)
德州儀器(TI)宣佈推出採用平行加速器(Control Law Accelerator, CLA)的新型TMS320F2803x Piccolo微控制器(MCUs)，可驅動具備更高可靠性與效率之嵌入式控制應用的開發。平行加速器(CLA)為一款32位元浮點數學加速器，也是TI F2803x Piccolo MCU系列獨具的特色，可獨立於C28x核心進行工作，進而實現晶片上周邊的直接存取及演算法的並行執行 |
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NXP量產業界最高性能的Cortex-M3微控制器 (2009.05.12)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦成立的獨立半導體公司）表示，根據嵌入式微處理器基準聯盟(EEMBC)的測試結果顯示，以相同時脈速度運行時，LPC1700執行應用程式碼的速度相較其他主要Cortex-M3競爭產品平均快35% |
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韓國4月半導體出口較去年同期下滑26.2% (2009.05.10)
韓國政府上週四（5/7）公佈4月份的出口報告。報告中指出，韓國4月份的IT產品的出口較去年同期下跌了約20%，半導體產品的出口則下跌26.2%。但IT產品對美國的出口較去年同期增加了0.6%，半導體產品對日本的出口也增加了0.5% |
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Linear推出高線性度直接轉換正交調變器 (2009.05.07)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)推出一款新型低頻直接轉換正交調變器，提供線性度效能及低雜訊，以強化基地台發送器的動態範圍效能。LTC5598具備頂級的+27.7 dBm OIP3(輸出三階截取點)及+74 dBm OIP2(輸出二階截取點)效能，並擁有-160 dBm/Hz @POUT = +5dBm雜訊基準；同時並擁有-50.4 dBc 映像拒斥及-55 dBm載波漏洩 |
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Crossing Automation推出晶圓層級自動化工程服務 (2009.05.07)
Crossing Automation推出ExpressSolutions工程服務平台。ExpressSolutions能夠透過促進完整晶圓層級自動化系統的設計、系統整合和維護，推動Crossing的ExpressConnect標準自動化模組和子系統的實施 |
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佈局動作頻頻 傳蘋果很可能正在開發自有晶片 (2009.05.04)
外電消息報導，蘋果正積極的招募具備半導體設計能力的人才，準備開發自有的繪圖晶片。包含前AMD的繪圖產品技術長及多位的專家，目前都已投奔蘋果旗下。市場更預測，蘋果最快將在明年推出自有的晶片 |
