CTIMES - 系統單晶片

奧地利微電子新電源管理晶片適用於行動多核心ARM處理器 (2014.12.15)
奧地利微電子推出新款電源管理IC（PMICs）AS3722。AS3722將應用於行動多核心ARM處理器，為Nvidia Tegra K1行動片上系統（SoC）提供完整電源控制解決方案。除此之外，奧地利微電子還推出AS3728，為一款搭配AS3722直流-直流控制器使用的8A高壓功率級模組

博通針對物聯網推出雙頻Wi-Fi音訊晶片 (2014.12.15)
為了營造多重空間的聽覺享受，致使家庭音響市場的商機無限，如何透過無線傳輸讓高傳真音訊串流品質更好，博通（Broadcom）公司宣布其嵌入式無線網路連結裝置（WICED）平台將整合首款雙頻Wi-Fi音效晶片

TI推出高整合度NFC感測器轉發器 (2014.12.12)
符合ISO 15693標準的完全可編程設計13.56 MHz感測器轉發器整合超低功耗微控制器和非揮發性鐵電記憶體（FRAM）德州儀器（TI）推出高靈活高頻13.56 MHz感測器轉發器系列。

意法半導體全新M系列IGBT提升太陽能及工業電源效益 (2014.12.11)
意法半導體（ST）推出全新M系列1200V IGBT，以先進的溝槽式場截止（trench-gate field-stop）技術為特色，有效提升太陽能逆變器（solar inverters）、焊接設備（welding equipment）、不斷電系統（uninterruptible power supplies）與工業馬達驅動器等多項應用的效能與可靠性

Diodes靜電及突波保護器提升保護與簡易檢測 (2014.12.10)
Diodes公司推出汽車級靜電及突波保護器D24V0L1B2LPSQ。與齊納二極體和壓敏電阻元件相比，新產品在製作流程中可提供完善的保護及簡易的檢測，並能提高可靠性。抑制瞬態電壓，保護CAN與LIN車用兩線匯流排通訊網路，對維持可靠性及安全性非常重要

Entegris推出下一代 450 mm晶圓承載盒 (2014.12.08)
高度先進製造環境提升產量材料與解決方案廠商 Entegris公司推出下一代 450 mm 晶圓承載盒解決方案（P2），這個解決方案能夠安全可靠地運輸半導體製程所需的 450 mm晶圓，供應至世界各地

意法半導體新款智慧型單路閘極驅動器整合電流隔離 (2014.12.08)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出先進的單路閘極驅動器（single-channel gate driver）STGAP1S。新產品在同一晶片上整合電流隔離（galvanic isolation）與類比邏輯電路圖（logic circuitry），可協助設計人員簡化驅動器的設計，同時確保產品具有良好的雜訊免除力（noise immunity），實現安全可靠的功率控制

安森美半導體與日本代理經銷商簽署協議推動亞太地區業務 (2014.12.05)
推動高能效創新的安森美半導體（ON Semiconductor）已與兩家日本的跨國電子貿易經銷公司達成新的代理通路夥伴協議。Ryosan Co., Ltd及Macnica Inc.加入安森美半導體的通路銷售夥伴名冊，幫助拓展在日本國內的銷售，並致力推動中國和其他亞太地區的銷售增長

德州儀器全新顯示晶片組實現微型電子產品Full HD投影功能 (2014.12.05)
德州儀器（TI）針對影片與數據顯示應用的0.47吋 TRP Full-HD 1080p 晶片組現已出貨供第三方開發者進行測試。全新0.47吋TRP Full-HD 1080p晶片組係採用全球逾八成數位電影院所採用之成熟DLP Cinema技術開發而成

意法半導體慶祝羅塞塔號成功登陸彗星 (2014.12.03)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）慶祝太空衛星羅塞塔號（Rosetta）及其探測器費利號（Philae）成功登陸彗星。羅塞塔號和費利號內建10,000餘顆意法半導體研發與製造的高可靠性抗輻射晶片

強化IC後段封測生產力 ROHM在泰國工廠增建新大樓 (2014.12.02)
ROHM集團針對大量的IC後製程強化生產力，決定在泰國的工廠ROHM Integrated Systems（Thailand）（以下稱RIST）增建新大樓。目前正在進行細部設計，預計2014年12月動工，在2015年12月竣工

u-blox車用4G LTE模組現已通過北美主要網路認證 (2014.12.01)
u-blox的TOBY-L200 4G LTE語音/資料數據機以小封裝尺寸實現150 Mbps傳輸速率 u blox的Cat.4 TOBY-L2004G LTE模組已取得北美最大規模LTE網路的「網路相容性」認證。以u-blox一貫的微型化與可靠性設計為基礎，TOBY-L200是精巧的Category 4 LTE模組，並能在汽車溫度（攝氏-40度到+85度）的範圍內操作

英飛凌新款雙極性功率模組採用焊接技術 (2014.11.28)
英飛凌科技（Infineon）發表新款雙極型功率模組，經由採用焊接技術可以解決針對成本效益特別要求的應用。藉由推出此款全新的PowerBlock模組，英飛凌擴充了原已相當完整，但目前均採用壓接方式的功率模組產品組合

凌力爾特通用溫度感測 IC以高精度線性化溫度感測器 (2014.11.25)
凌力爾特（Linear）日前發表高效能數位溫度量測IC LTC2983，該元件可以攝氏0.1度的精度和攝氏0.001度的解析度直接數位化RTD、熱電偶、熱敏電阻和外部二極體。高效能類比前端結合低雜訊和低補償緩衝ADC及每個感測器所必要的激勵和控制電路

恩智浦半導體收購昆天科旗下穿戴式和藍牙低功耗IC業務 (2014.11.25)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）與昆天科（Quintic）達成最終協議，收購該公司旗下穿戴式設備和藍牙低功耗晶片業務相關的資產和專利。此交易將促使恩智浦為快速增長的物聯網應用，創造出更多安全和連結的解決方案，其中包含穿戴式健康和健身裝置、行動支付、鄰近行銷（Proximity Marketing）、智慧家庭和汽車等

ADI推出寬頻中頻接收器子系統單晶片AD6676 (2014.11.21)
亞德諾半導體（ADI）推出AD6676寬頻中頻(IF)接收器子系統單晶片，讓高性能通訊和儀表設備的設計人員得以減少接收器設計的複雜性，同時實現頻率規劃的彈性，並具有先進的瞬間動態範圍

麥瑞半導體新款高密度同步升壓轉換器可輸出高功率 (2014.11.21)
麥瑞半導體（Micrel）推出2MHz升壓轉換器MIC2875/MIC2876，能夠在僅僅122mm見方的電路板空間中進行電流最大為2Ａ的電力輸出，而且最少只需要三個很小的外部元件便可使用。這些低剖面高效的調節器調節比例可高達95%，適合透過單節鋰電池來進行元件操作，以及為像USB OTG（一鍵拷貝）和HDMI主機、平板電腦與智慧型手機相關的應用提供電力

用Raspberry Pi來改變世界吧！ (2014.11.20)
[文字整理：歐敏銓/丁于珊] 高度整合的SoC晶片將電腦主機變成僅有信用卡大小的尺寸，在售價僅有25美元的吸引之下， Raspberry Pi引起全球各地玩家的關注，也讓玩家開發出許多的創新應用

Molex SlimRay預接線式LED晶片基板陣列光源燈座可縮短裝配時程 (2014.11.18)
Molex公司宣佈SlimRay預接線式LED晶片基板 (COB) 陣列光源燈座提供LED電氣連接與熱連接效果，可縮短裝配時間，同時提高可靠性，其配備的壓縮觸點可免除手動焊接操作，並簡化LED的安裝過程

意法半導體（ST）和Autotalks合作研發新一代V2X晶片組 (2014.11.17)
隨著車間通訊系統（Vehicle-to-Vehicle；V2V）和車外通訊（Vehicle-to-Infrastructure；V2I）等V2X服務發展腳步加快，意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）與V2X晶片組市場廠商、引領第一波V2X浪潮的以色列公司Autotalk攜手合作研發符合大眾市場需求的晶片組，新一代V2X晶片組將於2017年前完成大規模部署