CTIMES - 半導體晶圓製造業

德州儀器推出業界整合度最高時脈產生器系列 (2009.05.04)
德州儀器(TI)宣佈推出三款全新的高精度時脈產生器，雖然僅具備一組石英輸入，卻可憑單一裝置替代多達四個分離的高頻石英振盪器。這些裝置提供了成本更低的解決方案，跟目前同類競品相比，可節省高達50%的電路板空間

TI推出全新超低功耗微處理器產品系列 (2009.04.30)
德州儀器(TI)宣佈推出全新MSP430FG47x超低功耗微處理器(MCU)產品系列，以充分滿足工程師對可提供低功耗、高效能及專用周邊整合等特性之MCU的需求，進而協助其迅速高效地開發具有可靠性、便捷性及低成本等優勢的醫療設備

IR推出新型IRS2093元件 (2009.04.30)
全球功率半導體和管理方案廠商─國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）針對由50W到150W的高效能D類音頻應用的需要，推出新型IRS2093驅動器IC，適用於家庭影院系統和汽車音頻放大器

SiP主外 3D IC主內，兩者是互補技術 (2009.04.29)
3D IC作為新興的半導體製程技術之一，已吸引許多關注的目光，但同時也引來許多的爭議。尤其是與SiP技術間的差異。對此，專精於晶片封裝的半導體技術供應商Tessera提出了獨到的看法

IC Insights：IC市場已逐漸回溫後年2位數成長 (2009.04.27)
市場研究公司IC Insights，日前調降了2009年的積體電路（IC）資本支出，這已是IC產業連續二年出現下滑。但該公司表示，市場已逐漸出現轉變往正向發展。日前IC Insights調降了2009年IC資本支出預期

NEC電子與瑞薩正式宣佈合併日本晶片龍頭誕生 (2009.04.27)
外電消息報導，NEC電子與瑞薩科技（Renesas）於週一（4/27）共同宣佈，兩家公司將進行合併，並組建為全球第三、日本第一的半導體供應商。而合併案預計在今年7月完成，在明年4月進行資產整合

國際超大型積體電路技術、系統暨應用與設計、自動化暨測試研討會 (2009.04.27)
近年來在綠能浪潮下，綠色電子已是業界熱門議題，商機也逐漸浮現，相關產業發展蓬勃。工研院主辦的「國際超大型積體電路技術、系統暨應用與設計、自動化暨測試研討會（VLSI-TSA & VLSI-DAT）」於4月27日一連四天在新竹國賓飯店舉行

Linear推出60V輸入、低靜態電流降壓控制器 (2009.04.24)
凌力爾特(Linear Technology Corporation )發表H等級版本的LTC3824，其採用小型熱加強型MSOP-10封裝，為一具備4V至60V輸入範圍、低靜態電流降壓DC/DC控制器。此H等級元件保證可操作至150°C接面溫度範圍，是汽車及工業應用等易受高環境溫度影響、要求小型解決方案尺寸以使輸出電壓於5 amps時為0.8V至VIN之理想選擇

IR推出新型200V IC (2009.04.24)
國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）推出AUIRS4427S雙低側驅動器IC，適用於低、中、高壓汽車應用，包括通用馬達驅動器、汽車用DC-DC轉換器，以及混合動力系統驅動器

晶睿通訊採用TI最新DSP技術 (2009.04.24)
德州儀器宣佈，全球IP監視設備領導供應商晶睿通訊（VIVOTEK）採用TI 以DaVinci技術為基礎的DM365數位媒體處理器，開發最新200萬畫素高效能網路攝影機。VIVOTEK新型IP8161雙模式(夜間/日間)網路攝影機可支援H

TI推出業界最快速的雙通道14位元ADC (2009.04.23)
德州儀器宣佈推出取樣率高達250 MSPS(每秒百萬次取樣)的雙通道14位元類比數位轉換器(ADC)，能將高訊號頻寬、高動態效能與低功耗結合。在輸入頻率為60 MHz的情況下，ADS62P49可達到73 dBFS的訊號雜訊比(SNR)和85 dBc的無雜訊動態範圍(SFDR)

CMOS MEMS設計與製程技術研討會 (2009.04.23)
MEMS元件帶動消費性電子朝向微小化、多功能發展，基於此，成本的因素更受重視，因此以CMOS MEMS技術發展成為主要趨勢，CMOS MEMS可說是具有高整合度、穩定性佳及成本低的優勢，綜觀以台灣半導體產業位居世界之冠，快速發展CMOS MEMS技術指日可待，此次技術研討會將著重於CMOS MEMS技術的探討，也作為許多廠商所面臨課題的實際參考

ROHM推出優異溫度特性紅外線雙光束雷射二極體 (2009.04.21)
半導體製造商羅姆股份有限公司（日本京都市）推出雷射印表機用，擁有優異溫度特性的窄發光點間距（28μm）的雙光束紅外線雷射二極體「RLD2BPNK3」。此產品已於2009年2月開始樣品出貨（樣品價格：2,000日圓），預定在2010年1月以月產50萬顆的規模投入量產

傳NEC電子正與瑞薩展開合併商談最快月底敲定 (2009.04.16)
外電消息報導，日本半導體商NEC電子日前透露，正與另一家日本半導體商瑞薩科技(Renesas)商談合併的可能。若雙方成功合併，則將成為僅次英特爾和三星電子，全球第三大的半導體公司，年銷售額將超過1.2兆日圓 (約120億美元)

Sony擬將晶片研發轉至九州以降低營運成本 (2009.04.15)
外電消息報導，Sony計畫在今年上半年之前，將東京地區的部份半導體研發業務，轉移到九州地區，藉以降低整體的營運成本。報導指出，為了配合此移轉計劃，Sony將把部分在東京的工程師轉調至福岡縣的子公司Sony Semiconductor Kyushu，以強化九州地區的晶片研發效率

下一階段半導體產業往何處去？ (2009.04.13)
下一階段半導體產業往何處去？

G20後的半導體產業 (2009.04.13)
為求有效解決自1929年以來全球經濟大蕭條最嚴重的世紀金融危機，4月初於英國倫敦召開的G20會議決議已經出爐，這幾項決議改變了1980年代以來英美主導推廣奉行的所謂全球新自由主義經濟市場規臬，也將改變全球半導體產業的發展輪廓，值得我們密切關注

2月全球半導體銷售收入較去年大跌30.4% (2009.04.07)
外電消息報導，半導體產業協會（SIA）日前表示，2009年2月全球半導體銷售收入僅有141.7億美元，較去年同期重挫了30.4%。而且這種下滑的趨勢在未來幾個月內還可能持續下去

TMC將入股爾必達爾必達也考慮在台設研發中心 (2009.04.03)
日本DRAM廠爾必達與台灣記憶體公司（TMC）正式技術結盟。據了解，這次結盟條件為TMC入股爾必達10％。目前爾必達市值約1142.3億日圓，TMC若取得10％股權，相當於市值38億元的股票

諾發32奈米介電質技術可解決RC遲滯問題 (2009.04.02)
為了使積體電路元件的性能跟上摩斯定律（Moore’s Law），積體電路設計人員在驅策技術節點縮小化時必需減緩RC遲滯效應。為達到元件縮小所帶來的應有的積效進而增加45奈米以下導線間的空間縮小所帶來的挑戰