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日震餘波盪漾 全球25％半導體用矽晶圓停產 (2011.03.23)
日本震災對於全球電子產業所引發的後續效應，仍然在餘波盪漾中。市調機構iSuppli指出，日本震災已經導致全球近1/4的矽晶圓產能停產，包括信越化學（shin-etsu chemical）在福島縣白川鄉的生產基地、以及美商休斯電子材料（shin-etsu chemical）位於宇都宮的廠房，都已經停止量產運作 |
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今年ARM重點：平板、MCU和入門智慧手機 (2011.03.22)
晶片IP授權大廠安謀（ARM），去年全球業績表現亮眼，展望今年，ARM看好媒體平板裝置市場將可高度成長，嵌入式領域也成為ARM關鍵的成長動力，展望2020年，全球以ARM核心為基礎的晶片數量，將可達到1千億顆 |
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iPad 2大拆解：45奈米A5處理器由三星製造！ (2011.03.15)
iPad 2才剛上市，市場就已經公佈最新的拆解報告！根據UBM TechInsights的報告指出，iPad 2所採用的雙核心A5處理器，其規格大致上和Nvidia的Tegra 2雙核處理器相當類似，因此，UBM TechInsights推估A5處理器的成本價格應該在15～20美元左右 |
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雙模SoC抬轎 Femtocell鋪起LTE平坦路 (2011.03.08)
在無線寬頻數據需求量倍增、既有頻寬傳輸量即將無法負荷的情況下，行動寬頻網路佈建的必要性正迫在眉睫。目前眾望所歸的LTE，在設計上是針對特定專屬區域進行高速資料傳輸的應用而設，為提高頻寬傳輸效能，毫微微蜂巢式基地台（femtocell）的輔佐更是不可或缺，才能有效發揮LTE傳輸的特性與優勢 |
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評論iPad 2：GPU成要角 UI流暢度是王道 (2011.03.04)
延續A4處理器搭iPad水漲船高的氣勢，蘋果前日公佈新一代iPad 2之際，也順勢強推最新款A5處理器，宣稱處理效能可達1GHz，比A4處理效能還要高1倍，已經引起市場高度矚目。
蘋果表示A5處理器採用雙核心SoC架構，其中繪圖處理能力更可超越先前A4處理器達9倍之多 |
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iPad 2亮相！軟硬兼施打造後PC新局！ (2011.03.03)
在眾人驚呼之中，久未露面、身體健康引起全球電子業高度關注的Steve Jobs，在美國時間3月2日的發表會上，正式介紹了蘋果新一代iPad 2。蘋果已經決定在3月11日在美國市場首推此項產品 |
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行動多媒體鐵三角：3D、HDMI、影像辨識 (2011.02.23)
下一代行動SoC的設計架構，是以多核心處理運算進一步整合繪圖晶片、強調低功耗設計，並支援1080p以上高畫質視訊播放、3D繪圖、裸視3D影像的多媒體功能為基礎。
值得注意的是，裸視3D和HDMI輸出被視為是下一代行動裝置的主要功能，德儀、高通、邁威爾（Marvell）、飛思卡爾（Freescale）和博通（Broadcom）的下一代行動SoC均可支援HDMI輸出 |
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28奈米浮出檯面 12羅漢躋身下一代行動SoC (2011.02.21)
從各晶片大廠在2月中巴塞隆納的行動通訊大會（MWC 2011）期間、陸續公佈的最新行動平台方案可以歸納出，行動系統單晶片（SoC）架構已成為各晶片大廠清楚規劃在智慧型手機和平板裝置領域發展藍圖的核心 |
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MWC ：無線網通大廠搶攻行動SoC制高點！ (2011.02.16)
面對下一代行動SoC廝殺激烈的戰場，無線網通晶片大廠紛紛投入戰局搶攻制高點，除了高通之外，博通和ST-Ericsson也在MWC 2011展會期間，推出最新款行動SoC平台方案！
博通公佈最新款BCM28150 HSPA+基頻晶片、整合Merlyn應用處理器、並搭配自身的VideoCore IV行動多媒體繪圖技術的新一代三核心SoC架構 |
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Mobile Next：下一代行動SoC平台大對決！ (2011.02.15)
以2011年作為分水嶺，晶片大廠正不約而同地進軍下一代行動裝置處理器市場，包括蘋果、英特爾、超微、德州儀器、高通、三星電子、飛思卡爾、英偉達、邁威爾、ST-Ericsson等，已經或近日將推出新一代智慧型手機和平板裝置的處理器規格 |
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決戰中國EPON商機 創銳訊搶攻光纖終端SoC (2011.02.10)
今年中國加速發展光纖網路基礎建設，直接促進EPON乙太網路被動光纖網路晶片的高速成長。網通晶片大廠創銳訊（Atheros）在去年併購普然通訊（Opulan Technologies）取得EPON制高點之後，今年已經提出整合局端光線路終端（OLT）和光網路單元（ONU）的10G EPON系統單晶片方案，將全面擴展在中國EPON光纖市場的影響力 |
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MIC展望2011：平板起 體感推 智慧當道 (2010.12.22)
2011將屆，資策會MIC今日展望明年高科技業，歸納出低碳、智慧、平板、平台、App市場、3D、體感、雲端、社群以及4G這十大風潮趨勢。MIC所長詹文男指出，從能源、數位家庭、汽車、電視到3C產品，2011年將更為強調智慧風 |
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千呼萬喚終拍板 Intel決進攻平板和智慧手機 (2010.12.09)
終於，英特爾在平板裝置和智慧型手機領域已經有了明確的態度與策略。英特爾執行長Paul Otellini在巴克萊資本銀行全球科技法說會（Barclays Capital Global Technology）上表示，35款採用英特爾Atom處理核心的平板裝置將在2011年陸續問世 |
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ARM新Mali架構現身 牽動GPU市場微妙情結 (2010.11.11)
繪圖晶片GPU市場即將進入肉搏戰！在美國加州Santa Clara所舉辦的技術論壇大會上，IP授權大廠ARM公佈了最新一代繪圖處理器Mali-T604，瞄準高階智慧型手機、聯網電視（Connected TV）和媒體平板裝置（media tablet）等多媒體視訊應用 |
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ARM,Intel,MIPS三位大大 聯網電視怎麼看? (2010.10.21)
聯網電視的SoC處理架構核心，目前主要是以ARM、Intel的atom和MIPS三強激烈競爭的局面。對於ARM、Intel和MIPS來說，他們對聯網電視SoC架構的認知，都比較傾向認為是類似智慧型手機的SoC架構，聯網電視也是網際網路融合電視的新開放平台 |
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強勢主導SoC軟體 ARM Eagle瞄準聯網電視 (2010.10.20)
聯網電視（Connected TV）在這個時候成型，不是高頻寬頻網路傳輸容量推動所促成，而是雲端運算的環境漸趨成熟，網際網路內多媒體視訊服務和內容越來越蓬勃發展，此刻落實聯網電視架構就變得更具意義 |
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從Smart TV出發 英特爾打造消費電子新戰略 (2010.10.19)
英特爾在Smart TV的發展策略其實很清楚，就是要把Internet放進TV裡面，這個領域才是英特爾熟悉的主戰場。英特爾也很清楚聯網電視平台與智慧型手機的親近性，因此，強化高度整合的多媒體應用處理SoC架構、擴大支援行動作業系統和應用軟體的能力 |
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主攻多執行緒 MIPS SoC揮軍聯網電視 (2010.10.18)
新一代聯網電視（Connected TV）將會對於數位電視產業帶來怎樣的變化？新世代聯網電視應該具備的軟硬體技術特點為何？
MIPS 策略行銷總監 Kevin Kitagawa表示，聯網電視已是趨勢，消費者觀看電視的習慣將會轉變，節目的選擇不再受限於時段 |
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義晶科技推出新一代魚眼校正IC產品 (2010.10.08)
義晶科技近日宣布，推出全世界第一顆量產的360度全景影像處理專用晶片（AVS7201）。此款360度全景影像處理晶片，它具有百萬畫素、30 fps（frame per second）、ePTZ（電子式旋轉式攝影機）及分割畫面之特性，適合安裝在各種場所，提供完整的無死角監控 |
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不只為Xbox處理器 微軟和ARM合作還有得瞧 (2010.07.26)
微軟（Microsoft）和安謀科技（ARM）在上週五宣佈擴展合作關係的消息一出，頓時引發輿論滔天巨浪。各界都在臆測：到底這項擴大合作計畫的最主要目標究竟是什麼？當然，嫌疑犯有三個：智慧型手機、平板電腦、和遊戲機 |
