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CTIMES / 動態隨機存取記憶體
科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
Computex行動大作戰 (2008.06.08)
毫無疑問地,不論你我怎麼稱呼之,MID(Mobile Internet Device)、易網機、Mini-Note或是低價電腦,這些尺寸介於手機和PC之間、可行動上網瀏覽完整網頁、分享高畫質視訊內容、支援3.5G/WiMAX/802.11n無線傳輸規格、強調易於隨身攜帶方便的多媒體行動上網裝置,正是此次Computex 2008備受矚目的當紅炸子雞
三星:下半年記憶體市場前景仍不明朗 (2008.05.28)
外電消息報導,三星電子半導體事業部總裁權五鉉日前表示,記憶體晶片價格已經觸底,且短期內不會大幅反彈,記憶體産業今年下半年的前景也仍不明朗。 權五鉉表示,受次貸危機及中國震災的影響,使得記憶體晶片價格短期內不會大幅提升
三星第一季DRAM銷售高居全球第一 (2008.05.12)
外電消息報導,市場研究公司iSuppli日前公佈一份研究報告指出,三星電子今年第一季的DRAM銷售達到18.1億美元,佔全球DRAM銷售總額的30.2%,高據世界第一。 iSuppli表示,這已是三星電子連續兩季在全球DRAM銷售上,占有30%以上的市場占有率
力晶宣佈2008年4月營收達新台幣51.12億元 (2008.05.07)
力晶半導體宣佈內部自行結算之營收報告,2008年4月營收達新台幣51.12億元,較3月成長12.5%。據了解,力晶副總經理暨發言人譚仲民表示,由於70奈米製程已成為該公司的生產主力,在整體出貨量成長和標準型DRAM現貨價小幅回升的帶動下,力晶4月營收較3月成長12.5%
HP研發出具有記憶能力的電路技術 (2008.05.02)
外電消息報導,惠普(HP)的實驗室已開發出一種新的記憶元件。這種新的記憶技術具有類似人腦的記憶功能,可記住通過元件的電子數目,進而達到記住系統設定的功能,未來將可能改寫目前電腦的設計架構,並大幅提升開機及運作效能
SPMT工作小組 推動新一代記憶體介面標準 (2008.05.02)
美商晶像、英商安謀、韓國海力士半導體、索尼愛立信行動通訊及法商意法半導體在4月30日宣佈組織工作小組,為新世代記憶體介面技術,建立開放式標準。這項首創的記憶體標準乃針對動態隨機存取記憶體(dynamic random access memory;DRAM)
爾必達與奇夢達將合作開發新一代DRAM (2008.04.29)
DRAM產業將有一番重組了。據了解,全球第三大廠德國奇夢達與第四大廠商爾必達記憶體將就合作開發DRAM技術簽署備忘錄,並將在近期正式簽訂協議。備忘錄內容將包括:合作開發40nm製程以下的DRAM產品、並包括設計和製程技術在內的IP交叉授權,未來並將成立合資工廠,共同生產產品並統合經營策略等
美光將與南亞科技合作50奈米DRAM的設計與開發 (2008.04.09)
美光科技(Micron Technology)和南亞科技(Nanya Technology)共同合資成立了50奈米級的DRAM設計開發公司。據了解,兩公司已經交換備忘錄,在往後幾個月內將正式簽定合作契約,雙方未來將共同進行DRAM的設計與開發,以提高投資效率並強化市場競爭力
Numonyx的葫蘆裡賣什麼藥? (2008.04.07)
Numonyx的葫蘆裡賣什麼藥?
Numonyx真是記憶體市場奇兵?! (2008.04.07)
業界傳聞已久的英特爾(Intel)與意法半導體(ST)的合資記憶體公司終於在4月初正式現身。雖然這家新公司的正式成立並沒有太讓人意外,但由於事前英特爾和意法半導體都極盡保守之能事,從不肯對新公司多做說明,因此當這家名為「Numonyx」的公司招牌掛出時,依然吸引了全球關注的眼光
南亞科技DDR3通過英特爾Intel Centrino 2認證 (2008.04.02)
南亞科技宣佈其1066MHz DDR3 So-DIMM筆記型記憶模組已獲得Intel Centrino 2 行動運算平台認證。 南亞科技全球業務行銷副總經理暨發言人白培霖博士表示:「南亞科技低耗電DDR3筆記型電腦專用記憶體能獲得英特爾認證,足以證明南科DDR3優異的運算及繪圖表現,已為日益成長的筆記型電腦市場提供最佳的記憶體解決方案
尋找新投資者 中芯國際考慮出售股份 (2008.04.01)
外電消息報導,中國中芯國際(SMIC)日前表示,目前正與投資者洽談出售股份的計劃,若協議順利達成,將有可能出售16%的股份。 由於受全球DRAM市場不景氣的影響,中芯已連續2年的業績都出現虧損,而目前該公司正積極的調整其營運計畫,以因應虧損的狀況
海力士將開始生產54奈米製程記憶體晶片 (2008.03.31)
外電消息報導,海力士(Hynix)半導體執行長Kim Jong-kap日前表示,該公司預計將從今年開始生產使用54奈米製程的DRAM記憶體晶片,並可能交由茂德進行生產。 Kim Jong-kap表示,他對2008年下半年的記憶體晶片市場表示樂觀
茂德最快第二季將獲海力士54奈米製程技術 (2008.03.17)
茂德與海力士間的次世代技術授權談判近期將出現進展。據了解,由於南韓政府放行,海力士可將技術移轉海外合作夥伴,因此茂德與海力士間的技術授權談判已重新開啟,未來茂德可望取得海力士先進的54奈米製程技轉
美光與南亞科技簽約合作開發50奈米DRAM技術 (2008.03.05)
美光科技(Micron Technology)和南亞科技(Nanya Technology)宣布,共同合資成立了50nm級的DRAM設計開發公司。兩公司已經交換備忘錄,在往後的數個月內將正式簽定合作契約。雙方將共同進行設計開發DRAM產品,以提高投資效率並強化市場競爭力
華邦電子推出低功率行動記憶體 (2008.02.29)
華邦電子即將參加由Global Sources所主辦的2008 IIC-China深圳(3/3-4深圳會展中)、上海(3/10-11上海世貿商城),屆時也將展出華邦兩大系列行動記憶體產品-低功率耗動態記憶體及虛擬靜態記憶體,並推出一系列低功耗動態記憶體512Mb Low Power DRAM
Rambus XDR記憶體架構榮獲DesignVision大獎 (2008.02.25)
Rambus宣佈國際工程協會(International Engineering Consortium,IEC)評選Rambus的XDR記憶體架構為2008年半導體與積體電路(智慧財產權)類別的DesignVision大獎得主。國際工程協會DesignVision大獎評賞獎勵業界最獨特、受益性最高的技術、應用、產品和服務
力晶與IMEC簽約合作開發新世代製程技術 (2008.01.28)
力晶半導體宣佈與比利時微電子研發中心(IMEC)合作,共同開發32奈米微影技術,以強化該公司在先進記憶體製程的研發動能。 據了解,IMEC產學合作研發績效卓著,在半導體領域累積可觀的科技能量,目前該中心所從事的研發工作,估計領先業界需求三至十年
奇夢達開始供應首款512Mb XDRTM DRAM樣品 (2008.01.18)
奇夢達宣佈已開始向客戶供應首款512Mb XDR DRAM的樣品。XDR(Extreme Data Rate)記憶體解體決方案擴展了奇夢達的繪圖RAM產品組合,以針對全球成長快速的電腦和消費性電子市場,提供更佳的高效能、高頻寬應用
錯估DRAM市場 SIA修正07年的半導體市場預測 (2008.01.11)
外電消息報導,半導體產業協會(SIA)日前修改了2007年全球半導體銷售預測,並表示,造成嚴重誤差的原因為對DRAM記憶體市場錯估,而DRAM收入也較原先預測增加13.5億美元

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