 |
USB3.0產品線佈局檢視 TI雄心大 (2010.07.06)
USB3.0一直是市場上熱門的話題，不過，市面上USB3.0產品的推出，普遍集中在USB3.0 to SATA的儲存領域，再來則是少數廠商佈局Host端。德州儀器（TI）堪稱是產品線佈建最廣的廠商，在USB3.0的佈局由從儲存晶片到連接器，上週五（7/2）正式發布USB3.0收發器（transceivers），是業界首次推出的獨立收發器裝置 |
|
瑞薩電子與AMD合作加速推廣USB 3.0標準 (2010.06.29)
瑞薩電子（Renesas）日前宣佈與AMD合作，共同推廣新的SuperSpeed Universal Serial Bus（USB 3.0）標準。瑞薩電子於2009年12月推出USB Attached SCSI Protocol（UASP）驅動程式，支援新業界標準的高效能大量儲存協定，適合用於SuperSpeed USB，以超越Bulk Only Transfer（BOT）協定的效能 |
 |
USB3.0設計要領與應用商機研討會(上海) (2010.06.24)
新世代傳輸規格的USB3.0，最大傳輸頻寬可達5bps，傳輸速度比USB2.0提升10倍，達到節省時間並符合節能要求。從桌上型計算機與筆記型計算機等主機端到各種計算機外接設備，包括隨身碟、外接式硬盤 |
 |
USB3.0設計要領與應用商機研討會(上海) (2010.06.24)
新世代傳輸規格的USB3.0，最大傳輸頻寬可達5bps，傳輸速度比USB2.0提升10倍，達到節省時間並符合節能要求。從桌上型計算機與筆記型計算機等主機端到各種計算機外接設備，包括隨身碟、外接式硬盤 |
|
USB3.0主機端投入者眾 NEC不再獨佔鰲頭 (2010.06.21)
USB3.0在裝置端戰況白熱，從晶片廠商廝殺到記憶體模組廠，但在Fresco Logic切入市場之前，USB3.0的HOST端晶片產品一直由NEC獨占市場，美商Fresco Logic六月初推出針對PCI Express Gen II 傳輸介面的USB3.0兩埠主控端控制晶片，拉近與NEC之間的距離 |
|
矽谷直擊:USB3.0欲攻智慧型手機 沒那麼簡單 (2010.06.14)
根據研究機構iSuppli報告，全球智慧型手機出貨量將從今年的2億3900萬支，成長為2013年的4億3900萬支，成長幅度驚人。也由於智慧型手機資料傳輸與充電需求日殷，Micro USB2.0已成為主流，市占率將繼續提昇 |
 |
剖析USB 3.0技術規範與設計要領 (2010.06.10)
為了協助台灣業界及早跨越這道門檻，零組件科技論壇在2010年5月12日舉辦了一場「USB 3.0技術規範與設計要領」研討會，邀請了多位專家分別針對主機端、設備端及驗證測試要領進行了深入的剖析 |
 |
Symwave發表第二代USB 3.0儲存控制器 (2010.06.09)
芯微科技（Symwave）在上週台北國際電腦展期間宣佈，第二代USB 3.0儲存控制器SW6313現在已可立即供貨。此元件已為成本敏感與可攜式儲存產品進行最佳化設計，俱備低功耗與高效能特性 |
|
旺玖科技USB3.0產品已獲得USB-IF認證通過 (2010.06.02)
旺玖科技於昨日（6/1）宣佈，其所開發出的PL2771 USB 3.0 to SATAII橋接控制晶片，已獲得通用序列匯流排設計論壇(USB-IF)的產品認證，並已於2010年第一季量產出貨。
旺玖表示，該產品PL2771採0.13微米製程並搭配特殊電源控制技術，藉由平均分配3.3V及1.2V之功率消耗，以降低總功耗，進而提供最佳化之BOM成本 |
|
創見推出全新款PCI Express USB 3.0擴充卡 (2010.05.21)
創見（Transcend）日前發表，新款USB 3.0擴充卡，內建兩個USB 3.0連接埠，並採用高速PCI Express介面，能提供比USB 2.0快10倍的傳輸頻寬，只要利用原來的電腦設備，就能輕鬆升級，立即享受USB 3.0帶來的飆速快感 |
|
泰科電子推出新款POLYZEN元件 (2010.05.21)
泰科電子（Tyco）日前宣佈，推出PolyZen ZEN059V130A24LS元件。這款整合式元件可為具備USB介面的電子產品提供全面性電路保護，同時滿足USB3.0暫停模式（Suspend Mode）下的功耗要求 |
|
Symwave和Super Talent共同展示USB 3.0儲存方案 (2010.05.20)
芯微科技（Symwave）及Super Talent公司於日前宣佈，兩家公司已共同展示Super Talent的RAIDDrive，該產品是首款行動USB 3.0快閃碟。該快閃碟採用Symwave的低功率晶片，具備可攜性，甚至可接上標準USB 2.0埠也無需外部電源 |
|
USB 3.0技術規範與設計要領 (2010.05.12)
為了滿足市場的需求，USB 3.0將其傳輸速度從480Mbps增加到5Gbps，一舉提升了十倍，能夠滿足今日大量的影音檔案傳輸需求。由於高速傳輸性能可提升用戶的使用經驗，加上有Intel、Microsoft等巨頭的支持，USB 3.0的市場應用普及是必然的結果 |
|
英特爾力推Light Peak當家作主！ (2010.05.05)
看起來，英特爾力推Light Peak當家作主的決心已定。Light Peak挾光纖高速傳輸之優勢、以及可超越電磁干擾侷限的特性，欲一統其他傳輸介面，直接威脅USB 3.0。光學與傳輸技術合流勢在必行，就看眾家廠商現在願不願意買帳了 |
|
IDF北京：創惟發表SuperSpeed USB產品應用 (2010.04.30)
創惟科技日前於4月13-14日，參加在北京國家會議中心所舉行的2010北京英特爾科技論壇（Intel Developer Forum；IDF），並於USB Community技術專區內展示其SuperSpeed USB產品，與USB Implementers Forum（USB-IF）共同推廣SuperSpeed USB產品的應用與互通性 |
|
商機不搶早 TI一次端出5盤USB3.0菜色 (2010.04.12)
面對商機人人的策略不同，有人選擇跑在最前端搶得先機，有人選擇靜觀最適合投入的時機。德州儀器在4月初（4/1至4/2）於台北舉辦的USB-IF超高速開發者論壇中，德州儀器一口氣發表了5款USB3.0 IC新品，是截至目前為止最大規模而全面性的產品發佈 |
|
USB-IF主席：台灣是USB3.0推展重要角色 (2010.04.02)
昨日起展開的USB-IF超高速開發者論壇，分作兩日展開，首日請來科技大廠的老大哥們站台力挺，宣示USB3.0的全面普及，已是箭在弦上。USB-IF主席Jeff Ravencraft表示，台灣科技業的研發人員素質高，是USB3.0推展時的重要夥伴 |
|
技嘉USB3.0主機板 今年將出貨500萬片 (2010.04.01)
USB-IF今日（4/1-4/2）於台北舉行開發者論壇，國內電腦品牌廠商出席表示支持，技嘉宣佈今年搭載USB3.0的主機板出貨量可達500萬片，華碩也從零組件到系統端全面性支援USB3.0，希望讓USB3.0在換機潮中成為指定規格，並帶動裝置業者積極推出新品 |
|
USB Implementers Forum 研討會 (2010.04.01)
近來USB 3.0技術愈受消費者與廠商矚目，它的應用與使用也預計於今年底前大幅成長。USB Implementers Forum (USB-IF) 將舉辦研討會，闡述USB3.0技術的最新發展及其運用以滿足消費者需求，現場並有攤位展示各相關產品 |
|
USB3.0的四個發展階段和市場展望 (2010.03.29)
高畫質與多媒體的時代，儲存容量不斷倍增。更高解析度、更快速轉換影音的需求永遠存在。USB 3.0傳輸速度可達5Gbps/sec，比現行的SB 2.0快10倍速度，這對於當前高解析多媒體和影音遊戲電玩市場的蓬勃發展可說得上是打通了任督二脈，速度功力提升了10倍 |
