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CTIMES / 半導體
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從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
美光32Gb伺服器DRAM通過驗證並出貨 滿足生成式AI應用要求 (2024.05.08)
美光科技宣布其採用高容量單片 32Gb DRAM 晶粒的 128GB DDR5 RDIMM 記憶體正式驗證與出貨。美光 128GB DDR5 RDIMM 記憶體速度高達 5,600 MT/s,適用於各種先進伺服器平台,該產品採用美光的 1β 技術,相比其他 3DS直通矽晶穿孔(TSV)堆疊的產品,位元密度提升超過 45%,能源效率提升 22%,延遲則降低 16%
Power Integrations收購Odyssey 為GaN技術的持續發展提供支援 (2024.05.08)
Power Integrations這家節能型電源轉換領域的高壓積體電路領導廠商,宣佈收購垂直氮化鎵 (GaN) 電晶體技術開發者 Odyssey Semiconductor 的資產。這項交易預計將於 2024 年 7 月完成,之後 Odyssey 的所有重要員工預期會加入 Power Integrations 的技術組織
Cadence結合生成式AI技術 開創多物理場模擬應用新時代 (2024.05.07)
Cadence 與NVIDIA合作,結合生成式 AI,開創多物理場模擬技術的應用新局。Cadence是透過Millennium平台,利用特製的NVIDIA硬體加速運算來提高效率,在單一Millennium M1機箱可達到等同於32,000顆CPU的運算效能,提供接近硬體模擬的速度
SEMI:2024年首季全球矽晶圓出貨總量下滑5% (2024.05.03)
SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商委員會 (SMG) 發佈最新晶圓產業分析季度報告指出,2024年第一季全球矽晶圓出貨量較上一季減少5.4%,降至2,834百萬平方英吋 (MSI),較去年同期3,265百萬平方英吋同比下跌13.2%
麗臺協助大型農場導入5G專網與淨零碳排驗證 (2024.05.02)
麗臺科技成功整合台灣在5G專網設備的製造優勢、華電聯網的建置經驗及金緻網路/清華大學資工系黃能富團隊在智慧農業的十四項殺手級應用服務:包括利用無人機、無人車、智慧眼鏡、高解析度攝影機及5G專網專用手機的五大資料收集工具
樹莓派推出AI攝影機、新款顯示器 (2024.04.30)
樹莓派官方本來就一直有在開發與推行自有的攝影機,目前已經到第三代,有的有紅外線濾光片,有的則無(NoIR),還有高畫質版攝影機等,這次新展示的直接名為Raspberry Pi AI Camera
羅姆旗下SiCrystal與意法半導體擴大SiC晶圓供貨協議 (2024.04.29)
羅姆與意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布,雙方將在意法半導體與羅姆集團旗下SiCrystal現有之6吋碳化矽(SiC)基底晶圓多年長期供貨協定基礎上,繼續擴大合作。根據新簽訂的長期供貨協議,SiCrystal將對意法半導體擴大德國紐倫堡產的碳化矽基底晶圓供應,預計總金額不低於2.3億美元
生成式AI引爆算力需求 小晶片設計將是最佳解方 (2024.04.29)
本場的東西講座由工研院電光系統所異質整合技術組組長王欽宏主講,剖析在生成式AI應用如何引領小晶片技術發展....
電動壓縮機設計—ASPM模組 (2024.04.25)
電動壓縮機是電動汽車熱管理的核心部件,對電驅動系統的溫度控制發揮著重要作用,本文重點探討逆變電路ASPM模組方案。
美光針對用戶端和資料中心等市場 推出232層QLC NAND (2024.04.25)
美光科技推出 232 層 QLC NAND,將其整合至部份 Crucial 消費型 SSD 產品中。目前 CrucialR SSD 已正式量產並向企業儲存裝置客戶出貨,美光 2500 NVMeTM SSD 則已向 OEM PC 製造商送樣
用科技滅火:前線急救人員的生命徵象與環境監測 (2024.04.25)
在建築物或結構倒塌的情況下,身體動作和定位感測器幫助緊急應變人員更好地應對現場的特定挑戰和場景。本文將探討科技如何讓緊急應變更安全、更有效。
221e:從AI驅動感測器模組Muse獲得的啟發 (2024.04.25)
本文敘述義大利公司221e如何使用STM32 微控制器和 ST 感測器打造出三個平台,包括用於嚴峻環境的NeuraTrack,以及用於研究的Mitch和 Muse。
ST高成本效益無線連接晶片 讓eUSB配件、裝置和工控設備擺脫電線羈絆 (2024.04.24)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出兩款新近距離無線點對點收發器晶片,讓簡便實用為賣點的電子配件和數位相機、穿戴式裝置、行動硬碟、手持遊戲機等個人電子產品互連而不再需要電線和插頭介面,同時還可以解決在機械旋轉設備等工業應用中傳輸資料的難題
愛德萬測試與東麗簽訂Micro LED顯示屏製造戰略夥伴關係 (2024.04.24)
愛德萬測試與東麗工程宣佈在Mini/Micro LED顯示屏製造領域締結夥伴關係。今後,雙方會透過在Mini/Micro LED顯示屏製造中的整合資料連動解?方案的技術層面進行合作,加速擴大Mini/Micro LED顯示器的市場,以及早期推廣Micro LED顯示屏
英特爾晶圓代工完成商用高數值孔徑極紫外光微影設備組裝 (2024.04.22)
英特爾位於美國俄勒岡州希爾斯伯勒的英特爾研發基地中,研發人員已完成商用高數值孔徑極紫外光微影設備(High NA EUV)組裝。此台由微影技術領導者艾司摩爾(ASML)供應的TWINSCAN EXE:5000 High-NA EUV微影設備,將開始進行多項校準步驟,預計於2027年啟用、率先用於Intel 14A製程,協助英特爾推展未來製程藍圖
聯發科技簽署綠電合約 大步邁向淨零里程碑 (2024.04.22)
聯發科技集團宣布與泓德能源旗下星星電力簽署太陽能購售電合約,將自2025年起導入每年5,000萬度的綠電,為達到2050年淨零排放的目標,跨出重要的一大步。此次綠電採購範疇涵蓋聯發科技、立錡科技與達發科技等,朝向2030年達到聯發科技集團辦公室全面使用再生能源的目標
羅姆SiCrystal與意法半導體合作 擴大SiC晶圓供貨協議 (2024.04.22)
半導體製造商ROHM和意法半導體(ST)宣佈,羅姆集團旗下的SiCrystal GmbH(SiCrystal)將擴大目前已持續多年的150mm SiC晶圓長期供貨協議。 擴大後的協議約定未來數年將向ST供應在德國紐倫堡生產的SiC晶圓,預計協議期間的交易額將超過2.3億美元
TI創新車用解決方案 加速實現智慧行車的安全未來 (2024.04.18)
伴隨汽車電氣化程度提高與電動車的普及,車內配電與佈線複雜度也隨之攀升,TI透過牽引逆變器、車載充電器等系統與元件的創新解決方案,掌握配電監控、升降壓管理等安全性核心技術,協助汽車工程師簡化設計並打造更安全的車輛
ROHM 6432尺寸金屬板分流電阻PMR100系列 新增3款超低阻值產品 (2024.04.17)
ROHM針對車載、工業和消費性電子設備的馬達控制電路和電源電路等應用,在標準型6432尺寸(6.4mm×3.2mm)金屬板分流電阻「PMR100」產品陣容中,推出3款額定功率為5W、阻值分別為0.5mΩ、1.0mΩ、1.5mΩ的新產品
P通道功率MOSFET及其應用 (2024.04.17)
本文透過對N通道和P通道MOSFET進行比較,並介紹說明Littelfuse P通道功率MOSFET,以及探究其目標應用。

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