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CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
典故
電源管理的好幫手——ACPI

ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來,互相交換電源使用訊息,更加簡便而有效益地共同管理電源。
ADI針對汽車音訊應用推出下一代數位訊號處理器 (2017.05.24)
美商亞德諾 (ADI)推出四款通過汽車應用認證的定點數位訊號處理器(DSP)。ADAU1466和DAU1467 SigmaDSP處理器專為滿足對新型最佳化音訊演算法的新興市場需求而設計,具有先進的定點DSP處理器性能,其內部程式記憶體為前一代產品的三倍,內部資料記憶體則為前一代產品的兩倍
SEMI:2017年4月北美半導體設備出貨為21.7億美元 (2017.05.24)
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2017年4月北美半導體設備製造商出貨金額為21.7億美元。與3月最終數據的20.8億美元相比,成長4.6%,同時相較於去年同期14.6億美元,成長48.9%
英飛凌於德國啟動「Productive4.0」研究計劃 (2017.05.24)
【德國慕尼黑與德勒斯登訊】英飛凌科技(Infineon)於德國德勒斯登啟動歐洲目前規模最大的工業4.0研究計劃「Productive4.0」。來自19個歐洲國家的100多個計畫成員將由英飛凌領軍,共同促進產業的數位化和連網發展
ADI針對工業應用推出寬頻RF混頻器 (2017.05.19)
美商亞德諾(ADI)推出寬頻被動式同相正交RF混頻器系列。HMC819x混頻器支援從2.5至42 GHz的完整頻譜,與當今的其他分離式元件相比,它們提供了顯著優勢,為需要寬頻支援的各種工業應用提供了理想解決方案,包括量測設備等應用
英飛凌分離式IGBT推出TRENCHSTOP先進絕緣封裝版本 (2017.05.18)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)推出最新的TRENCHSTOP先進絕緣封裝技術,包括 TRENCHSTOP 和 TRENCHSTOP Highspeed 3 IGBT 兩種版本,擁有同級最佳的散熱效能以及更簡易的製程
美高森美和Synopsys延續OEM合作 客製化支援新型PolarFire FPGA (2017.05.18)
美高森美公司(Microsemi) 和全球電子設計自動化(EDA)軟體公司Synopsys宣佈延續其多年OEM協議,合作為美高森美的FPGA客戶提供客製化的可程式設計邏輯元件(FPGA) 綜合工具。兩家公司最近在美高森美於二月發佈的新型成本最佳化、低功耗PolarFire中等規模FPGA上展開合作,Synopsys還在該元件的早期使用計畫期間為美高森美提供支援
德州儀器推出高精密度單晶片毫米波感測器產品組合 (2017.05.18)
應用於汽車雷達、工業和基礎建設的最小封裝尺寸CMOS感測器產品組合 德州儀器(TI)推出高精密度和智慧化感測技術,可廣泛地應用於汽車、工廠和建築自動化、以及醫療市場
大聯大世平集團推出指紋電子鎖解決方案 (2017.05.18)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股宣佈,旗下世平集團推出以恩智浦(NXP)LPC54101和瑞典Fingerprint Cards(FPC)FPC1025為基礎的指紋電子鎖解決方案。 智慧型手機市場導入指紋識別功能已經很長一段時間了
ST、中國科學院微電子所和中科芯時代共同開發電動車電池管理系統 (2017.05.18)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)、中國科學院微電子研究所(IMECAS)和中科芯時代科技有限公司(EPOCH)宣布簽訂新能源汽車(New Energy Vehicles,NEV)電池管理系統合作開發行銷協定
恩智浦半導體新任台灣區總經理 (2017.05.17)
在新任總經理帶領下,恩智浦將繼續攜手台灣追求創新與永續發展 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.;NXP)宣佈任命陳奎亦(Nick Chen)即日起出任台灣區總經理,同時兼任大中華區電腦運算與電源(GC Computing & Power Business)部門暨大中華區與南亞太平洋區跨國與EMS(GC & SAP Transnational & EMS)部門負責人一職
擴增全碳化矽功率模組陣容 協助高功率應用程序 (2017.05.17)
ROHM使用新研究封裝在IGBT模組市場中成功擴增涵蓋100A到600A等主要額定電流範圍的全SiC模組陣容,可望進一步擴大需求。
ADI物聯網應用方案巡展6月中旬登場 (2017.05.16)
全球物聯網商機龐大,解決方案百花齊放,但完整、簡單易用且能夠提供在地支援的設計解決方案卻仍是開發者的痛點。亞德諾半導體(ADI)為解決物聯網開發的關鍵課題,將首度以實機展示技術交流會的方式,提供最為完整、精確、快速開發的IoT解決方案,於2017年6.13-6.16下午於台北、新竹、台中和高雄四地舉辦[ADI物聯網應用方案巡展]
意法半導體晶片協助Haltian追蹤手機提高安全性 (2017.05.16)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)的運動感測器和資料處理晶片受芬蘭設計工程創業公司Haltian採用於其Snowfox追蹤手機。Snowfox是為老人和兒童而設計,且具追蹤定位功能的可攜式雙向通訊裝置,有助於提升家人的安全
安森美半導體新款同步整流控制器提升整體系統可靠性 (2017.05.16)
安森美半導體(ON Semiconductor,ON)推出先進的同步整流(SR)控制器優化用於LLC諧振轉換器拓墣結構。FAN6248需用的額外元件最少,提供高能效,簡化熱管理,提升整體系統可靠性和簡化LLC電源設計
電子錢包趨勢成已成 2020年60%交易支付將採用NFC (2017.05.16)
各國城市積極升級「智慧城市」,也促使相關技術在市場中蓬勃發展。例如,非接觸式卡片及touch-and-go 行動技術的支付應用日亦增加,特別是在高人口密度的都會地區,因此不論消費者或相關運算裝置,都需要更快速的交易速度和便利性
USB Type-C電力:下一個裝置是否該配有USB Type-C? (2017.05.16)
由於現在透過USB Type-C的充電量可以高達100W,適當的系統保護因而變得更加複雜。
自行車導航照明與防盜器 (2017.05.16)
作品融合現代科技技術,將體積縮小、降低成本與耗能,讓作品能夠更廣泛運用到更小的車體上
結合連網/感測技術 智慧照明應用百花齊放 (2017.05.15)
許多國家政府在推動節能政策下,首要的任務就是將路燈全面汰換成LED燈具,路燈「換新裝」的案例在世界各國快速增長,LEDinside也預估到了2018年全球LED路燈滲透率將來到65%
意法半導體推出能連接雲端的STM32開發工具套件 (2017.05.15)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新高連網性能的STM32L4物聯網探索套件(B-L475E-IOT01A),為開發人員在開發物聯網節點時帶來高靈活性,其支援諸多低功耗無線通訊標準和Wi-Fi網路連結,同時整合市面上同類產品所缺少的運動感測器、手勢控制感測器和環境感測器
Microchip推出PIC32系列新型32位元微控制器 (2017.05.15)
Microchip Technology Inc.近日發表最新的PIC32微控制器(MCU)系列。新的PIC32MK系列共包含4款用於高精確度雙馬達控制應用的高度整合微處理器(PIC32MK MC),以及8款用於一般用途應用,搭載串列通訊模組的微處理器(PIC32MK GP)

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