CTIMES - 半導體晶圓製造業

Q3台灣手機出貨較去年減4% Smart phone跌9% (2008.12.15)
市場研究公司IDC公佈了2008年第三季台灣手機市場季報。報告顯示，台灣地區手機市場2008年第三季總出貨量為174萬台，較上一季增加8%，較去年同期減少了4%。其中，智慧型手機的出貨量較去年同期下降了9%

LG開發出全球第一個LTE標準的4G終端晶片 (2008.12.15)
外電消息報導，韓國LG電子日前宣佈，已成功開發出全球第一個使用LTE標準的4G終端晶片，並成功完成現場展示，讓韓國在全球4G晶片競爭上跨出了第一步。據報導，LG在展示會上，成功利用4G晶片完成了4部高解析電影的傳輸，並進行即時播放

IEEE光學與光電子學國際研討會徵文(SOPO2009) zl (2008.12.12)
IEEE光學與光電子學國際研討會徵文(SOPO2009) zl

昇陽將在09年推出使用SSD的伺服器解決方案 (2008.12.11)
外電消息報導，美國昇陽電腦日前表示，將於明年初，推出一款使用固態硬碟（SSD）的伺服器與儲存系統。該伺服器的執行性能將較目前的解決方案提高10%~20%左右。據報導，使用快閃記憶體為儲存基礎的昇陽伺服器，在性能上將可提升10%~20%左右，該產品預計在明年第一季推出

不受景氣影響奈米材料市場逆勢成長 (2008.12.10)
外電消息報導，市場研究公司The Information Network日前表示，奈米材料市場並未受到不景氣影響，依然呈現大幅成長。預計該市場至2015年，年複合成長率將可達40%。 The Information Network表示

對抗不景氣 AMD減少晶片合資公司持股 (2008.12.10)
外電消息報導，AMD日前表示，將減少合資企業的投資比例。將把與ATIC的44.4%持股降至34.2%，以因應目前的經濟困境。據報導，AMD與投資公司通過修改剝離資產協議條款，將持有合資公司44.4%的股份降至34.2%，減少約10%

RoHS與WEEE規範修訂版預計2011年啟用 (2008.12.09)
外電消息報導，歐盟委員會(European Commission)日前公布了修訂版的電子電機設備有害物質限用指令(RoHS)與廢電機電子設備指令(WEEE)環保規範。此新版的環保規範預計在2011年底正式啟用

分析師:09年蘋果將推出「特殊」產品 (2008.12.09)
外電消息報導，市場研究公司Global Equities Research分析師Trip Chowdhry日前表示，蘋果可能在明年推出一款使用自有處理器的「特殊」產品。至於該產品是屬於哪個領域、具備哪些功能，該分析師則不願說明

Hybrid汽車看俏相關半導體市場也火紅 (2008.12.08)
外電消息報導，市場研究公司Strategy Analytics日前表示，受惠於環保意識抬頭，混合動力汽車市場將呈現大幅的成長，而相關的半導體零組件也隨之熱銷，預計今年的營業額將達到3.84億美元，至2015年時，將大幅成長到13億美元，其中電源應用為大的市場，其次類比微控制器和感測器也同樣看好

免電池有譜美開發出奈米級壓電材料 (2008.12.08)
外電消息報導，美國物理學協會日前在其出版的《物理評論》雜誌上發表了一項新的電源技術，透過這項新技術，將可使部分低耗電的電子產品無須使用電池，即可把聲波轉換能量

不景氣刺激新技術開發綠色IT和雲端運算受注目 (2008.12.08)
外電消息報導，市場研究公司IDC日前表示，雖然全球IT支出受不景氣影響出現衰減，但經濟的衰退也可能會刺激新技術和新商業模式的開發，並帶來新的市場。其中綠色IT和雲端運算可能是最受注目的應用

PC不再亮眼未來10年內難有起色 (2008.12.08)
外電消息報導，市場分析師John Dvorak日前表示，PC發展已臻至頂端，也已成為日常生活的一部份，因此不再是先進科技發展的核心所在，而未來10年內，該市場也不會有太大的起色

第三季全球智慧手機銷售成長率下降至11.5% (2008.12.07)
外電消息報導，市場研究公司Gartner日前表示，受全球不景氣影響，2008年第三季全球智慧手機市場成長速度大幅下滑，由第二季的15.7%下降至11.5%，是該公司統計智慧手機市場以來的最低記錄

Renesas Forum瑞薩論壇 (2008.12.05)
面對當下全球所面臨的能源短缺及環保議題，如何因應環境及市場需求，設計出符合節能減碳、綠能環保的電子科技產品，是工程師們現今所面臨的重要挑戰。MCU市佔率全球第一的瑞薩科技，將針對節能設計、馬達應用、電源管理、數位家電等多種不同領域，分享先進的IC應用技術與解決方案

瑞薩論壇媒體訪談會 (2008.12.05)
瑞薩將舉辦「瑞薩論壇媒體訪談會」，由瑞薩總公司「株式會社瑞薩科技」會長暨CEO 伊藤達先生，及「台灣瑞薩」董事長森本哲哉先生，分享瑞薩在全球及台灣市場的耕耘成果與未來展望

視覺化PLM系統導入半導體應用仍困難重重 (2008.12.04)
視覺化是產品生命週期管理系統（PLM）發展的重點之一。該系統訴求能提供設計者與管理者先進的3D圖像，為產品及零組件建立3D模型，以提高產品的管理和分析能力，進而加速產品上市的時程

美研發新型薄膜太陽能電池轉換效率提高50% (2008.12.04)
外電消息報導，美國麻省理工學院(MIT)發表一種新的太陽能電池技術，可將薄膜太陽能電池轉換效率提高50%，加上使用較少的矽原料，因此也有助於降低生產成本。據報導

分析:2009年晶片市場10大預測 (2008.12.04)
外電消息報導，數位分析師日前針對2009年全球晶片市場的發展趨勢進行了預測，選出10項最重要的晶片市場發展。其中已虧損兩年的AMD被認為將有希望翻紅，而專注於獨立繪圖顯示晶片的而Nvidia，則可能陷入成立以來最大的困境

海力士可能考慮融資貸款來因應虧損 (2008.12.03)
外電消息報導，由於記憶體晶片價格持續滑落，加上全球景氣衰退的因素，全球第二大記憶體晶片供應商海力士，正在考慮採取融資籌款的方式，來因應未見好轉的虧損狀況

台灣CMOS MEMS技術發展與現況 (2008.12.03)
CMOS-MEMS相較於過去的CMOS而言，更為複雜，從國外廠商大多均使用自有半導廠生產可得知。CMOS-MEMS要從設計、生產、製程處理、封裝、測試從上而下的成功整合，其難度絕對遠大於過去的CMOS專業分工