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CTIMES / 半導體晶圓製造業
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獨霸編碼,笑傲江湖──ASCII與Unicode間的分分合合

為了整合電子位元資訊交換的共同標準,統一全球各國分歧殊異的文字符號,獨霸全球字元編碼標準,ASCII與Unicode的分分合合就此展開........
SEMI:全球晶圓產能成長創2002年以來新低 (2008.12.02)
國際半導體設備材料協會(SEMI)公佈了最新「全球晶圓廠預測」報告。報告中指出,全球晶圓廠產能在2008年僅成長5%,預計2009年僅有4~5%的成長率。 SEMI表示,自2003~2007年間,全球半導體晶圓廠產能以接近或兩位數以上的比率成長,但受到此次全球金融海嘯的波及,2008和2009年成長幅度將大幅縮小
iSuppli公佈2008年全球前20大半導體商排名 (2008.12.02)
外電消息報導,市場研究公司iSuppli公佈了2008年全球前20大半導體商排名。其中英特爾以12.8%的市佔率穩坐第一,其次為三星電子的6.7%,第三為德州儀器的4.3%。而在前20大半導體供應商中,記憶體IC供應商的營收下滑幅度最大,海力士半導體則是表現最差的廠商,其排名下降了三個位置,來到第九名
消費者更換周期延長 全球手機市場成長減緩 (2008.12.02)
市場研究公司Gartner日前表示,受全球經濟危機衝擊的影響,導致消費者延後更換手機的週期,使得今年第三季全球手機銷售成長率將出現下滑的趨勢,至2009年仍會持續萎縮
不景氣! 2008年全球半導體市場銷售收入將下跌2% (2008.12.02)
市場研究公司iSuppli日前公佈一份最新的研究報告指出,受PC與消費電子需求減緩的影響,2008年全球半導體銷售收入將縮減,並影響2009年的晶片銷售。 據報導,iSuppli在報告中指出,2008年全球半導體銷售收入將達2660億美元,較2007年下降2%
Yole: 08年全球MEMS市場規模將縮小 09年更嚴峻 (2008.12.02)
外電消息報導,市場研究公司Yole Developpement日前表示,受全球經濟衰退的影響,2008年全球MEMS市場規模將減少5億美元,縮小為76億美元;而2009年將更進一步減少15億美元,僅為80億美元
iSuppli下修2008年全球液晶電視出貨量預測 (2008.12.01)
外電消息報導,受全球經濟不景氣影響,市場研究公司iSuppli日前調降了2008年全球液晶電視出貨量預測,從原先的9900萬台下修至9400萬台,調降幅度高達5%。此外,iSuppli也同時調降了2009年的出貨量,下修至1.125億台
中國宣佈成功開發出8吋的SOI晶圓 (2008.11.28)
外電消息報導,中國科學研究院日前表示,已成功開發出第一片使用8吋晶圓的SOI晶片,該晶片的研發成功,意味著中國的晶片生產技術更往前邁進了一個里程碑。 據報導,中國科學研究院上海微系統與資訊技術研究所,突破了清洗、鍵合(Bonding)、研磨和拋光等關鍵技術
台灣在全球的IC產業影響力正逐漸消失 (2008.11.28)
工研院IEK日前表示,由於全球電子產品製造重心轉至中國,導致2007年台灣在亞太IC市場的占有率從16.2%下降為14.2%,至於全球IC市場的佔有率則從9.0%下降為8.0%。而2008年台灣的IC產業預料也將衰退3.9%,顯見台灣的IC產業影響力正逐漸消失
受景氣衝擊 東芝計劃延後建廠計畫 (2008.11.27)
外電消息報導,受全球景氣衰退與記憶體價格持續下滑的影響,東芝可能延後另兩座日本晶圓廠的興建計畫。 據報導,受半導體市場景氣下滑的衝擊,東芝正在考慮是否要將預計本年度39億美元的資本支出,遲至2009或2010年後執行
台灣與印度進行燃料電池等多項技術交流 (2008.11.24)
新德里一連三天舉辦第一屆台灣與印度太陽能及燃料電池研討會,兩國專家學者將就相關領域進行探討,並分享彼此研究經驗,以增進雙方瞭解後續合作的潛能。 據了解
IDT與Digi-Key簽署經銷協定 (2008.11.21)
基礎混合訊號半導體解決方案供應商IDT(Integrated Device Technology, Inc,),與電子元件經銷商Digi-Key宣佈簽署一項經銷協定,使IDT之產品線可透過Digi-Key網站供貨。IDT由 Digi-Key存貨之產品並將列入其未來的型錄中
Avago展出40GB/s InfiniBand網路連線技術 (2008.11.21)
Avago Technologies(安華高科技)宣佈,將於目前正在美國德州奧斯丁舉辦的SC08會議中加入SCinet的40Gb/s QDR InfiniBand網路,Avago採用QSFP技術,連線距離可以達到100公尺,每通道速度為10Gbps的平行光學模組可以讓分散各處的系統能夠輕鬆地在網路上互動
特許半導體CEO來台 暢談產業創新 (2008.11.20)
新加坡特許半導體執行長暨虹晶科技董事長謝松輝,今日(11/20)應邀出席虹晶科技與安謀(ARM)的授權記者會,並參與稍晚的2008 ARM技術年會領袖論壇。謝松輝在會中與ARM全球總裁Tuder Brown、華碩技術長吳欽智及Dell台灣研發中心執行總監Dave Archer等,共同針對如何達成企業創新提出精闢的見解
SIA:全球半導體業將出現6年來首次負成長 (2008.11.20)
外電消息報導,半導體產業協會(SIA)日前表示,全球晶片產業將出現自2001年以來的首次負成長。預計2009年全球晶片銷售收入將達到2467億美元,較今年下降5.6%。 SIA表示,預計2008年全球晶片銷售收入將達2612億美元,比去年的2556億美元成長2.2%
Vishay推出第三代TrenchFET功率MOSFET系列 (2008.11.20)
Vishay Intertechnology, Inc.推出一款新型20V n通道器件,擴展了其第三代TrenchFET功率MOSFET系列。該器件採用PowerPAK SO-8封裝,在20V額定電壓時具有業界最低導通電阻及導通電阻與閘極極電荷乘積
2012年WLAN晶片市場將達40億美元 (2008.11.19)
外電消息報導,市場研究公司IDC日前發表一份研究報告表示,至2012年,全球WLAN半導體市場的年複合成長率將達22.8%,整體市場規模將突破40億美元。而PC仍將是最主要的應用市場,但手機為成長率最高的應用,年複合成長率將達49.3%
IDT為高階手機提供高設計彈性介面產品 (2008.11.19)
半導體解決方案供應商IDT(Integrated Device Technology, Inc.),宣佈為高階手機推出高設計彈性、低功耗、非同步雙埠(Dual-Ports)新系列介面元件。此款IDT新系列元件可做為處理器之間的橋樑,透過最佳設計彈性,手機設計者能將元件的複雜性降到最小,以提供更佳的設計彈性和縮短上市時程
Avago擴充汽車與電子標誌應用產品線 (2008.11.19)
Avago Technologies(安華高科技)宣佈,推出針對汽車與電子標誌應用所設計的超級0.5 W功率PLCC-4包裝表面黏著式發光二極體(LED, Light Emitting Diode)系列產品,添加更明亮的冷白光與暖白光色彩選擇
談合併?特許半導體CEO近日將訪台 (2008.11.18)
外電消息報導,新加坡特許半導體執行長謝松輝將在近日到台灣訪問,而訪問的對象將以台灣的晶圓代工廠為主,一般預料此行的主要目的便是洽談合併的可能。 目前特許半導體擁有7.4%的市場佔有率,若特許半導體真與和台灣晶圓代工廠合併,將會改變整個晶圓代工產業的生態
Numonyx暫緩義大利Catania 12吋廠計畫 (2008.11.18)
外電消息報導,非揮發性記憶體供應商恆憶(Numonyx)日前表示,由於受全球經濟成長趨緩的影響,原訂在義大利Catania興建12吋晶圓廠的計劃將暫緩實施,最快要到2010年以後才會定案

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