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Vishay推出新系列表面貼裝鋁電容器 (2008.11.07)
Vishay Intertechnology, Inc.宣佈推出新系列表面貼裝鋁電容器，這些器件可實現+105°C的高溫營運，具有低阻抗值以及高電容值及紋波電流。
新型ECL系列極化鋁電解電容器可在高密度PCB上實現表面貼裝，這些器件具有非故態、自修復的電解質 |
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GSA:全球對半導體的投資興趣已降低 (2008.11.06)
外電消息報導，全球半導體聯盟(GSA)日前發表了今年第三季的資金募款報告。根據報告內容，全球半導體業者在第三季共募得了2.316億美元的風險資金，較第二季大幅縮減44%，也較去年同期減少36%，顯見半導體景氣已步入緊縮 |
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力晶2008年10月營收達26.03億元 (2008.11.06)
力晶半導體宣佈內部自行結算之營收報告，2008年10月營收達26.03億元。
力晶副總經理暨發言人譚仲民表示，10月份標準型DRAM現貨價格跌勢不止，再加上該公司率先減產，10月出貨量顯著下滑，導致營收較9月衰退 |
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比爾蓋茲認為美國經濟可能惡化3年 (2008.11.06)
外電消息報導，針對美國當前的經濟危機，微軟創始人比爾蓋茲日前接受媒體採訪時表示，美國經濟可能需要2~3年的時間才能復甦。
據報導，比爾蓋茲在記者會上接受記者提問時，被問到關於美國經濟的問題 |
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中國自主標準移動多媒體數字電視現身 (2008.11.05)
北京華旗旗下的深圳愛國者嵌入式系統研發團隊，本著始之系統應用終之嵌入式軟件的系統芯片設計價值鏈的新理念，自2007年以來與晶門科技有限公司聯合推出愛國者與晶門科技新一代移動多媒體數字電視技術方案MagusCore及終端品(WALK TV 5210A型號) |
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Atom加持 08年Q3全球處理器出貨量大幅成長 (2008.11.04)
外電消息報導，市場研究公司IDC日前公佈今年Q3的處理器市場調查。據調查內容，今年第三季全球x86架構的處理器市場呈現大幅成長，出貨量較去年同期成長了15.8%，其中英特爾的Atom處理器是主要的成長趨力 |
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Gartner看壞09年晶片景氣，營收下調至2822億美元 (2008.11.04)
外電消息報導，市場研究公司Gartner日前下調了08年的全年營收成長預測，從原來的4%，下調至2%。同時，Gartner也下調了09年的全球晶片銷售營收預期，將明年的晶片營收預測調降至255億美元 |
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TI推出四款類比數位轉換器 (2008.11.04)
德州儀器(TI)宣佈推出四款可降低功耗、同時實現精密應用的高效能、低功耗類比數位轉換器(ADC)。12位元的ADS7229與ADS7230以及14位元的ADS7279和ADS7280將1 MSPS的逐次漸近暫存器(SAR)ADC與本身的取樣保持及轉換時脈功能完美結合 |
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富士通推出Full HD H.264編解碼器LSI晶片 (2008.11.04)
香港商富士通微電子有限公司台灣分公司宣佈發表兩款全新LSI晶片，加強化其H.264編解碼器LSI晶片陣容，並能針對H.264格式的Full HD(1920 x1080)影片進行編碼與解碼。兩款產品中上市的為超低功耗的MB86H55，此晶片之特點之一為在進行Full HD編碼時，其所需功耗僅500mW |
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報告:9月歐洲與北美晶片銷售呈現衰退 (2008.11.03)
外電消息報導，世界半導體貿易統計組織(WSTS)日前公佈一份調查報告，根據報告內容，9月份全球半導體市場銷售呈現衰退的局面，歐洲的晶片銷售額下降了0.9%，而北美市場則下跌了3.4% |
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爾必達DRAM全球佔有率可望達到20％ (2008.11.03)
爾必達的DRAM全球佔有率在2008年第二季（4～6月）約15％，第三季（2008年10～12月）將達20％。根據iSuppli調查顯示，2008年第二季DRAM全球佔有率，以營收估算，第一名的三星電子佔30.3％，第二名的海力士半導體佔19.5％，第三位是爾必達記憶體佔15.4％ |
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ROHM推出行動裝置市場專用電晶體封裝 (2008.11.03)
ROHM Co., Ltd.特別推出體積為全球最小的電晶體封裝「VML0805」(0805(0302 inch)尺寸)，並預定自2008年11月依序開始進行適用於此一封裝的通用型雙載子電晶體與內建電阻型數位電晶體的樣品出貨(樣品售價100日圓/個)，並自2009年3月起以月產1000萬個的規模展開量產 |
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瑞薩與OTI共同開發非接觸型微控制器解決方案 (2008.10.31)
半導體系統解決方案廠商瑞薩科技公司，與On Track Innovations Ltd(OTI)，宣佈針對美國非接觸型付款市場共同開發安全的非接觸型微控制器解決方案。這項新的安全付款解決方案已獲得MasterCard PayPass認證，證明其符合該組織之3.3規格，以及Visa 2.0.2 A&C V3.0規格，並且符合非接觸型卡片標準 |
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美商晶鐌於上海設立新研究發展中心與營業據點 (2008.10.30)
美商晶鐌(Silicon Image)，宣佈其在中國上海設置面積達20,000平方英呎的最新研究發展(R&D)中心正式開幕。上海的研發中心及營業據點，同時也是美商晶鐌的中國總公司，將致力於發展和銷售核心技術以及將具有成本效益的產品與消費性電子產品和家庭娛樂設備進行整合 |
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18吋晶圓有譜 半導體製造聯盟2010年推設備樣本 (2008.10.29)
外電消息報導，國際半導體製造聯盟（International Sematech）日前表示，18吋晶圓的生產設備樣本，將有望在2010年推出，而提供試產線(pilot line)使用的設備，也將在2012年問世 |
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Aliph採用CSR BlueCore5-Multimedia藍牙技術 (2008.10.29)
CSR宣布Aliph的新款Jawbone藍牙耳機採用CSR的BlueCore5-Multimedia藍牙技術。新款Jawbone採用CSR強大的整合式數位訊號處理器(DSP)，搭配NoiseAssassin專利技術，讓使用者不論在任何環境，都能把噪音干擾降至最低 |
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Sigma Designs媒體處理器使用MIPS IP核心 (2008.10.28)
MIPS Technologies公司宣布，該公司的可合成(synthesizable)MIPS32核心將成為Sigma Designs新型SMP8644安全媒體處理器的基礎。多核心SMP8644系統晶片(SoC)針對功能豐富的消費性產品所設計，如新一代網路電視(IPTV)機上盒、網路有線電視(IP cable)機上盒、以及藍光光碟播放器 |
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IDT收購Silicon Optix資產與技術 (2008.10.27)
IDT（Integrated Device Technology, Inc.），宣佈已收購視訊處理技術Silicon Optix公司暨相關資產，包括好萊塢高品質視頻標準（HQV，Hollywood Quality Video）品牌和Reon產品線。此外IDT已收編Silicon Optix HQV智慧財產和工程團隊 |
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TI為多節鋰離子電池系統提供保護與管理 (2008.10.24)
德州儀器(TI)宣佈推出三款全新智慧電池管理IC，該產品可提高多節鋰離子電池組的測量與保護功能。這款創新控制器可簡化多節鋰離子充電電池的設計，滿足不間斷電源與各種應用的需求，如無線(cordless)電動工具、電動助力自行車以及可攜式醫療與測試設備等 |
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NVIDIA主機板內建繪圖處理器體積小效能強 (2008.10.24)
NVIDIA的研發團隊授命解決一項挑戰：開發一款桌上型繪圖處理器(GPU)，以先前整合型繪圖解決方案一半的尺寸整合完整的系統I/O以及獨立型顯示卡等級的效能。結果促成了支援CUDA技術的16核心繪圖架構的誕生，可讓主流PC用戶暢玩最新的熱門PC遊戲，並能享受順暢的高畫質藍光影片播放效果 |
