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安立知推出支援三波長的MT1000A光傳輸測試儀OTDR模組 (2020.02.19)
安立知(Anritsu)宣佈推出專用於Network Master Pro MT1000A光傳輸測試儀的MU100023A光時域反射儀(OTDR)模組，在現有的MU100020A / MU100021A / MU100022A模組系列，進一步增加對於三波長—1310/1550nm、1650nm單模光纖(SMF)的支援 |
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科技部推融合式跨領域研究實驗專案 鼓勵學界大膽嘗試新興領域 (2020.02.19)
科學界跨域創新已是舉世趨勢，科技部呼應國際學術研究的走向，嘗試規劃徵求全新融合式跨領域研究實驗專案計畫，以更新穎深度融合跨領域架構來研究未來棘手且複雜的跨域問題，或開創新的研究領域 |
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儒卓力供貨高功率密度的威世N-Channel MOSFET (2020.02.19)
SiSS12DN MOSFET在10V下的1.98mΩ低導通電阻(RDS(ON))可以最大限度地降低傳導損耗。此外，該器件的680pF低輸出電容(Coss)和28.7nC的最佳化閘極電荷(Qg)則可減少與開關相關的功率損耗 |
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是德、NOEIC和CompoundTek針對PIC測試建立電路自動化開放標準 (2020.02.19)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商，該公司日前宣布與中國國家信息光電子創新中心（NOIEC）和CompoundTek合作，為光子積體電路（PIC）的自動化測試建立電路布線標準 |
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運動控制器可助人工智慧最佳化運動控制決策 (2020.02.18)
在今天，機器人的行為模式，主要都是依據人類所提供的編程內容來進行重覆的運作。而機器人與現今社會上各種會移動的電子產品，包括汽車、飛機等，其差異只在於是否可以在無人參與控制的情況下自行運作 |
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TrendForce：2019第四季量增抵銷價跌影響 DRAM產值持平 (2020.02.18)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示，經過2019年近三個季度的調整，各終端產品的DRAM庫存在第四季普遍回歸正常水準，加上2020年DRAM供給增幅有限，採購端開始提前拉貨 |
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Google擴充其Coral加速模組支 增加更多硬體 (2020.02.18)
Google今日宣布，進一步擴充其Coral的加速模組支援性，增加更多的硬體，以協助企業投入更多的應用。
Google的加速器套件Coral，是在2019年正式推出，這款套件是一組整含了硬體元件和軟體工具的平台，可以讓企業能夠輕鬆實現AI產品的原型開發，到規模化的量產 |
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TSIA預估2020台灣IC產值成長4.1% (2020.02.18)
台灣半導體產業協會（TSIA），今日公布了2020年台灣整體IC產業的產值預測。根據TSIA的資料，2020年台灣整體IC產值將達NT$27,742議億元，較去年成長4.1%，略低於全球IC產業的5.1%成長率 |
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設立自動化口罩銷售機制 也許是比藥房更好選擇 (2020.02.18)
新冠病毒疫情正在全球肆虐，而台灣在第一時間，就推出了一項即時口罩地圖的APP應用，讓全台的民眾可以立即得知所在地區最近的銷售點與庫存量。此應用建置速度之快、服務之完整，都堪稱世界之最 |
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全球遠端工作需求升 台灣微軟佈署兩大高效遠距辦公方案 (2020.02.18)
隨著遠端工作需求、智慧人力管理等受重視，加上近日全球局勢轉換，企業迫切尋找遠端工作部署方案，台灣微軟持續實現企業數位轉型之目標，透過Azure雲端環境建置佈署兩大高效遠距辦公解決方案：Windows Virtual Desktop (Windows虛擬桌面)及Microsoft 365的Microsoft Teams與Microsoft Power Platform |
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英飛凌推出OptiMOS源極底置25V功率MOSFET 採用PQFN 3.3x3.3mm封裝 (2020.02.18)
英飛凌科技持續專注於解決現今電源管理設計面臨的挑戰，透過元件層級的強化實現系統創新。源極底置(Source Down)是符合業界標準的全新封裝概念，英飛凌已推出首批基於該封裝概念的功率MOSFET–採用PQFN 3.3x3.3 mm封裝的OptiMOS 25V |
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艾訊Intel Xeon COM Express Type 6模組CEM520支援工業級寬溫 (2020.02.18)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品，全新發表工業級COM Express Type 6嵌入式電腦模組CEM520，搭載Intel Xeon或第8代Intel Core i7/i5/i3中央處理器(Coffee Lake)，支援可信賴平台模組TPM 2.0功能，並可承受零下40°C至高溫85°C工業級寬溫操作範圍，強固設計滿足嚴峻惡劣環境應用需求 |
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耶拿電池與巴斯夫合作研發創新電力存儲技術 (2020.02.17)
德國耶拿電池有限公司（JenaBatteries GmbH）和巴斯夫正在合作生產一種電池電解液。應用該電解液的電池技術特別適用於固定存儲可再生能源電力，並有助於保持傳統輸電網絡的穩定 |
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意法半導體STM32L5首款具超低功耗與資料安全的IoT微控制器 (2020.02.17)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出了以安全為亮點的STM32L5x2系列超低功耗微控制器（Microcontroller；MCU），為物聯網連接應用提供更好的安全保障。
STM32L5系列MCU的工作時脈高達110MHz，其內建Arm TrustZone硬體安全技術的Arm Cortex-M33 32位元RISC處理器?核心 |
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Bourns將於日本國際電池展展出電池及BMS保護解決方案 (2020.02.17)
全球電子元件製造供應美商柏恩Bourns，將在2020日本國際電池展上展示Bourns有助於將電池組效率、使用壽命和安全操作最大化之相關產品。此外領先業界的微型斷路器熱熔斷路器（TCO）和用於電池的高壓變壓器設備以及電池管理系統（BMS）解決方案亦將於該展中完整呈現 |
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助攻Edge AI 與5G應用 敏博推出超耐用高檔不掉速工控TLC SSD (2020.02.17)
專注於發展工控、企業與車載應用之DRAM模組與Flash儲存裝置整合方案的敏博(MEMXPRO Inc) 在工控TLC儲存乘勝追擊，於今年德國紐倫堡嵌入式電腦展(攤位：Hall 2-407)推出新一代擁有一萬次抹寫週期的PT31系列SATA3與四萬次抹寫週期的PC32系列PCIe Gen3 x4 固態硬碟產品 |
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PIDA：ToF成風潮 3D感測相機模組倍數成長 (2020.02.17)
光電協進會（PIDA）指出，ToF模組在發射器上只需要一個VCSEL和一個擴散器(Diffuser)，組成那麼複雜。在成熟的生態系統中，還獲得了成本優勢，因此ToF贏得了Android手機製造商青睞 |
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疫起加油！金屬中心短時速效支援6成口罩自動化產線建置 (2020.02.17)
由於武漢肺炎疫情不斷升溫，形勢險峻，致使國內口罩需求量大增，為協助政府防疫，在經濟部指導下，金屬中心協同工研院、精機中心以及工具機公會等單位全力支援，緊急協助廠商建置生產口罩之設備與產線 |
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EVG與INKRON合作開發高折射率材料和奈米壓印微影技術 (2020.02.17)
EV Group（EVG）今（17）天宣布和Inkron合作，兩間公司將為開發和生產高品質繞射光學元件（DOE）結構提供優化的製程和相符的高折射材料。這些DOE結構包括用於擴增實境、混合實境、虛擬實境（AR/ MR/ VR）元件的波導管，以及在車用、消費性電子和商業應用中的先進光學感測元件，如光束分離器和光束擴散器 |
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意法半導體加速汽車電子創新 推出功能強大的ECU開發工具 (2020.02.17)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出了新款汽車電控單元（Electronic Control Unit；ECU）輔助開發工具。現今的汽車裝有大量的電子系統，而ECU就是用於管理這些系統的「微電腦」 |
