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意法半導體推出動態NFC/RFID標籤晶片 (2017.03.23)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）先進的ST25DV動態標籤晶片為ST25 NFC/RFID產品家族的最新成員，其具備功能豐富的非接觸射頻介面和I2C匯流排介面。雙介面讓NFC智慧型手機或RFID閱讀器能夠與附近的智慧計量表、物聯網設備、專業或消費類產品等裝置內的主微控制器進行非接觸通訊 |
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凌力爾特推出10GHz增益頻寬乘積雙差分放大器 (2017.03.23)
亞德諾半導體 (ADI) 旗下凌力爾特推出10GHz增益頻寬乘積雙差分放大器 LTC6419，該元件具備非常低的輸入電壓雜訊密度，能為寬頻訊號放大提供卓越的SNR 性能。此外，LTC6419具備低失真，在100MHz時可提供85dB無寄生動態範圍 (SFDR)，同時驅動2VP-P訊號 |
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亞智科技獲中國第一座G6 IGZO廠濕製程設備訂單 (2017.03.22)
全球顯示器生產設備商—Manz亞智科技憑藉創新的研發設計、專業的生產與製程技術，成功獲得中國第一座G6 IGZO廠濕製程設備訂單，第一批設備已於今年2月底交付安裝。隨著首張IGZO顯示器濕製程生產設備訂單的交付與裝機 |
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英飛凌新款IGBT模組以62 mm封裝提供更高的功率密度 (2017.03.22)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)擴展旗下62 mm IGBT模組陣容。全新電源模組能在尺寸不變下，滿足對更高功率密度日益增加的需求。業經驗證的62 mm封裝中採用較大的晶片區域及調整過的DCB基板，以實現更高的功率密度 |
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意法半導體新款微控制器效能擁有外部週邊高整合度 (2017.03.22)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）新款微控制器（MCU） STM32L496和STM32L4A6延續其獨特整合ARM Cortex-M4F處理器內核心性能與意法半導體超低功耗技術，提升晶片上儲存容量和圖形處理的能力，增加更多通訊外部週邊和更靈活的省電模式 |
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意法半導體新款原型開發板支援LPWAN遠距離物聯網連結 (2017.03.21)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）新推出兩款立即可用的原型開發板，其大幅降低LoRaWAN、Sigfox、WM-Bus、6LoWPAN等低功耗廣域物聯網（Low-Power Wide Area Network，LPWAN）技術的開發評估成本 |
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天氣預報更精準 東芝、浩普興業和GECI為台付設S頻段氣象雷達系統 (2017.03.21)
最大等級天線提供範圍達400公里的廣域觀測，東芝、浩普興業和GECI將為台灣中央氣象局提供雷達系統，預計於2019年交付系統。
[東京訊](BUSINESS WIRE)東芝公司(Toshiba)宣布其將為台灣中央氣象局提供擁有最大等級天線的S頻段氣象雷達系統，以幫助有效瞭解氣象條件，該系統將安裝於台南市七股區 |
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出騎不意 (2017.03.21)
本作品使用盛群微控制器HT66F70A為控制核心，設計出一套自行車專用的後方盲區偵測系統。本系統內有超音波感測器，用來感測後方接近來車之動態。 |
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5G—下一波人物互聯的新浪潮 (2017.03.21)
預計到了2019年，無線資料網路流量將增加10倍，幾乎地球上的每一個人都會是行動網路用戶。同時，機器間的通訊也將出現因頻寬需求而相互競爭的情況。 |
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ADI新款主動學習模組致力於改善類比電路和通訊課程教育 (2017.03.20)
美商亞德諾(ADI)推出兩款主動學習模組，以幫助電子相關科系大學生和愛好者透過高性價比和易於使用的教育模組，在實驗環境中瞭解和學習電子線路及通訊工程知識。 ADALM2000主動學習模組藉由圖形應用軟體及實驗室傳統設備才具有的功能，使得學生們可以設計並即時測試類比電路 |
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英飛凌智慧企業計劃在新加坡實現工業4.0 (2017.03.17)
【新加坡訊】即時全球生產網路、完整的端對端數位整合和自動化製造–英飛凌正在實現工業 4.0的多項元素。透過耗資7000萬歐元的五年計劃投資，英飛凌(Infineon)在位於新加坡後端製造據點施行了工業 4.0原則，引領製造業價值鏈的數位、水平及垂直整合 |
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ADI創新工業技術巡迴研討會四月中啟動 (2017.03.17)
工業4.0趨勢帶動工業界尋求更高效能、高強固性與創新性的技術解決方案。美商亞德諾半導體(ADI)公司因應此一趨勢，將首次針對台灣廣大的工業客戶群自4月18至4月21日在台北、新竹、台南及高雄四地舉行『創新工業技術巡迴研討會』 |
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EPC eGaN技術在性能及成本上實現質的飛躍 (2017.03.17)
全球增?型氮化鎵電晶體廠商、致力於開發創新的矽基功率場效應電晶體（eGaN FET）及積體電路的宜普電源轉換公司（EPC）推出全新的EPC2045（7微歐姆、100 V）及EPC2047（10 微歐姆、200 V）電晶體，在提升產品性能的同時也可以降低成本 |
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高解析音訊系統單晶片可播放各種音源格式 (2017.03.17)
ROHM研發出作為核心的音訊系統單晶片，並提供了參考設計，進而使音訊系統整體的高音質化與有助於大幅縮短研發工時。 |
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從概念到實踐施耐德工業4.0智慧製造論壇(高雄場) (2017.03.17)
工業4.0已成為全球製造業的重要趨勢，透過智慧化架構，製造系統將開始全面升級，近年來智慧製造多僅止於紙上談兵，在這次論壇中，我們邀請業界指標性人士與全球自動化大廠施耐德電機，以最全面的實務建置解說，讓您了解工業4.0最實際的一面 |
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ADI超低功耗MCU可支援物聯網應用中的浮點運算 (2017.03.16)
美商亞德諾(ADI)推出一款超低功耗微控制器單元（MCU），用於滿足迅速增長的嵌入高級演算法需求，並且當其用在物聯網（IoT）邊緣節點時，消耗的系統功耗極低。ADuCM4050 MCU包括一個ARMCortex-M4內核，並具有浮點單元、擴展SRAM和嵌入式快閃記憶體，支援本地化決策，確保只有最重要的數據才被發送到雲端 |
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英飛凌微控制器搭配經認證的開發套件可加速實作速度 (2017.03.16)
【德國慕尼黑與紐倫堡訊】英飛凌針對應用最佳化的ARM型微控制器能夠滿足未來的需求，讓實現具成本效益的EtherCAT應用實作更加簡單輕鬆。在2017年嵌入式世界展覽會中，英飛凌科技(Infineon)展示其全新開發套件，包括XMC4300 Relax EtherCAT套件及XMC4800 EtherCAT自動化套件，可將EtherCAT開發時間大幅縮減至三個月 |
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意法半導體與雲端相容的Wi-Fi模組簡化並保護IoT和M2M應用 (2017.03.15)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與雲端相容的Wi-Fi模組，將會加速各種物聯網和機對機通訊設備之發展。新模組提供先進的網路安全功能和應用協定，內建微控制器支援單機工作或串口埠轉Wi-Fi模式 |
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ADI推出下一代超低功耗加速度計 (2017.03.15)
美商亞德諾 (ADI)推出下一代加速度計，該產品專為長期監控高價值資產的實際狀況而設計。ADXL372微功率高g值 MEMS加速度計具有極低功耗，針對物聯網（IoT）解決方案應用需求，避免設備在儲存、傳輸或使用過程中由於振動和碰撞對其功能、安全性或可靠性帶來不利影響而不知的情況 |
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感測器融合：結合雷達、MEMS麥克風和音訊處理器 (2017.03.15)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)與英國XMOS公司合作，為語音辨識奠定全新的基石，結合了英飛凌的雷達與矽麥克風感測器以及XMOS的音訊處理器，透過音訊波束成型加上雷達目標存在偵測技術 |
