CTIMES - 電子產業

Mobileye擴大全球合作開啟自動駕駛新革命 (2020.01.16)
在消費者自駕車產業成形之前，追求完全自動駕駛的領導廠商必須先成功落實ADAS和MaaS的必經階段。有鑑於此，業界需要一個簡單且可擴充的路網解決方案。英特爾子公司Mobileye在2019年的銷售額接近10億美元

羅姆子公司SiCrystal和意法半導體宣布碳化矽晶圓長期供應協議 (2020.01.16)
羅姆和半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布與羅姆集團旗下在歐洲SiC晶圓市佔率第一的SiCrystal公司簽署一項碳化矽（SiC）晶圓長期供應協議。協定規定，SiCrystal向意法半導體提供總價超過1.2億美元之先進150mm碳化矽晶片，滿足時下市場對碳化矽功率元件日益成長的需求

5G帶來半導體大反彈台積電今年成長有望超過17% (2020.01.16)
台積電（TSMC）於今日（16日）舉行了2019年第四季的法人說明會。而此場法說會，也是台積電新陣容的首次登台，包含新任的企業訊息處處長蘇志凱，以及第二次登台的財務長暨發言人黃仁昭

實踐設備聯網與可視化的應用 (2020.01.16)
「工業4.0」是工業發展的未來式，也是許多人的現在進行式。而工業物聯網（IIoT），則是工業4.0的起手式，是實現智慧製造的關鍵基礎建設。四零四科技工業物聯網解決方案處市場亞太區事業處開發經理林昌翰指出，工業4.0會先從兩點來體現

盤點CES 2020十大光電科技發展與應用 (2020.01.16)
今年2020年美國消費性電子展CES已於1月10日在Las Vegas甫閉幕，也留下了一些讓世人震攝於科技發展的驚嘆。光電科技工業協進會（PIDA）分別就Automotive 、Biomedicine、Communication、Display、Energy, Lighting & Security等五大應用領域，盤點今年CES十大光電科技的發展

Cadence與博通擴大5nm及7nm設計合作 (2020.01.16)
全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，與博通（Broadcom）將針對下一代網通、寬頻、企業儲存、無線及工業應用，擴大其與博通公司的合作。Cadence與博通將以成功的7nm設計為基礎，擴大合作範圍，進一步採用Cadence數位設計實現解決方案進行5nm設計

日亞於加州對Feit Electric行使LED燈絲基礎專利 (2020.01.16)
日亞化學工業株式會社（日亞）對美國LED照明產品製造及經銷商Feit Electric Co., Ltd. (Feit)提起專利侵權訴訟。系爭LED燈絲專利（即日亞之美國專利9,752,734）係關於一種LED燈泡，其LED之配置類似於傳統白熾燈泡之外觀

Gartner：2019年全球半導體營收下滑11.9% (2020.01.16)
國際研究暨顧問機構Gartner初步調查結果顯示，2019年全球半導體總營收為4,183億美元，較2018年減少11.9%。由於記憶體市場衰退，許多大廠受到負面衝擊，像是2017、2018年營收都排名第一的三星電子（Samsung Electronics）也深受影響，讓英特爾（Intel）藉此重新奪回市場冠軍寶座

工研院解析CES 2020：新創抬頭聚焦以人為本的智慧應用 (2020.01.16)
針對CES 2020的重點趨勢，工研院產業科技國際策略發展所指出，不同於過往由大廠所主導的產業走向，今年的CES 2020更多的目光是投注在新創的業者身上，顯示科技的話語權已有所不同

研華智能服務事業群全球夥伴會議解構智慧城市服務業物聯網 (2020.01.16)
研華於林口物聯網園區舉辦2020年首場智能服務事業群全球夥伴會議。此次會議以「解構產業生態價值鏈，驅動共創智慧物聯城市（Accelerating Smart City Transformation and Unlocking Business Value）」為主軸，說明如何透過建構智能服務 Solution Franchise生態系統，打造智慧城市服務業物聯網

晶心Corvette-F1 N25成為符合Amazon FreeRTOS資格的RISC-V平台 (2020.01.15)
晶心科技今日宣布其Corvette-F1 N25平台領先成為取得Amazon FreeRTOS資格的RISC-V平台之一。Amazon FreeRTOS是適用於Amazon Web Services（AWS）雲端平台微型控制器的開放原始碼作業系統，可使小型、低功率的邊緣裝置易於進行程式設計、部署、保護、連接及管理

伊頓以電源管理三大策略協助佈局企業轉型2.0 (2020.01.15)
回顧2019年，貿易戰的洗牌讓製造業面臨著全球大遷徙的變動。台灣不僅身在全球貿易地緣的要角，更因卓越的製造技術與人才，讓國內外大廠接續加碼投資台灣。而全球環保意識的抬頭，國際大廠陸續要求供應鏈需供應100%綠電；台灣再生能源發展條例即將上路，都充分證明能源與電力轉型迫在眉睫

台船攜手金工建立海工鋼構高效能智慧產線 (2020.01.15)
有鑑於台灣離岸風電產業崛起，相關的製造技術也隨之發展，於今（15）日由金屬工業研究發展中心林仁益董事長與台灣國際造船股份有限公司鄭文隆董事長共同簽署合作備忘錄

ROHM旗下SiCrystal與ST達成碳化矽晶圓長期供貨協議 (2020.01.15)
半導體製造商ROHM和意法半導體（ST）宣佈，雙方已就羅姆集團旗下的SiCrystal GmbH（SiCrystal）長期供應碳化矽（SiC）晶圓事宜達成協定。在SiC功率元件快速發展及其需求急速增長的背景下，雙方達成價值超過1.2億美元的協議，由擁有歐洲最大SiC晶圓產能的SiCrystal，針對為多樣電子設備供貨的全球半導體廠ST，提供先進的150mm SiC晶圓

第7屆vector獎於Motek展開始尋求激動人心的拖鏈應用 (2020.01.15)
拖鏈一直是許多行業和市場中的標準能量供應系統。在世界各地成千上萬的機器和設備中，拖鏈確保電纜和軟管得到安全的引導。它們經常要應對非常特殊的挑戰。拖鏈高速移動，進行最劇烈的扭轉運動，或安裝在最小空間中

聯發科與法國Orange電信合作合作推出智慧喇叭產品 (2020.01.15)
聯發科技宣布與法國電信大廠Orange合作，將該公司語音助理裝置(VAD)的處理平台MT8516用於最新亮相的Djingo智慧揚聲器中。聯發科技為語音助理設備全球市佔率第一的晶片提供者，本次合作將為該公司下一波物聯網終端設備的成長動能再下一城

NXP與NTT DOCOMO、Sony合作加速推動UWB行動支付 (2020.01.15)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣佈，NTT DOCOM與索尼影像產品公司（Sony Imaging Products and Solutions Inc.）將在行動支付動態展示中使用超寬頻（Ultra-Wide Band；UWB）解決方案。隨著恩智浦日前宣佈推出適用於行動裝置的晶片組

台灣提議SYNAPSE組織號召亞太科學家繪製人類全腦神經圖譜 (2020.01.15)
由台灣的科學家所提議創立的SYNAPSE（Synchrotrons for Neuroscience–An Asia Pacific Strategic Enterprise），目標在三年的時間內利用超高解析度的X光三維成像技術及超大型計算設施，繪製第一個超高解析度人類大腦全腦神經細胞及其網路連結的圖譜

英飛凌攜手Rompower 加強通用充電器系統解決方案開發能力 (2020.01.15)
英飛凌科技股份有限公司攜手Rompower，共同開發高效率和精簡型通用充電器。這類搭配通用USB-C介面的USB-PD (Power Delivery)充電器，可為螢幕或智慧音箱等供電，也能為智慧型手機或平板電腦等行動裝置快速充電

HOLTEK推出BA45F5220煙感探測器MCU (2020.01.15)
Holtek針對消防產品新推出煙感探測器MCU BA45F5220，集成煙感偵測AFE與雙通道IR LED定電流驅動並提供低腳位封裝，適用於精簡型煙感偵測產品的需求。 BA45F5220 MCU主要資源具備1K×14 Flash ROM、64×8 RAM、32×14 EEPROM、10-bit PTM與多通道10-bit ADC