CTIMES - 系統單晶片

提升半導體測試精確度的模組化圖形系統設計架構 (2007.11.19)
整合越來越多功能的半導體製程，也越來越需要更為嚴謹且精準的驗證測試套件。逐漸邁向工業測試標準的PXI模組化儀器以及圖形化系統設計（Graphical System Design）解決方案，已經帶動起IC測試業界的新風潮，成為半導體各類訊號測試不可或缺且重要的輔助依據

強化高選擇性低功耗射頻無線感測網路產品陣容 (2007.11.19)
德州儀器（TI）成功併購Chipcon之後，便將後者在低功耗短距無線射頻收發器和系統單晶片的設計經驗，與TI在類比矽晶片技術和系統軟體整合在一起，使TI在低功耗RF以及ZigBee的系統單晶片（SoC）技術和產品上

無線感測網路於智慧化居住空間之應用 (2007.11.19)
無線感測網路主要以自然環境物與物之間的訊息聯繫為基礎，擴及至多元化的周遭環境，是人與實體世界（physical world）互動溝通的最佳化媒介。簡言之，無線感測網路就是實體世界與虛擬網路的整合方案

G2使用Cadence低功耗方案提高Wi-Fi SoC效能 (2007.11.14)
電子設計自動化與EDA大廠Cadence日前宣佈，G2 Microsystems已經使用Cadence低功耗解決方案開發無線行動跟蹤設備。這種整合度高且容易使用的流程，是以Si2標準的通用功率格式（CPF）為基礎，讓G2 Microsystems能夠縮短上市時程並達到降低功耗的目標

ST與Entropic合作整套DVB-C機上盒參考設計 (2007.11.02)
晶片大廠意法半導體（STMicroelectronics）與家庭娛樂設備聯網系統解決方案供應商Entropic Communications宣布合作開發出整套機上盒（STB）軟硬體參考設計，可應用於有線數位電視廣播（DVB-C）機上盒

瑞薩論壇媒體訪談會 (2007.10.31)
科技的價值在於讓一切成為可能。結合了日立與三菱電機在半導體領域豐富經驗的瑞薩科技，已藉由領先的技術與產品，成為全球微控制器的先軀。為分享瑞薩最新的智慧晶片技術及產品應用，將舉辦「RENESAS FORUM 2007」瑞薩論壇媒體訪談會

MID能不能取代手機成為新的工業規格？ (2007.10.31)
MID能不能取代手機成為新的工業規格？

瑞薩論壇-最新半導體技術研討會 (2007.10.25)
瑞薩科技為全球行動電話、汽車與 PC / AV(影音)市場中，半導體系統解決方案的頂尖供應商之一，並執全球微控制器供應商之牛耳，且躋身 LCD 驅動 IC 、智慧卡微控制器、高功率擴大器、混合訊號 IC、晶片系統(SoC)、系統級封裝(SiP)與更多產品的領導供應商

不只是45奈米而已 (2007.10.20)
一年一度在台北舉辦的Intel開發者論壇（Intel Developer Forum；IDF）活動已經圓滿結束。創新的45奈米製程技術自然是備受矚目的焦點，不過多核心處理器平台架構不只是半導體技術的突破與創新而已

虹晶科技推出高整合度32位元ARM微控制器 (2007.10.19)
針對目前低功耗、小型化、高速的需求，虹晶科技推出一系列以ARM微處理器核心的32位元高速、高整合度、多功能的可程式化微控制器（Panther Application Controller）。PC9001B/PC9002採用ARM926EJ微處理器核心，操作時脈可達350/133 MHz，PC7001/PC7002/PC7003則採用ARM7EJ微處理器核心，標準操作時脈可達166MHz，全系列均內含USB 2

Broadcom開發首顆3G手機單晶片解決方案 (2007.10.18)
Broadcom（博通公司）推出一顆全新的HSPA（高速封包存取）處理器，整合所有主要的3G行動技術，為超低功耗、65奈米製程的CMOS單晶片。Broadcom全新「3G手機單晶片」解決方案讓製造商開發出的下一代3G HSUPA手機，擁有突破性功能、圓滑流暢的外型和超長的電池壽命，更重要的，成本較現行解決方案為低，更有助於吸引更多消費者購買

瑞昱超寬頻晶片通過WiMedia平台認證 (2007.10.16)
依照WiMedia MAC規範所設計的所有裝置，包括支援認證無線USB以及下一代高速藍牙通訊協定的裝置，都需要通過WiMedia平台認證。瑞昱半導體RTU7300超寬頻MAC晶片，和RTU7105內含超寬頻MAC及PHY的單晶片，均已通WiMedia平台認證，這是第一批通過WiMedia平台認證的產品

IDF：MID整合三大技術創新行動運算新利基 (2007.10.15)
一年一度的Intel 開發者論壇（Intel Developer Forum；IDF Taipei 2007）今日於台北國際會議中心盛大揭幕，早上開場的是亞太區英特爾科技論壇，Intel資深副總裁暨微型移動裝置事業群總經理Anand Chandrasekher、副總裁暨行動平台事業群總經理Mooly Eden以及行動事業群副總裁暨微型移動裝置事業群副總經理Gadi Singer

大亞科技選用英飛凌AMAZON-SE ADSL2/2+ SoC (2007.10.12)
英飛凌科技宣布大亞科技集團有限公司（DareGlobal Technologies Co., Ltd.）將選用英飛凌的AMAZON-SE系統單晶片（System-on-a-Chip，SoC）做為該公司數據機及路由器的解決方案。大亞科技總裁暨CEO Zhengwei Xu指出：「AMAZON-SE讓我們見識到一台真正最小尺寸的ADSL數據機，在機殼內藉由極低的功率消耗降低熱能

Broadcom推出全球首顆802.11n單晶片解決方案 (2007.09.27)
全球有線與無線通訊半導體領導廠商Broadcom（博通公司）宣布推出全球首顆全功能802.11n單晶片解決方案。該晶片是Broadcom Intensi-fiT產品家族最新成員，不僅為市場上尺寸最小、最具成本效益的802.11n解決方案，也是業界首顆Wi-Fi產品每秒實際無線傳輸速率超過200Mbps

NXP推出先進UHF智慧型標籤IC (2007.09.27)
NXP半導體（NXP Semiconductors）日前宣佈推出下一代智慧型標籤IC UCODE G2XM和UCODE G2XL，為整體超高頻（UHF）應用市場帶來突破性功能。新型UCODE RFID晶片能夠在極廣的讀取範圍與讀卡機密集的環境下穩定運作

德州儀器慶祝無線通訊單晶片技術五週年 (2007.09.20)
德州儀器(TI)慶祝無線通訊單晶片技術五週年。在短短五年內，TI共推出十多款無線通訊單晶片解決方案，包含世界第一個單晶片行動電話數據機到支援多標準的無線射頻連結元件，並繼續主導快速變遷的無線通訊產業發展

瑞昱將於IDF展出超寬頻單晶片及低耗電控制晶片 (2007.09.19)
瑞昱半導體宣佈該公司將在今年的9月18日至20日於美國舊金山市舉行的「英特爾科技論壇」﹙Intel Developer Forum；IDF﹚中展出該公司高效能、低耗電的RTU7105超寬頻單晶片及無線USB集線器、裝置端晶片解決方案，以及RTL8111C PCIe界面超高速乙太網路控制單晶片

Qualcomm積極在亞洲佈局行動通訊影響力 (2007.09.07)
手機晶片設計與無線通訊標準大廠Qualcomm表示，中國日前已經超越日本，成為亞洲第二大市場，而Qualcomm主推的MediaFLO，也將在馬來西亞進行相關測試作業。 Qualcomm並不依賴自己的生產線製造手機，目前旗下的庫存量屬於正常範疇

NXP單晶片解決方案掀起超低價手機新浪潮 (2007.09.07)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出針對超低價（Ultra Low Cost ;ULC）手機市場的GSM/GPRS最佳化多媒體解決方案Nexperia PNX4903。PNX4903在單片積體電路上可進行系統等級的完全操作，為展現全新的ULC+概念，恩智浦不斷提升技術水準，使手機OEM與ODM廠商能利用這個可靠、低成本與低電耗的解決方案，提供入門手機用戶豐富的多媒體內容