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首屆高通台灣創新競賽揭曉 RelaJet助聽器產品獲冠軍 (2019.12.17)
美國高通公司今日透過旗下子公司高通技術公司揭曉首屆2019年「高通台灣創新競賽」（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge）優勝名單。第一名由RelaJet Tech Co.（洞見未來科技）贏得，獲獎金12萬5 千美元；International Trust Machines Corporation （國際信任機器）與Lixel Inc.（幻景啟動）則分列第二名與第三名，各獲得獎金10萬與7萬5千美元 |
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Pure Storage：儲存即服務的訂閱模式將成為市場趨勢 (2019.12.17)
資料儲存Pure Storage公布了2020年資料運算與儲存服務預測報告，針對儲存服務的商業模式及技術提出全面性的觀察。在資料量爆增、多數企業致力於創新的環境下，Pure Storage 預測 |
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微軟與KKBOX集團啟動全球戰略合作 打造雲上AI影音串流 (2019.12.17)
台灣微軟持續推動數位轉型，協助全球合作夥伴推動不同產業的技術與服務升級，今（17）日更攜手亞洲娛樂生活品牌KKBOX集團，共同宣布全球戰略合作。
KKBOX集團將加入微軟全球夥伴生態圈，啟動國際化佈局，引領世界級串流技術部署全球，現場更首次揭曉雙方共同銷售全球之全新串流技術解決方案BlendVision |
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R&S TS8980開先例完成5G RF一致性測試驗證 (2019.12.17)
羅德史瓦茲新型5G RF一致性測試系統—R&S TS8980FTA-3A在各種FR1和LTE頻段組合中獲得GCF和PTCRB兩個認證組織第一個測試案例驗證。該解決方案是TS8980這個成功RF一致性測試測試平台的最新版本，也是市場上唯一在單一平台支援2G到5G行動技術的解決方案 |
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英特爾攜手工業方案夥伴 期許共同實現更多邊緣AI應用 (2019.12.17)
看好台灣在邊緣運算（Edge computing）的技術力，英特爾（Intel）今日偕同供應鏈夥伴研華、凌華、威強電、鴻海與威聯通，在台北舉行首場邊緣運算解決方案高峰論壇，會中針對英特爾的邊緣運算方案與應用進行一系列的說明 |
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大聯大詮鼎推出高通QCC3031 Class 1的TWS藍牙音響設計方案 (2019.12.17)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下詮鼎集團將推出以高通QCC3031 Class 1為基礎之TWS藍牙音響設計方案。
QCC3031是一款入門級可程式設計的藍牙音訊SoC，專為最佳化的藍牙音響而設計 |
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旺宏電子總經理盧志遠博士榮獲2020 TWAS院士 (2019.12.17)
旺宏電子總經理盧志遠博士近日獲選為「世界科學院」（The World Academy of Sciences；TWAS）2020年新任院士，以表彰他在半導體物理與元件技術的卓越貢獻。
盧志遠博士獲選TWAS「工程科學」(Engineering Sciences)學門院士 |
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深耕工業自動化 亞信推出小封裝EtherCAT從站專用通訊SoC (2019.12.17)
亞信電子（ASIX Electronics Corporation）因應全球智慧生產自動化的強大需求，於2018年推出大中華地區首款EtherCAT從站控制晶片「AX58100 2/3埠EtherCAT從站控制器」。為了提供客戶一個更完整簡單設計、經濟有效的工業自動化EtherCAT從站解決方案 |
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全球供應鏈重整 英濟提「升級、南進、借力」三策略 (2019.12.17)
高精密零件製造商英濟公司今日表示，中美貿易談判結果尚未底定，但全球供應鏈重整已是大勢所趨，英濟亦積極進行全球布局，訂定「升級、南進、借力」三大策略，除了在台灣、馬來西亞建設新廠外 |
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SEMI：2019下半年晶圓廠設備支出回升 2020再創新高 (2019.12.17)
SEMI（國際半導體產業協會）今日公布2019年全球晶圓廠預測報告，經歷上半年衰退態勢後，在下半年因記憶體投資激增所挾帶的優勢，預估2019年全球晶圓廠設備支出將上修至566億美元 |
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TrendForce：現貨急漲 DRAM合約價提前於2020年第一季止跌 (2019.12.16)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查，DRAM現貨價的翻揚，改變了市場氛圍。在預期性心理因素下，有利於合約市場中買方的備貨意願提高，目前預估合約價可能提前至2020年第一季止跌 |
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浩亭技術集團長期首席執行官Dietmar Harting獲得最高榮譽 (2019.12.16)
洪狄馬（Dietmar Harting）榮獲漢諾威萊布尼茨大學頒發的Karmarsch獎章，以表彰其作為技術、科學和工業的塑造者和支持者的傑出貢獻。德國前總統克利斯蒂安·武爾夫（Christian Wulff）發表了賀詞 |
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英飛凌推出40nm SLC3x安全平台 提升非接觸式支付的使用者體驗 (2019.12.16)
英飛凌宣布推出全新40奈米(nm)世代安全晶片解決方案SLC3x，以提供傑出效能與擴充性的設計概念為基礎，適用於各種類型的智慧卡及其他應用。
智慧卡解決方案可支援支付、身分識別及其他應用，並且正逐漸轉移至非接觸式以及多功能技術 |
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國際級生醫加速器SmartLabs 在台設立海外第一個據點 (2019.12.16)
科技部與SmartLabs共建國際級生醫新創基地
科技部所引進國際級生醫加速器SmartLabs於今(16)日正式成立籌備處，進駐新竹生醫園區，與科技部共同建構國際級的生醫新創基地，預計明(109)年2月正式啟動SmartLabs海外的第一個營運據點 |
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Molex榮獲美國《自動駕駛汽車技術》雜誌編輯評選大獎 (2019.12.16)
工業和汽車解決方案供應商Molex為未來的智能汽車提供創新的架構設計和開發，勇奪美國《自動駕駛汽車技術》(Autonomous Vehicle Technology；AVT)雜誌編輯評選的2020年ACES大獎，已經連續兩年獲此殊榮 |
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2019 XFail失敗者年會登場 鼓勵新創勇於挑戰 (2019.12.16)
為鼓勵台灣新創產業勇於挑戰，以「失敗」為主題的第五屆「XFail失敗者年會」近日隆重登場。本次包括AirSig創辦人陳柏愷、和沛科技董事長翟本喬、Google奇點大學首位台灣畢業生葛如鈞、新創自媒體紅人許皓、美國天使投資人Greg郝冠名等新創人士 |
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HC360授予Digi-Key最佳分銷商稱號 (2019.12.16)
在2019中國物聯網產業大會暨品牌盛會上，慧聰網(HC360)授予全球電子元器件分銷商Digi-Key Electronics十佳分銷商稱號。
頒獎典禮由慧聰電子網和慧聰物聯網聯合舉辦。獲獎者均由hc360.com的用戶（由行業專家評審和用戶以及市場研究人員組成）選出 |
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2019 TTA奇點亞太創業競賽 KIWI奇異果新能源脫穎而出 (2019.12.15)
科技部台灣科技新創基地（Taiwan Tech Arena，TTA）再次攜手有「全球最聰明大學」之稱的奇點大學，舉辦「2019年TTA奇點亞太創業競賽」（SingularityU APAC Global Impact Challenge 2019） |
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TIBCO與元智大學合作設立分析中心 強化物聯網視覺研究 (2019.12.15)
TIBCO Software Inc.與元智大學今天宣布共同成立TIBCO分析中心，進一步強化雙方的合作夥伴關係。
新成立的分析中心將使TIBCO和元智大學能以更視覺化的方式對物聯網應用的資料分析進行研究，為在職人士提供進修服務，目標是協助他們建立職涯中不可或缺的關鍵資料分析技能 |
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意法半導體為STM32Cube生態系統 增加LoRaWAN韌體無線更新支援 (2019.12.13)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）增加STM32 LoRaWAN開發軟體擴充包（I-CUBE-LRWAN）之功能，其支援最新無線韌體更新（Firmware Update Over The Air；FUOTA）規範。
FUOTA能夠簡化對現場裝置應用層和RF協定層的更新，而且成本效益高，可避免未來的LoRa裝置因技術過時而被淘汰，這有助於提升遠距離低功耗連網技術LoRa的價值 |
