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萊迪思半導體推出全新CrossLink可編程ASPP IP解決方案 (2017.02.22)
CrossLink元件提供設計靈活性、獨一無二的可編程性與高效能，適用於消費性電子、工業和汽車等各類市場。
萊迪思半導體 (Lattice Semiconductor)推出全新的萊迪思CrossLink可編程ASSP (pASSP) IP解決方案，協助設計工程師實現全新視訊橋接功能，透過三款全新CrossLink IP與兩款全新CrossLink展示平臺，包括支援MIPI DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2的橋接 |
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SEMI籌組功率電子暨化合物半導體委員會 (2017.02.21)
SEMI（國際半導體產業協會）日前召開首次功率電子暨化合物半導體委員會籌備會議。物聯網、無線通訊、車用電子及感測等應用發展下，對於射頻(Radio Frequency，RF)、光電、電源管理等相關技術、元件及應用需求提升，將驅動功率電子及化合物半導體成長動能 |
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岱鐠科技推出全系列UFS工程及量產燒錄解決方案 (2017.02.21)
專業IC燒錄器製造商岱鐠科技推出Universal Flash Storage (UFS) 專用的工程型與量產型燒錄器，以及自動化燒錄設備。新的NuProg-E、NuProg-F8和DP3500 整合了UFS系統設計與應用，適用於研發、產品驗證及小批量和工廠大量的生產需求 |
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盛群新推出1.8V~5.5V ADC with LCD Flash MCU--HT67F370 (2017.02.20)
盛群(Holtek)在電池電源的可攜式產品上，繼1.8V工作電壓的HT69F3x0系列後，再度增加HT67F370成員。HT67F370擁有更豐富的系統資源，其中Flash Memory擴充到32Kx16，可開發功能更多樣性的產品，此外還內建1 |
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高通推出新款端對端802.11ax Wi-Fi產品組合 (2017.02.20)
【美國聖地牙哥訊】美國高通公司旗下子公司高通技術公司日前推出一款端對端802.11ax產品組合，其中包括針對網路基礎設施的IPQ8074系統單晶片（SoC）以及針對用戶終端裝置的QCA6290解決方案，此方案讓高通技術公司成為推出支援802.11ax的端到端商用解決方案的公司 |
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意法半導體微型低壓降穩壓器精密感測應用提供靜噪高性能 (2017.02.20)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）的LDLN025低壓降（Low-Dropout，LDO）穩壓器擁有最佳化靜噪性能，相對於輸出電流和封裝尺寸，在250mA全負載下雜訊低於6.5μVrms，封裝尺寸僅為0.63mm x 0.63mm |
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Dialog Semiconductor電源管理晶片滿足下一代連網汽車需求 (2017.02.20)
高度整合電源管理、AC/DC電源轉換、固態照明(SSL)和藍牙低功耗技術供應商Dialog Semiconductor plc發表DA9210-A電源管理IC(PMIC)。DA9210-A是一款多相、汽車等級的12A DC-DC降壓轉換器，為微處理器裝置的高電流核心電軌供電，其中包括現今連網汽車備受矚目的下一代資訊娛樂系統所使用的微處理器 |
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恩智浦宣佈完成標準產品業務的分割 (2017.02.20)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors) 近日宣佈已完成標準產品業務（Nexperia）的分割，將其出售給由北京建廣資產管理有限公司（簡稱「建廣資產」）和Wise Road Capital LTD（簡稱「智路資本」）組成的聯合投資 |
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意法半導體多功能加速度計採用微型封裝提供高解析度 (2017.02.17)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）的LIS2DW12 3軸加速度計具有極高的測量精度、設計靈活性和節能表現，其支援多種低功耗和低雜訊裝置，並採用2mm x 2mm x 0.7mm封裝，將物聯網設備（IoT）和穿戴式裝置的互動內容感知能力提高到全新的水準 |
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美高森美發布全新成本最佳化FPGA產品系列 (2017.02.17)
美高森美(Microsemi)提供全新成本最佳化PolarFire 可程式設計邏輯元件(FPGA) 產品系列，在中等密度範圍FPGA元件中具備了低功耗、12.7 Gbps串化/解串(SerDes)收發器，以及安全性和可靠性 |
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先封科技AoP模組採用Nordic晶片級封裝藍牙解決方案 (2017.02.16)
先封科技公司的M905 AoP模組採用Nordic晶圓級晶片尺寸封裝型款的nRF52832系統單晶片，即使RF經驗有限的製造商也能輕易開發出先進的精簡型無線產品
Nordic Semiconductor宣布，先封科技的內建天線封裝(AoP)M905模組選擇採用Nordic的nRF52832低功耗藍牙系統單晶片(SoC) |
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第三條腿 (2017.02.16)
助行器為一種協助行動不便者行走的輔具，此作品是一種自平穩式助行器，有二大主要功能，第一是自動調整水平狀態，第二是傾倒警報功能。 |
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盛群推出低功耗藍牙透傳控制器--BC7601/BC7602 (2017.02.15)
盛群(Holtek)針對低功耗藍牙(BLE -- Bluetooth Low Energy)的應用，推出透傳(Transparent Transmission)專用的BC7601及BC7602低功耗藍牙透傳控制器。適合健康醫療產品(Health Care Products)、家電產品(Home Appliances)、智能設備資訊探詢(Beacons)等應用 |
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德州儀器推出12-V, 10-A DC/DC降壓電源解決方案 (2017.02.15)
德州儀器(TI)推出一組12-V、10-A、4-MHz降壓電源模組，其體積相較於目前市面上10-A電源模組解決方案縮小達20%。容易上手的SWIFT TPSM84A21和TPSM84A22 DC/DC模組將功率MOSFET、屏蔽電感器、輸入和輸出電容器以及被動元件整合至極小的空間中 |
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直流電網研究：奠定高效能電子電路斷路器的技術基礎 (2017.02.14)
【德國慕尼黑訊】一個德國研究團隊已經開發出降低電網及電氣裝置的能源損耗達一半以上的技術基礎，透過直流電(DC)可協助達成此目標。相較於現今使用的交流電 (AC)，直流電更能夠減少功率損耗 |
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德州儀器推出新款可擴展SimpleLink Bluetooth低功耗無線微控制器 (2017.02.14)
德州儀器憑藉更多可用記憶體、Bluetooth 5相容性以及汽車認證
擴展Bluetooth低功耗產品組合。
德州儀器（TI）推出其可擴展SimpleLink Bluetooth低功耗無線微控制器（MCU）系列下的兩款全新裝置，以提供更多可用記憶體、支援Bluetooth 5的硬體、汽車認證以及全新的超小型晶圓級晶片封裝（WCSP）選項 |
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盛群新推出USB Bridge IC--HT42B5xx-1系列 (2017.02.14)
盛群(Holtek)新推出HT42B5xx-1系列USB Bridge IC，針對各種USB產品應用。HT42B5xx-1系列Bridge IC共有4個產品HT42B532-1(USB to I2C)、HT42B533-1(USB to SPI)、HT42B534-1(USB to UART)、HT42B564-1(USB to UART)，其中前三個HT42B53x-1為USB CDC Class協議，最後HT42B564-1為USB HID Class協議，均免安裝驅動程式 |
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凌力爾特推出高壓單晶反馳穩壓器--LT8315 (2017.02.13)
凌力爾特 (Linear) 推出高壓單晶反馳穩壓器 LT8315，其可簡化隔離型 DC/DC 轉換器的設計。該元件透過對電源變壓器上第三繞組兩端的反射隔離式輸出電壓進行採樣，無需借助光隔離器或LT1431便可調節 |
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意法半導體公佈2016年第四季及全年財報 (2017.02.13)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）公佈截至2016年12月31日的第四季及全年財報。第四季淨營收總計18.6億美元，毛利率為37.5%，而淨利潤達1.12億美元，每股收益則是0.13美元 |
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盛群推出BLE透傳模組BCM-7602-G01 (2017.02.13)
盛群(Holtek)推出BLE (Bluetooth Low Energy) 透傳模組BCM-7602-G01，無線傳輸技術採用透傳方式，適用各類型資料收集應用，如血糖儀、血壓計、體重計、體脂秤等產品；另外亦適用於控制數據/命令傳輸應用，如：燈控、溫控、程序控制等 |
