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CTIMES / 電子產業
科技
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USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
ROHM參展CEATEC 邁向Society 5.0加速車電技術革新 (2019.10.09)
半導體製造商ROHM將參加10月15日(二)~10月18日(五)於幕張MESSE(日本千葉縣)所舉行的CPS/IoT Exhibition「CEATEC2019」。 今年ROHM的主題為「Move Forward ! WITH OUR SEMICONDUCTORS」,以推動自動化/高效率的「Society5.0」為主軸,展出ROHM最新的技術及相關解決方案,將有助於解決今後面臨的社會問題
Digi-Key與ADI成為合作夥伴 共同推動創新MeasureWare平台 (2019.10.09)
全球電子元件經銷商Digi-Key Electronics今日宣佈與Analog Devices建立合作夥伴關係,共同推動創新的MeasureWare平台。藉由這個多重感應器平台,Digi-Key的客戶能立即取得合格產品的供貨情況及價格,以利快速開始進行設計
嵌入式與視覺運算的智慧應用入門 安提國際推出MXM模組開發套件 (2019.10.09)
步入AI時代,所有行業都在嘗試將自家的應用智慧化。但這樣做所要花費金錢和時間難以計數。因此GPGPU和AI邊緣運算平台供應商安提國際發表新的MXM模組開發套件。該開發套件幫助開發人員構建測試系統,來確認產品、應用的性能規格和相關周邊設備
推升軟性電子應用 工研院辦ICFPE剖析軟性與印製電子最新趨勢 (2019.10.09)
備受矚目與期待的「軟性與印製式電子國際會議」(International Conference on Flexible and Printed Electronics,ICFPE)今年已邁入第十年,工研院將於10月23至25日一連三天於台北南港展覽館舉辦,將特別邀請國內外專家、學者進行超過150場專題演講、論壇、與論文發表,剖析全球最新的軟性與印製電子技術發展、穿戴裝置、異質整合等議題
Vicor推出隔離式穩壓DC-DC模組的低功耗DCM2322系列 (2019.10.09)
功率密度、輕量化和易用性是為廣泛機器人、無人機、軌道交通、通訊和國防/航空航太應用設計隔離式穩壓DC-DC轉換器系統時的關鍵因素。Vicor最新DCM2322 ChiP系列是Vicor DCM3623系列產品的低功耗版本,可充分滿足這些重要需求
Tektronix推出全新Double Pulse Test軟體 有效簡化電源效率測試 (2019.10.09)
Tektronix今天宣佈為其AFG31000任意/函數產生器推出全新的軟體擴充應用程式,讓工程師可在不到一分鐘的時間內執行關鍵的雙脈衝測試,與替代方法相較,顯著地節省了大量的時間
美光任命徐國晉為企業副總裁暨台灣美光董事長 (2019.10.09)
美光科技今日宣布由徐國晉出任美光企業副總裁暨台灣美光董事長,管理美光在台三家子公司,包括台灣美光記憶體、台灣美光晶圓及台灣美光半導體;並領導美光高量產的DRAM卓越中心,致力在人工智慧、機器學習等新興記憶體應用領域尋求突破
Microchip最新Bluetooth 5.0雙模解決方案 大幅降低無線音頻設計物料清單 (2019.10.09)
為幫助藍牙 喇叭和耳機製造商在競爭激烈的無線音訊市場中保持產品差異化,Microchip Technology Inc.今天發布了其下一代藍牙5.0認證的雙模音訊IC和完整認證之模組。 低功耗IS2083BM IC尺寸僅為5.5x 5.5mm,是小型設計的理想選擇,為開發人員提供了更大的空間可在終端產品中容納更大的電池
國研院攜手新思和思渤 建構矽光子積體電路設計平台 (2019.10.09)
思渤科技(CYBERNET)與新思科技(Synopsys)繼2018年合力協助國家實驗研究院台灣半導體研究中心(國研院半導體中心)導入新思科技旗下RSoft電磁光學模擬軟體,2019年持續三方良好合作關係,協同導入積體光路設計與驗證軟體OptoDesigner
TI全新可調節降壓-升壓轉換器系列 提供20mm2最大2.5A輸出電流 (2019.10.09)
德州儀器(TI)近日推出全新可調節降壓-升壓轉換器系列,包括四款高效、低?態電流的降壓-升壓轉換器,其優勢為採用極少的外部元件搭配小型封裝設計,打造出節省佔用空間的解決方案
運用igus免上油免保養塑膠軸承 室內設計系學生將沙發和桌子融為一體 (2019.10.09)
小空間中的工作和生活不容易。為此,室內設計系學生Valeria Vysozki開發出傢俱「Frida」,提供了一個非常實用的解決方案。在柔軟的軟墊沙發上放鬆身心;只需拉出整合的桌子,它就可以搖身一變為工作桌
TOSIA助台灣光電半導體轉型 搶攻3D感測、5G、AIoT商機 (2019.10.09)
台灣LED生產及封裝名列全球前三強,然而隨著LED照明產品市場滲透率提高,導致LED照明產品毛利微薄,市場驅動力趨於疲弱,迫使國際照明大廠紛紛重新調整經營策略。因應此發展趨勢
以數位模擬加速創新 ANSYS台灣技術大會聚焦Digital Twin與5G (2019.10.08)
全球領先的系統多物理模擬公司安矽思科技(ANSYS),今日於新竹舉行台灣用戶技術大會(ANSYS Innovation Conference),探討如何透過先進的模擬工具,讓更多的創新技術與應用得以問世
DKSH大昌華嘉引進Kolzer頂尖真空鍍膜解決方案到台灣和日本 (2019.10.08)
專注在亞洲的市場拓展服務供應商大昌華嘉,其科技事業單位專為尋求在亞洲發展業務的科技企業提供服務,日前已與領導業界的真空鍍膜設備製造商Kolzer簽屬在台灣和日本的合作,大昌華嘉將在這兩地為Kolzer提供產品銷售、行銷、應用工程和售後服務
是德和高通加強5G合作 加快動態頻譜分享DSS技術商業化進程 (2019.10.08)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)致力於推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新,該公司日前宣布與高通集團(Qualcomm)子公司高通科技(Qualcomm Technologies Inc.)加強合作關係,進而加快動態頻譜分享(DSS)技術商業化進程,讓行動通訊業者能以經濟有效的方式快速推出 5G new radio(NR)服務
聚焦數位轉型關鍵技術 2019 Arm科技論壇將於11/6台北、11/7新竹盛大展開 (2019.10.08)
全球高效能運算技術廠商Arm將於11月6日在台北萬豪酒店、11月7日於新竹國賓大飯店舉辦年度科技盛會-2019 Arm科技論壇(Arm Tech Symposia 2019 Taiwan)。今年議程以「The New Era of Compute」為主軸
國際智慧能源周 倍捷連接器推多款互聯解決方案助台灣產業轉型 (2019.10.08)
台灣國際智慧能源周(Energy Taiwan)將於2019年10月16日至18日在台北南港展覽館1館舉辦。倍捷連接器(PEI-Genesis)將在此期間展示其面向可再生能源應用,例如電動汽車,電池管理系統,太陽能等領域的獨特互聯解決方案
針對智慧IoT應用 瑞薩發表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器 (2019.10.08)
半導體解決方案供應商瑞薩電子今天宣佈發佈了Renesas Advanced(RA)系列32位元Arm Cortex -M微控制器(MCU)。RA MCU提供了終極組合,包括最佳化性能、安全性、連線性、週邊IP,以及容易使用的Flexible Software Package(彈性套裝軟體,FSP),以滿足下一代嵌入式解決方案的要求
UL 125週年 全球淨125條河溪沙灘 (2019.10.08)
以打造安全世界為使命的國際安全科學機構UL,近年來除了在產業面向建立可依循的綠色環保標準,協助企業導入環境永續外,今年也在全球UL據點,盛大發起「UL 125週年淨125條溪/灘活動」,期由志工活動提升員工對環境的關注
Dialog Semiconductor收購Creative Chips 強化IIoT晶片業務 (2019.10.08)
Dialog Semiconductor今日宣布已簽署最終協議,收購工業物聯網(IIoT)晶片領先供應商Creative Chips GmbH。 Creative Chips是一家無晶圓廠半導體公司,其IC業務持續成長,為世界頂尖的工業和建築自動化系統製造商提供提供廣泛的工業以太網和其他混合訊號產品組合

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