CTIMES - 半導體晶圓製造業

旺宏有意進軍MEMS代工 (2008.08.29)
旺宏電子（Macronix International）有計畫跨足MEMS代工領域，目前已經開始有了明確的方向與策略。據了解，旺宏投入非揮發性記憶體的設計製造和邏輯晶片的代工已有一段時間，目前更可能計畫在晶片代工業務中增加MEMS代工服務

新加坡微電子研究院來台招募科技研究人才 (2008.08.28)
新加坡頂尖科技研究機構微電子研究院（The Institute of Microelectronics; IME）將於8月30日（六），假新竹國賓大飯店舉辦徵才說明會，希望招募具工程、物理、化學博士學位的研究人員或博士班學生，至新加坡從事高科技研究工作

晶圓級相機技術的關鍵整合優勢 (2008.08.28)
數位相機的相關技術，在過去五年來隨著手機的普及而大幅提升，影像已能夠擺脫時間與空間的限制，即時地傳送到世界任何角落，將人們連結在一起。本文將介紹建構相機模組的創新技術，藉由這些創新技術，使得更小、更價廉的相機模組，得以能整合至手機、筆記型電腦等越來越小巧的電子裝置之中

IDC：2008第二季全球行動電話出貨成長率達15.3% (2008.08.27)
高效能裝置的競爭，令2008年第二季全球行動電話市場持續以雙位數字穩定成長。根據 IDC(國際數據資訊)的全球手機出貨追蹤季報(Worldwide Mobile Phone Tracker)，供應商於2008年第二季的總出貨量為3億6百萬台，跟前一季2億8,970萬相比增加了5.6%，和2007年第二季的2億6,540萬相比則高出15.3%

電子產品支出成長放緩晶片業將受衝擊 (2008.08.26)
外電消息報導，市場研究公司Gartner的一名分析師日前表示，受全球電子產品的消費支出成長速度放緩的影響，今年全球的晶片市場也將連帶受影響，包含中國、印度及俄羅斯等新興市場也將遭受波及

CRI與英飛凌簽署防禦差分電力攻擊授權協議書 (2008.08.25)
密碼系統研究公司Cryptography Research Inc.(CRI）及英飛凌科技宣佈共同簽署一份防竄改(tamper-resistant)半導體的安全技術授權協議書。英飛凌將獲CRI授權防禦差分電力攻擊（Differential Power Analysis，DPA）的專利與技術以及CRI的CryptoFirewall相關專利，以協助其擴展專業及產品組合

英特爾展示無線充電技術成功點亮60瓦燈泡 (2008.08.24)
外電消息報導，英特爾研究人員日前展示了一種無線充電技術，讓裝置在3英尺遠的距離中，成功點亮了一個60瓦的燈泡。據報導，英特爾研究人員成功展示了在距離電源3英尺遠的地方，讓一個60瓦的燈泡發光，並且保持了75%的能源

晶圓級與EDOF手機相機模組發展前景探討 (2008.08.22)
雖然手機相機規格不斷推陳出新，但200萬或300萬以下畫素且僅具基本功能的手機仍佔90%以上，顯示相機模組在各種限制下，要推展至高階領域(如具備光學變焦功能)有一定的瓶頸，此也使得高階以外手機相機模組的成本降低與影像品質適度提升，成另一發展重心

英特爾未來Core處理器將引入渦輪加速模式 (2008.08.21)
英特爾資深副總裁暨數位企業事業群總經理Pat Gelsinger在英特爾科技論壇主題演講中詳述英特爾持續推動普及化(pervasive)、高效能與低功耗運算的產品藍圖規畫(roadmap)。Gelsinger探討英特爾下一代處理器系列的新功能，包括新的渦輪加速模式(turbo mode)，該功能可進一步推升處理器效能並避免產生額外熱能

AMD將於Q4推出45奈米的伺服器處理器 (2008.08.20)
外電消息報導，AMD資深副總裁Randy Allen日前表示，AMD預計在今年第四季推出代號上海（Shanghai）的45奈米伺服器處理器。而該產品的推出預計也將會進一步提升AMD在伺服器市場的占有率，同時與英特爾的Nehalem展開正面對決

專訪:Silicon Labs亞太區MCU行銷經理彭志昌 (2008.08.20)
MCU市場在32位元的解決方案推出之後，便開始呈現兩極化的趨勢發展。高階多功需求的應用紛紛轉向32位元MCU的懷抱，而低階且無須大量運算考量的設計便以8位元為主。而隨著32位元MCU的快速演進，此趨勢更形顯著，甚至部分的中低階產品也有往32位元靠齊的動作

業務重整飛利浦出脫所有台積電持股 (2008.08.20)
飛利浦電子（Philips Electronics）日前（8月14日）出脫了所持有的台積電（TSMC）所有股票。據了解，飛利浦表示出脫股票是依據2007年3月所公布的計劃所施行的。在該計劃中，飛利浦將在2010年之前出脫所持有的台積電所有股票

恆憶與海力士將延長5年NAND Flash合作計畫 (2008.08.19)
恆憶（Numonyx B.V.）和海力士半導體（Hynix Semiconductor）日前宣佈，將延長兩公司在NAND快閃記憶體升級產品和技術開發的合作計劃。據了解，兩公司未來將擴大NAND快閃記憶體產品和技術的合作開發範圍，並將為加快開發速度而進行經營資源的一體化

Intermolecular與爾必達合作研發次世代記憶體技術 (2008.08.19)
Intermolecular與爾必達宣布了一項新的合作發展計劃（ CDP）和授權協議，以加速爾必達次世代IC新材料與製程技術的發展。這項合作發展計畫將採用Intermolecular物理氣相沉積（ PVD）與原子層沉積（ ALD ）的工作流程和應用方案

Vishay擴展298D MicroTan產品系列 (2008.08.18)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布已擴展其298D系列MicroTan固體鉭芯片電容器，在模塑0402封裝尺寸中提供業界最佳的額定電容電壓值。 Vishay的298D MicroTan電容器充分利用已獲專利的MAP（多陣列封裝）裝配技術以擴展產品系列，現已可在面積為1.0mm×0.5mm、最大濃度為0.60mm的超薄小型0402 K封裝中提供4.7μF-4V至10μF-4V的電容電壓

Maxim推出MAX16816 (2008.08.15)
MAX16816是一顆電流模式的高亮度LED(HB LED)驅動器設計，用來控制兩個外部n通道MOSFETs達到對單線LED電流調節。MAX16816整合所有需要的部份去實現具有高範圍閃爍控制的定頻高亮度LED驅動器和可調變EEPROM LED的電流儲存達到1.6，這顆產品可以調整為降式(buck)、升式(boost)或升/降式(buck-boost)整流器

Maxim推出MAX16046-49 (2008.08.15)
MAX16046/MAX16048 EEPROM可配置系統管理器能夠對多個系統電壓進行監測、排序、跟蹤並可調整裕量。MAX16046可以同時管理高達12個系統的電壓，而MAX16048可以同時管理8個電源供應器電壓

明導國際EDA技術論壇創意與專業雙管齊下 (2008.08.15)
Mentor Graphics明導國際將於8月27日(星期三)在新竹國賓大飯店舉辦EDA技術論壇，當天活動不僅完全免費，明導國際還特別與日本原廠情商，準備20多台扭蛋機，要讓你帶走目前當紅的扭蛋系列

2010年手機市場的MEMS元件將達25億美元 (2008.08.14)
外電消息報導，市場研究公司Yole Developpement日前公佈一份研究報告指出，至2010年，MEMS微機電技術在手機應用的市場，將會達到25億美元的規模。 Yole表示，矽晶麥克風以及薄膜體聲波諧振(FBAR)在2003年推出時，就已吸引市場的注目，如今邁入成熟階段，應用也將更廣泛

Vishay推出Bulk Metal Z箔卷型表面貼裝電阻 (2008.08.14)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型VSMP0603超高精度Bulk MetalZ箔(BMZF)卷型表面貼裝電阻。該器件採用0603芯片尺寸的產品，當溫度範圍在−55°C至+125°C（參考溫度為+25°C）時，可提供±0.2 ppm/°C的軍用級絕對TCR、±0.01%的容差以及1納秒的快速響應時間（幾乎不可測量），且無振鈴