 |
CRI與英飛凌簽署防禦差分電力攻擊授權協議書 (2008.08.25)
密碼系統研究公司Cryptography Research Inc.(CRI）及英飛凌科技宣佈共同簽署一份防竄改(tamper-resistant)半導體的安全技術授權協議書。英飛凌將獲CRI授權防禦差分電力攻擊（Differential Power Analysis，DPA）的專利與技術以及CRI的CryptoFirewall相關專利，以協助其擴展專業及產品組合 |
|
英特爾展示無線充電技術 成功點亮60瓦燈泡 (2008.08.24)
外電消息報導，英特爾研究人員日前展示了一種無線充電技術，讓裝置在3英尺遠的距離中，成功點亮了一個60瓦的燈泡。
據報導，英特爾研究人員成功展示了在距離電源3英尺遠的地方，讓一個60瓦的燈泡發光，並且保持了75%的能源 |
 |
晶圓級與EDOF手機相機模組發展前景探討 (2008.08.22)
雖然手機相機規格不斷推陳出新，但200萬或300萬以下畫素且僅具基本功能的手機仍佔90%以上，顯示相機模組在各種限制下，要推展至高階領域(如具備光學變焦功能)有一定的瓶頸，此也使得高階以外手機相機模組的成本降低與影像品質適度提升，成另一發展重心 |
|
英特爾未來Core處理器將引入渦輪加速模式 (2008.08.21)
英特爾資深副總裁暨數位企業事業群總經理Pat Gelsinger在英特爾科技論壇主題演講中詳述英特爾持續推動普及化(pervasive)、高效能與低功耗運算的產品藍圖規畫(roadmap)。Gelsinger探討英特爾下一代處理器系列的新功能，包括新的渦輪加速模式(turbo mode)，該功能可進一步推升處理器效能並避免產生額外熱能 |
|
AMD將於Q4推出45奈米的伺服器處理器 (2008.08.20)
外電消息報導，AMD資深副總裁Randy Allen日前表示，AMD預計在今年第四季推出代號上海（Shanghai）的45奈米伺服器處理器。而該產品的推出預計也將會進一步提升AMD在伺服器市場的占有率，同時與英特爾的Nehalem展開正面對決 |
|
專訪:Silicon Labs亞太區MCU行銷經理彭志昌 (2008.08.20)
MCU市場在32位元的解決方案推出之後，便開始呈現兩極化的趨勢發展。高階多功需求的應用紛紛轉向32位元MCU的懷抱，而低階且無須大量運算考量的設計便以8位元為主。而隨著32位元MCU的快速演進，此趨勢更形顯著，甚至部分的中低階產品也有往32位元靠齊的動作 |
|
業務重整 飛利浦出脫所有台積電持股 (2008.08.20)
飛利浦電子（Philips Electronics）日前（8月14日）出脫了所持有的台積電（TSMC）所有股票。據了解，飛利浦表示出脫股票是依據2007年3月所公布的計劃所施行的。在該計劃中，飛利浦將在2010年之前出脫所持有的台積電所有股票 |
|
恆憶與海力士將延長5年NAND Flash合作計畫 (2008.08.19)
恆憶（Numonyx B.V.）和海力士半導體（Hynix Semiconductor）日前宣佈，將延長兩公司在NAND快閃記憶體升級產品和技術開發的合作計劃。據了解，兩公司未來將擴大NAND快閃記憶體產品和技術的合作開發範圍，並將為加快開發速度而進行經營資源的一體化 |
|
Intermolecular與爾必達合作研發次世代記憶體技術 (2008.08.19)
Intermolecular與爾必達宣布了一項新的合作發展計劃（ CDP）和授權協議，以加速爾必達次世代IC新材料與製程技術的發展。這項合作發展計畫將採用Intermolecular物理氣相沉積（ PVD）與原子層沉積（ ALD ）的工作流程和應用方案 |
 |
Vishay擴展298D MicroTan產品系列 (2008.08.18)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布已擴展其298D系列MicroTan固體鉭芯片電容器，在模塑0402封裝尺寸中提供業界最佳的額定電容電壓值。
Vishay的298D MicroTan電容器充分利用已獲專利的MAP（多陣列封裝）裝配技術以擴展產品系列，現已可在面積為1.0mm×0.5mm、最大濃度為0.60mm的超薄小型0402 K封裝中提供4.7μF-4V至10μF-4V的電容電壓 |
|
Maxim推出MAX16816 (2008.08.15)
MAX16816是一顆電流模式的高亮度LED(HB LED)驅動器設計，用來控制兩個外部n通道MOSFETs達到對單線LED電流調節。MAX16816整合所有需要的部份去實現具有高範圍閃爍控制的定頻高亮度LED驅動器和可調變EEPROM LED的電流儲存達到1.6，這顆產品可以調整為降式(buck)、升式(boost)或升/降式(buck-boost)整流器 |
|
Maxim推出MAX16046-49 (2008.08.15)
MAX16046/MAX16048 EEPROM可配置系統管理器能夠對多個系統電壓進行監測、排序、跟蹤並可調整裕量。MAX16046可以同時管理高達12個系統的電壓，而MAX16048可以同時管理8個電源供應器電壓 |
|
明導國際EDA技術論壇 創意與專業雙管齊下 (2008.08.15)
Mentor Graphics明導國際將於8月27日(星期三)在新竹國賓大飯店舉辦EDA技術論壇，當天活動不僅完全免費，明導國際還特別與日本原廠情商，準備20多台扭蛋機，要讓你帶走目前當紅的扭蛋系列 |
|
2010年手機市場的MEMS元件將達25億美元 (2008.08.14)
外電消息報導，市場研究公司Yole Developpement日前公佈一份研究報告指出，至2010年，MEMS微機電技術在手機應用的市場，將會達到25億美元的規模。
Yole表示，矽晶麥克風以及薄膜體聲波諧振(FBAR)在2003年推出時，就已吸引市場的注目，如今邁入成熟階段，應用也將更廣泛 |
|
Vishay推出Bulk Metal Z箔卷型表面貼裝電阻 (2008.08.14)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型VSMP0603超高精度Bulk MetalZ箔(BMZF)卷型表面貼裝電阻。該器件採用0603芯片尺寸的產品，當溫度範圍在−55°C至+125°C（參考溫度為+25°C）時，可提供±0.2 ppm/°C的軍用級絕對TCR、±0.01%的容差以及1納秒的快速響應時間（幾乎不可測量），且無振鈴 |
|
AMD發表全球運算速度最快的繪圖卡 (2008.08.14)
AMD發表全球速度最快的顯示卡ATI Radeon HD 4870 X2，大幅提升電腦視覺運算極限，帶來接近電玩與電影極逼真高解析度「eye-def」的效果，並擁有2.4 teraFLOPS的驚人處理速度。AMD亦同步推出ATI Radeon HD 4850 X2顯示卡，以極具競爭力的價格，提供令人驚豔的顯示卡效能 |
|
爾必達將投資蘇州DRAM新廠 (2008.08.13)
爾必達將繼廣島和台灣之後，在中國蘇州工業園區新設支援12吋晶圓的DRAM廠，這將是爾必達全球第三個生產基地。據了解，該DRAM廠主要用於應付中國市場快速成長的個人電腦等需求 |
|
SEMICON Taiwan 2008共議創新生產力 (2008.08.13)
SEMICON Taiwan 2008(國際半導體設備材料展)展期間，於9月9日的CEO論壇中邀請到多位在半導體製造領域深具影響力的CEO蒞臨演講，包括：Synopsys總裁兼執行長Aart de Geus博士、SEMATECH董事長兼執行長Mr |
|
經濟衰退將影響電子產品銷售並衝擊晶片廠 (2008.08.12)
外電消息報導，市場研究公司Gartner的一名分析師日前表示，由於全球的經濟發展減緩，將會造成消費者的消費意願減低，並減少電子產品的消費支出，進而衝擊晶片廠的獲利 |
|
驅動下一代IC：SiP的新興技術-TSV (2008.08.12)
半導體晶片面臨尺寸越做越小，但效能卻要更加提升的強大壓力，在此同時，每一個package在體積縮小下，卻要能容納夠多的功能在裡面。在消費性電子市場成長驅動下，諸如以矽為渠道的3D IC或者TSV等Packaging 技術之創新也更加快速且重要 |
