CTIMES - 電子產業

科技部博士人才培育就業計畫第三期啟動每月補助6萬元 (2019.09.27)
科技部「重點產業高階人才培訓與就業計畫」(Rebuild After PhDs’Industrial Skill and Expertise，RAISE計畫)邁入第三期，109年將由22家培訓單位共同培訓371名產業博士級人才，提供在職實務培訓，帶動博士進入產業就業，擴散研發成果至業界

研華、Acronis簽訂全球經銷協議深耕物聯網資安防護 (2019.09.27)
全球工業物聯網廠商研華公司宣布與全球網路資安防護龍頭Acronis簽訂全球經銷協議，自今年九月起，研華將可於全球銷售Acronis True Image及OEM全系列產品。研華嵌入式物聯網平台事業群總經理張家豪表示，研華自2011年起與Acronis合作，擁有良好的夥伴關係，長期以來藉由將Acronis軟體嵌入於研華硬體中，提升研華工業級系統競爭力

工業局跨部會合作舉辦台灣創新技術博覽會展現前瞻應用 (2019.09.26)
由工業局主辦，跨七大部會合作，落實總統政策，舉辦「台灣創新技術博覽會」，今（26）日在世貿一館登場，讓世界看見台灣能量！在吳政忠政委支持下，經濟部工業局統籌並聚焦5+2產業創新技術

跨部會三合一展現產業加乘效益讓世界看見台科技創新能量 (2019.09.26)
根據世界經濟論壇(WEF)於2018年發布的「全球競爭力排行」，台灣在「創新技術能力」項目排名世界第4名，台灣創新技術發明能力獲得全球肯定，以及政府推動「5+2產業創新計畫」的努力成效

TrendForce：終端需求不振全球照明LED封裝市場陷入衰退 (2019.09.26)
根據TrendForce LED研究(LEDinside)最新《LEDinside金級會員報告》指出，受到總體經濟環境低迷以及照明LED封裝產品單價下跌等主要因素影響，全球照明LED封裝市場產值預計將持續下滑，2023年達到62.76億美元，2018-2023年CAGR為負3%

科技部與教育部攜手拼技轉打造創新發明館 (2019.09.26)
2019臺灣創新技術博覽會於108年9月26日（四）至9月28日（六）於台北世貿一館盛大展出，為展現學研界科技研發創新能量，由科技部、教育部共同攜手合作成立「創新發明館」，集結全國公立研究機構、公私立大學及技職校院一同參與展出

瑞薩和StradVision合作開發下一代ADAS智慧型攝像頭 (2019.09.26)
半導體解決方案供應商瑞薩電子與自駕車視覺處理技術解決方案供應商StradVision公司今天宣佈聯合開發深度學習式的智慧型攝像頭物件辨識解決方案，用於下一代先進駕駛輔助系統（ADAS）應用產品，以及用於ADAS 第2級以上的攝像頭

科思創採取全方位措施實踐循環經濟 (2019.09.26)
環境保護意識抬頭，為確保下一代能享有更加綠色的未來，世界各國紛紛發起行動響應。而為減少過度的資源浪費，台灣也已經逐步採行循環經濟模式，並明令禁止使用一次性塑料吸管

物聯網+區塊鏈 BiiLabs與軟領科技推出Benchy-Alfred平台 (2019.09.26)
軟領科技與BiiLabs今日聯合宣布雙方齊力打造的「Benchy-Alfred」區塊鏈軟體即服務平台正式上線。為解決機器對機器（Machine-to-Machine)資料交換的安全問題，簡化資料處理流程，並能應用在不同垂直行業，以確保物聯網(Internet of Things，IoT)產業中的各種設在傳輸資料時，能確保安全性，同時亦符合成本效益

Silicon Labs新型網狀網路模組精簡安全IoT產品設計 (2019.09.26)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出全新系列高整合度、安全性的Wireless Gecko模組，透過降低開發成本和複雜性更輕易地為各種物聯網（IoT）產品強化網狀網路連接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模組支援領先的mesh協定（Zigbee、Thread和Bluetooth mesh）、藍牙低功耗和多重協定連接

艾邁斯半導體推出擴展工作範圍dToF模組供智慧型手機精準距離測量 (2019.09.26)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG）今天宣布推出全球最小的直接飛行時間(dToF)距離測量整合模組，提供從2cm到2.5m的精確測量。 TMF8801比競爭對手的ToF感測器小30％以上 ─ 特別適合狹小空間設計需求 ─ 但在重要參數（包括存在陽光的情況下的準確性和可用性）方面提供了卓越的效能

聯陽半導體採用芯測科技START記憶體測試與修復整合性電路開發環境 (2019.09.26)
深耕於開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART-Tek，簡稱 iSTART)，宣布SRAM的測試與修復整合性電路開發環境-START獲得聯陽半導體（ITE，簡稱聯陽）採用。芯測科技的 START 解決方案透過可支援Stand-Alone SRAM的Soft-Repair技術來修復損壞記憶體

艾訊推出機器視覺專用2/4埠GigE影像擷取卡AX92322 支援PCIe x4介面 (2019.09.26)
艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品，發表全新支援2埠或4埠GigE PCI Express影像擷取卡AX92322，擁有PCI Express x4介面與4組獨立功能強大的Intel乙太網路控制器i210-AT

台灣創新技術博覽會 (2019.09.26)
2019年台灣創新技術博覽會 (原台北國際發明暨技術交易展) ＊免費開放業者及一般民眾進場參觀＊歡迎國內外業者上網預先登錄參觀辦理目的： ‧ 提供智慧財產與技術交易交流平台

阿里巴巴發表自研AI晶片「含光800」現身雲棲技術大會 (2019.09.25)
阿里巴巴集團CTO兼阿里雲智能總裁張建鋒，今日在杭州舉辦的第10屆雲棲技術大會上，發布了阿里巴巴第一款自行研發的AI推論晶片「含光800」。根據阿里巴巴的資料，該晶片每秒可以處理7萬8千多張圖片，是目前全球性能最高的AI推論晶片

未來三年亞太區金融服務業採用AI 將可有效提升競爭力達41％ (2019.09.25)
根據一份針對金融服務業所進行的《人工智慧帶來的亞太地區金融服務業成長評估》調查結果顯示，使用人工智慧的公司預計未來三年的競爭力將提高41％。這份調查是由微軟亞洲及IDC亞洲/太平洋（IDC Asia/Pacific）所公布，在研究中同時也發現，亞太區有超過一半以上（52％）的金融服務業組織已投入發展人工智慧

台灣健康科技出擊！工研院訪日團促成三項MOU簽署 (2019.09.25)
為提升台灣健康科技在日本市場的能見度、並拓展國際業務，工研院今(25)日於東京宣布，成功促成台灣中化銀髮、錸德集團與點睛科技，分別與日高集團、Tecnocare、Sai等日本三家公司簽署合作備忘錄(MOU)，期將助力台灣健康福祉產業與國際接軌，攜手拓展台日產業商機

TrendForce：2020年全球智慧手錶出貨量將達8千萬支 (2019.09.25)
TrendForce旗下拓墣產業研究院表示，2019年全球智慧手錶出貨量預估將達6,263萬支，2020年受到Apple調降舊款Apple Watch售價帶動，加上各品牌推出智慧手錶積極度提升，出貨量預計將來到8,055萬支，年成長28.6%；而Apple Watch的出貨量也將從2019年的2,790萬支成長到2020年的3,400萬支，年增長率達21.8%

igubal工程塑膠球面軸承金屬免保養也無需上油 (2019.09.25)
對於基座軸承和固定法蘭軸承應用環境來說，大量積聚的污垢、灰塵和切屑很常見。因此需要經常上油和保養。借助射出成型的igus軸承球，客戶可以為其金屬基座換用免上油且免保養的解決方案

是德5G NR測試案例數奪冠加速5G裝置在美上市 (2019.09.25)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商，該公司日前宣布旗下的5G網路模擬解決方案，支援大量PTCRB核准的5G New Radio測試案例，可協助行動裝置製造商加速取得5G裝置認證