 |
Brewer Science 將在 2019 Semicon Taiwan分享先進封裝經驗與技術產品 (2019.09.16)
Brewer Science今天宣布，該公司將連續第 14 年參加台灣國際半導體展，這是台灣最大的年度微電子盛事，將在 2019 年 9 月 18~20 日於台北世貿中心南港展覽館舉行。除了將在 N0262 攤位展示其產品之外，Brewer Science 還將出席並贊助 2019 年 SiP 全球高峰會，這是與該展連同舉行的先進封裝專題活動 |
|
ST提供先進SiC功率電子元件 協助雷諾/日產/三菱聯盟研發下一代電動汽車快充技術 (2019.09.16)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）被雷諾－日產－三菱聯盟指定為高效能碳化矽（SiC）技術合作夥伴，為即將推出之新一代電動汽車的先進車載充電器（On-Board Charger，OBC）提供功率電子元件 |
 |
明緯推出藍牙連網LED電源驅動器LCM-40/60BLE (2019.09.16)
讓照明變得智慧化、方便化將是LED照明產業的發展趨勢，明緯針對室內照明電源，開發可搭配藍牙連網(Mesh)控制的LED電源LCM-40/60-BLE，讓使用者可以透過一般的手機或平板電腦就可以達到智慧化的照明控制 |
|
ams推出數位紅外線接近感測模組TMD2635 (2019.09.16)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG）宣佈今日推出了全球體積最小的數位接近感測器模組——TMD2635，其超小封裝僅佔用1立方毫米的空間，讓生產真無線耳機(TWS)產品的製造商們得以開發更小、更輕的耳機設計 |
|
安森美Quantenna聯接方案推出Wi-Fi 6 Spartan路由器參考設計 (2019.09.16)
安森美半導體(ON Semiconductor)旗下的Quantenna聯接方案推出最新的Spartan路由器先進的Wi-Fi參考設計。Spartan路由器設計基於QSR10GU-AX 8x8多輸入、多輸出（MIMO）雙頻雙併發Wi-Fi 6晶片組，結合恩智浦的LS1043A 1 |
|
Western Digital將推出18TB CMR與20TB SMR企業級硬碟 (2019.09.16)
因應資料中心對總整體擁有成本（TCO）的需求，Western Digital公司宣布推出9磁碟（9-disk）機械式平台，並利用能量輔助記錄（energy-assisted recording）技術維持該公司在磁錄密度（areal density）的領先地位，以提供市場上最高容量儲存產品 |
|
貿澤供貨Texas Instruments OPA855 8-GHz運算放大器 (2019.09.16)
半導體與電子元件授權代理商Mouser Electronics（貿澤電子）即日起開始供應Texas Instruments(TI)的OPA855非完全補償放大器。OPA855設計為雙極輸入的寬頻低雜訊運算放大器，很適合用於高頻寬的轉換阻抗和電壓放大器應用 |
|
恩智浦推出首款基於MCU的離線臉部與表情辨識的解決方案 (2019.09.16)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）日前宣佈推出首款基於微控制器（MCU）的離線臉部與表情辨識解決方案，旨在為智慧家庭、商用與工業設備提供臉部與表情辨識處理能力 |
|
IDC：受中美貿易戰衝擊 筆電提前備貨挹注成長 (2019.09.16)
根據IDC（國際數據資訊）全球筆記型電腦組裝產業季報(Worldwide NB PC ODM QView)的最新研究結果顯示，2019年第二季在英特爾處理器缺貨狀況緩解，以及品牌廠商備貨訂單的挹注下，全球筆記型電腦組裝(ODM/EMS)產業的出貨量較前一季大幅成長11.4％，達到三千九百七十萬台 |
|
Power Integrations推出汽車級200V Qspeed二極體 (2019.09.16)
節能功率轉換之高壓積體電路廠商Power Integrations，今日宣佈推出符合AEC-Q101汽車要求的200V Qspeed二極體—LQ10N200CQ和LQ20N200CQ。Qspeed矽二極體採用混合PIN技術，以獨特方式在緩切換與低反向恢復充電(Qrr)之間實現平衡，由此降低了EMI並減少了輸出雜訊，這對於車載音訊系統而言尤為重要 |
|
艾訊AI嵌入式電腦系統eBOX560-900-FL於2019上海工博會亮相 (2019.09.16)
一年一度的工業盛典，第二十一屆中國國際工業博覽會將於2019年9月17日至21日在國家會展中心(上海)舉行，設有9大專業展，展會面積大於28萬平方米，超過2600家廠商參展，同期精彩活動50餘場，預計逾17萬中外專業觀眾參觀 |
|
科思創熱塑性複合材料重新定義輪轂設計 塑造汽車新外貌 (2019.09.16)
熱塑性複合材料在汽車市場上越來越受到關注。與傳統的環氧基熱固性複合材料相比，它們具有許多優勢，包含無需低溫儲存、可回收價值更高並且可以顯著提高生產效率 |
|
影響視覺體驗甚鉅 Micro LED晶粒尺寸是關鍵 (2019.09.16)
實際走一趟智慧顯示器展（Touch Taiwan 2019），體驗Micro LED的最新發展成果。不難看出，目前製造的瓶頸已逐漸打破，特別是巨量轉移和組裝生產方面。然而，整體的視覺體驗仍不甚理想，很大的原因就在於畫素（晶粒）的尺寸上 |
|
台達獲2019年道瓊永續世界指數電子設備、儀器及零組件產業領導者 (2019.09.16)
台達於2019年道瓊永續指數(Dow Jones Sustainability Indices, DJSI)評比，再度獲得產業領導者殊榮；在全球氣候變遷嚴峻挑戰與國際領導企業競爭之下，已連續九年入選道瓊永續指數「世界指數」(DJSI World)，及連續七年入選「新興市場指數」(DJSI-Emerging Markets) |
|
Imec和新加坡國立大學攜手研發量子晶片加密技術 (2019.09.15)
imec和新加坡國立大學宣佈簽署一項研究合作協定，為安全量子通信網路開發基於晶片的原型。在五年的協議期內，imec和新加坡國立大學將共同開發可擴展、強大、高效的量子金鑰分發和量子亂數產生技術，打造真正安全的量子互聯網的基本構建模組 |
|
Cree與德爾福科技開展汽車SiC元件合作 (2019.09.15)
科銳（Cree）與德爾福科技（Delphi Technologies）宣佈開展汽車碳化矽（SiC）元件合作。雙方的此次合作將通過採用碳化矽（SiC）半導體技術，為未來電動汽車（EV）提供更快、更小、更輕、更強勁的電子系統 |
|
SEMI：2020年全球晶圓廠投資將達500億美元 (2019.09.15)
根據SEMI（國際半導體產業協會）最新「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast），預計2020年開始的新晶圓廠建設投資總額將達500億美元，較2019年增加約120億美元。
15個新晶圓廠將於2019年底開始興建 |
|
北市府前進韓國世界智慧城市展 開拓全球商機 (2019.09.12)
前進韓國，拓展商機！台北市政府近年偕同民間產業透過公私協力機制推動智慧城市成果斐然，深獲國際矚目與肯定。於今(108)年9月4日至6日受邀至韓國「世界智慧城市展World Smart City Expo」分享智慧城市發展經驗並展示專案成果 |
|
Digi-Key宣佈與Directed Energy建立全球獨家經銷合作關係 (2019.09.12)
全球電子元件經銷商 Digi-Key Electronics 宣佈與 Directed Energy, Inc. 簽訂獨家經銷合作協定，拓展公司的產品版圖。Digi-Key透過800多家製造商供應870多萬種產品，新的合作關係將為此添磚加瓦 |
|
安森美推出高速影像感測器ARX3A0 超低功耗30萬畫素 (2019.09.12)
推動高能效創新的安森美半導體（ON Semiconductor），宣佈推出ARX3A0數字影像感測器，具有30萬畫素解析度，採用1:1縱橫比。該元件提供高達每秒360幀（fps）的捕獲率，在許多條件下像全局快門般工作，但具有背照式（BSI）卷簾快門感測器的尺寸、性能和回應優勢 |
