CTIMES - 科學與工程軟體

Cadence獲台積公司頒發兩項年度最佳夥伴獎 (2015.10.01)
全球電子設計創新廠商益華電腦（Cadence）宣布，該公司已在今年的台積公司開放創新平台（OIP）生態系統論壇上獲頒兩項台積公司年度最佳夥伴獎（TSMC Partner of the Year）

PTC和Stratasys合作定義並實現可增量製造性設計 (2015.09.24)
PTC公司和Stratasys Ltd.公司日前宣佈，雙方將合作實現PTC Creo設計軟體與Stratasys 3D列印解決方案的無縫體驗。此共同願景是協助設計師和製造商在應用可增量製造時，能完整實現這項科技的優勢，讓流程更便捷

2015精誠盃App創意競賽冠軍出爐 (2015.09.18)
第一屆2015精誠盃App創意競賽在歷經6個多月的競爭之後，決賽結果日前出爐，社會組與學生組冠軍，分別由蔡繼東、何鎮濠所組成的「LeXchat」與元培醫事科技大學資管系學生莊宜蓁、林妤珊、劉文軒、蕭毅昊、曾馨所組成的「過勞?閃邊!」奪得，並各自抱回新台幣12萬與8萬元的獎金，以及iPhone 6一支

科盛科技Moldex3D Digimat-RP針對複合材料模型進階CAE分析 (2015.09.14)
全球塑膠模流分析軟體供應商科盛科技（Moldex3D）宣布正式發行Moldex3D Digimat-RP（Reinforced Plastics纖維強化塑膠）。Moldex3D Digimat-RP主要結合了Moldex3D真實三維射出成型分析及Digimat高階多尺度複合材料與CAE模型，提供一個更直覺流暢的操作流程，將射出後的非線性材料性質匹配至有限元素模型，提升後續結構分析結果準確性

Moldex3D Digimat-RP針對複合材料模型之進階CAE分析 (2015.09.11)
全球塑膠模流分析軟體供應商科盛科技(Moldex3D)正式發行Moldex3D Digimat-RP（Reinforced Plastics纖維強化塑膠）。Moldex3D Digimat-RP主要結合了Moldex3D真實三維射出成型分析及Digimat高階多尺度複合材料與CAE模型，提供一個更直覺流暢的操作流程，將射出後的非線性材料性質匹配至有限元素模型，提升後續結構分析結果準確性

Moxa於SEMICON推出MXview ToGo網管軟體APP (2015.08.19)
四零四科技（Moxa）將於SEMICON Taiwan國際半導體展推出最新MXview ToGo網管軟體APP，是Moxa獨家網管軟體MXview App版本，提供即時行動告警，連網設備狀態即時檢視，以及設備智慧定位與辨識等功能，無論任何時間或地點，網管人員只要透過平版或手機，即可隨時輕鬆完成網路維運；一旦有異常發生，也可立即採取行動，提升除錯效能

Mentor Graphics即將舉辦Mentor Forum (2015.08.12)
全球EDA電子自動化廠商—Mentor Graphics（明導國際）將在8月25日於新竹喜來登大飯店舉辦技術論壇大會Mentor Forum。除了分享IC設計、IC封裝及電氣特性模擬分析技術，也邀請到包括明導國際、國內外產業領航者安謀（ARM）、高通（Qualcomm）、展訊（Spreadtrum）、台積電（TSMC）等擔任與會講師，就技術議程分享並交流經驗

NVIDIA GTC 2015將於9月在台登場 (2015.08.11)
NVIDIA (輝達)將於2015年9月1日舉辦NVIDIA GTC 2015台灣GPU技術大會。本次活動將邀請NVIDIA解決方案工程架構副總裁Marc Hamilton、美超微電腦技術總監王世全進行專題演講、以及香

與DFI EC500系列一起走入智能化工廠世代 (2015.08.07)
友通資訊（DFI）為工業應用提供全方位嵌入式產品，近日發表新的EC500系列。EC500系列是一款具備高度堅固耐用、多功能和高效能的嵌入式系統，為智能與聯網的現代工廠解決方案

生活時尚公司LF Corp選擇達梭系統產業解決方案─My Collection (2015.08.04)
達梭系統（Dassault Systemes）日前宣布亞洲的生活風格公司LF Corp選擇「My Collection」產業解決方案加強系列產品的規劃、設計及採購。LF Corp公司目前在統一的數據環境中使用強大的協作分析功能來支援國際化的發展

Xilinx Vivado設計套件支援早期試用16奈米UltraScale+產品 (2015.07.30)
美商賽靈思（Xilinx）宣布Vivado設計套件針對包含Zynq UltraScale+及Kintex UltraScale+元件內的16奈米UltraScale+開始提供早期試用（Early Access）支援。Vivado早期試用工具透過與UltraScale+ ASIC級可編程邏輯的共同最佳化來完全利用UltraScale+元件的優勢，以及運用完整目錄中的SmartCORE和LogiCORE IP

NEC為巴西14個重要國際機場提供臉部辨識系統 (2015.07.29)
NEC協助巴西聯邦稅務局在14個重要國際機場導入海關專用臉部辨識系統，其中包括位於聖保羅的國際機場（Guarulhos Airport）以及里約熱內盧的國際機場（Galeao Airport）。這也是NEC首次提供巴西政府臉部辨識系統

2015 Moldex3D全球模流達人賽得獎名單揭曉 (2015.07.28)
塑膠可以說是目前最常應用的材料之一，然而生產高品質、低成本的塑膠產品卻是難上加難。科盛科技(Moldex3D) 最近舉辦了第三屆全球模流達人賽；每年比賽都會從全球投稿作品中，評選出成功應用模流分析解決實際塑膠製造挑戰的創新案例，吸引許多使用者報名參與

西門子新版Solid Edge軟體加速產品設計及提高設計靈活性 (2015.07.20)
最新版本的西門子Solid Edge軟體（Solid Edge ST8）的加強功能和新功能，可以協助使用者提高設計速度，增強其利用同步建模技術的能力，並在平臺和購買選擇方面為使用者帶來更大的靈活性

達梭系統與新加坡國立研究基金會合作開發虛擬新加坡平台 (2015.07.14)
達梭系統（Dassault Systemes）日前宣布與新加坡國立研究基金會（National Research Foundation；NRF）與新加坡總理辦公室合作開發虛擬新加坡（Virtual Singapore），一個包含語意及屬性的實境整合3D的虛擬空間

UL聯手產官學研舉辦3D列印大賽 (2015.07.14)
3D列印顛覆傳統的製造流程，許多應用上的安全挑戰亦隨之而來。為了推動3D列印安全，國際安全認證機構 UL (Underwriters Laboratories) 開始在世界各地投入資源，幫助製造商與使用者正視3D列印的安全發展

[專欄]新興產業也在醞釀新標準 (2015.07.14)
產業標準，有的時候是以主要業者先做先贏，但有的時候則是有產業聯盟或國際組織所共同議定。例如穿戴式領域，目前Google Android Wear、Apple watchOS就屬於先做先贏的不成文標準，或稱約定成俗標準（de facto），類似今日PC仍以Wintel架構為主相同，而共同議定的則有Wi-Fi、LTE、Bluetooth等

因應全球BIM成長需求歐特克推出新型概念設計軟體 (2015.06.30)
全球3D設計、工程及娛樂軟體廠商歐特克公司（Autodesk）日前在美國喬治亞州亞特蘭大市舉辦的美國建築師協會年會上宣布推出Autodesk Revit Collaboration Suite、Autodesk FormIt 360 Pro和Autodesk Dynamo Studio

歐特克發布2016版建築與公共基礎設施套裝軟體 (2015.06.29)
全球3D設計、工程及娛樂軟體廠商歐特克公司（Autodesk）正式發布2016版設計、工程和施工解決方案套裝軟體，協助推動建築資訊模型（BIM）轉型。歐特克2016版建築和基礎設施套裝軟體進一步強化Autodesk Building Design Suite、Autodesk Infrastructure Design Suite 和Autodesk Plant Design Suite等設計套件

歐特克Fusion 360用戶新方案大幅降低購買門檻 (2015.06.25)
全球3D設計、工程及娛樂軟體廠商歐特克公司（Autodesk）在舊金山舉辦的MakerCon大會上宣布兩項方案，歐特克公司大幅降低Autodesk Fusion 360的用戶門檻，有助於創客（Maker）的未來發展