CTIMES - 台積電

Cadence與台積電、微軟合作以雲端運算縮減IC設計簽核時程 (2020.06.17)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣佈與台積電及微軟三方合作之成果。該合作的重點是利用雲端基礎架構來縮短半導體設計簽核時程。透過此合作，客戶將可藉由微軟 Azure上的Cadence CloudBurst平台，採用台積電技術的Cadence Tempus時序簽核解決方案及Quantus提取解決方案，獲得加速完成時序簽核的途徑

三大規範指標讓節能省電變成企業競爭力 (2020.06.15)
對於商業公司來說，節能減碳已經不能再是一個口號，更不是一個主觀的目標，它已經是客觀的指標，並且有明確的實施規範。

恩智浦新一代高效能汽車平台採用台積電5奈米製程 (2020.06.12)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）和台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）今(12)日宣布合作協議，恩智浦新一代高效能汽車平台將採用台積公司5奈米製程。此項合作結合恩智浦的汽車設計專業與台積公司領先業界的5奈米製程，進一步驅動汽車轉化為道路上的強大運算系統

產業鏈梅花座 (2020.06.05)
過去很長一段時間，在全球化趨勢下，使得產業在世界各地布局分工相當明顯，設計行銷等高利潤的行業多集中在歐美等已開發國家，而製造、組裝等多集中在低成本、人力充沛的開發中國家

Mentor Calibre和Analog FastSPICE平台通過台積電最新製程認證 (2020.05.26)
Mentor（西門子旗下子公司）近期宣佈，該公司的多項IC設計工具已獲得台積電領先業界的N5和N6製程技術認證。此外，Mentor與台積電的合作關係已擴展到先進封裝技術，可進一步利用Mentor Calibre平台的3DSTACK封裝技術來支援台積電的先進封裝平台

新冠疫情＋美中衝突台灣供應鏈布局要有新思維 (2020.05.25)
新冠肺炎（COVID-19）幾乎讓世界各國的經濟陷入停滯，僅有少數的國家（台灣是其中一個）可以正常的運作。然而眼前急速升溫的美中對抗，則是讓脆弱的產業營運雪上加霜

台積電宣布赴美設廠12吋半導體供應鏈不排除一併前往 (2020.05.15)
台積電(TSMC)於5月15日宣布將於美國亞利桑那州新建一座12吋先進晶圓廠，預計2021年動工，2024年開始量產，規劃以5奈米製程生產半導體晶片，月產能為20K；此專案投資金額約為120億美元

台積電與交大聯手突破大面積單晶技術成果首登《自然》期刊 (2020.03.17)
在科技部「尖端晶體材料開發及製作計畫」支持下，交通大學(交大)的研究團隊與台積電合作組成的聯合研究團隊，在共同進行單原子層氮化硼的合成技術上有重大突破，成功開發出大面積晶圓尺寸的單晶氮化硼之成長技術，未來將有機會應用在先進邏輯製程技術，研究成果於今年(2020) 3月榮登於全球頂尖學術期刊《自然》（Nature）

5G帶來半導體大反彈台積電今年成長有望超過17% (2020.01.16)
台積電（TSMC）於今日（16日）舉行了2019年第四季的法人說明會。而此場法說會，也是台積電新陣容的首次登台，包含新任的企業訊息處處長蘇志凱，以及第二次登台的財務長暨發言人黃仁昭

M31獲頒台積電OIP生態系統論壇汽車IP論文客戶首選獎 (2020.01.14)
全球矽智財開發商 M31科技宣布，2019年於台積電開放創新平台生態系統論壇(TSMC 2019 Open Innovation Platform Ecosystem Forum)活動，針對汽車IP所發表的一篇技術論文榮獲首選獎項(Customers’ Choice Award)

5G時代絕不落後！聯發科發表5G雙卡單晶片 (2019.11.26)
不輸人，也不輸陣。聯發科技（MediaTek）今日在產、官與供應鏈夥伴的加持之下，發表了全球首款採用7奈米製程的5G單晶片（SoC）平台－天璣（Dimensity）1000，該晶片組整合了聯發科最新的5G數據機、無線模組、GPU、CPU和APU架構於一身，為聯發科與台灣的5G布局，落下了一個重要的里程碑

ANSYS受台積電肯定獲頒兩項年度夥伴獎 (2019.11.18)
ANSYS於台積電2019開放創新平台（Open Innovation Platform，OIP）生態系統論壇榮獲兩項年度夥伴獎。針對台積電領先業界的FinFET製程和3D晶片（3D-IC）封裝技術，ANSYS提供多物理場模擬解決方案，可以支援客戶加速開發人工智慧（AI）、5G、行動、高效能運算（High-Performance Computing，HPC）和車載應用的進程

聯發科採台積12FFC技術生產業界首顆8K數位電視晶片 (2019.11.08)
聯發科技與台積公司今（8）日宣布，採用台積12奈米技術生產的業界首顆8K數位電視系統單晶片MediaTek S900已經進入量產。 S900是聯發科技首款旗艦級智慧電視晶片，支援8K高解析度及高速邊緣人工智慧（AI）運算

類比晶片需求強烈 8吋晶圓代工風雲再起 (2019.11.01)
在5G、物聯網、電動車與綠能的趨勢下，類比元件有望迎來其黃金的年代，無論是IDM廠或是晶圓代工業者，都能在這波成長中此獲利。

ANSYS多物理解決方案獲台積電N5P和N6製程技術認證 (2019.10.16)
ANSYS半導體套件解決方案已獲台積電最新版N5P和N6製程技術認證，將有助於滿足雙方共同客戶對於新世代5G、人工智慧（AI）、雲端和資料中心應用創新日益成長的需求。 ANSYS Totem和ANSYS RedHawk系列多物理解決方案日前獲得台積電N5P和N6製程技術認證

Mentor的Tanner類比/混合訊號工具完成台積電類比IC特殊製程認證 (2019.10.14)
Mentor, a Siemens Business宣佈，該公司的Tanner類比/混合訊號（AMS）設計工具 ─ Tanner S-Edit原理圖擷取工具和Tanner L-Edit佈局編輯器 ─ 已通過TSMC的互通性PDK（iPDK）認證，可適用於台積電為大量類比IC設計提供的各種特殊製程技術

M31獲頒2019年台積電特殊製程矽智財合作夥伴獎 (2019.10.02)
全球矽智財開發商?星科技(M31 Technology)宣布，在今年台積電於美國加州聖塔克拉拉舉辦的開放創新平台論壇 (TSMC’s Open Innovation Platform Forum)中，獲頒2019年台積電「特殊製程矽智財合作夥伴獎」(2019 Partner of the Year Award for Specialty Process IP)獎

3奈米製程將是晶圓代工廠的顛峰之戰 (2019.10.01)
有能力將半製程推進到7奈米以下的業者，僅剩三星電子和台積電，誰能在3奈米技術中勝出，誰就有希望取得絕對的市場優勢。

M31在台積電多項特殊製程上開發優化的IP解決方案 (2019.09.25)
全球精品矽智財開發商M31 Technology宣布，已在台積電特殊製程上開發一系列優化的IP解決方案，最終目標是協助晶片設計業者實現低功耗、高效能、小面積，以及高度佈局繞線彈性的SoC設計

新一代記憶體發威 MRAM開啟下一波儲存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可實現更高的密度、更少的功耗，和更低的成本。此外，STT-MRAM也非常有可能成為未來重要的記憶體技術。不止可以擴展至10nm以下製程，更可以挑戰快閃記憶體的低成本