 |
英飛凌推出全新EiceDRIVER 1200 V半橋驅動器IC系列 (2023.05.12)
英飛凌科技股份有限公司繼推出EiceDRIVER 6ED223xS12T系列1200 V絕緣體上矽（SOI）三相閘極驅動器之後，現又推出EiceDRIVER 2ED132xS12x系列，進一步擴展其產品組合。該驅動器IC系列的半橋配置補充了現有的1200V SOI系列，為客戶提供了更多的選擇以及設計靈活性 |
|
英飛凌推出 HybridPACK Drive G2 適用於新型汽車功率模組 (2023.05.11)
英飛凌科技股份有限公司近日推出一款新型汽車功率模組—HybridPACK Drive G2。該模組承襲了成熟的HybridPACK Drive G1整合B6封裝概念，在相同尺寸下提供可擴展性，並擴展至更高的功率和易用性 |
 |
英飛凌與鴻海簽訂合作備忘錄 在台灣設立車用系統應用中心 (2023.05.09)
英飛凌科技與鴻海科技集團宣布，已簽訂一份合作備忘錄，兩家公司將在電動車領域建立長期的合作關係，共同致力於開發具備高能效與先進智慧功能之電動車。
根據此次協議 |
|
英飛凌推出LPDDR快閃記憶體 助力打造下一代汽車E/E架構 (2023.05.08)
英飛凌推出業界首款LPDDR快閃記憶體，助力打造下一代汽車電子電氣（E/E）架構。英飛凌SEMPER X1 LPDDR快閃記憶體為汽車域和區網域控制站提供至關重要的安全、可靠和即時的代碼執行 |
|
英飛凌EZ-PD USB-C PD解決方案支援車載充電和多媒體共用 (2023.05.05)
英飛凌針對車載充電應用推出EZ-PD CCG7D，這是一款整合了升壓控制器的雙埠USB-C PD解決方案，符合最新的USB Type-C和PD3.1規範，並獲得了AEC Q-100認證。該USB-C PD方案專為支援汽車應用中USB-C Alternate模式的Display port（DP）所設計 |
|
英飛凌第二季度表現優於預期 再度調升本會計年度展望 (2023.05.04)
英飛凌發布 2023 會計年度第二季（2023 年1-3月）營運成果。
英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 表示：「英飛凌的表現非常亮眼。我們觀察到在電動車、再生能源發電和能源基礎設施相關的業務呈現強勁的增長 |
|
英飛凌與天科合達、天岳先進簽訂晶圓和晶錠協議 穩固SiC供應 (2023.05.04)
英飛凌宣布分別與中國碳化矽供應商北京天科合達半導體股份有限公司（以下簡稱「天科合達」）及山東天岳先進科技股份有限公司（以下簡稱「天岳先進」）簽訂新的晶圓和晶錠供應協議，以確保獲得更多而且具有競爭力的碳化矽材料供應 |
|
英飛凌德勒斯登新廠動工 共同推動低碳化和數位化進程 (2023.05.03)
英飛凌德勒斯登新廠正式動工，並在日前舉行動工儀式。英飛凌科技與來自比利時布魯塞爾、德國柏林和薩克森邦的政界領袖一同為新工廠舉行動土典禮。
歐盟執委會 |
|
英飛凌NFC標籤側控制器整合感知和能量採集 助無電池物聯網方案小型化 (2023.05.02)
近場通訊（NFC）型感測控制器內建能量採集功能，對開發被動式智慧裝置至關重要，它不僅可以讓廣泛的物聯網智慧裝置設計更加便利，同時還可以提升裝置的工作精準度和效率 |
|
英飛凌推出NGC1081標籤側控制器 助力物聯網開發小型化 (2023.04.28)
近場通訊（NFC）型感測控制器內建能量採集功能，對開發被動式智慧裝置至關重要，它不僅可以讓廣泛的物聯網智慧裝置設計更加便利，同時還可以提升裝置的工作精準度和效率 |
|
英飛凌推出PMG1-B1 PD高壓微控制器 簡化嵌入式系統設計 (2023.04.27)
USB-C在消費電子產業已成為連接器首選，被廣泛採用，有望取代大多數高達240 W的傳統電源適配器。隨著全球過渡到採用USB-C的直流電源，快速充電協議日漸普及，電源的功能性和使用者體驗也得到進一步提升 |
|
英飛凌攜手池安量子 推出Edge-to-Cloud資安解決方案 (2023.04.20)
英飛凌今日宣布與池安量子（Chelpis Quantum Tech.）合作 ，推出結合英飛凌符合TPM 2.0標準的硬體式高階安全晶片OPTIGA TPM SLB 9672以及池安量子的軟體密碼技術所打造的Edge-to-Cloud資安解決方案，賦予端點設備從硬體層到雲端應用層，跨越多個層級分佈安全功能的能力 |
|
英飛凌攜手Apex.AI開發平台 協助客戶大幅加快軟體發展速度 (2023.04.18)
英飛凌與Apex.AI近日聯合宣佈，雙方將共同開發一款能夠協助汽車產業客戶大幅加快軟體發展速度的平台。Apex.AI是一家針對移動出行和自動駕駛應用開發安全認證軟體的公司 |
|
英飛凌攜手Continental打造高效汽車架構 減少耗時驗證工作 (2023.04.17)
英飛凌宣佈將與大陸集團（Continental）攜手合作開發基於伺服器的汽車架構。此次合作目標在於打造一款系統的、高效率的電子/電氣（E/E）架構，該架構與以往動輒包含上百甚至更多獨立控制單元的電子/電氣架構不同，將由中央高性能電腦（HPC）和幾個強大的域控制單元（ZCU）組成 |
|
河洛支援英飛凌OPTIGA TPM安全晶片韌體燒錄 (2023.04.14)
英飛凌及河洛半導體今日共同宣布在可信賴平台模組（TPM）安全晶片領域的合作，河洛半導體正式成為英飛凌大中華區市場Associated Partner合作夥伴 ，為英飛凌 OPTIGA TPM安全晶片提供韌體更新燒錄服務，為廣大的設備製造商加速其產品上市時程 |
|
英飛凌QDPAK和DDPAK頂部冷卻封裝註冊為JEDEC標準 (2023.04.14)
追求高效率的高功率應用持續往更高功率密度及成本最佳化發展，也為電動車等產業創造了永續價值。為了應對相應的挑戰，英飛凌今日宣布其高壓MOSFET適用的QDPAK和DDPAK頂部冷卻（TSC）封裝已成功註冊為JEDEC標準 |
|
英飛凌：NIST選定Ascon演算法作為LWC國際標準 (2023.03.28)
英飛凌科技日前宣佈，美國國家標準暨技術研究院（NIST）已選定將由Christoph Dobraunig、Maria Eichlseder、Florian Mendel和Martin Schlaeffer開發的Ascon演算法確立為羽量級加密（LWC）國際標準 |
|
英飛凌AIROC Wi-Fi 5和藍牙雙模晶片 顯著延長物聯網電池壽命 (2023.03.24)
英飛凌科技推出新款 AIROC CYW43022 超低功耗雙頻 Wi-Fi 5 和藍牙雙模晶片，進一步擴展其現有的 AIROC Wi-Fi 和藍牙產品組合。CYW43022 超低功耗架構具有業界領先的性能，可將「深度休眠」期間的功耗降低高達 65%，從而顯著延長智慧門鎖、智慧可穿戴設備、IP 監視器和恆溫器等應用的電池使用壽命 |
|
英飛凌攜手TrustSEC推出先進智慧卡作業系統BIO-SLCOS (2023.03.22)
英飛凌科技股份有限公司與TrustSEC攜手推出最新的先進智慧卡作業系統（OS）BIO-SLCOS。該作業系統採用英飛凌最新的高性能安全元件SLC38，打造了一個安全、開放的平台。
該平台憑藉結合最佳的安全性、靈活性與硬體獨立性，滿足了全球智慧卡市場對舒適性、性能與安全性的要求 |
|
英飛凌AIROC CYW5459X系列新增夥伴 優化物聯網應用 (2023.03.16)
英飛凌近日宣佈，新增五家平台和模組合作夥伴為英飛凌成熟的高性能AIROC CYW5459x Wi-Fi與藍牙雙模解決方案提供支援。
新加入的成員包括模組合作夥伴海華科技（AzureWave）、村田製作所（Murata Electronics）、移遠通信（Quectel Wireless）以及平台合作夥伴英偉達（NVIDIA）和瑞芯微（Rockchip Electronics） |
