CTIMES - Rohm

ROHM推出第4代FRD RFL/RFS系列實現低損耗和低雜訊特性 (2022.06.24)
半導體製造商ROHM針對空調和電動車充電樁等，需要大功率的工控裝置和消費電子裝置，研發出實現低VF、高速trr特性以及超低雜訊特性的第4代快速恢復二極體（以下稱FRD）650V耐壓「RFL/RFS系列」

ROHM推出符合ISO 26262次世代車電相機模組電源管理IC (2022.05.27)
近年來，隨著先進駕駛輔助系統（ADAS）技術的進展，每輛汽車所安裝的車電相機模組（簡稱車電相機）數量也漸漸增加。ROHM針對等ADAS應用日益廣泛的車電相機，研發出符合ISO 26262及其ASIL-B標準的PMIC BD868xxMUF-C（BD868C0MUF-C、BD868D0MUF-C）

羅姆集團旗下SiCrystal紀念成立25周年 (2022.04.28)
半導體製造商羅姆集團旗下的 SiCrystal GmbH（以下簡稱SiCrystal）迎來了成立25周年紀念日。SiCrystal是一家總部位於德國紐倫堡的SiC（碳化矽）晶圓製造商，經過了25年的發展，目前已將業務範圍擴展到全世界，並擁有200多名員工

ROHM與台達締結戰略合作夥伴關係實現GaN功率元件量產 (2022.04.27)
羅姆半導體集團（ROHM Semiconductor）宣布與台達電子（Delta Electronics, Inc.）在第三代半導體GaN（氮化鎵）功率元件的研發、量產上締結戰略合作夥伴關係。具體合作內容乃結合台達長年累積的先端電源研發技術，與ROHM的功率元件研發、製造技術，共同研發電源系統中運用範圍極為廣泛的GaN功率元件（600V）

以模型為基礎的設計方式改善IC開發效率 (2022.04.25)
以模型為基礎的設計開發，在Simulink建立模型並模擬混和訊號IC設計、受控體和微機電系統（MEMS），本文展示馬達和感測器的範例。

ROHM加入RE100全球倡議力爭2050年實現零碳排 (2022.04.20)
半導體製造商ROHM加入了國際企業倡議「RE100（100% Renewable Electricity）」，該倡議的目標是業務運營過程中，所用電力100%使用可再生能源。 ROHM將根據2021年4月制定的「2050環境願景」，在日本和海外集團公司同時推動環境管理措施，目標是到2050年實現「溫室氣體淨零排放」和「零排放」，致力減輕環境負擔

ROHM推出600V耐壓SuperJunction MOSFET 實現超低導通電阻 (2022.04.13)
半導體製造商ROHM在600V耐壓SuperJunction MOSFET“PrestoMOS”產品系列中，新增了「R60xxVNx系列」七款機型，非常適用於電動車充電樁、伺服器、基地台等大功率工控裝置的電源電路、以及空調等因節能趨勢而採用變頻技術的大型生活家電的馬達驅動

羅姆推出小型PMDE封裝二極體助力應用小型化 (2022.04.11)
ROHM為滿足車電裝置、工控裝置和消費性電子裝置等各類型應用中，保護電路和開關電路的小型化需求，推出了PMDE封裝（2.5mm×1.3mm）產品，此次又在產品系列中新增了14款機型

ROHM建立8V閘極耐壓150V GaN HEMT量產體制 (2022.03.29)
半導體製造商ROHM已建立150V耐壓GaN HEMT?GNE10xxTB系列（GNE1040TB）?的量產體制，該系列產品的閘極耐壓（閘極-源極間額定電壓）高達8V，非常適用於基地台、資料中心等工控設備和各類型IoT通訊裝置的電源電路

ROHM開發新電源技術QuiCur 追求電源IC響應性能極限 (2022.03.22)
近年來各個應用領域正加速數位化進程，而隨著所安裝的電子元件數量增加，應用產品的設計工時也同步增加。其中有很多應用大量使用電容，因此減少其使用數量的需求也與日俱增

ROHM溫室氣體減排目標獲SBT「1.5℃水準」認證 (2022.02.22)
半導體製造商ROHM的2030年溫室氣體減排目標，近日獲得「SBTi（Science Based Targets initiative）」認證，理由為ROHM在實現《巴黎協定》的「2℃目標」方面的科學依據得到了認可

ROHM推出BD34352EKV高音質音響32位元D/A轉換器IC (2022.02.09)
半導體製造商ROHM推出播放高解析度音源的高音質音響裝置，用32位元D/A轉換IC（DAC晶片）「BD34352EKV」及評估板「BD34352EKV-EVK-001」，均已開始銷售。 DAC晶片是決定音響裝置音質最重要的元件之一，需從高解析度數位音源資料中，更大程度地提取資訊並將其轉換為類比訊號

ROHM推出小型物聯網設備高效電池管理方案評估板 (2022.01.26)
半導體製造商ROHM針對日益發展的物聯網領域，包含各類型穿戴式裝置、電子價格牌、智慧卡等小型物聯網設備，研發出一款可輕鬆評估超高效電池管理解決方案的評估板「REFLVBMS001-EVK-001」，並已開始在電商平台銷售

ROHM榮獲EcoVadis的2021年永續發展最高評價「白金獎」 (2022.01.10)
半導體製造商ROHM在 EcoVadis（總部位於法國）的2021年永續發展調查中，獲得最高評價「白金獎」，這是ROHM首次榮獲該獎項。「白金獎」是針對約80,000家評價對象中排名前1%企業所頒發的獎項

ROHM入選「CDP水安全」水資源管理調查最高等級企業榜單 (2022.01.06)
ROHM今日宣布，在環保領域的國際非營利組織CDP（總部位於英國）的水資源管理調查中，入選最高等級「CDP水安全 A級榜單」企業，獲得永續發展方面的先進企業認證。 CDP是在環保領域的國際性非營利組織，致力於為企業、城市和地區提供全球環境資訊揭露系統

ROHM無線充電模組實現小巧輕薄型裝置無線充電 (2022.01.04)
半導體製造商ROHM推出了天線和電路板一體化的小型無線充電模組「BP3621（供電模組）」及「BP3622（受電模組）」，可輕鬆實現SmartTag和智慧卡等小型裝置以及電腦周邊設備的無線充電功能

ROHM推出45W輸出、內建FET小型表面安裝AC/DC轉換器IC (2021.12.23)
半導體製造商ROHM針對空調、生活家電、FA裝置等配備交流電源的家電和工控裝置領域，研發出內建730V耐壓MOSFET的AC/DC轉換器IC「BM2P06xMF-Z系列（BM2P060MF-Z、BM2P061MF-Z、BM2P063MF-Z）」

羅姆擴廠馬來西亞投廠房增強類比LSI和電晶體產能 (2021.12.14)
半導體製造商ROHM決定在馬來西亞的子公司ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.投建新廠房，以增強市場需求日益增長的類比LSI和電晶體產能。為了滿足市場對半導體產品的強勁需求，羅姆又在RWEM增建一座新廠房，同時從BCM（營運持續管理）的角度出發，推動類比LSI和電晶體產品的多據點化生產

ROHM集團推出1W高功率無線充電晶片組 (2021.12.09)
近年來，對提高小型電子裝置（尤其是小型醫療裝置）防觸電安全性的需求高漲。而無線充電不需要電源連接器，且密封外殼可以提高防水防塵性能，因此可大大提高充電和出汗時的防觸電安全性

ROHM發表新無線充電模組簡化天線佈局並縮短研發週期 (2021.11.23)
半導體製造商ROHM今日推出了天線和電路板一體化的小型無線充電模組「BP3621（供電模組）」及「BP3622（受電模組）」，可輕鬆實現SmartTag和智慧卡等小型裝置，及電腦周邊設備的無線充電功能