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慧榮推出高速高容量可攜式SSD單晶片控制器 滿足智慧裝置和遊戲機需求 (2024.05.30)
慧榮科技推出高速SM2322單晶片可攜式SSD控制器，提供高效能、低功耗且具備成本效益的解決方案。SM2322支援高達 8TB 的儲存容量，並可實現高達 20Gbps的資料傳輸速度，能夠無縫存取和儲存大量來自 AI 智慧型手機、高性能多媒體裝置和遊戲機的內容 |
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艾邁斯歐司朗高功率植物照明LED 大幅提升輸出功率並節約成本 (2024.05.29)
艾邁斯歐司朗（AMS）宣佈，節能LED解決方案是溫室降低能耗的關鍵手段。從傳統照明升級到LED照明投資回報豐厚，既顯著提升能效，又能大幅節約成本。搭載最先進晶片技術的全新高功率LED產品OSCONIQ P3737，深紅光(Hyper Red)整體電光轉換效率高達83.2％，品質長久耐用 |
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以AI彰顯儲能價值 提供台灣能源轉型穩定力量 (2024.05.29)
台灣儲能需求主要源於能源轉型趨勢，以及對於電力穩定的考量。
目前，電化學儲能系統，特別是鋰電池，是台灣最常見的儲能系統。
家用儲能也可提升用戶綠能比例，並且增進電力系統的穩定度和可靠度 |
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思科助凱基證券打造準確穩定且安全的智慧金控系統 (2024.05.29)
隨科技持續演變，金融數位化的趨勢也在銀行、保險、證券投資產業如火如荼地展開。分秒必爭已經無法形容目前金融機構的需求，而是已經到了微秒定勝負的程度。為了打造出更能滿足客戶需求與使用體驗的交易環境 |
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AWS：企業應透過生成式AI進行「安全的創新」 (2024.05.29)
生成式AI正在成為任何人都無法忽視的生產力變數。在它的面前，以往的知識與技能壁壘開始鬆動甚至坍塌，並為各領域的創新帶來無窮的可能性。
然而，企業利用生成式AI進行業務創新的同時也不免面臨新的隱憂 |
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讓6G主動創造新價值 提供通訊產業應用機會 (2024.05.28)
本場東西講座邀請到台灣安立知業務與技術支援部協理薛伊良，分享從5G到6G的通訊產業發展脈絡。 |
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融合航太與無線生態 NTN打造下世代網路 (2024.05.28)
本場東西講座邀請到台灣羅德史瓦茲應用工程部門經理陳震華，分享從5G到6G早期研究所需要瞭解的相關議題，以解決當前的各種技術挑戰。 |
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STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代 (2024.05.28)
意法半導體（ST）全新的STM32MP25系列微處理器（MPU），將高性能處理器與專用神經網路加速器相結合，旨在為嵌入式AI應用提供更優化的解決方案。 |
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STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場 (2024.05.28)
全球嵌入式系統市場也迎來蓬勃增長。在這場科技革命中，意法半導體(ST)也公布了 STM32 產品線的最新發展戰略，進一步鞏固其市場地位。 |
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從AI PC崛起看處理器大廠產品策略佈局 (2024.05.28)
處理器大廠正在AI PC投注大量資源，提供獨特的解決方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的運算效率和速度。
GPU的平行運算能力和高輸送特性，也將成為AI任務的理想選擇 |
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整合三大核心技術 聯發科專注車用、AI、ASIC等領域 (2024.05.27)
聯發科技過去27年來，整合運算、多媒體、通訊連網三大核心技術矽智財，提供系統晶片（SoC），利用台積電等先進製程，也透過先進封裝，達到性能、功耗、面積的最佳化 |
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Red Hat與高通合作 以整合平台進行SDV虛擬測試及部署 (2024.05.27)
Red Hat 近日宣布與高通技術公司的技術合作，發表在 Red Hat 車載作業系統上運行的預先整合平台，以進行軟體定義汽車（SDV）的虛擬測試及部署。透過此合作，雙方將展現汽車產業如何藉由基於微服務之ADAS應用程式，進行完整端到端開發與部署，加速軟體定義汽車的發展 |
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FPGA開啟下一個AI應用創新時代 (2024.05.27)
邊緣應用藉由微型化，加強AI算力，能支持對功耗和熱高要求的應用。
FPGA高度靈活、低功耗、高性能的特性，使其成為AI應用的理想選擇。
根據不同的需求配置，迅速適應新算法，為嵌入式視覺領域提供強大支持 |
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STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵 (2024.05.27)
ST新推出的STM32WBA系列無線MCU備受業界矚目。這款創新產品支援多種無線協議，高度整合並強調低功耗，有望為物聯網應用帶來全新的發展動能。 |
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STM32產品大躍進 意法半導體加速部署智慧物聯策略 (2024.05.26)
全球嵌入式系統市場也迎來蓬勃增長。在這場科技革命中，意法半導體(ST)也公布了 STM32 產品線的最新發展戰略，進一步鞏固其市場地位。 |
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SAP推商業AI 協助台灣企業加速營運轉型升級 (2024.05.24)
SAP台灣舉辦年度盛會 2024 SAP NOW Taiwan。SAP 全球執行副總裁暨大中華區總裁黃陳宏博士指出，AI 正在引領全球企業邁向新時代，SAP支持超過九成全球 500 強企業的核心管理和營運流程 |
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愛德萬測試發表V93000 EXA Scale SoC測試系統超高電流電源供應板卡 (2024.05.24)
愛德萬測試 (Advantest) 宣布，旗下 V93000 EXA Scale SoC測試平台電源供應產品線再添生力軍，最新DC Scale XHC32電源供應可提供32通道及前所未見地在單一板卡上提供高達640A總電流，有效率地滿足人工智慧 (AI) 加速器、高效能運算 (HPC) 晶片、圖形處理單元 (GPU) 及網路交換器、高階應用處理器等其他高電流元件不斷提高的電源需求 |
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聯發科5G寬頻技術與全球夥伴合作 打造綠色通訊生態圈 (2024.05.23)
聯發科技持續透過優異技術、先進架構及電源管理，在5G CPE產品的功耗較市面上其他解決方案低25%，自上市以來已累計減少高達近1,300萬公噸的碳排量，相當於兩千萬棵樹苗長大所需的固碳量，貢獻全球節能低碳，並推動綠色通訊生態圈 |
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Palo Alto Networks融合精準AI安全方案 防禦進階威脅並確保AI技術的採用 (2024.05.23)
Palo Alto Networks推出一系列全新安全解決方案，幫助企業阻擋 AI 生成式攻擊，並有效保護 AI 設計的安全。運用精準AI（Precision AI）結合機器學習（ML）和深度學習（DL）的最佳效能與即時生成式 AI （GenAI） 的存取能力，憑藉 AI 驅動的安全性，實現更主動的網路和基礎設施保護措施 |
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Red Hat運用Intel技術強化資料中心至邊緣的AI工作負載 (2024.05.23)
Red Hat 近日宣布與 Intel 合作，驅動 Red Hat OpenShift AI 上的企業 AI 應用。雙方將共同促進在 Intel AI 產品上交付端到端 AI 解決方案，包含 Intel Gaudi AI 加速器、Intel Xeon 處理器、Intel Core Ultra 和 Core 處理器，與 Intel Arc GPU，以在混合雲基礎架構上更無縫地進行模型開發與訓練、模型服務、管理和監控 |
