 |
AMD發布Ryzen PRO 6000處理器最新資訊 提升達17%效能 (2022.04.20)
繼AMD在CES 2022年線上新品發表會宣布後，AMD發布AMD Ryzen PRO 6000系列處理器的最新資訊，採用強大的6奈米製程Zen 3+核心架構打造，並搭載進階的AMD RDNA 2繪圖核心。
全新AMD Ryzen PRO處理器在使用PowerPoint、Excel、Outlook等MS Office生產力應用程式並同時進行Microsoft Teams會議時，展現出多達17%的效能提升 |
 |
科學運算結合HPC技術算出產業創新力 (2022.04.19)
在各專業領域中，已常見使用電腦運算來解決實務問題，本文詳述如何運用科學運算結合高效能運算（HPC）技術，算出產業創新力。 |
 |
AMD收購Pensando分散式服務平台 擴大資料中心方案能力 (2022.04.08)
AMD宣布與Pensando達成最終協議，以總值約19億美元收購Pensando。雲端與企業客戶，包括高盛、IBM Cloud、Microsoft Azure、Oracle Cloud均已大規模部署Pensando的產品。
Pensando的分散式服務平台包括完整的可程式化高效能封包處理器（packet processor）以及全面的軟體堆疊（software stack） |
|
AMD推出FSR 2.0時間縮放解決方案 於GDC深入闡述 (2022.03.25)
AMD於遊戲開發者大會（GDC）上，分享AMD FidelityFX Super Resolution（FSR）2.0的更多細節，FSR 2.0為AMD廣被採用的開源、跨平台原創升級技術的新一波演進。
FidelityFX Super Resolution 2 |
|
AMD擴大Instinct產業體系 為HPC及AI客群提供Exascale等級技術 (2022.03.24)
為加速高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）應用效益，AMD宣布AMD Instinct產業體系持續擴大，包括華碩、戴爾科技集團、技嘉、HPE、聯想、美超微（Supermicro）等合作夥伴提供更廣泛的系統支援，並推出全新AMD Instinct MI210加速器以及具備強大功能的ROCm 5軟體 |
|
AMD第3代EPYC處理器 為技術運算工作負載挹注效能 (2022.03.22)
AMD推出全球首款採用3D晶片堆疊技術（3D die stacking）的資料中心CPU─代號為Milan-X、採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基於Zen 3核心架構，進一步擴大了第3代EPYC CPU產品陣容，與沒有採用堆疊技術的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標技術運算工作負載提供高達66%的效能提升 |
|
AMD發表Software繪圖驅動軟體及FSR 2.0技術 優化遊戲體驗 (2022.03.18)
AMD發表AMD Software軟體套件的最新產品AMD Software：Adrenalin Edition 2022繪圖驅動軟體，以及廣受歡迎與採用的新一代AMD FidelityFX Super Resolution升級技術，將遊戲效能、反應速度以及視覺逼真度提升至更高水平 |
|
AMD宣布AMD Ryzen 7 5800X3D處理器之售價及供貨時程 (2022.03.16)
AMD宣布AMD Ryzen 7 5800X3D處理器的售價以及供應時程。AMD Ryzen 7 5800X3D處理器為首款採用AMD 3D V-Cache技術的Ryzen處理器，具備創新與頂尖的遊戲效能。
Ryzen 7 5800X3D的遊戲效能相比沒有採用堆疊快取技術的處理器高出15%，使其成為全球領先桌上型遊戲處理器 |
|
AMD推出Mac Pro適用Radeon PRO W6600X GPU (2022.03.11)
AMD宣布推出適用於Mac Pro的全新AMD Radeon PRO W6600X GPU，旨在幫助專業使用者突破極限。基於屢獲殊榮的AMD RDNA 2架構，支援AMD Infinity Cache以及眾多先進技術，全新GPU帶來令人讚嘆的視覺效果與卓越的效能，為現今各種熱門的專業應用與工作負載提供強大動力 |
|
英特爾與台積電等多家半導體廠 共同成立UCIe產業聯盟 (2022.03.03)
英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台積電（TSMC）宣布成立UCIe產業聯盟，將建立晶片到晶片（die-to-die）的互連標準並促進開放式小晶片（Chiplet）生態系 |
|
AMD為Amazon EC2 C6a實例優化雲端運算挹注效能 (2022.02.18)
AMD公司宣布Amazon Web Services (AWS)擴大採用AMD第3代EPYC處理器，推出運算優化的Amazon EC2 C6a實例。根據AWS資料顯示，C6a實例各種專注於運算的工作負載，相較於C5a實例提供提升高達15%的性價比 |
|
Amazon EC2 C6a搭載EPYC處理器 推動高效雲端運算 (2022.02.17)
AMD宣佈Amazon Web Services（AWS）進一步擴大採用AMD EPYC處理器，推出運算優化的Amazon EC2 C6a實例。根據AWS官方資料，與前一代C5a實例相比，C6a實例為各種專注於運算的工作負載提供高達15%的性價比提升 |
|
AMD完成收購賽靈思 競逐1,350億美元規模市場商機 (2022.02.15)
AMD以全股票交易的方式完成收購賽靈思。此項收購於2020年10月27日宣布，將顯著擴大公司規模，並帶來陣容最強大的頂尖運算、繪圖和自行調適SoC產品，創造出業界中高效能與自行調適運算的領導者 |
|
Google Cloud C2D採用AMD EPYC處理器 提升EDA與CFD效能 (2022.02.11)
AMD宣布AMD EPYC處理器，將為Google Cloud全新C2D虛擬機器挹注動能，在電子設計自動化（EDA）與計算流體力學（CFD）等領域的高效能運算（HPC）記憶體密集型（memory-bound）工作負載，為客戶帶來強大的效能及運算能力 |
|
AMD Radeon PRO與Blender 3.0渲染高質量賽車3D動畫 (2022.02.11)
AMD近日發布一段3D動畫影片，展示AMD合作夥伴Mercedes-AMG Petronas一級方程式車隊於2021年一級方程式錦標賽（Formula One World Constructors Championship）贏得冠軍的Mercedes-AMG F1 W12賽車 |
|
AMD公佈2021第4季財務報告 全年營收及盈利創歷史新高 (2022.02.09)
AMD公佈2021年第4季營收為48億美元，營業利益為12億美元，淨利9.74億美元，稀釋後每股收益0.80美元。以非美國一般公認會計原則（non-GAAP）計算，營業利益為13億美元，淨利11億美元，稀釋後每股收益則為0.92美元 |
|
AMD為三星Exynos 2200打造沉浸式繪圖體驗 (2022.01.20)
AMD宣佈為三星全新Exynos 2200高階手機處理器，增添硬體加速光線追蹤與可變速率著色等先進的繪圖功能，為行動設備創造最沉浸式繪圖與使用者體驗。
Exynos 2200為業界首款在行動GPU上，支援硬體加速光線追蹤功能，採用先進的4奈米製程並搭載三星Xclipse GPU，提供極致的手機遊戲體驗 |
|
AMD為全新Amazon EC2挹注展現雲端運算發展動能 (2022.01.14)
AMD宣布Amazon Web Services (AWS)進一步擴大採用AMD EPYC處理器，推出專為雲端高效能運算（HPC）工作負載而打造的全新Amazon EC2 Hpc6a。
AWS表示，相比其他同類Amazon EC2實例，Amazon EC2 Hpc6a實例帶來高達65%的性價比提升 |
|
劍指行動運算龍頭寶座 AMD發表全新Ryzen處理器 (2022.01.05)
搶在CES 2022首日，AMD於線上發表會中，發表全新AMD Ryzen 6000系列行動處理器，該處理器採台積電6奈米製程，以及全新Zen 3+核心架構，並內建基於全新AMD RDNA 2架構的顯示核心 |
|
Seagate全新Exos AP運算儲存平台採用AMD EPYC處理器強化整合效能 (2021.12.15)
隨著資料不斷加速增長，進階儲存解決方案的需求與日俱增，成長規模空前。因應大型資料集管理趨於複雜且高價格的狀況，Seagate Technology Holdings推出全新Exos Application Platform (AP)，並採用搭載第二代 AMD EPYC處理器的全新控制器 |
