CTIMES - IC設計

Maxim推出能在惡劣環境運作之高速電力線收發器 (2011.11.07)
美信（Maxim）於日前宣佈，推出首款能夠在惡劣工業環境下運作的寬頻、HomePlug 1.0相容的電力線通訊收發器MAX2982。據該公司表示，該收發器為高度整合元件，提供極大的設計彈性

新思科技宣佈與ARM簽署處理器模型協定 (2011.11.06)
新思科技（Synopsys）與安謀國際（ARM）近日宣布一項授權協定，新思科技可搭配銷售ARM的Fast Models並開發ARM Cortex系列處理器（processors）的模型（models）。針對以ARM技術為主的設計，透過使用ARM的模型搭配新思科技的DesignWare TLM、SystemC TLM程式庫及VirtualizerTM工具組進行虛擬原型的建造，設計人員可加速嵌入式軟體開發

Ramtron開始供應高速串列F-RAM器件樣品 (2011.10.31)
Ramtron日前宣佈，已開始供應4-至64Kb串列非揮發性鐵電RAM（F-RAM）記憶體的預認證樣品，新產品於Ramtron在美國的新晶圓供應源以鐵電記憶體製程生產，具有1萬億次（1e12）的讀/寫週期、低功耗和無延遲（NoDelay）寫入等特性

英飛凌之再生能源轉換及智慧電網開啟成長潛力 (2011.10.30)
英飛凌（Infineon）日前宣佈，根據IMS Research的資料，2010年整體市佔率為11.2%。IMS的研究報告則指出，英飛凌在分離式功率半導體市場的市佔率為8.6%。英飛凌科技工業及多元電子事業處總裁 Arunjai Mittal 表示

奧樂科技推出全新鍵盤專用加密晶片 (2011.10.25)
奧樂科技（Othe）為了滿足客戶端對加密鍵盤的需求，繼OK100與OK103之後，再度推出OK300系列鍵盤加密控制晶片，此系列控制晶片可以分別用在USB有線鍵盤、2.4G RF無線鍵盤及藍牙無線鍵盤上，讓PC系統商或鍵盤製造商將各式標準鍵盤改成加密鍵盤

泰利特推出採用無線M-Bus傳輸技術之新模組 (2011.10.25)
泰利特（Telit Wireless Solutions）於日前宣佈，推出採用無線M-Bus傳輸技術之新模組ME50-169。該新模組運用169 MHz頻段，非常適合智能煤氣表、智能水錶、智能熱量表或智能電錶等應用

英飛凌為德國晶片健保卡提供安全晶片 (2011.10.18)
英飛凌（Infineon）日前宣佈，將為2011年10月德國健保公司所發行的7,000萬張晶片健保卡，提供超過三分之一數量的安全晶片。此次採用的安全晶片來自英飛凌SLE 78系列產品，屬於高安全產品並採用英飛凌「Integrity Guard」安全技術

u-blox GPS晶片獲魅族多媒體智慧型手機採用 (2011.10.17)
u-blox日前宣佈，該公司的GPS晶片UBX-G6010-ST已獲得魅族（Meizu）最新款M9多媒體智慧型手機所採用。M9是專為中國市場所開發的產品，具備多項功能，包括具1600萬色的3.54吋高解析度螢幕、支援多點觸控、網路瀏覽器、相機、HD媒體播放器以及3D遊戲等

益登將舉辦「無線感測及低功耗元件應用論壇」 (2011.10.16)
益登科技日前宣布與其代理的Silicon Labs合作，將於11月15日高雄、11月17日台北舉辦「無線感測暨低功耗元件應用論壇」。益登表示，如何提昇產品效能及降低系統功耗已成為開發人員必修的課題，此次研討會將針對無線感測及低功耗元件的應用新知及開發要點加以解析

英飛凌與龐巴迪運輸宣佈締結策略聯盟 (2011.10.13)
英飛凌（Infineon）與龐巴迪運輸（Bombardier Transportation）日前宣佈締結策略聯盟，共同強化在列車驅動電子裝置領域之合作。根據協議，未來5年間，英飛凌將供應龐巴迪公司相關半導體零組件，讓列車頭、高速列車、地鐵及都會鐵路具備節能的電動馬達控制功能

思渤科技於南區辦公室正式開幕 (2011.10.11)
思渤科技（CYBERNET）日前宣布，為提升服務品質並擴大台灣區業務規模，特與國立高雄第一科技大學合作，於創新育成中心成立「Cybernet南區技術服務暨技術發展中心」，期以此辦公室作為服務南部地區之新據點

曾任奇夢達執行長之羅建華宣布加入NXP團隊 (2011.10.09)
恩智浦半導體（NXP）日前宣布委任羅建華先生為公司管理團隊成員之一，同時兼任銷售及行銷執行副總裁一職。羅先生在半導體產業擁有超過 30 年的資深經驗，熟悉亞洲市場，未來將派駐於新加坡，充分發揮所長

奧地利微推出點陣LED驅動晶片 (2011.10.07)
奧地利微近日宣佈，推出點陣LED驅動晶片AS1130。AS1130晶片可驅動132顆LED，僅需5mm²的PCB空間，不僅減少外部元件和PCB層的需求，還可以使用價格便宜的連接器。新產品可以為終端消費者帶來更多的效益，電池使用壽命延長80%，消費者也體驗到更豐富的色彩和更流暢的動畫顯示效果

盛群推出HT72BXX及HT78BXX High PSRR LDO (2011.10.06)
盛群半導體推出High PSRR LDO系列—輸出電流為300mA及500mA的HT72BXX及HT78BXX。在PSRR值高達70dB的表現下，僅需18µA耗電流。最高輸入電壓為7.0V，相較於大部份的線性穩壓IC，耐電壓更高

思源發表可從偵錯軟體資料庫提取資訊之協作平台 (2011.10.06)
思源科技日前發表Verdi協作應用平台（Verdi Interoperability Apps, VIA），這是一個在Verdi自動偵錯系統上建立及分享客製化應用程式的開放式平台。此平台讓使用者能在偵錯軟體的智識資料庫中提取設計資訊，並建構免費的交流平台讓工程師們分享開放來源碼的應用程式

Broadcom推出NFC晶片採用40 NM CMOS製程 (2011.10.05)
博通（Broadcom）日前發表一組新的NFC晶片，結合省電、小尺寸與功能需求，採用40 nm CMOS製程的Broadcom BCM2079x晶片組，可節省超過90%的耗電量，減少40%的元件使用數量，電路板空間也縮小了40%

TI針對小型相機模組推出封裝自動對焦驅動器 (2011.10.03)
德州儀器（TI）日前宣佈推出同時支援脈寬調變（PWM）與線性電流調節的自動對焦音圈（voice coil）驅動器。TI表示，該DRV201可提升設計人員在小型相機（compact camera）、智慧型手機及可攜式裝置PWM或線性調節選擇上的彈性

瑞薩推出新系列中第一款車用整合產品16bit MCU (2011.09.27)
瑞薩電子（RENESAS）日前宣佈推出32款全新RL78/F12 16位元微控制器（MCU），適用於汽車控制系統，包括Keyless感應式遙控門鎖、電動窗控制、電動後視鏡控制及其他應用等。上述新款MCU為第一款瑞薩RL78新系列中的F系列車用產品，此系列產品具備低耗電量及高效能

Maxim安全RFID解決方案內建13.56MHz介面 (2011.09.27)
Maxim於近日推出RFID鑰匙、RFID卡系列產品，適用於自動識別、門禁控制，和電子錢包（e-cash）應用，新一代非接觸式RFID系列產品（MAX66000/020/040/100/120/140）採用Maxim針對保護嵌入式系統智慧財產權而開發的1-Wire安全認證IC技術

Cypress低耗2.4GHz收發器支援Chip-on-Board製程 (2011.09.27)
Cypress Semiconductor日前宣布推出新一代2.4 GHz WirelessUSB無線電單晶片方案，適合用在無線鍵盤、滑鼠、遙控器以及其他人機介面裝置（HID）。新元件提供4 x 4 mm的QFN封裝，並提供裸晶（bare die）與未切割晶圓（wafer form）的版本，支援低成本的Chip-on-Board製程