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聯發科推出全新迅鯤Kompanio晶片 主打Chromebook市場 (2022.11.21)
聯發科技今天發表全新的迅鯤Kompanio 520和Kompanio 528晶片，為針對Chromebooks所打造的方案。強調以絕佳的運算性能、優化的電池壽命、無縫連網功能，為入門使用者打造。搭載兩款Kompanio晶片的Chromebook產品將於2023年第一季度上市 |
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IAR運用晶心科技CoDense技術 發揮精簡程式碼更高效能 (2022.11.18)
IAR Systems宣布IAR Embedded Workbench for RISC-V完全支援晶心科技(Andes Technology)旗下AndeStar V5 RISC-V處理器的CoDense延伸架構。CoDense是處理器ISA(指令集架構)的一項專利延伸架構，可協助IAR的工具鏈產生精簡程式碼以節省目標處理器上的快閃記憶體空間，而先前支援的AndeStar V5 DSP/SIMD與效能延伸架構則協助提供更高的應用效能 |
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英特爾獲2022經濟部電子資訊國際夥伴績優廠商獎 (2022.11.17)
英特爾榮獲「2022經濟部電子資訊國際夥伴績優廠商獎項（IPO Awards）」，以「Intel DevCup」競賽、「Intel-Mobileye智慧交通」兩大專案獲得經濟部肯定，英特爾台灣分公司總經理劉景慈自經濟部長王美花手中獲頒創新應用夥伴獎 |
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Arm推旗艦繪圖處理器Immortalis 實現3D遊戲體驗 (2022.11.11)
Arm 宣布該公司的旗艦繪圖處理器（GPU）Immortalis-G715 與全新的 Cortex-X3 CPU，已被採用在聯發科技最新推出的天璣 9200 旗艦行動晶片，將提升智慧手機用戶的 3D 遊戲體驗。
在過去十年來 |
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英特爾推Max系列產品 為HPC和AI帶來記憶體頻寬和效能 (2022.11.10)
於美國達拉斯舉行的Supercomputing 2022（SC22）前夕，英特爾推出Intel Max系列產品，包含兩款用於高效能運算（HPC）和人工智慧（AI）的尖端產品：Intel Xeon CPU Max系列（代號Sapphire Rapids HBM）以及Intel Data Center GPU Max系列（代號Ponte Vecchio） |
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聯發科發佈天璣9200旗艦晶片 率先採用行動硬體光追GPU技術 (2022.11.08)
聯發科技發佈天璣9200 旗艦5G行動晶片，憑藉在高性能、高能效、低功耗方面的創新突破，達到冷勁全速的使用者體驗，為行動市場打造全新旗艦5G SoC。天璣9200以先進科技賦能行動終端打造專業級影像、沉浸式遊戲體驗，支援Sub-6GHz和毫米波5G網路、以及即將到來的高速Wi-Fi 7連網，推動全球行動體驗升級 |
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AMD先進遊戲顯示卡 採用RDNA 3架構與小晶片設計 (2022.11.07)
AMD發表全新AMD Radeon RX 7900 XTX以及Radeon RX 7900 XT顯示卡，採用新一代高效能和高能源效率的AMD RDNA 3架構打造。延續極為成功基於AMD Zen架構的AMD Ryzen小晶片處理器，新款顯示卡為全球首款採用AMD先進小晶片設計（chiplet）的遊戲顯示卡，提供效能與能源效率，讓玩家能以高更新率在4K及以上的解析度運行要求最嚴苛的遊戲 |
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德州儀器透過TI store API平台提供自動化購買體驗 (2022.11.07)
確認半導體的持續供應不斷鏈一直是電子產業的首要之務。德州儀器宣佈推出一套應用程式介面（API, Application Programming Interface），可提供 TI 類比和嵌入式處理產品有關的即時庫存資訊，為協助製造商獲得所需產品向前邁出了一大步 |
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Omdia：2022年全球MPU市場營收下滑8% (2022.11.07)
全球科技產業研調機構 Omdia 預測 2022 年微處理器（MPU）整體市場營收為 710 億美元，由於 PC 端高庫存壓力持續、且受到消費需求減弱及通貨膨脹影響，市場營收預計將較去年減少約 60 億美元，下滑 8% |
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富士通與中原大學合作 成立量子計算中心 (2022.11.03)
為加速研發次世代量子運算技術，迎接量子科技新世代，台灣富士通加入行政院科技部量子計畫，於2022年11月1日起提供富士通量子啟發式運算技術Digital Annealer數位退火服務 |
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ST於GitHub網站建立STM32 Hotspot社群分享專案程式碼 (2022.10.20)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）在GitHub網站上建立了STM32 Hotspot社群，為尋找專業STM32微控制器嵌入式軟體專案的開發者提供了一個新方案。STM32 Hotspot中包含了其內部工程師原用於展示及概念驗證模型等非產品化程式碼 |
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英特爾致力實踐從邊緣到資料中心的永續價值 (2022.09.29)
隨著雲端應用深入人們日常生活，全球對於資料中心運算能力的渴望與日俱增。英特爾身為全球資料中心解決方案的頂尖供應商之一，小至晶片、平台，大到機櫃與整個資料中心，引領生態系廠商攜手合作並逐步實踐資料中心永續營運 |
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AMD新款嵌入式處理器 為常時在線儲存與網路連結提供更高效能 (2022.09.28)
AMD推出Ryzen V3000系列嵌入式處理器，將高效能Zen 3核心加入V系列產品組合，從而為廣泛的儲存和網路連結系統應用提供可靠及可擴展的處理效能。與AMD Ryzen V1000系列嵌入式處理器相比 |
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英特爾發表第13代Intel Core處理器與多款最新解決方案 (2022.09.28)
「Intel Open House 2022」於今日正式開展，並同時發表第13代Intel Core桌上型處理器，與多款Z790晶片組主機板，而搭載第13代Intel Core桌上型處理器的新世代桌上型電腦，以及Intel vPro、Intel Evo、Intel NUC與Thunderbolt、Wi-Fi 6E、Killer Wi Fi、Bluetooth LE Audio等各項技術與解決方案也同時發表，與會者能第一時間近距離體驗英特爾平台的最新技術 |
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英特爾：解決世界問題的最佳方式－支持開放生態系 (2022.09.23)
科技有能力解決世界上最大的挑戰。即便遇到單一公司或架構無法解決的問題，身為社會的一份子，我們必將繼續堅持下去。
英特爾公司資深副總裁暨技術長Greg Lavender指出，英特爾的基礎作法是培養一個開放的生態系 |
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AMD最佳化每瓦繪圖效能 為遊戲玩家帶來更大益處 (2022.09.20)
為了因應能源效率設計的艱鉅挑戰，AMD致力於將其繪圖技術持續推升每瓦效能以達到更大優勢，並持續致力提供更高水平的遊戲效能。
更節能的繪圖解決方案能為玩家帶來極大益處，不僅能降低發熱，更讓使用者無需安裝體積龐大的散熱配備，即可大幅減少運轉時的噪音 |
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AMD與資料中心合作夥伴共同展現強勁成長動能 (2022.09.16)
隨著資料中心的運算力需求日益增長，高效能運算（HPC）、雲端以及企業級客戶需要更高的效能與效率，以更快地完成更多工作負載。AMD在台北舉辦「AMD Datacenter Solutions Day」 |
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Arm發表Neoverse平台 重新定義全球IT基礎設施 (2022.09.15)
Arm 宣布 Arm Neoverse 產品路徑圖再增新品，新產品根植於 Arm 在可擴充效率與技術領先優勢，同時也強化 Arm 對其合作夥伴持續快速創新的承諾。
Arm 資深副總裁暨基礎設施事業部總經理 Chris Bergey 表示：「業界越來越仰賴 Arm Neoverse 帶來的效能、能源效率、特定處理能力與工作負載加速，以重新定義並改變全球的運算基礎設施 |
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AMD發表2023年行動處理器型號的全新命名系統 (2022.09.08)
AMD宣布為2023年推出的行動處理器系列產品帶來全新命名系統。AMD行動產品業務正強勢成長，搭載Ryzen處理器的筆電出貨量在短短兩年內增長了49%。AMD為2023年的行動處理器設計全新類別，其中包括為500美元價位多功能筆電打造的“Mendocino”處理器，以及為高階遊戲筆電設計的“Dragon Range”處理器 |
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AMD為VMware vSphere 8挹注動能 打造加速資料中心 (2022.09.01)
AMD宣布採用資料處理單元（DPU）的AMD Pensando分散式服務卡，將成為首批支援VMware vSphere 8的DPU解決方案之一，搭載於戴爾科技集團、HPE以及聯想等各大伺服器廠商。
隨著資料中心應用的規模與複雜度持續攀升，各種工作負載也越趨依賴基礎架構服務以及關鍵的CPU資源 |
