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CTIMES / 系統單晶片
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
CSR與AvantWave合作開發先進藍牙模組 (2007.01.08)
無線技術供應商暨藍牙連接方案廠商CSR宣佈,AvantWave公司Bluetooth v2.0+EDR(Enhanced Data Rate)模組採納CSR BlueCore4-ROM晶片以提供高達3 Mbps資料傳輸率。AvantWave獲獎的Bluetron BTR300S Bluetooth SiP目前已供應,它整合了一個多階層天線,協助製造商將高速藍牙傳輸建置到最新消費性電子產品
三星採用Agere Systems TrueONE解決方案 (2007.01.08)
電信科技與消費性電子與網路巨擘三星電子採用Agere Systems的TrueONE家庭解決方案,針對行動與寬頻網路服務供應商推出家用媒體伺服器與閘道器產品。 Agere的家庭解決方案包含整合度最高的系統單晶片(SoC),搭配完整的多媒體軟體與系統解決方案,將整合至三星電子的家用媒體伺服器與閘道器平台
Sasken與TI合作協助多媒體手機發展 (2007.01.04)
無線軟體解決方案通信研發外包和開發商Sasken宣佈,其應用架構ARIA,已整合於德州儀器(TI) TI LoCosto單晶片平台上。該項整合只花了兩個月時間,整合結果證明ARIA的模組化設計和LoCosto平台優勢,提高易傳性和整合能力
英飛凌推動全新CAT-iq數位無線標準 (2006.12.22)
英飛凌科技公司(Infineon Technologies)推出支援CAT-iq(無線高階技術Cordless Ad-vanced Technology)標準全新系列產品,該標準是由推廣下一代數位無線技術之DECT論壇所公佈。CAT-iq定義了全新家用網路閘道器(residential gateways)產品類別,將各種通訊服務和裝置以其互通操作特性和無縫(seamless)連結把固網和行動聚合(convergence)在一起
Cypress PRoC LP 整合收發器及快閃型微控制器 (2006.12.21)
Cypress Semiconductor公司發表下一世代可編程無線電系統單晶片(Programmable Radio-System-on-a-Chip;PRoC)。採用單晶片架構的PRoC LP整合WirelessUSB LP 2.4-GHz收發器,以及具低成本的enCoRe II 8位元快閃型微控制器
虹晶推出新一代的Structured ASIC服務架構 (2006.12.15)
虹晶推出的新一代Structured ASIC服務架構—Cheetah ARM9採用0.13um CMOS製程,內含ARM926EJ硬核、兩百萬可程式化的邏輯閘(Programmable Cell)、64KB 分散式記憶體(Distributed SRAM)、及多整合性之類比矽智財如USB 2.0 PHY、PLL、DLL、10-bit ADC等
ADI單晶片電表IC 採用智慧型電池技術 (2006.12.05)
美商亞德諾公司(Analog Devices, Inc.,ADI)發佈了二系列單晶片電能計量積體電路(IC),它們兼備ADI公司的智慧電池管理和創新的信號處理技術。隨著固態電子式、抗故障電表的增加(例如採用ADI公司提供的電能計量晶片開發的那些電表),根據測量和新功能(例如遠端抄表系統)的需求正在取代一直採用的傳統機電式電表
ARM擴大與國家晶片系統設計中心之合作 (2006.12.03)
ARM於新竹舉辦的ARMR Connected Community Technical Symposium年度技術論壇中宣佈,國家晶片系統設計中心(National Chip Implementation Center, CIC)獲得ARM7TDMIR、ARM926EJ-S.處理器、RealViewR CREATE系列之ESL工具,以及ARM RealView Development Suite3.0開發套件等先進技術之授權
世平與炬力簽訂經銷合約 (2006.11.28)
大聯大集團旗下世平集團宣佈,與炬力積體電路設計公司(以下簡稱炬力)簽訂經銷合約,正式展開合作。 「世平是亞洲最大和世界第三大的半導體零件通路商,炬力和世平的合作是強強聯合」炬力首席執行官葉南宏指出,「憑藉著世平遍佈全球的強大網路以及優質的客戶資源,相信炬力的產品一定可以更廣泛地覆蓋全球市場
TI推出行動電話單晶片解決方案 (2006.11.09)
德州儀器(TI)在北京舉行的無線通訊高峰會議上推出全新OMAP-Vox單晶片解決方案,讓廠商在更短時間內發展出成本更低的多媒體手機。此eCosto單晶片平台採用TI獨創的數位射頻處理(DRP)技術,此技術亦用於量產中的LoCosto價值平台
Broadcom推出電源管理解決方案 (2006.11.08)
有線與無線寬頻通訊晶片解決方案廠商Broadcom(博通)發表首款電源管理組件(PMU),正式對外宣布進入可攜式電源管理市場。由於行動電話與其它可攜式裝置所需的電源系統繁複,Broadcom這次的解決方案就是針對這些要求而設計
Atheros售出第七千五百萬顆WLAN晶片組 (2006.11.01)
無線解決方案的開發商Atheros,宣佈無線區域網路(WLAN)晶片組出貨量已超過七千五百萬顆,其中四成於2006年前三季售出。 AR5005G就是該公司獨特整合與效能的傑出表現,它是第一顆完整的802.11b/g WLAN單晶片解決方案,自2004年推出以來,銷售金額已超過一億美元
ST推出高整合的硬碟馬達控制器晶片 (2006.10.30)
意法半導體(ST)為硬碟及系統晶片解決方案的廠商,推出一款小且高整合的硬碟(Hard Disk Drive,HDD)馬達控制器最適合應用在如MP3及影音播放器等可攜式消費電子產品的1.8-inch以及1.8-inch以下的硬碟
MIPS為MIPS-Based SOC推出SOC-it平台策略 (2006.10.24)
MIPS Technologies針對全系列MIPS處理器發表一項新平台策略。經過嚴密檢驗的 SOC-it 平台與相關的支援環境,可大幅降低高效能MIPS-Based SoC的設計困難度、研發成本及風險並縮短上市時程
邁吉倫整合「Security Router」提供整合方案 (2006.10.13)
不論在科技產品,抑或是民生消費產品,在製造的過程當中,如何降低生產成本,以及加快上市腳步,成了業者決勝的關鍵;目前邁吉倫科技整合出一款「Security Router」,提供了不論在價格、縮短上市時程,並同時兼顧品質與效能需求的最佳整合方案
Cypress推出PSoC元件擴展電容式觸控感應器 (2006.10.04)
Cypress宣布推出一系列專為電容式感測介面應用作最佳化的PSoC(可程式系統單晶片)元件。這款全新的CapSense系列元件比之前推出的元件提供45倍的抗干擾能力,在更新速度加快30%的同時更能節省60%功耗,而其解析度亦提升300%
英飛凌推出高度整合之SoC解決方案 (2006.09.19)
英飛凌科技推出全新家族系列之高度整合單晶片(SoC)解決方案TwinPass,此家族具備雙核心架構,並且整合了數個周邊裝置介面。此TwinPass家族產品專門適用於數位家庭之各種應用,例如儲存和媒體應用、採用VDSL和PON接取數據機之整合式接入裝置(IAD)、Voice over IP(VoIP)路由器、住宅閘道與周邊數據應用(印表機伺服器)
康佳與ST合作開發液晶整合型數位電視 (2006.09.15)
意法半導體和中國康佳集團聯合宣佈,康佳集團採用ST符合世界標準的DTV100平台的液晶iDTV,將於今年10月開始量產,以配合聖誕節的銷售旺季。這個平台支援所有的世界標準,以ST整合解碼器與視訊處理器的單晶片STD2000為核心
TI技術實現行動裝置個人錄影功能 (2006.09.13)
德州儀器(TI)在IBC展覽會場上與PacketVideo和Silicon & Software Systems(S3)兩家廠商聯手展示先進的行動數位電視解決方案,包括TI Hollywood DVB-H單晶片、OMAP 2平台,以及首次採用的PacketVideo pvTV技術,在DVB-H實體網路展演行動個人錄影和子母畫面功能
TI多功能網路電話單晶片解決方案問世 (2006.09.12)
德州儀器(TI)推出全功能Gigabit乙太網路IP電話軟體和晶片解決方案TNETV1051,此方案能提供安全防護及完美音質,充份滿足大、中、小型不同企業規模的VoIP需求。TI最新的網路電話系統單晶片以彈性和強大的DSP平台為基礎,讓製造商以更低成本和更短時間發展新的網路電路產品,協助客戶提高生產力並降低通訊成本

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