CTIMES - 半導體晶圓製造業

Vishay推出無線通信的新型小型編/解碼器 (2008.08.11)
Vishay Intertechnology, Inc推出用於串行紅外(IrDA)無線通信的新型小型編碼器/解碼器TOIM5232，進一步擴大其光電產品組合。此新型器件可為串行紅外(SIR)IrDA收發器提供適當的RS-232數據信號脈波波形，並支持1.2kbit/s至115.2kbit/s的數據速率

ST、STATS ChipPAC和英飛凌合作開發eWLB技術 (2008.08.08)
意法半導體、STATS ChipPAC和英飛凌科技宣佈已達成協議，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級球閘陣列(Wafer-Level Ball Grid Array, eWLB) 技術基礎上，三家公司將合作開發下一代的 eWLB技術，用於未來的半導體產品封裝

Avago推出1W暖白光高功率LED產品 (2008.08.08)
Avago Technologies(安華高科技)宣佈，推出一款新1W暖白光Moonstone高功率LED產品，適合各種建築、商業、聚光燈、工作燈、背光以及裝飾照明等應用。Avago的ASMT-MY09 LED採用薄型化設計

日月光獲Vitesse 評選為年度最佳供應商 (2008.08.07)
半導體封裝測試廠日月光半導體宣佈榮獲半導體廠商Vitesse Semiconductor，評選為年度最佳供應商。Vitesse是通信及企業網路領域的IC解決方案廠商。日月光以高標準的表現達到所有評鑑項目且獲得此項殊榮，Vitesse評選最佳供應商的標準，包括品質、交貨狀況、技術、價值度和客戶服務等多項評比

2008上半年半導體廠商排名台積電第五 (2008.08.06)
根據美國市調公司IC Insights調查了2008年上半年半導體廠商的營收排名顯示，1～4名分別為Intel、三星、德州儀器和東芝，第5名則是台積電（TSMC）。台積電在前20家廠商中達到最高的35％成長率，排名從去年同期的第6升至第5

08上半年全球晶片銷售較去年同期成長5.4% (2008.08.06)
外電消息報導，美國半導體產業協會（SIA）日前表示，由於海外市場的需求明顯成長，2008年上半年全球半導體銷售收入提高了5.4%，達到1275億美。根據SIA的統計資料，2008年第二季全球半導體銷售收入達647億美元，較去年同期成長了8%，也較今年第一季3.8%的成長率有顯著的提升

台灣企業的收購和整併還是不夠多 (2008.08.06)
台灣企業的收購和整併還是不夠多

XMOS之SDS開發套件可加速電子設計 (2008.08.05)
軟體化的晶片(SDS, Software Defined Silicon)創製者XMOS Semiconductor發表一項開發套件，其可提供以XS1-G4可編程元件來開發廣泛應用之所有必須要項。對於正透過C-based軟體開發流程的設計而言，亦將大幅縮短建置電子產品及系統所需的時間

義隆Touch Sensor市場大放異彩 (2008.08.05)
觸控產品應用領域的義隆電子，新推出eFinger Touch Sensor Controller eKT2101與eKT4306系列產品，近期在市場大有斬獲。此外Touch Sensor的應用已擴增到運動器材錶頭、MP3/MP4，與鍵盤等產品應用

聯電致力發展22奈米以下製程12吋晶圓 (2008.08.04)
半導體研究開發協會美國Sematech與聯電（UMC）在2008年7月28日共同宣佈，聯電已經決定加盟Sematech。據了解，聯電加盟該協會之後，未來將致力於研發包括22nm以後製程技術的12吋晶圓技術

Linear發表低雜訊升壓轉換器-LT3495/-1 (2008.08.04)
凌力爾特(Linear Technology)日前發表內建電源開關、蕭特基二極體及輸出斷開電路的低雜訊升壓轉換器LT3495/-1，其中LT3495使用650mA開關，而LT3495-1則運用350mA開關，兩款元件皆採2mm x 3mm DFN-10封裝

Vishay擴展了140CRH系列SMD鋁電容器功能 (2008.08.04)
Vishay Intertechnology, Inc.宣佈已擴展了其140CRH系列表面貼裝鋁電容器的功能，從而可提供極高的電容值及紋波電流。 140CRH為具有非故態自恢復電解質的極化鋁電解電容器，其非常適用於環境溫度高達125°C的汽車及工業系統中的濾波、平滑、緩衝及電壓退耦應用

羅門哈斯擴建亞太製造廠增加在台投資 (2008.08.01)
羅門哈斯電子材料（Rohm and Haas Electronic Materials）旗下的CMP Technologies事業部，宣佈將擴大其台灣新竹亞太區研磨墊工廠的投資，以加快提高產能，滿足亞洲半導體生產客戶不斷增長的需求

NXP之PC電源解決方案達到80 PLUS Gold標準 (2008.08.01)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦創建的獨立半導體公司）宣佈，其GreenChip PC晶片成功達到80 PLUS Gold 對參考設計的認證要求，該認證是由Ecos Consulting和80 PLUS Program所制訂

英飛凌推出最低雜訊係數GPS專用低雜訊放大器 (2008.08.01)
英飛凌科技公司日前於日本電信展(EXPO COMM WIRELESS JAPAN)宣佈推出業界最低雜訊係數的GPS專用高靈敏度LNA（低雜訊放大器），為其眾多的產品系列新添生力軍。這款名為BGA715L7的元件符合手機設計在高靈敏度與手機訊號干擾的需求，耗電功率超低僅僅只有5.94 mW，並且在1.8伏特電壓下即可操作

Voltaix獲得Intel Capital的1250萬美元投資 (2008.07.31)
提高半導體晶片和太陽能電池性能的材料供應商Voltaix宣布，已經從Intel旗下的全球投資部門Intel Capital獲得1250萬美元的投資。這項投資將加速該公司製造能力的擴張。Voltaix製造整合電路晶圓廠的前段半導體製程所用的電子化學品和氣體

40奈米製程邏輯元件的開發與實踐 (2008.07.31)
邏輯元件進展到40奈米節點將可得到摩爾定律在增進密度與效能中所預期的效益。本文為Altera公司開發40奈米FPGA所實踐的成果說明，在與先進晶圓代工廠配合下解決了效能、功耗與製造良率的問題

ADI可降低工業動作控制設計的成本及複雜度 (2008.07.31)
ADI擴展iSensor智慧型感測器產品家族，發表全新的6自由度（DoF）慣性感測器。ADIS 16365慣性量測單元（IMU）具有高性能、簡易性以及經過改善，能夠提供相對於同等級的其他IMU更快速的響應時間以及更低功率消耗的資料介面

意法半導體與恩智浦半導體完成合資公司交易 (2008.07.30)
恩智浦半導體 (NXP Semiconductors)（由飛利浦創建的獨立半導體公司），與行動通信解決方案廠商意法半導體宣佈， 2008年4月10日宣佈雙方整合核心無線業務成立ST-NXP Wireless的交易已經完成

Broadcom開創下一波通訊聚合熱潮 (2008.07.29)
全球有線及無線通訊半導體廠商Broadcom（博通公司），開創下一波行動裝置通訊聚合的熱潮。Broadcom BCM4325是一款己量產的無線整合晶片，提供終端性產品給主要手機製造商及其他消費性裝置的製造商，預期於今年下半年上市