CTIMES - 電子產業

司麥德發表Ezi-SERVO II EtherCAT步進伺服馬達 (2019.09.03)
司麥德公司最新發表步進閉迴路伺服馬達Ezi-SERVO II EtherCAT，不僅能協助使用者滿足工業4.0節能、精準控制需求；且因為交貨期短、性價比高，將更有利於這波台商回流或快速部署之用

筑波醫電與國軍桃園總醫院簽署備忘錄發展智慧醫療 (2019.09.03)
國軍桃園總醫院與筑波醫電，近日假筑波醫電大樓的諾貝爾講堂，舉行合作備忘錄簽約典禮。簽約儀式由國軍桃園總醫院院長林致穎將軍、筑波醫電股份有限公司許深福董事長代表簽訂，讓產業及醫療兩界能緊密結合，提升智慧醫療領域的競爭力，創造雙贏

強調系統導向 Mentor技術論壇推IC設計新思維 (2019.09.03)
Mentor今日在新竹舉辦2019年年度技術論壇。在AI與5G等大趨勢的推動下，今年的論壇定調在系統導向的IC設計，著重由系統端需求所發起的晶片設計發展，尤其是特定應用（domain-specific）優化為目標的晶片設計

儒卓力提供EnOcean節能無線收發器模組 (2019.09.03)
TCM 515是一款外形緊湊的無線收發器模組，適用於在1GHz以下頻帶以EnOcean無線電標準進行通信的系統，比如收發器閘道器、致動器和控制器。與仍在市場銷售的上一代產品TCM 310相比，TCM 515可提供更低的功耗、更小的尺寸和更低的採購價格

大聯大世平推出恩智浦S9KEAZ128跳頻技術的PKE/RKE免鑰匙門禁系統 (2019.09.03)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下世平集團將推出以恩智浦（NXP）S9KEAZ128跳頻技術為基礎的PKE/RKE免鑰匙門禁系統。免鑰匙車輛門禁系統市場主要有兩種產品：被動免鑰匙門禁系統（PKES）和遠端免鑰匙啟動系統（RKES）

Moldex3D化學發泡成型(CFM)模組優化聚氨酯發泡品質 (2019.09.03)
聚氨酯(PU)泡沫塑料不但具有多孔、低密度和高強度等特性，且透過調整其成分間的比例，可以獲得不同孔隙度的硬質或軟質發泡體，應用相當多元。在PU發泡製程中，為了掌握塑件上的發泡位置，並且事先在模具充填及發泡階段了解模內的動態行為，實務上常使用模擬工具來進行預測和優化產品設計

十年光電厚底蘊英濟進軍AR顯示解決方案 (2019.09.03)
高精密零件製造商英濟股份有限公司今(3)日表示，數年投入光電研發的技術實力吸引到海外光電老將加入擔任研發長，將進軍AR顯示技術領域，搶攻方興未艾的AR硬體應用市場

HOLTEK推出HT45F5Q-3充電器MCU (2019.09.03)
Holtek針對充電器裝置應用領域，推出HT45F5Q-3充電器專用Flash MCU，相較傳統方案，HT45F5Q-3內建兩組OPA及12-bit/14-bit DAC，達到充電器可控制多組恆流/恆壓充電，搭配HT45F5Q-x系列充電器量產工裝校正平台，將校正數據存在內部Emulated EEPROM，量產更快、更有效率也使電壓與電流精準度都可達到±1%

HOLTEK推出BC45F7930/7940 Sub-1GHz RF接收器MCU (2019.09.03)
Holtek推出全新二款晶片BC45F7930/BC45F7940 Sub-1GHz超外差射頻接收12V High Current Flash MCU，具有高穩定性及絕佳的效能優勢，搭配Holtek RF團隊無線技術支持，可快速切入，例如智能晾衣架、車庫門、智能家居、管狀電機等之無線接收產品應用

東芝記憶體將收購光寶科技SSD業務 (2019.09.02)
將於2019年10月1日更名為鎧俠控股公司(Kioxia Holdings Corporation)的東芝記憶體控股公司(Toshiba Memory Holdings Corporation)宣佈，已與光寶科技(LITE-ON Technology)簽訂最終協議，將收購後者的固態硬碟(SSD)業務

數位政府高峰會 NEC推Safer Cities打造安全安心數位政府 (2019.09.02)
2019數位政府高峰會8月28日在富邦國際會議中心登場，本屆活動包括臺北市、新北市、桃園市、高雄市之實際經驗與成果分享，針對假消息背後的資訊戰剖析、健保資料庫大數據的應用、國家的資安監控通報機制、數位身份識別證的虛實整合規劃、水資源物聯網的架構體驗等議題

Dell Technologies Cloud全新Kubernetes支援與混合雲基礎架構選項 (2019.09.02)
戴爾科技集團發表一系列更新以及全新架構選擇，讓企業透過Dell Technologies Cloud，能從各種傳統應用以及雲原生環境中受益。根據市調機構ESG最新研究，超過半數正在制定混合雲策略的企業認為，雲端與本地端基礎架構能無縫相容是至關重要的

聯發科攜手國研院打造台灣終端AI應用人才 (2019.09.02)
為了強化台灣人工智慧（AI）人才的技術能量，聯發科技與科技部國家實驗研究院台灣半導體研究中心（國研院半導體中心）日前共同為大學種子師資規劃終端AI（Edge AI）課程，聯發科技並捐贈30套最先進終端AI開發平台軟硬體，透過種子教師將終端人工智慧的應用實作推廣到學校，提升台灣人工智慧應用實作人才的能量

Gartner公佈2019年五大新興科技感測與AI居首 (2019.09.02)
國際研究暨顧問機構Gartner在2019年新興技術發展週期報告（Hype Cycle for Emerging Technologies, 2019，見圖）公布29項必須觀察的技術，從中歸納出五大重點新興科技趨勢將創造並提供全新的體驗

恩智浦攜手福斯汽車展現UWB技術潛力 (2019.09.02)
全球汽車半導體供應商恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）與Volkswagen日前攜手展示超寬頻（Ultra-Wideband；UWB）技術及其未來應用的場景。兩家公司透過Volkswagen的概念車，演示超寬頻技術在提升車輛的防盜保護、安全性和便利性的功能

艾訊推出Intel Apollo Lake高效能擴充佳Mini-ITX主機板MANO315 (2019.09.02)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)推出搭載Intel CeleronR中央處理器J3355 (Apollo Lake) 無風扇mini-ITX主機板MANO315，配備1組PCIe x1與1組半尺寸PCI Express Mini Card插槽，可靈活安裝模組化附加卡，以及1組SATA-600與1組mSATA儲存介面，並內建1組204-pin最高達8GB的DDR3L-1866 SO-DIMM插槽記憶體

泓格Modbus資料集中器連結Zigbee模組及Modbus RTU設備 (2019.09.02)
MDC-211-ZT為泓格科技所開發的Modbus資料集中器，具備乙太網路、ZigBee無線通訊、RS-232與RS-485通訊界面，能將Modbus RTU設備連結到乙太網路中；MDC-211-ZT會依據使用者自訂的命令表

HOLTEK推出BC66F2342 Sub-1GHz超外差RF接收器A/D MCU (2019.09.02)
Holtek推出全新射頻晶片BC66F2342 Sub-1GHz超外差OOK RF接收器Flash MCU，同樣具有高性價比優勢。搭配Holtek RF團隊無線技術支持，可快速切入例如鐵捲門、電動門、燈控、吊扇、吊扇燈、無線開關、無線插座、安防、無線門鈴、集成吊頂、智能家居等之無線接收產品應用

HOLTEK推出BC3602 Sub-1GHz FSK/GFSK低功耗RF Transceiver IC (2019.09.02)
Holtek推出全新低功耗無線雙向FSK/GFSK射頻晶片BC3602，內置高精度低功耗振盪器及省電模式自我喚醒收發功能，可廣泛適用於需求低功耗的IoT產品、智慧家庭/安防、遠傳抄錶、工業/農業控制器等無線雙向應用產品

明緯推出SLD-80系列 80W超薄長條型設計LED驅動電源 (2019.09.02)
明緯推出超薄長條型設計的LED驅動電源—SLD系列，可搭配裝飾照明/廣告燈箱或長條型燈具。狹長的外觀設計，能提供給更多不同領域及產品應用。新系列SLD-80(80W)除了有超薄長條外型設計優勢外，規格上也能因應燈具的多樣化，而有相對應的機型可供選擇