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Touch Taiwan登場 Micro LED展區規模倍增 (2019.08.28)
台灣顯示器產業年度盛事「2019智慧顯示展」(Touch Taiwan)於8月28至30日，攜手「智慧製造與監控辨識展」(Monitech Taiwan)，集結近300家廠商，使用865攤位，假台北南港展覽館一館一樓隆重登場 |
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領先全球 美光宣布量產1z 奈米16Gb DDR4 (2019.08.27)
美光科技今日宣佈，成為首家開始使用 1z nm 製程技術量產 16Gb DDR4 產品的記憶體公司。
與上一代 1y nm 節點相比，美光的 1z nm 16Gb DDR4 產品顯著提高位元密度、大幅增進效能並降低成本 |
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西門子落實數位轉型 打造工業先鋒 (2019.08.27)
西門子(Siemens)參加具亞洲代表性之「2019台北國際自動化工業大展(2019 Taipei International Industrial Automation Exhibition )」，近日在台北南港展覽館展示應用於工業領域的最新未來科技趨勢，為全館最大展示攤位，完整呈現全方位的智能製造解決方案 |
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台日開放式物聯網協會成立 推動台日IoT生態系發展 (2019.08.27)
成熟的物聯網發展是企業實現數位轉型的關鍵因素之一，為加速推動台灣及日本兩地物聯網生態系統的發展，西門子(Siemens)近日於2019台北國際自動化工業大展特別舉行MindSphere World「台灣日本開放式物聯網協會」揭幕儀式 |
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工研院攜手台企銀、信保基金挺創業 (2019.08.27)
台灣經濟成長近來表現亮眼，經濟成長率高居亞洲四小龍第一，再加上諸多政策利多下，國內外資金市場蓬勃發展。在這波趨勢下，有效連結資本市場與科技市場的結合將是讓台灣產業轉骨，經濟翻轉關鍵 |
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瑞薩：洞察壓縮成型製程 找出最適參數 (2019.08.27)
壓縮成型主要應用在製造體積較大、較複雜的纖維強化塑膠產品。主要使用的複合材料，包括兩大類：熱固性的片狀預浸材(SMC)與塊狀模料(BMC)，以及熱塑性的玻璃纖維強化熱塑性片材(GMT)和長纖維強化熱塑性複材(LFT) |
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是德加入6G旗艦計畫 啟動超尖端無線通訊研究 (2019.08.27)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布以創始會員的身份加入 6G 旗艦計畫，支援比 5G 更進化的無線通訊研究。該計畫獲得芬蘭科學研究院支持，由芬蘭奧盧大學（University of Oulu）統籌執行 |
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科技部邀AI大師吳恩達 共思臺灣AI的下一步 (2019.08.27)
隨著科技年年突破與不斷發展，人工智慧(AI)技術發展有如浪潮般席捲全世界，科技部推動之「AI創新研究中心專案」，積極以促進台灣AI技術與應用發展及培育台灣尖端AI人才為目標；其中，鏈結國際資源與邀請國際重量級AI人士來台交流，係促使台灣相關研究學者及產業界更加瞭解未來AI發展應用之推動重點 |
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美光推出16Gb低功率單片記憶體 滿足AI邊緣和5G應用需求 (2019.08.27)
全球記憶體和儲存解決方案商美光科技，今日推出業界最高容量的單片16Gb低功率雙倍資料速率4X（LPDDR4X）DRAM。美光的16Gb LPDDR4X能夠在單一智慧型手機中提供高達16GB的低功率DRAM （LPDRAM），擴大了公司在目前和次世代行動裝置記憶體容量和效能方面的領導地位 |
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Gartner：2020全球5G網路基礎建設營收將翻倍 (2019.08.26)
Gartner預測，2020年全球5G無線網路基礎建設相關營收將達42億美元，較2019年的22億美元增加89%。而2019年所有通訊服務供應商（CSP）無線基礎建設營收中，5G新無線電（5G NR）基礎建設投資將占6%，並可望於2020年達到12% |
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選擇適合您應用的8位元微控制器 (2019.08.26)
Microchip的8位元微控制器 (MCU)包括PIC®和AVR®微控制器，透過整合式開發環境MPLAB X®IDE和程式碼產生器 Microchip Code Configurator（MCC），讓設計人員可以快速的製作出產品原型機的硬體 |
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友達發表TARTAN顯示技術 軟硬整合方案加值新零售 (2019.08.26)
看好智慧場域應用商機，友達將於Touch Taiwan 2019展出可實現客製化及少量多樣生產的TARTAN顯示技術，以及全方位智慧零售解決方案，以軟硬體整合應用服務，開創線上線下智慧零售新商機 |
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醫揚子公司與台中榮總共同開發手術室AI智慧型搬運機器人 (2019.08.26)
台中榮民總醫院為降低院內手術室器械搬運人員於工作中可能帶來的職業傷害，並有效提升工作效率，率先引進台灣第一部自產AI智慧型搬運機器人，成功應用於手術室器械搬運作業 |
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技嘉AORUS FI27Q-P 全球首款搭載HBR3戰術型電競螢幕 (2019.08.26)
全球主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商技嘉科技，近日於2019德國科隆電玩展Gamescom上，隆重發表全球首款搭載HBR3晶片的戰術型電競螢幕AORUS FI27Q-P，讓玩家可以在遊戲中 |
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愛德萬測試獲頒Bosch全球供應商獎肯定 (2019.08.26)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)，從博世集團 (Bosch Group)遍布全世界技術與服務供應商之中脫穎而出，榮獲該集團頒贈2019年「全球供應商獎」(Global Supplier Award) |
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IDC：資料變現是企業當務之急 零售與金融業值得關注 (2019.08.26)
在數位轉型趨勢下，資料（Data）已成為企業最重要的資產。根據IDC觀察，大多數企業已經開始透過資料分析與應用，創造新的商務模式和新的營收來源，同時，隨著營收的提高，又再一步推動企業對新資料的需求 |
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博世積極發展車用3D儀表板顯示器 (2019.08.26)
更大、更美觀、更多功能的數位儀表板顯示器，正成為汽車駕駛座的一大特色。在智慧型手機及電視等裝置上，已經能享受觀賞及操作螢幕的樂趣。無論是駕駛或乘客，自然不會滿足於這些功能的汽車 |
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研華偕同日本電信網路公司IIJ開發「WISE-PaaS JP」 (2019.08.26)
研華與Internet Initiative Japan（日本網路先機，簡稱IIJ）合作，於日本發展研華工業物聯網軟體平台「WISE-PaaS」。雙方將共同於日本發展WISE-PaaS事業，並針對日本市場開發全新的「WISE-PaaS JP（暫定）」工業物聯網軟體平台，同時將IIJ具高安全性網路及雲端服務整合其中，並將於2020年1月起由研華提供該服務 |
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讓停機不再發生 易格斯工業塑膠方案滿足智慧工廠與機器人需求 (2019.08.25)
德國工業塑膠解決方案大廠易格斯（igus），一直是工業與自動化領域最鮮明的業者，不僅因為其企業識別引人注目，更是因其高品質的塑膠方案讓人愛不釋手，尤其是其耐用、穩定與可預測性的特點，成為當前智慧工廠與機器人應用的最佳夥伴 |
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艾邁斯：3D識別、無邊框螢幕以及攝影化是智慧型機進化方向 (2019.08.25)
艾邁斯半導體（ams AG）日前在一個公開的產業研討會中，揭示了該公司認為智慧型手機在近期未來的三大主流技術發展趨勢，包括前置3D臉部識別、無邊框螢幕以及攝影功能強化，並介紹該公司在此三個領域所擁有的領先技術 |
