CTIMES - 電子產業

NVIDIA即時對話式AI 突破語言理解的訓練和推論效能 (2019.08.14)
NVIDIA(輝達)今日宣布在語言理解領域獲得多項突破，讓企業透過即時對話式AI能更自然地與顧客互動。 NVIDIA的AI平台率先訓練當今最先進的AI語言模型之一BERT(Bidirectional Encoder Representations from Transformers)，用不到一小時就完成訓練，並在2毫秒內完成AI推論

MicroLED合資公司Luumii進入量產階段 (2019.08.14)
Rohinni和科嘉合資企業Luumii宣佈，其用於筆記型電腦鍵盤背光及標誌照明的微型和迷你LED燈解決方案現已進入量產階段。這些微型/迷你LED照明方案具有空間佔用小、功耗低、產品性能高以及透過顏色和動畫增強用戶體驗等顯著優勢，能夠讓筆記型電腦設計人員在設計中充分集成這些優勢，設計更優越的筆記型產品

科林研發新增3D NAND微縮產品拓展全晶圓應力管理方案 (2019.08.14)
科林研發公司(Lam Research Corp.)宣佈，推出可協助客戶提高記憶體晶片密度的全新解決方案，以滿足人工智慧和機器學習等應用的需求。透過導入晶背沉積用的VECTOR DT以及晶背和晶邊薄膜去除用的EOS GS濕式蝕刻系統，科林研發進一步擴展了其應力管理產品組合

Marvell助Toshiba Memory推出NVMe-oF乙太網路SSD (2019.08.14)
Marvell今日宣佈擴展其NVMe over Fabrics(NVMe-oF)產品組合。這些突破性解決方案包括使用Marvell NVMe-oF SSD轉換控制器的Toshiba Memory原生NVMe-oF乙太網路SSD，是可以直連乙太網路的SSD

亞信展出最新EtherCAT+IO-Link主站通訊協議堆疊解決方案 (2019.08.14)
亞信電子（ASIX Electronics Corp.）接續2018年推出大中華地區首款EtherCAT從站控制晶片的氣勢，即將於8月21日~8月24日「2019 台北國際自動化工業大展」展示亞信最新的EtherCAT + IO-Link主站通訊協議堆疊解決方案，PCIe轉TSN解決方案與各種最新的AX58100 EtherCAT從站產品應用情境

北科大聯手國研院共建核心實驗室 (2019.08.14)
國立臺北科技大學「精勤樓」即將於今年正式落成，目前正緊鑼密鼓籌備中的技術研究院屆時將入主這棟最先進的大樓，進行各類特色研究。臺北科大並將與國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心（國研院儀科中心）聯手合作，共同推動臺北科大技術研究院核心實驗室，加強研究人才、資源之共享與運用

YSF x World 鏈結年輕學者與國際交流 (2019.08.14)
為因應台灣高教體系人才斷層並培養下一世代科研人才，科技部自2018年開始推動「年輕學者養成計畫」，包括愛因斯坦培植計畫及哥倫布計畫，以充足的科學研究資源為誘因，鼓勵年輕學者產出突破性的成果

AI與雲端平台正在改變EDA設計流程 (2019.08.13)
EDA大廠益華電腦（Cadence）今日在新竹舉行年度使用者大會CDN LIVE 2019，包含台積電、聯電、三星、羅德方格、聯發科、聯詠、立錡、智原、創意電子等一線的半導體業者皆與會，分享最新的半導體設計技術與應用趨勢

大聯大世平推出德州儀器IWR1642 77G mmWave毫米波感測模組的人數統計方案 (2019.08.13)
零組件通路商大聯大控股宣佈，旗下世平集團將推出以德州儀器（TI）IWR1642的77G mmWave毫米波感測模組為基礎之人數統計方案。目前大樓自動化的感測技術包括紅外線（PIR）、攝影鏡頭（IP Cam）等，但這些技術在準確性、隱私性和環境穩定性各方面還須持續改進，才能有效滿足智慧化的要求

TSIA: Q2台灣IC產業營運成果較同期衰退16.8% (2019.08.13)
根據WSTS統計，19Q2全球半導體市場銷售值982億美元，較上季(19Q1)成長0.3%，較2018年同期(18Q2) 衰退16.8%；銷售量達2,246億顆，較上季(19Q1)衰退1.8%，較2018年同期(18Q2) 衰退11.5%；ASP為0.437美元，較上季(19Q1) 成長2.2%，較2018年同期(18Q2)衰退6.0%

Basler於台北國際自動化工業大展展示電腦視覺技術 (2019.08.12)
在今年的臺北國際自動化工業大展上（2019 年 8 月 21 日至 24 日），相機製造商Basler 將展示何謂實用的視覺技術，包含一系列的創新產品與針對各類應用領域的技術發展。其中幾項展覽亮點包含：為顧客量身訂做的次世代 ace 產品、採用 CoaXPress 2.0 介面標準的最新高性能產品、新一代的 3D 成像與智慧型燈源解決方案

動力電池量產需求增工研院組雷銲聯盟搶商機 (2019.08.12)
電動車時代來臨，儲能用的動力電池將迎來爆發性的市場需求，為提高台灣電池加工業的銲接生產效能，工研院今(12)日宣布串連國內的設備大廠台勵福公司、漢民集團負責雷射源的?杰公司、專職鋁電池芯廠的亞福儲能公司及電池模組儲能系統廠的達振能源公司等四家廠商共組「國產雷銲儲能電池合作聯盟」

是德科技網路安全產品全面防禦車聯網攻擊 (2019.08.12)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出最齊備的網路安全產品，包括軟體、硬體和服務，可以全面化解車聯網的網路攻擊疑慮。現代人的生活已離不開網路。然而，網路不只帶來娛樂和舒適的生活，同時也開始危害到汽車駕駛的安全性

愛立信：5G普及速度超出預期 (2019.08.12)
有鑒於5G的快速發展動力和大眾對5G的熱忱，愛立信預測，到2024年底，全球增強型行動寬頻用戶將增加4億。2019年6月版《愛立信行動趨勢報告》預測，到2024年5G用戶將達到19億，高於2018年11月版預測的15億（增加近27%）

SEMICON Taiwan規模持續擴大聚焦先進製程與異質整合 (2019.08.12)
全球第二大且最具國際影響力的高科技產業盛事SEMICON Taiwan國際半導體展，將於9月18至20日於台北南港展覽館一館隆重舉行。隨著5G、人工智慧與物聯網應用蓬勃發展，半導體先進技術需求大幅增加

科技部108年創新創業激勵計畫第二梯次舉行開業 (2019.08.12)
由科技部指導、國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心執行之「108年第二梯次創新創業激勵計畫」，於2019年8月10日上午假龍潭渴望會館揭開序幕。40組學研創業團隊以精進創業實力為目標，進行為期三天的深度培訓—創新宏圖營

Microchip推出類比嵌入式SuperFlash技術助AI應用程式系統架構規劃 (2019.08.12)
隨著人工智慧（AI）處理從雲端轉移至網路邊緣，電池供電的深度嵌入式設備在執行AI任務（如電腦視覺和語音辨識）時正面臨挑戰。Microchip Technology Inc.透過旗下子公司冠捷半導體（SST），推出可大幅降低功耗的類比記憶體技術 — memBrain神經形態記憶體解決方案，以有效應對這一挑戰

新一波關稅衝突再起消費性電子首當其衝 (2019.08.11)
美中的貿易對抗峰迴路轉，一波未平一波又起。一朝醒來，多項產品即將要在9月1日起被加徵10%的貿易稅，本以為將和緩的衝突，轉眼間又火熱了起來，也讓下半年的復甦勢頭瞬間失了力道，產業要回穩看來還要再等等了

是德科技全新 New Radio 頻率向量信號產生器重磅登場 (2019.08.11)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出全新 CXG X 系列射頻（RF）向量信號產生器（CXG），具有進階效能並符合多元的無線標準，可滿足工程師以更低成本設計物聯網和通用型裝置的需求

NFC Touch推出新一代自動化流程方案結合NFC數據傳輸 (2019.08.11)
NFC Touch 推出了最新版本的 RPA（機器人過程自動化 Robotic Process Automation）解決方案。新一代的自動化流程方案為確保輸入數據的準確性和效率，使用了 NFC （近場技術 Near Field Technology）作為數據輸入的渠道