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IBM與紐約州將合作投資研發最新奈米技術 (2008.07.25)
美國紐約州州長宣佈，IBM和紐約州將針對奈米技術研發進行新的投資計畫。據了解，IBM將投資15億美元，紐約州則將提供1億4000萬美元的補助金。此次投資預計將進一步提高紐約州在奈米技術研究開發的國際領先地位，並在紐約州北部創造最多1000個高科技職位 |
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SEMICON Taiwan 2008即日起開放報名 (2008.07.25)
SEMICON Taiwan 2008(國際半導體設備材料展)即將於9月9-11日展開，展期間將舉行8場產業趨勢與技術論壇。其中，在9月10日的CTO論壇中，主辦單位SEMI(國際半導體設備材料產業協會)特別邀請日月光集團研發中心總經理唐和明博士、無線科技大廠Qualcomm副總經理Mr |
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報告:先進技術讓全球晶圓廠營收突飛猛進 (2008.07.24)
IDC （國際數據資訊）最新發表的報告「全球專業半導體晶圓代工2007供應商市佔率」 指出，全球專業半導體晶圓市場於2007年的表現令人大失所望，較去年只小幅成長1.8％，營收總計196.7億美元 |
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ADI新款RS-232 收發器 適合惡劣的工業環境 (2008.07.24)
ADI最新推出首款完全隔離型表面黏著封裝的RS-232收發器單晶片-ADM3251E，具有為隔離電源供電的整合DC/DC轉換器，擴展了其介面產品系列。ADM3251E收發器採用外形極小的SMT(表面黏著技術)封裝 |
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MIPS宣布與PMC-Sierra達成新授權協議 (2008.07.24)
MIPS Technologies公司宣布，長期被授權廠商PMC-Sierra獲得多款MIPSR核心授權，將應用於下一代通訊與儲存解決方案當中。協議範圍包括MIPS Technologies最高效能的單執行緒核心、多執行緒核心及新的具多執行緒功能之多處理器智慧財產(IP)核心MIPS32 1004K同步處理系統(Coherent Processing System) |
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Asyst提供晶圓廠新的自動化物料處理方式 (2008.07.23)
一個具有競爭力的晶圓廠必須一方面做到高儀器利用率，一方面又使處於製程中的晶圓量維持在最低，同時還必須讓晶圓生產周期壓縮到最短。這兩項要求可能互相矛盾。而解決的關鍵是不要讓簡稱為「AMHS」的「自動物質處理系統」成為晶圓處理過程中的瓶頸，限制了晶圓廠的表現 |
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晶圓級與EDOF手機相機模組發展前景探討 (2008.07.23)
雖然手機相機規格不斷推陳出新，但200萬或300萬以下畫素且僅具基本功能的手機仍佔90%以上，顯示相機模組在各種限制下，要推展至高階領域(如具備光學變焦功能)有一定的瓶頸，此也使得高階以外手機相機模組的成本降低與影像品質適度提升，成另一發展重心 |
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英特爾為嵌入式應用帶來出色的繪圖功能及效能 (2008.07.23)
英特爾公司針對嵌入式市場推出新款Intel酷睿2雙核心處理器（Intel Core2 Duo Processor）T9400以及行動式Intel GM45高速晶片組，這兩款產品將為嵌入式產品客戶提供長達7年的長效期技術支援 |
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英特爾歡慶持續創新的40週年 (2008.07.22)
英特爾公司於7月18日歡慶40週年里程碑，回顧過去40年並展望未來40年。為了慶祝達成這項里程碑，英特爾公司推出了「全球壁畫活動」(World Mural Project)這項數位藝術活動，呈現年輕族群對於電腦將如何改變未來40年全球人們生活的觀點 |
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Altera公佈第二季財報 (2008.07.21)
Altera公司宣佈第二季銷售額達3.599億美元，比2008年第一季增長7%，較2007年第二季增長13%。在2008年第一季0.839億美元淨收益和稀釋每股盈餘0.27美元基礎上，第二季淨收益增長到0.98億美元，稀釋每股盈餘0.32美元 |
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有人在做3D晶片嗎? (2008.07.21)
有人在做3D晶片嗎? |
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發展3D晶片是下一個台灣機會 (2008.07.21)
2008年全球半導體產業在渡過了冷清的第一季之後，原本預期將會逐漸回溫的第二季景氣，也在全球通膨與美次貸危機的夾擊下，造成消費者信心大幅衰退，預料成果也不會太好看 |
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IBM將投資紐約晶片廠10億美元 (2008.07.20)
外電消息報導，IBM日前宣佈，將在未來3年內，向紐約East Fishkill半導體廠投資10億美元，此外，還將投資5億美元在奧爾巴尼大學的奈米研究。
近來市場一直傳言，IBM可能退出半導體晶片生產業務，以減少支出，而此舉則打破此傳言 |
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SEMI:08年半導體生產設備銷售收入將下滑20% (2008.07.17)
外電消息報導，國際半導體設備與材料協會（SEMI）Stanley T Myers日前表示，受全球景氣退及產品價格下降的影響，2008年全球半導體生產設備銷售收入預計僅有341.2億美元，較2007年下降約20% |
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Wolfson宣佈第二個ISO 9001認證工程中心 (2008.07.16)
Wolfson Microelectronics宣佈，該公司位於海威科姆(High Wycombe)的工程中心在接受英國標準局(British Standards Institute; BSI)一項徹底的稽核程序後，已獲得國際公認ISO 9001:2000 Quality Management品管標準認可 |
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Maxim推出12-bit 4.3Gsps D/A轉換器-MAX5881 (2008.07.15)
MAX5881為MAXIM最新推出12-bit，4.3Gsps D/A轉換器，針對多通道下順向90度振幅調節（QAM）訊號的直接射頻合成進行優化，可理想用於電纜數據機終端系統(CMTS)和Edge QAM(EQAM)裝置。MAX5881提供絕佳的抗失真、雜訊以及相鄰通道功率(ACP)的效能且可直接合成50MHz到1000MHz的電纜順向頻寬中的多通道信號 |
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Maxim推出具4輸出端時基產生器-MAX3624 (2008.07.15)
MAX3624是適用在網路應用上的一個低抖動且精準的時基產生器。產品內部包含了一個陶瓷振盪器和一個鎖相迴路(PLL)時基乘法器去產生高頻的時基，給乙太網路、光纖通道、SONET/SDH以及其他網路應用 |
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Vishay推出高性能45V肖特基二極體 (2008.07.14)
Vishay Intertechnology, Inc.宣佈推出最大結溫高達+175°C的業界首款新型第五代（Gen. 5.0）高性能45V肖特基二極體。30CTT045與60CPT045器件基於亞微米溝槽技術，可提供超低的正向壓降以及低反向漏電流，從而可使設計人員提升汽車及其他高溫應用中的功率密度 |
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Wolfson推出為手機設計主動式噪音消除技術晶片 (2008.07.14)
Wolfson Microelectronics宣佈第一顆針對手機所設計的主動式噪音消除技術晶片樣本已可為各大手機廠進行測試。
語音通話一直以來都是手機最重要的功能，不論在任何時間、任何地點，甚至是在最吵雜的環境，例如繁忙的都會區或社交場所，使用者都希望能擁有可靠、清晰的通話能力 |
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LSI新一代前置放大器 大幅降低30%的功耗 (2008.07.11)
LSI日前宣佈針對2.5吋及3.5吋桌上型電腦與企業級硬碟（HDD），推出最新高性能、低功耗前置放大器IC－TrueStore PA8800。
該款全新的PA8800前置放大器採用LSI第二代矽鍺（Si-Ge）製程，不僅擁有3.3Gbps的業界最高運作速度，其功耗與前代產品相比更降低了近30% |
