CTIMES - 電子產業

Basler推出新款 3D 相機blaze (2019.07.17)
Basler即將推出旗下第二代 3D 相機blaze。Basler blaze 採用 GigE 介面與 VGA 規格解析度，並搭載最新的 Sony DepthSense ToF 技術，特別適用於測量物體之方位、位置與體積，或用於偵測障礙物

工研院結合保險與醫療業者推動智慧理賠平台 (2019.07.17)
台灣人超愛買保險！根據統計，2018年壽險業保費收入高達3.51兆元台幣，平均1人就有2.5張以上壽險保單，高居全球第一。隨著台灣進入高齡社會，壽險業歷年理賠件數與金額也逐步增高，107年保險理賠規模高達1,300萬件，總金額超過新台幣1.86兆元

Arm新合約模式 Flexible Access 增加SoC設計人員自由度 (2019.07.17)
Arm 宣布將擴大與既有與新的合作夥伴存取與取得半導體設計技術的授權方式。Arm Flexible Access是一種全新的合約模式，讓SoC設計團隊在取得IP授權前就能展開計劃，屆時只要針對生產時使用到的部份進行付費

Gartner：企業明年人工智慧專案數將倍增 (2019.07.17)
國際研究暨顧問機構Gartner最新調查顯示，目前使用人工智慧（AI）或機器學習（ML）的企業平均正進行4個相關專案，而59%受訪者表示目前已部署人工智慧技術。 Gartner研究副總裁Jim Hare表示：「我們發現企業今年採用人工智慧的速度大幅成長

igus無塵室等級的 chainflex 耐彎曲電纜具 IPA 證書 (2019.07.16)
igus chainflex 耐彎曲電纜滿足了獲得IPA無塵室評級所需的條件——無磨損、無顆粒、耐用。igus開發出 CFBUS.LB.045 和 CFBUS.LB.049，為用戶提供適用於無塵室的乙太網電纜。在測試中，以僅55毫米的彎曲半徑成功地完成了超過 2400 萬次行程，沒有出現故障

Digi-Key上海辦事處喬遷新址 (2019.07.16)
Digi-Key Electronics上海辦事處喬遷新址。Digi-Key 在中國共設有兩個辦事處，新辦公室投入使用後，將確保該公司在飛速發展的中國市場的牢固地位。 Digi-Key在上海的新辦公室能容納數名員工，他們將負責 Digi-Key 在中國地區的所有人民幣業務

大聯大推出德州儀器AWR1642的77G毫米波雷達盲點偵測方案 (2019.07.16)
大聯大控股今日宣佈，旗下世平集團將推出以德州儀器（TI）AWR1642為基礎的77G毫米波雷達盲點偵測（BSD）方案。毫米波（mmWave）是使用短波電磁波的雷達技術。雷達系統發射的電磁波訊號因發射路徑上的物體阻擋繼而產生反射，透過反射的訊號，雷達系統可以判斷物體的距離、速度和方位

Bourns推出新型抗硫化固定電阻系列 (2019.07.16)
美商柏恩Bourns今天推出新系列的抗硫化AEC-Q200厚膜電阻器。Bourns CRxxxxA-AS系列晶片電阻器提供八種不同的封裝尺寸，從小型0201（0603公制）至2512（6432公制），額定功率從0.05至1瓦

ROHM研發內建MOSFET升降壓DC/DC轉換器BD83070GWL (2019.07.16)
BD83070GWL是針對小型電池驅動的電子裝置，以「低功耗節能元件的標準版」為目標研發而成的超低功耗升降壓型電源IC。產品內建低損耗的MOSFET，並配置低消耗電流電路，在各種電池驅動裝置（電動牙刷及電動刮鬍刀等）工作（負載電流200mA）時，功率轉換效率高達97%，而且消耗電流僅為2.8μA，在升降壓型電源IC領域中也達到極高水準

Microchip推出低功耗FPGA視訊和影像處理解決方案 (2019.07.16)
隨著視覺的計算密集型系統在網路邊緣的整合度越來越高，現場可程式設計閘陣列（FPGA）正迅速成為下一代設計的首選靈活平臺。除需要高頻寬處理能力之外，這些智慧系統還裝設在對散熱和功率都有嚴格限制的小尺寸環境中

台法合作把巴黎鐵塔監測科技帶到社子大橋 (2019.07.16)
近年來全球環境變遷，極端氣候頻仍，城市之基礎建設安全亦遭受考驗，水災、風災、地震後結構是否依然穩固也成為民眾關注的焦點。因此，台北市在積極推展智慧城市的過程中

北市府前進華府行銷智慧城市經驗號召國際夥伴加入GO SMART (2019.07.16)
2019全球城市團隊挑戰計畫(GCTC)博覽會已圓滿落幕，台北市政府今年三度受邀前進美國華府，與來自全球100多個隊伍與超過120個城市齊聚一堂，本府由資訊局陳慧敏主任秘書帶領台北智慧城市專案辦公室

Littelfuse新電源半導體裝配工廠破土動工 (2019.07.16)
Littelfuse今日宣佈它最近在菲律賓利帕市的一家新的電源半導體組裝工廠破土動工。這將是該公司在菲律賓的第三家製造工廠，它將致力於電源半導體模組的裝配和測試操作

TrendForce：日韓貿易戰與東芝跳電影響DRAM/NAND短期價格走勢 (2019.07.16)
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出，繼6月中旬東芝斷電事件後，日本政府近日宣布從7月4日起，開始管控向南韓出口3種生產半導體、智慧型手機與面板所需的關鍵材料

UL:5G應用起飛安全標準存在必要性 (2019.07.16)
行動通訊技術約以10年為一個演進週期，5G的正式名稱為「IMT-2020」，顧名思義5G可望在2020年正式問世。在台灣，國家通訊傳播委員會(NCC)也於日前公布5G釋照時程，意味台灣5G也朝2020年商用時程邁進

TI新型功率開關穩壓器延長物聯網應用的電池壽命 (2019.07.16)
德州儀器（TI）近日推出一款超低功耗開關穩壓器 TPS62840，其工作靜態電流（IQ）可達到 60 nA。它可在 1-μA 負載下提供 80% 的超高輕負載效率，使設計人員能夠延長其系統的電池使用壽命，或使用更少或更小的電池來縮小其整體電源解決方案尺寸，並降低成本

大聯大推出恩智浦MCU LPC55系列方案的電腦周邊產品應用 (2019.07.16)
大聯大控股今日宣佈，旗下世平集團將推出以恩智浦半導體（NXP）MCU LPC55系列方案為基礎之電腦周邊產品應用。電腦周邊產品有無線鍵盤、無線滑鼠、高解析音質耳機或音響

意法半導體推出電力線傳輸開發工具套件為G3-PLC晶片組應用提供捷徑 (2019.07.16)
意法半導體（STMicroelectronics）推出新款即插即用的電力線傳輸（Powerline Communication，PLC）開發工具套件，包括開發和執行PLC應用所需的全部軟硬體，可加速電力線網路整體解決方案的研發周期

高通推出Snapdragon 855 Plus行動平台 (2019.07.16)
美國高通旗下子公司高通技術公司，今日宣佈推出高通Snapdragon 855 Plus行動平台，是繼先前與全球領先的OEM廠商共同推出的旗艦Snapdragon 855升級版，專為速度打造，旨在強化效能，提供領先業界的數千兆等級5G傳輸、電競、AI及XR體驗

阻止地球暖化！台大研究新型催化劑可低成本回收CO2 (2019.07.15)
在科技部及國家同步輻射研究中心支持下，臺灣大學所組成的跨國研究團隊發展出「化學反應之臨場分析技術」，首度發現「新型催化劑—單原子三價鐵」，能取代金或銀等貴金屬催化劑，以極高轉化效率且極低耗能的電解方式，將二氧化碳轉化為一氧化碳，大幅降低催化劑成本