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CTIMES / 電子產業
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只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折,其中各大廠商從本位主義的相互對抗,到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作,能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省?
適用於 SEW 和 Siemens 伺服馬達的新型 igus 電纜 (2019.07.04)
如果用戶尋求耐彎曲的驅動電纜,那麼 igus 將提供最具成本效益的技術解決方案。對於 SEW 和 Siemens 的伺服馬達,動態工程塑膠專家開發出 CF280.UL.H,這是一種專門用於拖鏈的新型混合電纜
巴斯夫聚氨酯電線桿 確保災後供電 (2019.07.04)
巴斯夫Boldur 電線桿幫助強化災害易發生地區的供電網路,助其在災後迅速修復。牢固可靠的超輕Boldur電線桿由Elastolit 聚氨酯製成,採用獨特的纖維纏繞技術,能夠抵抗極端惡劣的天氣條件,為受災地區維持可靠的電力供應
Nordic nRF9160 SiP取得國際主要認證 進入最終量產階段 (2019.07.04)
Nordic Semiconductor今天宣佈,其nRF9160 SiP LTE-M / NB-IoT和GPS蜂巢式物聯網模組已成功取得了一系列主要資格和認證,包括GCF、PTCRB、FCC(美國和拉丁美洲) 、CE(歐盟) 、ISED(加拿大) 、ACMA(澳大利亞和紐西蘭) 、TELEC / RA(日本) 、NCC(台灣),和IMDA(新加坡),成功進入最終矽片批量生產階段
安勤智慧病房 全方位照護平台 (2019.07.04)
醫療專業知識與經驗日益躍進,醫療技術精進延長了全球人類壽命,所以高齡或慢性病等,需要照護或留院察看的人數相對增加。要怎麼舒緩吃緊的照護人力,又要讓住院病患和家屬體驗更優質的照護,智慧醫療、醫療智慧化是絕對必要的
IDC提出FoW概念 AI將翻轉企業未來工作型態 (2019.07.04)
繼五年前首先預測全球企業將進入數位轉型(DX, DigitalTransformation)階段後,IDC最近提出「未來工作,FoW(Future of Work)」 概念。IDC發現現今企業工作環境組成和過去已有相當大的轉變,千禧世代已成為企業工作主力,這個世代更重視行動性、多元文化、科技應用、以及創新
研發中心專利的申請策略之二:延後實體審查(一) (2019.07.04)
上期提及專利的申請策略涉及(1)經濟的成本、(2)合適的速度、(3)最大可能的保護範圍、以及(4)提高獲證的機會四個因素。這期分享的是有關(1)專利申請成本的控制。 專利的佈局是一個用金錢堆砌出來的活動
[亭心觀測站] 一個地球 自在悠遊 (2019.07.04)
工業革命或稱產業革命以來,地球資源遭到人類過度開發,森林消失、河流乾涸、空氣汙染、物種滅絕,一條條公路取代了幽徑渠道,一個個裝置取代了蟲鳴鳥叫,雖然人們的控制領域擴大了,但是束縛似乎卻更多了
MHI Vestas與上緯簽署合約 在台生產風機葉片材料 (2019.07.03)
MHI Vestas Offshore Wind(MHI Vestas) 今日宣布與上緯國際投資控股簽訂合約,供應製造風機葉片所使用的材料,確定風機葉片將在台生產。 MHI Vestas與上緯簽訂的合約內容,大幅超過葉片材料在地化需求
貿澤電子供貨Panasonic超低功耗PAN1762藍牙低功耗5模組 (2019.07.03)
全球最新半導體與電子元件的授權代理商Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應Panasonic的PAN1762系列射頻模組。這款超低功耗的Bluetooth低功耗5.0模組能在無連線環境下傳輸大量資料,提供適用於物聯網 (IoT)、信標和網狀網路等應用的精簡型解決方案
科技部REAL計畫 助威半導體搶攻30億產值 (2019.07.03)
半導體是全球高科技競爭核心,面對第四次工業革命、人工智慧、大數據、物聯網等科技浪潮,台灣在產業前瞻技術研究需擴大投入,更須儲備博士級高階研發人才。為積極回應產業界與學術界的需求
意法半導體推出高性能MEMS慣性模組 針對AR、VR和追蹤應用 (2019.07.03)
意法半導體(STMicroelectronics)推出全新LSM6DSR慣性模組,這是一款針對下一代注重性能的遊戲、工業和運動應用而設計和製造的模組,其兼具高穩定性、先進數位功能、低功耗和小尺寸之優勢,適用於頭戴式顯示器、穿戴式追蹤器、智慧型手機和無人機
Moldex3D成立智慧設計與製造網實整合研發中心 帶動產業升級 (2019.07.03)
科盛科技(Moldex3D)宣布成立「智慧設計與製造網實整合研發中心」,並在2019年7月3日盛大開幕。該研發中心的成立通過經濟部「A+企業創新研發淬鍊計畫」審核並獲得經費補助
TrendForce:伺服器代工廠新增台灣產線 然經濟效益仍難敵中國製造 (2019.07.03)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示,雖然G20後,中美雙方重啟貿易談判,緊張關係暫時舒緩,但從中國出口到美國的伺服器相關產品依舊面臨25%關稅,因此伺服器ODM為了避險,仍會維持在台灣新增產線的規劃
技嘉推出新一代 GeForce RTX 20 SUPER Series晶片顯示卡 (2019.07.03)
技嘉科技近日宣布推出多款最新搭載GeForce RTX 20 SUPER系列圖靈架構顯示卡。技嘉科技在GeForce RTX 2080 SUPER、GeForce RTX 2070 SUPER與GeForce RTX 2060 SUPER晶片中各別帶來AORUS、GAMING OC與WINDFORCE OC系列的遊戲顯示卡
研華AIoT版圖持續擴張 成立以色列分公司 (2019.07.03)
研華本月一日於以色列特拉維夫盛大舉行「領航AIoT趨勢,共創物聯商機」活動,看好以色列身為全球科技發展重鎮之一以及其潛在發展力,宣布正式成立研華以色列分公司
PIDA: 車用光學鏡頭數量攀升 預估2019台灣光學產值仍能穩健成長 (2019.07.03)
2018年全球智慧手機、平板電腦等裝置出貨量成長性不再。光電協進會(PIDA)表示,台灣指標性龍頭廠商大立光的營收也衰退6%,使得台灣精密光學元件產值僅維持在1,014億台幣;而成長性較佳的車用光學鏡頭市場,雖然近幾年在台灣光學產業產值比重持續提升,但現階段對整體產值貢獻仍有待提升
HOLTEK推出BC48R2021 Sub-1GHz OOK/FSK RF發射器OTP MCU (2019.07.03)
Holtek推出全新BC48R2021晶片Sub-1GHz OOK/FSK RF發射器1K OTP MCU。BC48R2021 MCU具有1K×14 OTP程式記憶體、SRAM 64 Bytes、工作電壓2.3V~3.6V、I/O功能複用及極大化、內建高精準度RC振盪電路、休眠快速喚醒等功能
HOLTEK新推出BC68F2332 Sub-1GHz超外差OOK RF 接收器MCU (2019.07.03)
Holtek推出全新BC68F2332射頻晶片Sub-1GHz超外差OOK RF接收器Flash MCU,具有高性價比優勢。搭配Holtek RF團隊無線技術支持,可快速切入例如鐵捲門、電動門、燈控、吊扇、吊扇燈、無線開關、無線插座、安防、無線門鈴、集成吊頂、智能家居等之無線接收產品應用
紓解供應壓力 優勝奈米正研發稀土回收技術 (2019.07.02)
美中貿易對峙再度引起了人們對於「稀土」議題的關注,這個被列為國家戰略級的礦產資源其實並不怎麼稀奇,反而是已被廣泛被運用在各種電子與工業用品上。而台灣的優勝奈米正在研發稀土的回收解決方案,將有望為稀土的供應鏈帶來全新的氣象
目標2倍運算效能!台灣人工智慧晶片聯盟正式成立 (2019.07.02)
由行政院科技會報辦公室與經濟部主導的「台灣人工智慧晶片聯盟(AI on Chip Taiwan Alliance,AITA;愛台聯盟)」,今日舉行啟動儀式。該聯盟匯集了台灣頂尖的產學研能量,包含台積電、日月光、聯發科、鈺創、旺宏與瑞昱等世界一流的台灣半導體業者也都群起響應,全力搶攻正在快速崛起的人工智慧商機

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