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安提國際打造AIoT邊緣領域 加速產業智慧化 (2019.05.31)
Computex 2019安提國際協同工控儲存裝置供應商宜鼎國際、聰泰科技、TCIT、紡織綜合研究所提出四大智慧物聯應用，分別著力於監控、車載、工廠、醫療，展現十足的軟硬整合實力，並推廣、展示AIoT的無限可能 |
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BenQ展出新世代AIoT智慧零售應用 (2019.05.31)
虛實整合的全通路思維，正帶領零售業進入零售4.0世代。儘管電子商務聲勢仍然驚人，但透過創新科技打造出全新體驗的實體店鋪，正重回零售戰場，以AI、大數據與物聯網等先進科技，搭配線上與線下(O2O)虛實整合模式，逐漸成為新世代的營運主流 |
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愛德萬測試簽署聯合國全球契約 (2019.05.31)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)宣布加入聯合國全球倡議的「聯合國全球契約」 (UN Global Compact，UNGC)，以及日本在地組織 Global Compact Network Japan。
UNGC是由聯合國秘書長直接管轄的特殊倡議，鼓勵企業與組織擔負責任、展現社會領導力、共建永續成長的全球架構 |
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[COMPUTEX] NXP首款獲Dolby/DTS認證的半導體音訊解決方案 (2019.05.30)
根據恩智浦半導體（NXP Semiconductors）的說法，他們是第一家半導體商以半導體方案獲得Dolby和DTS的認證，而這個突破性的產品可以取代以DSP為核心的音訊應用設計，大幅降低整體的生產成本（BOM） |
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[COMPUTEX] 信驊Cupola360影像處理晶片 再推2與4鏡頭方案 (2019.05.30)
信驊（Aspeed）持續耕耘新興的Cupola360影像專用處理晶片產品，繼去年發表支援六鏡頭的版本（AST1200）外，在今年的COMPUTEX展場上，也展示了應對2鏡頭與4鏡頭的方案（AST1225），分別運用在安全監控與遠端視訊會議 |
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佳世達成為ABB台灣首家機器人AVP通路夥伴 (2019.05.30)
佳世達與全球機器人自動化大廠ABB宣布，佳世達成為ABB在台灣第一家機器人領域的「AVP通路夥伴」，將為客戶提供完整的機器人自動化系統設計服務，協助客戶導入高度靈活與生產彈性的智慧工廠解決方案 |
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貿澤開始供應Maxim DS2477安全I2C協同處理器 可提供驗證與實體安全性 (2019.05.30)
Mouser Electronics（貿澤電子）即日起開始供應Maxim Integrated的DS2477 DeepCover安全協同處理器。DS2477能為工業系統、醫療感測器和物聯網 (IoT) 工具提供額外的驗證層與裝置完整性保護 |
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Bourns推出兩款緊湊、薄型TVS二極體系列 (2019.05.30)
美商柏恩Bourns推出兩款新型TVS二極體浪湧保護系列，滿足現今高度集成、高功率密度設計所需的元件小型化。BournsR SMF4L和SMF4L-Q系列採用緊湊、薄型表面貼裝SOD-123FL封裝，比Bourns上一代SMAJ系列TVS二極體小50％，高度僅1.125 mm |
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是德科技參與台北5G高峰會 展示測試方案 (2019.05.30)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）於 2019 年 5 月 30 日於外貿協會台北國際會議中心，參與由經濟部技術處主辦之台北 5G 高峰會（Taipei 5G Summit），分享最新的 5G 發展趨勢並展示旗下最新 5G 解決方案 |
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ROHM推出內建自我診斷功能電源監控IC (2019.05.30)
概要
半導體製造商ROHM針對 ADAS（先進駕駛輔助系統）和自駕車的感測器/相機、電子動力轉向系統等需要高度安全性的車電應用電源系統，研發出可支援功能安全、並內建自我診斷功能（BIST: built-in self test）的電源監控IC 「BD39040MUF-C」 |
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台北5G國際高峰會登場 聚焦技術、服務與政策三面向 (2019.05.30)
由經濟部指導、5G辦公室主辦之「第六屆台北5G國際高峰會」今日於台北國際會議中心登場，共計逾400位來賓共襄盛舉，本次高峰會主題為5G技術、服務與政策三大面向，並邀集英國、日本5G官方代表、印度信實資訊通信（Reliance Jio）來台與會，搭建與國際5G脈動接軌的平台 |
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瑞薩推出R-Car系統單晶片的汽車整合式駕駛座參考解決方案 (2019.05.30)
瑞薩電子推出「瑞薩駕駛座參考解決方案（Renesas Cockpit Reference Solution）」，為快速、經濟的數位駕駛座應用設計，提供即拆即用（out-of-the-box）的開發體驗。瑞薩駕駛座參考解決方案是將瑞薩所開發的，以量產為導向的模組層級硬體和軟體相結合，再加上瑞薩汽車合作夥伴網路的其他軟體，以減輕系統層級的設計負擔 |
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Efinix與M31合作 推出AI邊緣運算需求解決方案 (2019.05.30)
可程式設計產品平臺和技術領域創新企業Efinix，與矽智財 (IP) 開發商(M31 Technology Corporation) 宣佈技術合作夥伴關係，致力滿足新興 AI 邊緣運算需求的解決方案。
在此合作關係中的一環，M31的MIPI D-PHY RX及TX IP已成功整合到Efinix的 Trion FPGA 平臺 |
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科技部TTA論壇 連接台灣與國際新創生態系 (2019.05.30)
Taiwan Tech Arena 是科技部建立的科技新創生態圈旗艦計畫，藉此計畫將與全球科技新創生態系統持續交流融合，也引導國外新創來台灣落地發展及引領國內新創公司至全球市場連結 |
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採芯測科技測試方案的系統晶片產品已量產出貨 (2019.05.30)
深耕於開發記憶體測試與修復技術的芯測科技（iSTART-Tek Inc.）近日宣布採用芯測記憶體測試與修復的解決方案的系統晶片已量產，目前客戶的晶片廣泛運用於Wi-Fi、Bluetooth、觸控螢幕、指紋辨識、語音辨識、馬達控制、家電控制、電子標籤等相關項目中 |
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[COMPUTEX] Audi Innovation Award鏈結國際資源 見證台灣新創能量 (2019.05.30)
台灣奧迪總裁Matthias Schepers 表示：「為發掘更多革新智慧移動的解決方案，Audi積極深入全球新創生態圈，我們看中台灣創新潛能，希望透過舉辦Audi Innovation Award，連結國際資源扶植在地優秀新創，將全球的趨勢帶到台灣，也讓國際看見台灣發展智慧移動的潛能 |
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驅動EV未來路 BMS電池管理一手包 (2019.05.30)
BMS的主要功能是監控電池所需要測量的三個重要參數，包括每個電池的電壓、電流和溫度等。不同類型的BMS除了可以自行設計，還可以購買整合IC。 |
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[COMPUTEX] 聯發科技推出全新七奈米5G系統單晶片 (2019.05.29)
選在台北國際電腦展（COMPUTEX）展期，聯發科技今日發佈最新5G系統單晶片，向國際發聲。這款採用七奈米製程的多模數據機晶片，將為首批旗艦型5G智慧手機提供強勁的動能，顯示聯發科技在5G方面的實力 |
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[COMPUTEX] 美光助拳AI運算 持續深耕記憶體與儲存技術 (2019.05.29)
針對越來越吃重的數據儲存與運算需求，美光（Micron）今日指出，在資料為王的今日，數據的重要性已被廣泛的注意，而記憶體和儲存的技術，對於建構更好的AI架構有著關鍵性的影響 |
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明基/佳世達展出智慧戰情室 以三屏洞悉問題 (2019.05.29)
資源管理向來是各類型企業、機關運作的重要一環，而隨著醫療、校園、企業等組織日漸龐大，資源數量與種類快速增加，管理難度不斷提升，明基/佳世達智慧解決方案於2019 COMPUTEX台北國際電腦展中 |
