CTIMES - 電子產業

中國最大棉紡織製造商魏橋紡織宣布興建智慧化產線 (2019.05.21)
中國最大棉紡織生產商魏橋紡織宣布，該公司正在新建一條自動化、智慧化紡紗和織布生產線。該工廠計劃投資約人民幣8.2億元，預計2019年10月投產。魏橋紡織表示，正在新建的智慧工廠將實現紡紗和織布一體化和全流程的智能化控制

續攻網通市場智原宣布完成多個應用ASIC設計案 (2019.05.21)
智原科技（Faraday Technology）今日發佈已成功完成十多個網路通訊相關應用的ASIC設計案，採用聯電28HPC或40LP製程，產品應用涵蓋交換器、伺服器網路卡、與住宅閘道器等。智原深耕網通領域多年

貿澤供貨TI DACx1416高電壓數位類比轉換器 (2019.05.21)
Mouser Electronics（貿澤電子）即日起開始供應Texas Instruments (TI) 的DACx1416數位類比轉換器 (DAC)。DACx1416是具備16通道、含緩衝器以及16、14或12位元解析度的高電壓輸出DAC的接腳相容裝置系列

COMPUTEX Best Choice Award 公布35件得獎創新科技產品 (2019.05.21)
COMPUTEX TAIPEI（台北國際電腦展），今日舉辦2019 COMPUTEX TAIPEI暨Best Choice Award展前記者會，現場公布35件得獎產品，得獎廠商包括華碩、微星、技嘉、NVIDIA、英飛凌、瑞昱、宏正、威剛、正文、圓剛、義隆、鈺創、精聯電子、元太科技、雲達科技、鈺登科技、優必闊科技、英霸聲學科技、力高創科、宇紘國際、捷濤等

TI整合電容式觸控和主機控制器功能有助節省設計時間、成本與電路板空間 (2019.05.21)
工業設計比以往都發展地更快，以提供美觀和可靠的人機界面（HMI），特別是在家電和樓宇保全系統中。機械按鈕和旋鈕正朝電容式觸控方向發展，而德州儀器的 CapTIvate電容式觸控感測微控制器（MCU）正引領著這波使用者體驗革命

萊迪思全新MachXO3D FPGA硬體可信任根提升安全性 (2019.05.21)
萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor）今日宣佈推出用於眾多應用中保障系統韌體安全的全新MachXO3D FPGA。不安全的韌體會導致資料和IP盜竊、產品複製和過度構建以及設備遭未經授權篡改或劫持等問題

富比庫攜手高市府、清大及高科大激發「創新青創」力量 (2019.05.21)
富比庫攜手經濟部加工出口區管理處以及高雄軟體園區，於17日舉辦「創新青創座談會」，深入探討如何整合產、官、學資源，激發青年創業力量。富比庫創辦人暨董事長黃以建表示：「富比庫致力於技術研發，目標建立全球最大的電子資料中心，讓全台灣乃至全世界看到始於高雄的青創力量

大聯大詮鼎集團推出陞特LinkCharge 40的40W無線充電方案 (2019.05.21)
大聯大控股今日宣佈，旗下詮鼎集團推出以陞特（Semtech）LinkCharge40為基礎的40W無線充電方案。陞特的無線充電產品組合提供連線的更多可能，立即可用的現成基礎裝置可於任何環境下使用

TrendForce：次世代記憶體有望於2020年打入市場 (2019.05.20)
不論是DRAM或NAND Flash，現有的記憶體解決方案面臨製程持續微縮的物理極限，意即要持續提升性能與降低成本都更加困難。因此，Intel Optane等次世代記憶體近年來廣受討論，希望在有限度或甚至不改變現有平台架構的前提下，找到新的解決方案

東芝記憶體和Western Digital投資日本快閃記憶體工廠 (2019.05.20)
東芝記憶體株式會社和Western Digital已經達成正式協定，共同投資東芝記憶體目前正在日本岩手縣北上市建造的“K1”製造廠。 K1工廠將生產3D快閃記憶體，以支援資料中心、智慧型手機和自動駕駛汽車等應用不斷成長的儲存需求

耐能智慧發表新AI晶片實現3D人工智慧方案 (2019.05.20)
台灣AI新創公司耐能智慧（Kneron），發表首款名為「KL520」的AI晶片系列，該晶片實現了3D人工智慧解決方案，可神經網路處理器的功耗降至數百mW等級。「KL520」 AI 晶片系列可為各種終端硬體提供高效靈活的AI功能，其中一項高精準度的3D人臉辨識功能，可達到高解析圖片、影像、3D 列印模型、蠟像均無法破解的技術水平

全球新創齊聚InnoVEX論壇暢談創新模式成功關鍵 (2019.05.20)
InnoVEX論壇今年以「從全球新創趨勢，洞見臺灣未來展望」為題，將於5月30日下午在台北世貿一館第3會議室舉辦，邀請逾10國企業、新創加速器及創投機構，分享國際新創發展趨勢與策略，探討臺灣如何運用優勢，找出臺灣在國際新創生態系的定位

紅帽與微軟合作共同推動混合雲的發展 (2019.05.20)
紅帽公司與微軟宣布推出Azure Red Hat OpenShift，為微軟Azure公有雲，提供聯合代管的企業級Kubernetes解決方案。Azure Red Hat OpenShift提供進入混合雲的捷徑，讓IT部門可以在內部資料中心使用Red Hat OpenShift Container Platform，並順暢將這些工作負載延伸至Azure，以充分利用各種強大的Azure服務

Bourns – GMOV過壓保護產品專為提升MOV的可靠性和安全限制而設計 (2019.05.20)
美商柏恩Bourns推出了GMOV系列過電壓保護元件。Bourns創新的混合設計將自家專利且節省空間的FLAT技術氣體放電管（GDT）與金屬氧化物壓敏電阻（MOV）相結合，創造出精巧且增強的過壓保護器，該元件將可直接替代標準14和20 mm MOV

技嘉發表最新支援新世代AMD Ryzen處理器的主機板BIOS (2019.05.20)
技嘉科技宣佈旗下包括X470和B450系列AMD平台主機板，在簡單的BIOS更新後，便可完美支援AMD下一世代的Ryzen處理器，同時X370 和 B350系列AMD主機板BIOS也將於月底前陸續更新。隨著AMD下一世代的Ryzen處理器即將上市，技嘉工程師測試並驗證了所有的技嘉AMD平台主機板，並提供最新BIOS，確保玩家充分支援新一代Ryze處理器，並提高相容性

明緯XLG-150/200系列 150/200 W LED驅動器電源 (2019.05.20)
明緯XLG系列，繼已推出XLG-25/50/75/100系列(25/50/75/100W)，XLG-150/200(150/200W)系列正式上市，讓整個系列更加完整，相信客戶在搭配使用及申請產品安規認證時會更加方便。全系列採恆功率(Constant power Mode)設計，方便客戶搭配各種LED光源做設計及調整電流使用

研華攜手偉薩科技發佈一體化DNA基因排序加速解決方案 (2019.05.20)
全球知名的工業物聯網解決方案提供商研華科技近日發佈與偉薩科技技術共同創建的DNA基因排序加速解決方案。該解決方案解決了大中華區和北美地區對非侵入性產前檢查（NIPT）和癌症和疾病診斷市場日益增長的需求

「AIoT智慧物聯裝置暨系統開發研討會」會後報導 (2019.05.20)
《CTIMES雜誌》與《智動化雜誌》特別舉辦「AIoT智慧物聯裝置暨系統開發研討會」，分別針對邊緣運算／聯網裝置，AIoT系統導入，大數據加速，以及企業數位轉型策略等面向進行剖析

美光Ballistix DDR4記憶體刷新世界紀錄 (2019.05.19)
美光 Micron 旗下的電競記憶體品牌 Ballisti，其 Elite DDR4 3600 MT/s 記憶體在超頻技術上，締造了最快的 DDR4 記憶體頻率新世界紀錄，可達 5726 MT/s，這項紀錄寫在 108 年 5 月 13 日，由 Overclocked Gaming Systems（OGS）團隊成員 Stavros Savvopoulos 和 Phil Strecker 使用液氮（LN2）冷卻和系統配置，成功地突破記憶體頻率

科技部領10家科技新創進軍法國首日簽訂500萬美元訂單 (2019.05.19)
科技部許有進次長首次帶領臺灣十家科技新創前進法國新創展Viva Tech 2019，並且於參展首日即獲得法國廠商簽訂高達500萬美元之訂單，展中更邀請法國La French Tech、法國電信龍頭Orange、歐洲經貿網臺灣商務中心EEN、駐法國台北代表處、Techstars、Ycombinator、Schoolab等等貴賓與會，加強臺灣新創前進歐洲鏈結及產業機會