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安森美半導體推出全新工業級和符合車規的SiC MOSFET (2019.03.19) 安森美半導體推出了兩款全新碳化矽(SiC)MOSFET。工業級NTHL080N120SC1和符合AEC-Q101的汽車級NVHL080N120SC1把寬能帶隙(WBG)技術的使能、廣泛性能優勢帶到重要的高增長終端應用領域如汽車DC-DC、電動汽車車載充電機、太陽能、不斷電系統(uninterruptable power supply;UPS)及伺服器電源 |
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Bourns推出聚合物溫度保護器系列產品 (2019.03.19) 美商柏恩Bourns推出了新系列的聚合物溫度保護器(P-TCO),其特色在於保護USB-C電纜線避免受破壞性和潛在危險的熱失控事件影響。Bourns新型P-TCO系列提供適用於USB 3.2、3.1、3.0和2.0以及其他類型數據/充電電纜線的USB C-C、C-B和C-A連接器配置優化的過溫保護解決方案 |
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威潤科技首度參展智慧交通展攻車隊管理商機 (2019.03.19) 亞洲最大的智慧城市專業展會「智慧城市論壇暨展覽」(SCSE)與今年首度舉辦的次品牌展會「智慧交通展」將於3月26日在南港展覽館揭開序幕。威潤科技除了將在「智慧交通展」中展出旗下最新4G LTE衛星定位監控器系列產品外,也將攜手國內電信業者、軟體平台廠商等多家企業,共同展示物流車隊管理解決方案,期能進一步開拓營運新動能 |
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大聯大詮鼎集團推出金士頓智慧音箱解決方案 (2019.03.19) 大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出以金士頓(Kingston)智慧音箱解決方案。智慧居家的概念在現今網際網路的時代已逐漸普及,許多大廠紛紛投入於智慧語音控制的解決方案,開始推出專屬的智慧音箱搶攻市場 |
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IHS Markit:JDI的蘋果手機面板供應量逐年衰退 (2019.03.19) IHS Markit指出,在面板螢幕進入5吋以上的大尺寸手機型態下,新搭載的面板切割技術如凹槽(Notch)或開孔(Hole)等設計,似乎已經無法再刺激另一波的換機潮需求,加上昂貴的新機售價,使得整體智慧型手機的產品使用週期逐漸拉長 |
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TrendForce:2019年Q1前十大晶圓代工營收排名 台積電市占達48.1% (2019.03.19) 根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計,由於包含智慧型手機在內的大部分終端市場需求疲乏的現象,導致先進製程發展驅動力道下滑,晶圓代工業者於2019年第一季面臨相當嚴峻的挑戰,預估第一季全球晶圓代工總產值將較2018年同期衰退約16%,達146.2億美元 |
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麗臺科技與NVIDIA合辦DLI深度學習課程 (2019.03.19) 麗臺科技(Leadtek)和NVIDIA合作推出的深度學習實作坊(DLI)將於4/24於台灣正式開跑。麗臺除了推出CUDA、電腦視覺及自然語言處理等AI基礎課程以外,更開辦「多重資料類型的深度學習(mDT)」,以及「運用多GPU進行深度學習(mGPU)」課程,學員可依程度挑選適合的課程參加 |
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擁WPS認可測試實驗室 UL率先支援高通無線快充技術認證 (2019.03.18) 高通(Qualcomm Technologies, Inc.)日前於MWC 2019上,正式發表支援無線快充的Qualcomm Quick Charge技術,並推出納入Qi相容性的測試認證計畫。Quick Charge的合規認證計畫由國際安全科學機構 UL負責監管 |
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威潤科技擬每股配發現金股利1元今年營收獲利拚新高 (2019.03.18) 威潤科技14日召開董事會通過去年財報及股利配發政策,並訂於6月5日召開股東會。威潤科技表示,雖去年持續受到歐洲、中東市場價格競爭且歷經轉型調整期衝擊營運,致公司獲利表現不盡理想;然因考量到整體財務體質健全 |
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2019 Audi Innovation Award啟動 (2019.03.15) 發掘智慧移動更多的可能性,Audi在全球不遺餘力扶植智慧移動的新創團隊,在台灣也積極投入資源,台灣奧迪擴大舉辦2019 Audi Innovation Award活動,徵件範圍拓展至5G應用、智慧醫療、綠色科技及汽車硬體設備等,期盼與更多台灣優秀的新創攜手打造智慧移動新篇章 |
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大聯大詮鼎集團推出聯詠科技以NT9851x為基礎的智慧IPCAM解決方案 (2019.03.15) 大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出以聯詠科技(Novatek)NT9851x為基礎的智慧IPCAM解決方案。NT9851x系列產品為聯詠科技在2018年全新推出的新一代專業IP camera 整體解決方案 |
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TI整合的寬輸入DC/DC降壓穩壓器可延長強固型工業與汽車應用的電池壽命 (2019.03.15) 德州儀器(TI)近日推出寬輸入電壓(VIN)同步DC/DC降壓轉換器,具備出色的輕載效率、簡化設計和降低整體電源解決方案成本等優勢。100V、1-A LM5164降壓轉換器縮小了電池供電的強固型工業和車用電源的電路板空間 |
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英飛凌推出先進、智慧、連網的XDPL8221 LED驅動器 (2019.03.14) 新興的智慧照明與物聯網發展趨勢皆需要新一代的LED驅動器。英飛凌科技旗下XDP LED系列新添XDPL8221產品–以先進功能提供具有成本效益的兩級驅動器。此裝置整合準諧振PFC與具有一次側調節電流/電壓/功率的準諧振返馳式控制器以及通訊介面 |
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Gartner:2023年政府機關的IT職缺目前有過半數尚未出現 (2019.03.14) Gartner近日釋出的2019年資訊長調查(Gartner CIO survey)顯示,數位政府轉型的動能正逐漸增加,在2023年時政府機關資訊長所監管的職務,有半數尚未出現於現有的政府IT部門體制 |
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SEMI: 2019年全球晶圓廠支出下滑 2020將再創新高 (2019.03.14) SEMI(國際半導體產業協會)旗下產業研究與統計事業群(Industry & Statistics Group),所發表的2019年第一季全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出,2019全球晶圓廠設備支出預期將下滑 14% 至 $530億美元,但2020年將強勁復甦 27% 達 $670億美元,並締造新高紀綠 |
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清大突破全球首例自旋流解密MRAM關鍵瓶頸 (2019.03.14) 由國立清華大學賴志煌教授與林秀豪教授所帶領的研究團隊,在科技部長期的支持下,研究MRAM的特性、製程與操控,獨步全球,成功以自旋流操控鐵磁-反鐵磁奈米膜層的磁性翻轉,研究成果刊登於材料領域頂尖期刊《自然材料》(Nature Materials) |
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高通攜手環旭電子、華碩 在巴西推動行動及半導體產業成長 (2019.03.14) 美國高通公司旗下子公司高通技術公司、環旭電子和華碩電腦,今日於巴西聖保羅宣布全球首款基於高通Snapdragon SiP 1(System in Package 1)的智慧型手機ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus (M2),突顯三家公司在巴西推動行動與半導體產業發展之合作 |
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是德科技攜手多家廠商於OFC 2019展示最新光學及高速數位測試方案 (2019.03.14) 是德科技(Keysight)於2019年3月5~7日,在於聖地牙哥會議中心舉辦的光纖通訊展中,與多家廠商,共同利用是德科技最新的光學及高速數位測試解決方案,展示未來網路傳輸的潛力 |
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德州儀器整合四通道與雙通道射頻採樣收發器實現多天線寬頻系統 (2019.03.14) 德州儀器(TI)近日推出兩款新型射頻採樣(RF-sampling)收發器,整合四個類比轉數位轉換器(ADC)和四個數位類比轉換器(DAC)於單晶片上的收發器。四通道AFE7444和雙通道AFE7422收發器具備業界最廣的頻率範圍與最高的瞬間頻寬 (instantaneous bandwidth) |
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圓剛推出輕便型LGM實況擷取盒GC311 (2019.03.14) 全民直播的時代來臨,一台輕便好用的擷取盒更是玩家們遊戲實況時不可或缺的重要幫手。台灣遊戲影音直播品牌圓剛科技於3月11日正式於台灣推出新款擷取盒–LGM實況擷取盒 |