CTIMES - 系統單晶片

Passave發表乙太網光纖被動網路系統單晶片 (2004.09.20)
Passave(帕瑟菲, Fiber-To-The-Home/FTTH之半導體元件廠商), 發表一款高整合性的乙太被動光纖網路(Ethernet Passive Optical Network, EPON)晶片, PAS6201。PAS6201是帕瑟菲以EPON為基礎之所研發設計的第三代光纖網路單元(Optical Networking Unit, ONU)系統晶片，也是專為架設於FTTH網路上「低成本」、「高頻寬」、並以客戶應用為前提之系統晶片

Passavé發表乙太網光纖被動網路系統單晶片 (2004.09.20)
Passavé(帕瑟菲, Fiber-To-The-Home/FTTH之半導體元件廠商), 發表一款高整合性的乙太被動光纖網路(Ethernet Passive Optical Network, EPON)晶片, PAS6201。PAS6201是帕瑟菲以EPON為基礎之所研發設計的第三代光纖網路單元(Optical Networking Unit, ONU)系統晶片，也是專為架設於FTTH網路上「低成本」、「高頻寬」、並以客戶應用為前提之系統晶片

昇陽電腦與ARM針對行動裝置推出高效能Java解決方案 (2004.09.17)
ARM與昇陽電腦宣佈一項長期合作計畫，將針對各種行動裝置整合並供應最佳化的Java解決方案。軟硬體最佳方案的整合將大幅提升行動Java應用的運算效能，並提升消費者的行動運算經驗

CSR藍芽出貨量達到五千萬的里程碑 (2004.09.17)
單晶片無線系統公司宣佈該公司藍芽晶片的出貨量已高達五千萬。CSR強勁的出貨量顯示目前藍芽科技已成功的被認同了, 最近的預測也顯示這個市場在持續成長中。CSR的藍芽晶片稱為BlueCore, 電子業許多重要的品牌, 包括諾基亞﹑IBM﹑摩托羅拉﹑以及新力等, 都將晶片整合在其行動裝置中

AT Chip看好MP3附屬產品的市場商機 (2004.09.08)
AT Chip表示，Flash-based儲存型態勝出在可攜式數位熱潮衍生的產品中，以MP3的發展最令人矚目。多功能整合於一機、外觀創新、存儲容量提高、耗電量減少、儲存型態多元化等演進已帶領MP3在2004年進入一個嶄新領域

台灣要搶SoC商機 SIP整合創新為成功關鍵 (2004.08.22)
國內IC設計服務業者智原科技研發及市場行銷部副總經理黃其益，日前在一場研討會中提出看法表示，IC設計的主流趨勢SoC（系統單晶片）之成功依賴SIP（矽智財）的整合與創新

TI和iBiquity推出最新單晶片HD Radio基頻元件 (2004.08.04)
德州儀器 (TI) 和iBiquity Digital宣佈，利用以DSP為基礎的獲獎產品DRI250，兩家公司已合作發展出兩顆新的單晶片HD Radio基頻元件，其中之一提供HD Radio技術，另一顆則結合HD Radio技術和類比AM/FM功能，工程師可以根據所採用的設計方法在這兩顆TI數位基頻元件之間選擇其一，這將為他們帶來業界最低成本的HD Radio接收機解決方案

MIPS32 24K 核心系列通過微軟Windows CE認證測試 (2004.08.02)
美普思科技(MIPS Technologies)宣布Microsoft Windows CE作業系統支援嵌入式方案市場中效能最高的32位元可合成處理器核心。新款550 MHz MIPS32 24K 核心系列獲業界各大廠採用授權的速度超越MIPS 所有其他核心，此核心已在6月通過微軟Windows CE的認證測試

Audiocodes推出新一代VoIP系統晶片 (2004.07.30)
全科科技代理的Audiocodes 整合現有最新技術推出新一代VoIP系統晶片AC494。AC494採用先進的晶片技術，整合CPU, DSP, CODEC等相關單元於單一系統晶片，配合AudioCodes成熟的軟硬體技術，提供客戶一個先進的解決方案

夏普在新竹舉辦亞洲嵌入式系統研討會 (2004.07.29)
2004年7月28-29日夏普在臺灣新竹舉辦的亞洲嵌入式系統研討会上，除了公佈最近在 BlueStreak系列微控制器和系統單晶片上元件方面取得的最新進展之外，還推出兩款新的、面向多媒體播放器應用的參考設計

Pixelworks 獲得 MIPS32 4KEc 與M4K核心授權 (2004.07.21)
美普思科技(MIPS Technologies)宣佈全球高階顯示器晶片供應商 Pixelworks 公司獲得 MIPS32 4KEc 與M4K核心授權，Pixelworks 將利用這兩款核心針對下一代電視與多媒體投影機市場開發各種高階新產品

旺玖增添業務及研發部門生力軍 (2004.07.21)
旺玖科技聘請張榮輝、丁肇玢兩位擁有多年實務經驗之資深科技人才加入旺玖團隊，分別擔任研發及業務部門高階主管，為旺玖增添新生力軍。擁有豐富多媒體研發經驗的張榮輝，為前美國晶片廠億世(ESS)資深協理，及美國DiVio有限公司副總，專精於多媒體技術MPEG、JPEG、WMV及DV之開發，並曾經任職多家外商IC設計公司之高階研發主管

LSI Logic 與亞洲SoC大廠合作開發DSP方案 (2004.07.13)
美商巨積（LSI Logic）宣佈與臺灣虹晶科技（Socle Technology）及中國上海積體電路設計研究中心（ICC）簽署ZSP數位訊號處理器（DSP）授權協議，此協議將有效協助業者提供低成本的DSP系統單晶片（SoC）解決方案

Tensilica以C程式碼產生最佳化可程式RTL引擎 (2004.07.12)
Tensilica日前宣佈該公司已在設計自動化領域取得一項重要突破，利用公司新的XPRES (Xtensa PRocessor Extension Synthesis) 編譯器從標準C程式碼自動產生最佳化的可配置組態處理器設計

飛思卡爾推出「半客製」服務 (2004.07.03)
摩托羅拉公司所完全持有的子公司飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)為協助顧客產品儘快上市，對網路、通訊及一般電腦市場的應用積體電路產品及客戶專用積體電路產品推出「半客製」服務

飛思卡爾發表PowerPC處理器核心產品藍圖 (2004.07.03)
為突顯其致力於PowerPC指令集架構的長期承諾，摩托羅拉所完全持有的子公司－飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)發表了其為系統化晶片平台提供處理智慧的下一個世代PowerPC處理器核心產品藍圖

前瞻行動電話元件整合策略 (2004.07.01)
隨著手機朝向多媒體通訊裝置不斷演進，OEM廠商是否能依賴半導體整合技術，發展功能規格獨特的各種產品？技術導向策略能否帶領產業邁進真正的系統單晶片手機新時代？本文將探討技術導向整合的限制，並介紹目前可供使用的另一種替代策略──功能導向整合技術

華亞科技盛大開幕 (2004.06.30)
飛淩科技與南亞科技合資的華亞科技開幕，預計每個月最大產能將到達大約50,000片晶圓。而使用110奈米溝槽式技術的首批產品正在從華亞科技產出。華亞的記憶體產品的量產將有助於英飛淩與南亞在DRAM市佔率上的擴張

Atmel協助WirelessUSB邁向開放性標準 (2004.06.29)
Cypress Semiconductor與Atmel宣佈Atmel將採用Cypress領先業界的2.4 GHz WirelessUSB技術製造與行銷多款晶片產品。WirelessUSB晶片目前主要應用在低資料傳輸率的無線通訊裝置，例如像PC鍵盤、滑鼠、遊戲搖桿等，並可用來開發包括像遙控器、玩具與感測器等產品

宇力M1689單晶片正式量產 (2004.06.15)
宇力電子宣佈支援AMD Athlon 64平台的M1689單晶片正式進入量產階段。M1689可支援包括最新的HyperTransport Bus、速度高達2.0GT/Sec的Socket 939在內的全系列AMD K8中央微處理器。目前已經獲得華碩等數家廠商採用